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...质量以及性能的好坏，还有可能影响成品的美观。那今天江苏中塑小编就来介绍TPE注塑温度是多少的相关问题。通常TPE产品在各个区域温度的设定范围分别是：料筒为160摄氏度到210摄氏度，喷嘴为180摄氏度到230摄氏度。模具温度...……更多
2024-08-12 11:00:00江苏,温度,温度,包胶,建议,喷嘴
...
除了性能上有显著提升外，Exynos W1000采用了扇出面板级封装（FOPLP），这是一种使用廉价矩形基板代替传统圆形晶圆的封装技术，目的是在每个晶圆上放置更多的芯片并降低封装成本。另外，Exynos W1000还同时采用SiP（系统级封...……更多
2024-07-13 09:52:00三星,芯片,全球,三星,工艺,芯片
江南时报讯 近日，江苏省生产力促进中心发布了2024年江苏独角兽企业、潜在独角兽企业和瞪羚企业评估结果，常州经开区共9家企业入选。其中，潞城街道分别入选省独角兽企业1家、省潜在独角兽3家，省瞪羚企业1家。独角兽...……更多
2024-09-27 09:20:00潞城,独角兽,江苏,全区,突破,独角兽
...数也必须满足设计要求，以确保电路板的正常工作。二、封装与尺寸的考虑随着电子产品向小型化和高密度化方向发展，元器件的封装尺寸也变得越来越重要。在选择元器件时，应优先考虑那些封装尺寸小、占用空间少的元器件...……更多
2024-04-14 03:54:00工时,元器件,方面,元器件,性能,电路板
...，不仅要关注产业的未来，更要布局未来的产业。当前，江苏各地积极贯彻落实习近平总书记指示要求和全国两会精神，抢抓发展机遇，加大创新力度，超前布局建设未来产业，全力培育发展新质生产力。江苏台记者黄蒙：“我...……更多
2024-03-25 23:47:00育新,产业,江苏,生产力,生产,声学
...据中心和AI存储需求。当今SSD中使用的NAND芯片通常在一个封装中包含多个芯片。例如，SSD2TBWDBlueSN580有一个芯片封装，其中包含16个1Tb（128GB）芯片。例如CorsairM600ProNH已经可以在一个（尽管非常昂贵）SSD上拥有8TB，使用8个芯片封...……更多
2024-06-16 01:53:00西部数据,芯片,业界,西部,数据,芯片
...薄壁注塑的突破，目前得到广泛使用的就是TPE包胶。下面江苏中塑TPE小编来说说TPE适用于包覆成型的主要优势。TPE适用于包覆成型的主要优势如下：1、TPE可以调节到合适的硬度(硬度范围为邵氏25-90A)和适当的物理性能(如耐磨性...……更多
2024-05-27 11:31:00包覆,江苏,优势,包覆,产品,包胶
作者 ｜ 杨逍近日，36氪获悉，先进封装贴片设备公司华封科技完成近5000万美元B2轮融资，融资资金将主要用于工厂投资、市场推广及研发投入。本轮投资方包括承创资本、同创伟业、高瓴资本、尚颀资本，由汉能投资担任本次...……更多
2023-01-11 09:10:00贴片,封装,融资,先进,设备,科技
飞凯材料：公司生产的先进封装产品主要供应给下游先进封装厂商 【飞凯材料：公司生产的先进封装产品主要供应给下游先进封装厂商】财联社11月17日电，飞凯材料11月17日在互动平台表示，公司生产的先进封装产品主要供应...……更多
2023-11-17 18:52:00封装,先进,厂商,材料,生产,供应
...有企业自2025年1月1日起执行。半导体行业集成电路制造与封装测试工艺中均有大量废水产生，尤其是封装过程中电镀工序，涉及重金属等有毒有害物质排放，环境危害较大，需要强化环境监管。为对标长三角生态环境标准一体化...……更多
2023-01-31 00:13:00水污染,安徽,半导体,标准,行业,半导体
...布将投入大约30亿美元的资金，专门用于资助美国的芯片封装行业。这是美国《芯片与科学法案》的首项研发投资项目，表明美国政府对于美国芯片封装行业的重视。考虑到美国当前芯片封装产能在全球占比较低，美国政府的此...……更多
2023-11-22 20:22:00美国,封装,中国,厂商,先进,美国
去年有报道称，三星正在准备自己的3D芯片封装技术，能够以更小的尺寸集成高性能芯片所需要的逻辑芯片和存储芯片。目前HBM产品主要采用2.5D封装技术，不过三星打算在2025年亮相的HBM4上引入3D封装技术。据Trendforce报道，三星...……更多
2024-06-18 22:53:00三星,封装,服务,封装,三星,芯片
