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三星、爱立信和ibm正共同开发下一代芯片
...立信、IBM和英特尔正在联手研究和开发下一代芯片。美国国家科学基金会(NSF)正在资助这一合作项目,并向这些科技巨头提供了5000万美元(当前约3.38亿元人民币)的资金,作为其“半导体的未来”计划的一部分。国家科学基...……更多
四大巨头联手:合力为美国研发下一代半导体芯片
未来的芯片会是什么样?据报道,Intel、IBM、三星和爱立信四大巨头正联手开发下一代芯片产品,美国国家自然科学基金会(B=NSF)赞助了该项目“未来半导体”,首笔资助5000万美元。报道称,四大巨头和NSF基金会将在不同领域...……更多
印美签半导体协议,展开供应链合作,拜登政府,想让印度取代中国
...目前掌握接入网技术的厂家可不多,除了西方的诺基亚和爱立信等企业,就要数华为和中兴等中国企业了。而且华为已经成了行业的领军企业,美国的思科等传统设备制造商已经没有了与之相比的实力。 (拜登政府要打造一个...……更多
全球贸易“金丝雀”回暖
...乐观情绪。近期,芯片企业在新一轮财报季中纷纷报喜。三星三季度净利润远超预期,芯片业务亏损大幅收窄,交出了今年以来最好的成绩单。三星表示,存储芯片市场有望复苏,预计2024年DRAM需求将增加。美国消费者新闻与商...……更多
三星预计 2024 年初开始量产下一代 NAND 内存
...前已经开始生产HBM3高性能内存芯片。此外,它还在开发下一代HBM3E。李政培说,三星希望为客户生产“定制”的HBM芯片。“我们正专注于恰当地应对与超级规模AI等新应用相关的要求”,“我们将继续推进内存芯片生产线,以克...……更多
本周(4.8-4.14)AI界发生了什么?
...新架构,解决大模型“内存”问题4月12日消息,谷歌发布下一代Transformer模型Infini-Transformer。Infini-Transformer引入了一种有效方法,可将基于 Transformer 的大语言模型拓展到无限长输入,而不增加内存和运算需求。就在4月5日,谷歌...……更多
ai热潮不停,mwc2024即将来袭
...原型系统,为6G时代到来做准备。作为欧洲通讯设备巨头爱立信自然不会错过MWC2024,会展出新旗舰产品AIR3255等多达12款硬件、软件产品及解决方案,其中AIR3255采用了全新小型金属滤波器技术,可覆盖所有TDD6GHz以下频段,并使用...……更多
三星加快自研CPU芯片,Exynos有望重回高端?
...在AMD负责CPU开发的资深开发者领导。同时,三星也在加速下一代AP芯片的研发进程,其系统LSI业务部门去年底成立了一个AP解决方案开发团队,与移动体验业务部门合作,推进下一代先进研究和AP优化工作。根据猜测,该团队推出...……更多
人生是旷野还是轨道?青年科学家们这么看职业选择
...做天文研究这一件事,把恒星物理弄清楚,把知识传授给下一代。 2、“每一个纵深领域里都有很多方向”苏俊 (29岁/中国香港)北京生命科学研究所研究员德国哥廷根大学生物学博士1994年出生的苏俊是首位香港籍的青橙学者...……更多
索尼低头!新机向三星看齐,2K屏+超清晰暗光拍摄+骁龙8Gen3
...过诺基亚、摩托罗拉、三星等品牌,不少人也曾经是索尼爱立信的用户。在和爱立信分手后,进入到智能手机时代,索尼也掉队了。虽然索尼连年都是手机传感器市占率第一,但索尼手机的声量是越来越小了。近期,索尼宣布将...……更多
还在憋大招?三星新一代旗舰芯片再爆猛料:GPU只用4核心!
