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三星、爱立信和ibm正共同开发下一代芯片
...立信、IBM和英特尔正在联手研究和开发下一代芯片。美国国家科学基金会(NSF)正在资助这一合作项目,并向这些科技巨头提供了5000万美元(当前约3.38亿元人民币)的资金,作为其“半导体的未来”计划的一部分。国家科学基...……更多
四大巨头联手:合力为美国研发下一代半导体芯片
未来的芯片会是什么样?据报道,Intel、IBM、三星和爱立信四大巨头正联手开发下一代芯片产品,美国国家自然科学基金会(B=NSF)赞助了该项目“未来半导体”,首笔资助5000万美元。报道称,四大巨头和NSF基金会将在不同领域...……更多
印美签半导体协议,展开供应链合作,拜登政府,想让印度取代中国
...目前掌握接入网技术的厂家可不多,除了西方的诺基亚和爱立信等企业,就要数华为和中兴等中国企业了。而且华为已经成了行业的领军企业,美国的思科等传统设备制造商已经没有了与之相比的实力。 (拜登政府要打造一个...……更多
全球贸易“金丝雀”回暖
...乐观情绪。近期,芯片企业在新一轮财报季中纷纷报喜。三星三季度净利润远超预期,芯片业务亏损大幅收窄,交出了今年以来最好的成绩单。三星表示,存储芯片市场有望复苏,预计2024年DRAM需求将增加。美国消费者新闻与商...……更多
三星预计 2024 年初开始量产下一代 NAND 内存
...前已经开始生产HBM3高性能内存芯片。此外,它还在开发下一代HBM3E。李政培说,三星希望为客户生产“定制”的HBM芯片。“我们正专注于恰当地应对与超级规模AI等新应用相关的要求”,“我们将继续推进内存芯片生产线,以克...……更多
ai热潮不停,mwc2024即将来袭
...原型系统,为6G时代到来做准备。作为欧洲通讯设备巨头爱立信自然不会错过MWC2024,会展出新旗舰产品AIR3255等多达12款硬件、软件产品及解决方案,其中AIR3255采用了全新小型金属滤波器技术,可覆盖所有TDD6GHz以下频段,并使用...……更多
本周(4.8-4.14)AI界发生了什么?
...新架构,解决大模型“内存”问题4月12日消息,谷歌发布下一代Transformer模型Infini-Transformer。Infini-Transformer引入了一种有效方法,可将基于 Transformer 的大语言模型拓展到无限长输入,而不增加内存和运算需求。就在4月5日,谷歌...……更多
三星加快自研CPU芯片,Exynos有望重回高端?
...在AMD负责CPU开发的资深开发者领导。同时,三星也在加速下一代AP芯片的研发进程,其系统LSI业务部门去年底成立了一个AP解决方案开发团队,与移动体验业务部门合作,推进下一代先进研究和AP优化工作。根据猜测,该团队推出...……更多
人生是旷野还是轨道?青年科学家们这么看职业选择
...做天文研究这一件事,把恒星物理弄清楚,把知识传授给下一代。 2、“每一个纵深领域里都有很多方向”苏俊 (29岁/中国香港)北京生命科学研究所研究员德国哥廷根大学生物学博士1994年出生的苏俊是首位香港籍的青橙学者...……更多
索尼低头!新机向三星看齐,2K屏+超清晰暗光拍摄+骁龙8Gen3
...过诺基亚、摩托罗拉、三星等品牌,不少人也曾经是索尼爱立信的用户。在和爱立信分手后,进入到智能手机时代,索尼也掉队了。虽然索尼连年都是手机传感器市占率第一,但索尼手机的声量是越来越小了。近期,索尼宣布将...……更多
三星正在为Galaxy s26系列开发2nm芯片
...is”的新型旗舰应用处理器(AP),这将是三星电子首次采用下一代2nm工艺(SF2)制造的芯片。这款新芯片可能被命名为Exynos2600,预计将于2026年初在GalaxyS26智能手机阵容中首次亮相。因此,代号“Thetis”(希腊海女神)可能象征着三星处...……更多
还在憋大招?三星新一代旗舰芯片再爆猛料:GPU只用4核心!
