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...立信、IBM和英特尔正在联手研究和开发下一代芯片。美国国家科学基金会（NSF）正在资助这一合作项目，并向这些科技巨头提供了5000万美元（当前约3.38亿元人民币）的资金，作为其“半导体的未来”计划的一部分。国家科学基...……更多
2023-02-02 11:10:00爱立信,三星,下一代,芯片,开发,国家科学基金
未来的芯片会是什么样？据报道，Intel、IBM、三星和爱立信四大巨头正联手开发下一代芯片产品，美国国家自然科学基金会（B=NSF）赞助了该项目“未来半导体”，首笔资助5000万美元。报道称，四大巨头和NSF基金会将在不同领域...……更多
2023-01-31 21:38:00美国,合力,半导体,下一代,巨头,芯片
...目前掌握接入网技术的厂家可不多，除了西方的诺基亚和爱立信等企业，就要数华为和中兴等中国企业了。而且华为已经成了行业的领军企业，美国的思科等传统设备制造商已经没有了与之相比的实力。
（拜登政府要打造一个...……更多
2023-03-11 21:16:00拜登,印度,供应链,半导体,中国,合作
...乐观情绪。近期，芯片企业在新一轮财报季中纷纷报喜。三星三季度净利润远超预期，芯片业务亏损大幅收窄，交出了今年以来最好的成绩单。三星表示，存储芯片市场有望复苏，预计2024年DRAM需求将增加。美国消费者新闻与商...……更多
2023-11-02 00:17:00金丝雀,金丝,贸易,全球,韩国,出口
...前已经开始生产HBM3高性能内存芯片。此外，它还在开发下一代HBM3E。李政培说，三星希望为客户生产“定制”的HBM芯片。“我们正专注于恰当地应对与超级规模AI等新应用相关的要求”，“我们将继续推进内存芯片生产线，以克...……更多
2023-10-17 21:02:00三星,下一代,内存,三星,芯片,三星电子
...新架构，解决大模型“内存”问题4月12日消息，谷歌发布下一代Transformer模型Infini-Transformer。Infini-Transformer引入了一种有效方法，可将基于 Transformer 的大语言模型拓展到无限长输入，而不增加内存和运算需求。就在4月5日，谷歌...……更多
2024-04-14 20:33:00模型,特斯,马斯,芯片,融资,英特
...原型系统，为6G时代到来做准备。作为欧洲通讯设备巨头爱立信自然不会错过MWC2024，会展出新旗舰产品AIR3255等多达12款硬件、软件产品及解决方案，其中AIR3255采用了全新小型金属滤波器技术，可覆盖所有TDD6GHz以下频段，并使用...……更多
2024-02-27 02:03:00热潮,小米,高通,华为,人工智能,智能
...在AMD负责CPU开发的资深开发者领导。同时，三星也在加速下一代AP芯片的研发进程，其系统LSI业务部门去年底成立了一个AP解决方案开发团队，与移动体验业务部门合作，推进下一代先进研究和AP优化工作。根据猜测，该团队推出...……更多
2023-03-16 10:48:00三星,高端,芯片,三星,芯片,高通
...做天文研究这一件事，把恒星物理弄清楚，把知识传授给下一代。
2、“每一个纵深领域里都有很多方向”苏俊 （29岁/中国香港）北京生命科学研究所研究员德国哥廷根大学生物学博士1994年出生的苏俊是首位香港籍的青橙学者...……更多
2024-01-11 14:22:00职业选择,旷野,轨道,科学家,青年,还是
...过诺基亚、摩托罗拉、三星等品牌，不少人也曾经是索尼爱立信的用户。在和爱立信分手后，进入到智能手机时代，索尼也掉队了。虽然索尼连年都是手机传感器市占率第一，但索尼手机的声量是越来越小了。近期，索尼宣布将...……更多
2024-04-22 10:49:00暗光,索尼,三星,新机,拍摄,索尼
...米、金山软件等拟成立集成电路相关领域股权投资基金4.三星半导体业务已亏损3万亿韩元5.理想汽车CEO李想称目标2030年对标特斯拉与苹果【政策时讯】IDC：预计到 2026 年中国网络安全支出规模接近 288.6 亿美元近日，IDC发布报告...……更多
2023-03-03 17:00:00法拉第,法拉,亏损,早报,身份,科技
...经在美国硅谷开设了一个新的R&D研究实验室，专注于下一代3DDRAM芯片的开发。该实验室位于硅谷DeviceSolutionsAmerica（DSA）运营之下，负责监督三星在美国的半导体生产，并致力于开发新一代的DRAM产品，以帮助三星继续引领全球...……更多
2024-01-28 20:23:00三星电子,三星,实验室,实验,研究,电子
据报道，由于下一代Exynos芯片开发工作缓慢，三星目前暂停了在其旗舰手机中搭载Exynos芯片，GalaxyS23系列均采用高通芯片。不过，三星计划为GalaxyS25研发新款Exynos芯片，可能会采用第二代3nmGAA技术量产。但是由于3nmGAA工艺的良...……更多