...Trendforce透露了一则关于三星半导体的最新动态,三星的下一代旗舰移动平台Exynos2400将配备4核心AMDRNAD2架构GPU,支持硬件级光线追踪,预计2023年量产。据悉,这款芯片将在三星GalaxyS24系列上正式亮相。(图片来自:AMD官网)作为...……更多
【科技早报】B站2022年净亏损67亿元;法拉第未来恢复贾跃亭CEO身份
...米、金山软件等拟成立集成电路相关领域股权投资基金4.三星半导体业务已亏损3万亿韩元5.理想汽车CEO李想称目标2030年对标特斯拉与苹果【政策时讯】IDC:预计到 2026 年中国网络安全支出规模接近 288.6 亿美元近日,IDC发布报告...……更多
聚焦“头脑”问题,院士专家松山湖边展开“头脑风暴”
...学研究新范式,到类脑人工智能、类脑计算与系统、类脑芯片,专家学者围绕跨区域、跨学科协同发展的机遇与挑战,“头脑风暴”,集思广益。神经网络是智力、大脑功能形成的基础。中国科学院脑科学与智能技术卓越创新中...……更多
三星电子开设一个新的R&D研究实验室
...经在美国硅谷开设了一个新的R&D研究实验室,专注于下一代3DDRAM芯片的开发。该实验室位于硅谷DeviceSolutionsAmerica(DSA)运营之下,负责监督三星在美国的半导体生产,并致力于开发新一代的DRAM产品,以帮助三星继续引领全球...……更多
galaxys25有望迎回exynos芯片:三星3nm工艺
据报道,由于下一代Exynos芯片开发工作缓慢,三星目前暂停了在其旗舰手机中搭载Exynos芯片,GalaxyS23系列均采用高通芯片。不过,三星计划为GalaxyS25研发新款Exynos芯片,可能会采用第二代3nmGAA技术量产。但是由于3nmGAA工艺的良...……更多
...桂显还表示,多家客户有意与三星电子合作开发定制版的下一代HBM4内存。在AI算力芯片部分,庆桂显称客户对于AI推理芯片Mach-1的兴趣正在增长,并有部分客户表达了将Mach系列芯片应用于超1000B参数大模型推理的期望,因此三星...……更多
三星正在开发hbm4,已经量产了HBM2E和HBM3
...键合(HCB)技术,预计在2025年推出。此前有消息指出,下一代HBM4设计会有重大的变化,内存堆栈将采用2048位接口。目前三星已经量产了HBM2E和HBM3,并开发了速率为9.8Gbps的HBM3E,将很快向客户提供样品,以丰富高性能计算(HPC)...……更多
三星正在讨论为高通和lsi部门生产原型产品
...用三星代工厂最新的全栅极(GAA)工艺技术,优化和开发下一代ARMCortex-XCPU。高通公司有可能正在评估2纳米SF2GAAFET工艺,以用于遥远的骁龙8Gen5芯片组,而三星LSI则可能正在开发2纳米\"Exynos2600\"系统芯片设计。此前有消息称,三...……更多
...兹新材料等产业投资方跟投。本轮募集资金主要用于开发下一代九韶内核AMCAX 3.5和建设九韶凝光NEXT设计与分析一体化平台等。九韶智能成立于2022年1月,前身是科大九韶团队,是一家由中国科学院院士领衔,中国科学技术大学教...……更多
三星计划增加人工智能半导体、汽车等领域的客户
...应源策略,选择台积电(TSMC)的3nm和三星的4nm工艺制造下一代芯片。除了人工智能领域外,三星应该还收到了特斯拉的订单。传闻有可能是特斯拉下一代HW5.0芯片,用于全自动驾驶应用。 ……更多
三星和 Naver 拟联手打造生成式 AI 与 AI 芯片
...品等竞争。去年12月,两家韩国公司表示,他们正在研发下一代AI芯片,专为超大规模AI平台优化。研发完成后,这些AI芯片将取代目前在Naver的AI平台中使用的英伟达芯片。据市场研究机构Gartner预测,全球AI芯片市场预计将从2020...……更多
三星HBM4计划2025年首次亮相
...体技术,这点之前三星已经有过介绍。之前还有传言称,下一代HBM4在设计会有重大的变化,内存堆栈将采用2048位接口,三星还会引入针对高温热特性优化的非导电粘合膜(NCF)组装技术和混合键合(HCB)技术。 ……更多
三星电子计划到2042年投资300万亿韩元
...府将投资3.2万亿韩元发展用于发电站、人工智能等领域的下一代半导体技术。 ……更多
三星和安霸达成合作,在5纳米工艺上为后者量产自动驾驶芯片
...式。三星在官方新闻稿中表示:“这次合作将有助于改变下一代自动驾驶汽车安全系统,将人工智能处理性能、功率和可靠性提升到新的水平”。从三星新闻稿中还了解到,公司计划到2027年,非移动产品占其晶圆代工业务或合...……更多
...入选2023年度“中国科学十大进展”他们的发现,将助力下一代电池设计本报讯 (记者 佘峥)由2100多位基础研究领域高水平专家投票评选的2023年度“中国科学十大进展”昨天揭晓,厦门大学一项成果入选。当天,国家自然科学...……更多
...他此次会见的企业家、专家以及学者主要与AI、半导体、下一代通信、生物等方面有关。据介绍,李在镕于美国时间周三在三星电子位于加州硅谷的半导体研究中心与马斯克进行了会谈。这也是李在镕和马斯克首次私人会面。业...……更多
