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三星3纳米芯片生产良品率达80%
...,低产量不会取悦客户或三星股东。三星3纳米芯片生产良品率现已达到“完美水平”与此同时,据报道,全球最大的晶圆代工厂台积电和三星晶圆代工的主要竞争对手台积电的良品率达到了80%。但三星一直在努力提高其良率,...……更多
...引消息人士的话报道,这两家半导体巨头在3纳米半导体良品率问题上可能都难以超过60%,而这一水平还不足以吸引硬件供应商的目光。良率是关键目前,据半导体业界透露,三星电子和台积电的3纳米芯片良率均停留在50%左右。...……更多
骁龙8 Gen5处理器:有望混用工艺,只因三星迈步2nm!
...也导致也很多用户对三星工艺嗤之以鼻,此前更是传出了良品率0%的消息,这自然很难让人接受。需要了解的是,工艺并不是越先进越好,有些时候还需要稳定性,不然即使1nm工艺,也很难在体验上媲美3nm或者是4nm工艺。 简单...……更多
三星HBM芯片良品率偏低,导致AI订单争夺中处于下风
...ech报道,三星之所以落后于竞争对手,主要原因是HBM芯片良品率偏低,传闻HBM3芯片的良品率仅在10%到20%之间,而SK海力士则是60%到70%。良品率作为芯片制造中的关键部分,决定了硅片中可用芯片的数量。为了解决HBM芯片生产上的...……更多
三星3nmgaa生产工艺存在问题
...生产适用于GalaxyS25/S25+手机的Exynos2500芯片,均存在缺陷,良品率0%。报道指出由于3nm工艺的Exynos2500芯片因缺陷未能通过质量测试,导致后续GalaxyWatch7的芯片组也无法量产。IT之家此前报道,Exynos2500将沿用上一代的10核CPU架构,同..……更多
传三星3nm GAA工艺良品率已提升两倍,但仍然不如台积电
...)架构晶体管技术。不过在量产以后,三星的3nmGAA工艺的良品率一直都不是那么理想。近日有网友透露,三星初期3nm工艺的良品率最初徘徊在10%至20%之间,经过多方努力后,最近提升了两倍以上,但是仍然不能与竞争对手台积电...……更多
三星宣布即将量产首款 3nm Exynos 芯片
...对芯片设计进行了微调,提升了性能并最大限度地提高了良品率。三星工程师还使用了 Synopsys Fusion Compiler 工具来优化功耗、性能和芯片面积 (PPA)。如果这些说法属实,那么三星下一代高端移动芯片可能会有显著的改进。目前尚...……更多
AMD下一代CPU/GPU将引入三星4nm工艺
...,但是后来取消了,不知道是性能或者功耗的问题,还是良品率导致成本的问题。 ……更多
骁龙8 Gen5处理器不用抽奖了,只因三星3nm良品率过低!
...经变得很稳定,然而结果却不好。原因是有消息称三星3nm良品率过低,或很难被采用,甚至可以用“0%良品率”来进行形容了。 消息称采用3nm工艺的Exynos 2500芯片因缺陷未能通过质量测试,导致后续Galaxy Watch 7的芯片组也无法实...……更多
AMD下一代低端产品或引入三星代工 用于低端APU/GPU
...尚不清楚是由于性能或功耗问题,还是三星始终被诟病的良品率问题。 ……更多
高通将在新款XR/AR芯片中采用3/4nm工艺
...部分的反超。至于3nm方面,如果三星能够提高产能并提升良品率,高通还是会转向双代工厂策略。此前有报道称,高通原打算在2024年的第四代骁龙8开始执行该计划,不过由于三星3nm产能扩张计划趋于保守,加上良品率并不稳定...……更多
三星再推先进工艺 2nm芯片即将量产
...3nm工艺,旨在继续提高芯片密度、降低功耗,并努力提升良品率。尽管三星的初代3nm工艺在良品率方面遭遇挑战,但三星并未因此气馁,而是持续投入研发,在未来的工艺中取得更好的表现。 返回搜狐,查看更多责任编辑: ……更多
英特尔重塑代工业务:按期推进4年5个节点计划、公布Intel 14A路线图、2030要成第二大代工厂
...(GAA)晶体管推向市场,但其实现的性能并不出色,而且良品率较低,导致其市场份额进一步被台积电超越。这也表明在半导体代工行业,拥有一项技术并不总能确保成功,实施才是关键。英特尔的 20A 和 18A 配备了 GAA(PowerVia...……更多