...Trendforce透露了一则关于三星半导体的最新动态,三星的下一代旗舰移动平台Exynos2400将配备4核心AMDRNAD2架构GPU,支持硬件级光线追踪,预计2023年量产。据悉,这款芯片将在三星GalaxyS24系列上正式亮相。(图片来自:AMD官网)作为...……更多
特朗普入驻TikTok;6月5日起小米SU7大定锁单犹豫期缩短至3天丨邦早报
...此外,黄仁勋还宣布,英伟达Blackwell芯片现已开始投产。下一代AI平台名称为Rubin,该平台将采用HBM4内存。Rubin下一代平台正在开发之中,将于2026年发布,Rubin AI平台将采用HBM4记忆芯片。(新浪财经)【顺丰控股赴港IPO新进展,...……更多
【科技早报】B站2022年净亏损67亿元;法拉第未来恢复贾跃亭CEO身份
...米、金山软件等拟成立集成电路相关领域股权投资基金4.三星半导体业务已亏损3万亿韩元5.理想汽车CEO李想称目标2030年对标特斯拉与苹果【政策时讯】IDC:预计到 2026 年中国网络安全支出规模接近 288.6 亿美元近日,IDC发布报告...……更多
聚焦“头脑”问题,院士专家松山湖边展开“头脑风暴”
...学研究新范式,到类脑人工智能、类脑计算与系统、类脑芯片,专家学者围绕跨区域、跨学科协同发展的机遇与挑战,“头脑风暴”,集思广益。神经网络是智力、大脑功能形成的基础。中国科学院脑科学与智能技术卓越创新中...……更多
三星电子开设一个新的R&D研究实验室
...经在美国硅谷开设了一个新的R&D研究实验室,专注于下一代3DDRAM芯片的开发。该实验室位于硅谷DeviceSolutionsAmerica(DSA)运营之下,负责监督三星在美国的半导体生产,并致力于开发新一代的DRAM产品,以帮助三星继续引领全球...……更多
galaxys25有望迎回exynos芯片:三星3nm工艺
据报道,由于下一代Exynos芯片开发工作缓慢,三星目前暂停了在其旗舰手机中搭载Exynos芯片,GalaxyS23系列均采用高通芯片。不过,三星计划为GalaxyS25研发新款Exynos芯片,可能会采用第二代3nmGAA技术量产。但是由于3nmGAA工艺的良...……更多
...桂显还表示,多家客户有意与三星电子合作开发定制版的下一代HBM4内存。在AI算力芯片部分,庆桂显称客户对于AI推理芯片Mach-1的兴趣正在增长,并有部分客户表达了将Mach系列芯片应用于超1000B参数大模型推理的期望,因此三星...……更多
三星正在开发hbm4,已经量产了HBM2E和HBM3
...键合(HCB)技术,预计在2025年推出。此前有消息指出,下一代HBM4设计会有重大的变化,内存堆栈将采用2048位接口。目前三星已经量产了HBM2E和HBM3,并开发了速率为9.8Gbps的HBM3E,将很快向客户提供样品,以丰富高性能计算(HPC)...……更多
三星正在讨论为高通和lsi部门生产原型产品
...用三星代工厂最新的全栅极(GAA)工艺技术,优化和开发下一代ARMCortex-XCPU。高通公司有可能正在评估2纳米SF2GAAFET工艺,以用于遥远的骁龙8Gen5芯片组,而三星LSI则可能正在开发2纳米\"Exynos2600\"系统芯片设计。此前有消息称,三...……更多
生态城北京背景企业占比达40%
...产品已成为国内外众多知名集成电路设计公司、IDM公司(芯片设计制造一体化公司)、封测公司的主力测试平台。”华峰测控技术(天津)有限责任公司人力行政总监黄锦萍向记者介绍,近日,华峰测控第7000台集成电路测试设...……更多
...兹新材料等产业投资方跟投。本轮募集资金主要用于开发下一代九韶内核AMCAX 3.5和建设九韶凝光NEXT设计与分析一体化平台等。九韶智能成立于2022年1月,前身是科大九韶团队,是一家由中国科学院院士领衔,中国科学技术大学教...……更多
三星宣布推出SF2Z芯片制造技术,这是AI产品的新解决方案
...,台积电今年早些时候证实,虽然N2P不会采用BSPDN,但其下一代芯片制造工艺A16将采用BSPDN。三星的第二项新工艺技术SF4U采用了早期设计的缩小变体。芯片制造商将其称为“光学收缩”,它涉及通过照相测量来减少芯片的面积。...……更多
三星计划增加人工智能半导体、汽车等领域的客户
...应源策略,选择台积电(TSMC)的3nm和三星的4nm工艺制造下一代芯片。除了人工智能领域外,三星应该还收到了特斯拉的订单。传闻有可能是特斯拉下一代HW5.0芯片,用于全自动驾驶应用。 ……更多
三星和 Naver 拟联手打造生成式 AI 与 AI 芯片
...品等竞争。去年12月,两家韩国公司表示,他们正在研发下一代AI芯片,专为超大规模AI平台优化。研发完成后,这些AI芯片将取代目前在Naver的AI平台中使用的英伟达芯片。据市场研究机构Gartner预测,全球AI芯片市场预计将从2020...……更多
三星HBM4计划2025年首次亮相
...体技术,这点之前三星已经有过介绍。之前还有传言称,下一代HBM4在设计会有重大的变化,内存堆栈将采用2048位接口,三星还会引入针对高温热特性优化的非导电粘合膜(NCF)组装技术和混合键合(HCB)技术。 ……更多