2023-01-31 21:19:00三星,芯片,工艺,芯片,三星,良品率
...桂显还表示，多家客户有意与三星电子合作开发定制版的下一代HBM4内存。在AI算力芯片部分，庆桂显称客户对于AI推理芯片Mach-1的兴趣正在增长，并有部分客户表达了将Mach系列芯片应用于超1000B参数大模型推理的期望，因此三星...……更多
2024-04-01 11:13:00三星电子,三星,半导体,策略,电子,三星
...键合（HCB）技术，预计在2025年推出。此前有消息指出，下一代HBM4设计会有重大的变化，内存堆栈将采用2048位接口。目前三星已经量产了HBM2E和HBM3，并开发了速率为9.8Gbps的HBM3E，将很快向客户提供样品，以丰富高性能计算（HPC）...……更多
2023-10-14 02:48:00三星,正在,开发,三星,封装,芯片
...用三星代工厂最新的全栅极（GAA）工艺技术，优化和开发下一代ARMCortex-XCPU。高通公司有可能正在评估2纳米SF2GAAFET工艺，以用于遥远的骁龙8Gen5芯片组，而三星LSI则可能正在开发2纳米\"Exynos2600\"系统芯片设计。此前有消息称，三...……更多
2024-02-24 11:28:00高通,三星,原型,部门,正在,生产
...兹新材料等产业投资方跟投。本轮募集资金主要用于开发下一代九韶内核AMCAX 3.5和建设九韶凝光NEXT设计与分析一体化平台等。九韶智能成立于2022年1月，前身是科大九韶团队，是一家由中国科学院院士领衔，中国科学技术大学教...……更多
2023-11-14 10:46:00骨科,周报,半导体,融资,投资,融资
...应源策略，选择台积电（TSMC）的3nm和三星的4nm工艺制造下一代芯片。除了人工智能领域外，三星应该还收到了特斯拉的订单。传闻有可能是特斯拉下一代HW5.0芯片，用于全自动驾驶应用。 ……更多
2023-11-23 10:22:00三星,人工智能,半导体,人工,领域,客户
...体技术，这点之前三星已经有过介绍。之前还有传言称，下一代HBM4在设计会有重大的变化，内存堆栈将采用2048位接口，三星还会引入针对高温热特性优化的非导电粘合膜（NCF）组装技术和混合键合（HCB）技术。 ……更多
2024-04-22 17:57:00三星,三星,产品,堆栈,芯片,力士
...府将投资3.2万亿韩元发展用于发电站、人工智能等领域的下一代半导体技术。 ……更多
2023-03-15 22:26:00三星电子,韩元,三星,投资,电子,韩国
...式。三星在官方新闻稿中表示：“这次合作将有助于改变下一代自动驾驶汽车安全系统，将人工智能处理性能、功率和可靠性提升到新的水平”。从三星新闻稿中还了解到，公司计划到2027年，非移动产品占其晶圆代工业务或合...……更多
2023-02-21 11:32:00三星,纳米,芯片,驾驶,工艺,合作
...入选2023年度“中国科学十大进展”他们的发现，将助力下一代电池设计本报讯 （记者 佘峥）由2100多位基础研究领域高水平专家投票评选的2023年度“中国科学十大进展”昨天揭晓，厦门大学一项成果入选。当天，国家自然科学...……更多
2024-03-01 07:42:00下一代,电池,设计,电池,研究,科学
...，三星宣布与Arm合作，共同优化基于最新GAA晶体管技术的下一代Arm Cortex-X/Cortex-A CPU内核，以进一步提升性能和效率。不仅如此，三星还计划推出第三代3nm工艺，旨在继续提高芯片密度、降低功耗，并努力提升良品率。尽管三星...……更多
2024-05-01 14:00:00三星,芯片,先进,工艺,三星,工艺
...颈，补充了现有 DRAM 的局限性，被认为是一种具有前景的下一代内存产品。CPU和GPU的性能每年都在大幅提升，但支撑它们的内存半导体性能却一直相对滞后，HBM 作为替代方案应运而生。目前，通过与中央处理器 (CPU) 和图形处理...……更多
2023-02-14 14:00:00狂飙,热潮,芯片,厂商,英伟,芯片
...的模式，并制定一项加强其中长期竞争力的计划，以提高下一代Exynos的竞争力。传闻新队伍由半导体和智能手机部门人员组成，SoC开发上由来已久的问题，迫使三星选择采取严厉的整改措施。据TheElec报道，三星移动体验业务部...……更多
2023-02-19 23:30:00三星,团队,解决方案,部门,体验,移动
...是在2025年之前将OTA技术应用到所有汽车上，并通过整合下一代通用平台和“以功能为中心”的架构，逐步过渡到SDV。业内人士对此表示，获得先进的车用半导体是引领未来移动出行市场的关键，现代汽车决定开发、装备自研芯...……更多