三星芯片制造滑铁卢,台积电将独家代工高通骁龙8 Gen4
近日,据相关媒体报道,由于三星3纳米GAA制程技术晶圆良率仍不理想,高通骁龙8Gen4将改由台积电独家代工。这一消息对于三星来说无疑是一个打击,因为高通是全球最大的移动设备芯片供应商之一,而三星一直试图在半导体...……更多
三星将推出首款采用3nm芯片的设备
据报道,三星将推出首款采用3nm芯片的设备,而这并不是人们首先想到的产品。上个月,有猜测称GalaxyWatch7将成为3nm工艺节点的开创点。根据《韩国经济日报》的最新消息,这一传言得到了进一步证实,甚至包括芯片组名称等...……更多
高通下一代旗舰芯片骁龙8gen3处理器组预计2023年底见面
...过,根据最新的一份报告表明,为确保新一代旗舰芯片的良品率以及功耗问题,台积电将主要负责为其代工下一代骁龙8Gen3处理器。根据BusinessNext近日给出的分析数据显示,台积电的3nm工艺在第一阶段的良品率约为60%-70%,并且随...……更多
台积电正式使用n3制程工艺
...台积电第一阶段的N3工艺的良率与之前第一阶段N5工艺的良品率相似,并且随着技术成熟,未来良品率会达到80%甚至更高。相比之下,台积电的竞争对手三星表现并不乐观,根据调查数据显示,三星代工的3nm工艺的第一阶段良品...……更多
三星2nm芯片将采用全栅极技术
行业消息来源称,三星公司将在\"VLSISymposium2024\"(2024年超大规模集成电路研讨会)上发表一篇论文,介绍在2纳米(SF2)工艺中应用的第三代GAA特性。据报道,三星的2nm芯片将采用这种全栅极技术,因为该公司的代工部门计划在...……更多
三星将在unpack活动中揭晓可穿戴设备
据三星消息,其移动体验(MX)部门将于7月10日左右在法国巴黎举办Unpack新品发布会活动。分析人士称,举办该活动是为了在巴黎奥运会7月26日开幕前,最大限度地发挥营销效果。三星智能手表据报道,三星将在Unpack活动中揭晓...……更多
三星正在讨论为高通和lsi部门生产原型产品
2月24日消息,根据韩媒Sedaily报道,三星正向2纳米工艺大步迈进,已讨论为高通和三星的LSI部门生产原型产品,表明一款未命名的Exynos可能正处于早期测试阶段。消息称三星晶圆代工厂(SamsungFoundry)正在开发一种非常先进的SF2G...……更多
三星和英特尔在2nm工艺上激烈竞争!追赶台积电
...积电则于今年年初开始量产。然而,据报道,由于对初始良品率的担忧和半导体市场的低迷,3nm工艺的市场需求并未达到预期,客户对这些高成本先进工艺的需求减少。除了台积电独家生产苹果PC用M3芯片和移动应用处理器A17之...……更多
PC鲜辣报:红魔将推首款游戏本 英特尔下代显卡曝光
...尚不清楚是由于性能或功耗问题,还是三星始终被诟病的良品率问题。鲜辣酷评:其实三星的成熟工艺还是可以的,出问题的主要是其最新一代的工艺,在良品率以及密度表现上都与台积电存在差距。 ……更多
三星为拿下英伟达高端内存订单组建“精英团队”
...首席执行官黄仁勋对三星目前提供的8层和12层HBM3E内存的良品率和质量并不满意,要求三星进行改进。HBM3E内存是英伟达下一代HopperH200和BlackwellB200AIGPU的关键部件,但目前主要由三星的韩国竞争对手SK海力士供应。注意到,三星...……更多
苹果再次舍弃3纳米,对ASML是沉重打击,ASML得靠中国救命了
...来源是第一代EUV光刻机,但是这一代EUV光刻机只有Intel、三星和台积电三家客户,而这三家客户当前都不太可能大规模采购了。Intel在爱尔兰的Intel 4工厂已完成设备进驻,本来计划在2022年底量产,但是Intel在2022年底传出让爱尔兰...……更多
台积电再受打击,苹果M2 Pro并未用上3纳米,先进工艺问题重重
...进的工艺就需要引入环绕栅极极技术才能有效提升性能,三星则优先在3纳米工艺上引入了环绕栅极技术,然而三星采用环绕栅极技术的3纳米同样面临质疑。台积电保守地采用FinFET技术,在于这项成熟技术可以确保3纳米工艺量产...……更多
投万亿韩元建立研发中心,韩国荷兰“半导体同盟”冲击有多大?