三星再推先进工艺 2nm芯片即将量产
...,三星宣布与Arm合作,共同优化基于最新GAA晶体管技术的下一代Arm Cortex-X/Cortex-A CPU内核,以进一步提升性能和效率。不仅如此,三星还计划推出第三代3nm工艺,旨在继续提高芯片密度、降低功耗,并努力提升良品率。尽管三星...……更多
ChatGPT掀AI热潮 这些芯片厂商将“狂飙”
...颈,补充了现有 DRAM 的局限性,被认为是一种具有前景的下一代内存产品。CPU和GPU的性能每年都在大幅提升,但支撑它们的内存半导体性能却一直相对滞后,HBM 作为替代方案应运而生。目前,通过与中央处理器 (CPU) 和图形处理...……更多
三星移动体验业务部门组建ap解决方案团队
...的模式,并制定一项加强其中长期竞争力的计划,以提高下一代Exynos的竞争力。传闻新队伍由半导体和智能手机部门人员组成,SoC开发上由来已久的问题,迫使三星选择采取严厉的整改措施。据TheElec报道,三星移动体验业务部...……更多
现代汽车将采用 5 纳米工艺开发自家的车用半导体
...是在2025年之前将OTA技术应用到所有汽车上,并通过整合下一代通用平台和“以功能为中心”的架构,逐步过渡到SDV。业内人士对此表示,获得先进的车用半导体是引领未来移动出行市场的关键,现代汽车决定开发、装备自研芯...……更多
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本文转自:甘肃日报成立西北量子科技产业发展公司签约仪式举行庄国泰出席本报兰州5月20日讯(新甘肃·甘肃日报记者崔亚明)成立西北量子科技产业发展公司签约仪式今天下午在兰州举行
2024-05-21 07:20:00
创新广东从“追赶”到“引领”协同叙事讲述中国故事
本文转自:羊城晚报海外华文媒体看广东高质量发展创新广东从“追赶”到“引领”协同叙事讲述中国故事海外华文媒体走入比亚迪股份有限公司文/图 羊城晚报记者 谭铮如何通过数据可视化与AI生成
2024-05-21 07:21:00
本文转自:福建日报本报记者 李闽 整理BIM是英文Building Information Model或Building Information Modeling的缩写
2024-05-21 07:22:00
日前,杭州市民卡支付与支付宝正式实现条码互联互通,用杭州市民卡App扫一扫支付宝线下商户的收款码,也能完成付款。据悉,杭州市民卡支付是继电信翼支付
2024-05-21 07:27:00
时本近日,有消费者购买抗肺动脉高压药“安立生坦片”时发现,以往药品说明书上的字小如米粒,很难看清,现在一目了然。为解决药品说明书“看不清”等问题
2024-05-21 07:27:00
本文转自:湄洲日报工商银行莆田分行积极推进网点适老化硬件环境改造为进一步提升老年客户金融服务体验,做好养老金融这篇大文章
2024-05-21 07:28:00
本文转自:环球时报自今年3月13日国务院印发《推动大规模设备更新和消费品以旧换新行动方案》(以下简称《方案》)以来,新一轮“以旧换新”在住房
2024-05-21 07:38:00
本文转自:福州晚报数字峰会现场体验区后天起开放超百项互动体验项目等你来打卡福州晚报讯 第七届数字中国建设峰会现场体验区将于5月23日至27日开放
2024-05-21 07:59:00
谷器数据:用“数”赋智企业更“聪明”
本文转自:绵阳日报从数据采集到决策优化,一站式打造数字车间、智能工厂——谷器数据:用“数”赋智企业更“聪明”谷器数据智能工厂□记者 谢艳 文/图近日
2024-05-21 07:59:00
中国移动(福建福州)数据中心获双殊荣
本文转自:福州晚报改造案例获肯定树立绿色能效标杆中国移动(福建福州)数据中心获双殊荣中国移动(福建福州)数据中心。金融业托管机房应用热管背板空调
2024-05-21 07:59:00
新版福州地铁 气象服务系统将亮相
本文转自:福州晚报智慧气象融入地铁应急决策指挥全过程新版福州地铁气象服务系统将亮相福州市气象局在“气象精灵”的基础上,进一步提升城市气象服务内涵和品质
2024-05-21 07:59:00
本文转自:福州日报数字中国建设峰会设置体验区逾百个互动项目等你来打卡本报讯(记者蒋雅琛)记者昨日获悉,第七届数字中国建设峰会现场体验区将于5月23日至27日开放
2024-05-21 07:59:00
本文转自:福州日报本报讯(记者蒋雅琛)记者昨日获悉,第七届数字中国建设峰会数字生态文明分论坛将于24日在福州海峡国际会展中心举办
2024-05-21 07:59:00
本文转自:人民日报客户端梁丽萍近日,由上海市香港商会及香港贸发局共同主办的“创新无处不在 港商创新项目评选”启动报名。该评选旨在鼓励港商发挥所长
2024-05-20 23:33:00
本文转自:人民日报客户端5月18日,C3安全大会·2024在南京召开。来自政府主管部门、科研机构与行业领先企业的3000多位嘉宾建言献策
2024-05-21 00:14:00