2024-03-14 01:50:00半导体,纳米,工艺,开发,汽车,汽车
虽然任天堂官方从未正式确认下一代Switch主机的存在，但是有关的曝光一直在坊间流传，现在大名鼎鼎的“Moore\'sLawisDead”也加入了对于switch2的爆料行列。油管频道“Moore\'sLawisDead”表示，任天堂的新主机将搭载英伟达T239SoC芯...……更多
2024-03-05 07:24:00硬件开发,硬件,开发,任天堂,英伟,芯片
...极大兴趣。Rebellions还加强了与三星的合作，共同开发了下一代半导体Rebel，专门用于大型语言模型（LLM），该芯片正在使用SamsungFoundry的4纳米工艺进行开发。 ……更多
2023-11-14 15:07:00芯片,芯片,英伟,半导体,三星,任务
...色的平整度、可提高光刻焦点、以及在多个小芯片互连的下一代系统级封装中具有出众的尺寸稳定性。此外，玻璃基板还有着更好的热稳定性和机械稳定性，使其更适用于数据中心要求的高温、耐用的应用环境。去年9月，英特...……更多
2024-05-11 12:06:00基板,三星,全力,玻璃,开发,基板
...将于2024年开始。工艺制程是一个数字，如今是用于定义下一代尖端芯片的营销工具。通常，较低的工艺制程数意味着使用较小的晶体管，从而导致较高的晶体管数量。这很重要，因为晶体管数量越多，芯片的功能和能效就越高...……更多
2023-01-22 16:35:00良品率,三星,纳米,芯片,生产,三星
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一直以来，从氨基酸序列出发预测蛋白质的三维结构是结构生物信息学中最具挑战性的问题。但几年前，由谷歌旗下公司DeepMind创建的基于深度学习的人工智能测序式模型AlphaFold解决了这个问题
2024-05-12 23:11:00
本文转自：海东日报创新塑“核” 产业筑“基” 绿色为“本”——加快形成新质生产力的四川实践新华社成都5月12日电（记者 陈健 胡旭 谢佼）量子光源芯片
2024-05-13 00:19:00
本文转自：商丘日报5月10日是第八个中国品牌日，从2023年的“消费提振年”到今年的“消费促进年”，国家政策和品牌活动成为消费市场增长的双轮驱动
2024-05-13 00:43:00
本文转自：大连日报本报讯（大连新闻传媒集团记者董升）5月11日，首届全球贸易观察论坛在我市成功举办，数百位专家学者和企业界代表共聚一堂
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本文转自：盐阜大众报本报讯 （记者 黄露 通讯员 林惠军 黄伟伟）5月10日，全球最大容量构网型10MW级风机在上海电气盐城东台基地正式下线
2024-05-13 01:04:00
本文转自：渭南日报市民观看产品 本报讯（通讯员 郭辉 徐基伟）5月7日至9日，为期三天的亚洲3D打印、增材制造展览会（TCT ASIA2024）在上海虹桥国家会展中心盛大举行
2024-05-13 01:05:00
本文转自：盐阜大众报□叶珊珊 王静 向“新”而行，奋力起势。2024年春天，“新质生产力”成为“C位”热词。锁定“新质生产力”
2024-05-13 01:06:00
本文转自：人民日报客户端5月10日，全球最大容量构网型10MW级风机主机在盐城东台下线。该风机搭配叶片后风轮直径达230米
2024-05-13 01:11:00
本文转自：包头日报□记者 张海芳 通讯员 李宝乐 闫佳音本报讯 近日，包头稀土研究院与兰州大学联合攻关，开发出一种柔性稀土纤维气凝胶
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本文转自：今晚报4月29日，在《中华人民共和国反食品浪费法》发布实施三周年之际，中海油能源发展股份有限公司配餐服务分公司在300余个陆地及海上餐厅开展了为期一周的《反食品浪费法》主题宣传周活动
2024-05-13 01:40:00
本文转自：西海都市报到2025年西宁市将建成7000个5G基站本报讯（西海全媒体记者 周建萍）5月10日，记者从西宁市相关部门获悉
2024-05-13 02:00:00
本文转自：西海都市报本报讯（西海全媒体记者 张继婷）5月12日，由中国计算机学会（CCF）主办，CCF西宁分部、国家超级计算无锡中心青海大学分中心承办的CCF公益日启动仪式暨技术公益大会在CCF青海大学科技园会场召开
2024-05-13 02:02:00
本文转自：长治日报本报讯 日前，位于屯留经开区康庄工业园的长治市三耐铸业有限公司正式签约入驻企知道科创空间。这是屯留经开区精准对接企业需求
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