...锡悦访问了荷兰半导体设备制造商阿斯麦(ASML)总部,三星电子会长李在镕、SK集团会长崔泰源一同参观了相关设施。阿斯麦和三星将投资1万亿韩元(约合54.5亿元人民币)在韩成立半导体研发中心。韩国《每日经济》13日的报...……更多
继台积电后,三星电子也推迟美国工厂量产计划至2025年
...,台积电亚利桑那州新工厂计划投产时间推迟到2025年。三星电子在得克萨斯州的芯片新工厂也推迟了大规模生产计划至2025年。·这两家芯片制造商在美国运营的工厂出现任何延误,都将让美国总统拜登提高美国本土芯片生产的...……更多
三星12纳米ddr5dram2023年量产
三星电子与AdvancedMicroDevices(AMD)合作开发了业界首款12纳米级DDR5动态随机存取存储器(DRAM)。这种新型DRAM将于2023年开始量产,预计将以其卓越的性能和更高的能效提升下一代计算、数据中心和人工智能(AI)应用的能力。三星12纳米DD...……更多
抢光刻机、截客户,三大芯片巨头缠斗2nm丨知料
...厂未来一个月将能生产3万片2nm芯片。不仅仅是台积电,三星和英特尔在2nm以下制程的战火早就开始烧起。分别在今年的6月、10 月,三星先后透露了其先进制程芯片未来的规划—— 2nm芯片计划在2025年量产之后,2026年即扩展到HPC(...……更多
英特尔3nm,加入战局
...14nm苦苦挣扎几年之后,英特尔将在今年进一步拉近和和三星的差距,其IDM 2.0战略,也使得他们成为了3nm代工的一个重要玩家。三星台积电先后跨入和5nm一样,三星和都率先进入了3nm时代。在2022年六月份,韩国巨头三星宣布,公...……更多
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为吸引人才 三星、SK海力士竞争蔓延至员工餐
10月7日消息,据《朝鲜日报》报道,为了吸引人才,三星和SK海力士之间的竞争甚至转移到了员工餐上,双方都希望通过不断精进菜色来提高员工满意度
2024-10-07 19:39:00
苹果A18/A18 Pro拆解分析:根本不是一款芯片
近日,半导体分析机构Chipwise对于苹果最新发布的iPhone 16系列所搭载的新一代处理器A18和A18 Pro进行了拆解分析
2024-10-07 19:39:00
国庆假期福州举办620场次线上线下活动 拉动销售超15.5亿元
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快科技10月7日消息,奇瑞控股有限公司正在考虑将其汽车部门在香港上市,预计估值约71亿美元,约合502.21亿元人民币
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快科技10月7日消息,智己汽车在10月7日发布了全新智己LS6的用户问答第四期,透露了该车型的多项细节和权益信息。值得一提的是
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鸿蒙智行发布战报:国庆假期累计大定突破2.86万台
快科技10月7日消息,鸿蒙智行在十一黄金周期间的销售成绩显著,官方公布的数据显示,10月1日至7日,全系车型累计大定订单量超过了2
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【CNMO科技消息】近日,有消息称传音旗下的Infinix品牌正在开发全球最薄的智能手机。传音公司已在菲律宾正式开始了InfinixHot50ProPlus的预热活动
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全新Oppo Find X8系列来袭,颜值和科技含量并重!
最新曝光的FindX8系列包装盒就是一个很好的例证-简洁大方的盖板式设计,灰白配色高级大气。不过,您可别被外表给迷惑了
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苹果iPad mini 7或在11月1日发布
根据彭博社MarkGurman的爆料,苹果计划最早在11月1日发布搭载M4芯片的Mac机型,包括14英寸与16英寸的MacBookPro
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