三星电子计划到2042年投资300万亿韩元
...府将投资3.2万亿韩元发展用于发电站、人工智能等领域的下一代半导体技术。 ……更多
三星和安霸达成合作,在5纳米工艺上为后者量产自动驾驶芯片
...式。三星在官方新闻稿中表示:“这次合作将有助于改变下一代自动驾驶汽车安全系统,将人工智能处理性能、功率和可靠性提升到新的水平”。从三星新闻稿中还了解到,公司计划到2027年,非移动产品占其晶圆代工业务或合...……更多
...入选2023年度“中国科学十大进展”他们的发现,将助力下一代电池设计本报讯 (记者 佘峥)由2100多位基础研究领域高水平专家投票评选的2023年度“中国科学十大进展”昨天揭晓,厦门大学一项成果入选。当天,国家自然科学...……更多
...他此次会见的企业家、专家以及学者主要与AI、半导体、下一代通信、生物等方面有关。据介绍,李在镕于美国时间周三在三星电子位于加州硅谷的半导体研究中心与马斯克进行了会谈。这也是李在镕和马斯克首次私人会面。业...……更多
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全市平均88.1毫米!济南降下700个“大明湖”
快科技7月7日消息,据媒体报道,自7月5日8时至次日同一时段,济南市迎来了一场大规模降雨,全市平均降水量达到88.1毫米
2024-07-07 23:08:00
首发6799元 惠普暗影精灵“乐享版”上市:120W RTX4060
快科技7月7日消息,惠普上架了一款暗影精灵“乐享版”,配备i7-14650HX处理器和英伟达 RTX 4060移动GPU
2024-07-07 23:38:00
暑假看娃的学习机,被熊孩子“破解”成了游戏机
本文经授权转载自公众号智商税研究中心(id:gh_c55b3561ece1)原标题 | 暑假看娃的学习机,被熊孩子策反作者 |潘哥监制|大曼排版| 洋洋用来看娃的学习机
2024-07-07 20:04:00
最豪手动挡车型来了!帕加尼Huayra Epitome发布:全球仅此一台
快科技7月7日消息,据媒体报道,帕加尼最近发布了Huayra Epitome车型的官方图片。这是一款由帕加尼Grandi Complicazioni定制部门打造的限量版车型
2024-07-07 17:08:00
轴距加长!宝马进口轿跑2系即将国产:现款起售价27.29万元
快科技7月7日消息,据媒体报道,现款宝马2系四门轿跑车即将在8月份停产,而新款预计将于10月发布。未来,华晨宝马计划推出全新2系四门轿跑车长轴距版(底盘代号F78)
2024-07-07 17:38:00
内部人士:AMD差点收购NVIDIA 可惜黄了!黄仁勋坚持当CEO
谁能想到,AMD如今的市值是Intel的足足两倍,NVIDIA的市值则是AMD的十几倍。但是在二十年前,NVIDIA还是三巨头中最弱的那一个
2024-07-07 17:38:00
俄罗斯一卫星爆炸产生至少250个碎片!可能威胁中国空间站
快科技7月7日消息,可实时跟踪低地轨道航天器、为美太空军提供咨询服务的美国太空商业公司LeoLabs发布报告称,6月26日
2024-07-07 18:08:00
上万块钱买了一块RTX 4090:结果竟然是RTX 3080
快科技7月7日消息,显卡维修机构NorthwestRepair最近收到了一块特殊的RTX 4090,乍一看没什么问题,结果发现芯片是假的
2024-07-07 18:08:00
香港街头偶遇“剁椒鱼头”:开车的竟是王祖蓝
这几年,小微型纯电汽车在大街小巷越来越多,还得了一个雅号“剁椒鱼头”。有网友发视频称,在香港街头也意外遇到了一辆“剁椒鱼头”
2024-07-07 19:08:00
60亿光年外 有一颗璀璨的“宝石钻戒”
宇宙的神奇,永远没有尽头。最近,詹姆斯韦布望远镜拍到了约60亿光年外、巨爵座方向的类星体RX J1131-1231的引力透镜现象
2024-07-07 19:08:00
大爷洗鱼不慎水洒伤口险截肢 医生提醒:皮肤有破损勿接触海产品
快科技7月7日消息,据媒体报道,82岁的魏大爷(化名)清洗完黄鱼后,不小心将洗鱼水洒到了有伤口的左脚上。没想到,这两天他的左脚越来越肿痛
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快科技7月7日消息,微软近日开始向Windows 11用户推送更新,为平淡无奇的记事本带来了两个非常实用的功能:拼写检查
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吉林一号卫星拍洞庭湖决堤:溃口宽达226米、团洲垸被淹92.5%
受持续强降雨影响,7月5日16时,湖南岳阳华容县团洲垸洞庭湖一线堤坝发生管涌险情,随后紧急封堵失败,堤坝于17时48分许决堤
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玉林市举办国际香料产业与技术交流大会
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