...消息:三星电子计划于明年推出一项先进的三维（3D）芯片封装技术，以与代工龙头台积电（TSMC）展开竞争。总部位于韩国水原市的这家芯片制造商将使用该技术——SAINT（Samsung Advanced Interconnection Technology，三星高级互连技术）...……更多
2023-11-15 15:20:00三星,封装,芯片,竞争,先进,技术
...缩小，增加了其适用性和竞争力。
中国大学生在芯片的封装和封装技术上也有所创新。封装是将芯片表面和周边电阻、电容等元器件连接在一起，并进行保护的过程。中国大学生研发的微机电系统芯片采用了一些先进的封装技...……更多
2023-12-18 15:47:00芯片,机电系,中国,只有,大学生,大学
...着密切的合作。据TrendForce报道，苹果已跟随AMD，成为SoIC封装的又一个客户，预计2025年开始启用新技术。台积电的3DFabric系统集成平台对先进封装进行了分类，包括了三个部分，分别是用于3D芯片堆叠技术的前端封装SoIC、以及用...……更多
2024-07-04 20:39:00封装,苹果,技术,封装,芯片,先进
从去年开始，负责英伟达AI芯片的制造及封装的台积电（TSMC）在先进封装方面的产能变得紧张，为此不断扩大2.5D封装产能，以满足持续增长的产能需求。此前有报道称，台积电整全力以赴应对CoWoS封装产能的高需求，计划今年...……更多
2024-02-02 10:31:00英特,英伟,英特尔,封装,芯片,供应
银河微电：目前公司在先进封装领域主要运用到Flip Chip、Clip Bonding及多芯片集成封装技术 【银河微电：目前公司在先进封装领域主要运用到Flip Chip、Clip Bonding及多芯片集成封装技术】财联社11月27日电，银河微电11月27日在互动...……更多
2023-11-27 15:12:00封装,银河,芯片,领域,先进,技术
...是在月背采集月球样品并返回。510所研制的月球样品密封封装子系统作为核心产品之一发挥了巨大作用，它是唯一承接月球表层样品和钻取样品、自动密封并携带样品返回地球的产品。目前，该产品已经顺利完成“打包”任务，...……更多
2024-06-19 07:15:00大家族,嫦娥,产品,月球,样品,密封
...割设备顺利吊装搬入主厂房，郑州航空港区高可靠高密度封装项目正式转入设备搬入调试阶段，进入点亮投产倒计时。据了解，郑州航空港区高可靠高密度封装项目位于东海路以北、双鹤一街以西、规划工业五街以东、工业八路...……更多
2023-11-23 17:28:00郑州,港区,封装,密度,航空,项目
康强电子：公司引线框架、键合丝产品是重要的半导体封装材料 客户为国内外半导体封装测试企业 【康强电子：公司引线框架、键合丝产品是重要的半导体封装材料 客户为国内外半导体封装测试企业】财联社11月14日电，康强...……更多
2023-11-14 18:07:00康强,封装,半导体,引线,框架,客户
...报道，美国正加速推进芯片法案的实施，特别是针对先进封装技术领域的投资，以补齐半导体产业链的短板。最近，美国计划对安靠（Amkor）科技提供高达4亿美元的直接资助，用于支持其在亚利桑那州建设美国最大的封装设施。...……更多
2024-07-30 15:31:00美国,封装,补贴,芯片,先进,封装
...基地启用仪式举行，这标志着郑州航空港区高可靠高密度封装项目正式通线投产，项目建设迈出关键一步。航空港区管委会、河南航空港投资集团、西安微电子技术研究所相关负责人和客户、供应商代表参加活动。将助力河南打...……更多
2024-06-21 19:58:00郑州,港区,封装,密度,航空,项目
... Hamajima近日呼吁业界尽早统一封测技术标准，尤其是先进封装领域。他认为，当前台积电、三星和Intel等芯片巨头各自为战，使用不同的封装标准，这不仅影响了生产效率，也可能对行业利润水平造成影响。目前仅台积电、三星...……更多
2024-07-28 15:29:00三星,日本,封装,巨头,总裁,统一
8月6日消息，在半导体封装技术领域，苹果公司多年来一直独占鳌头，其iPhone7的A10处理器自2016年起就率先采用了台积电（TSMC）基于FOWLP（扇出晶圆级封装）的InFO封装技术。然而，随着谷歌即将发布的Pixel10系列搭载的TensorG5芯片...……更多
2024-08-11 19:06:00封装,新一代,封装,技术,晶圆,芯片
...据媒体报道，联电夺得高通高性能计算（HPC）产品的先进封装大单，预计将应用在AI PC、车用以及AI服务器市场，甚至包括HBM的整合。同时，这也打破了先进封装代工市场由台积电、英特尔、三星等少数厂商垄断的态势。联电未...……更多
2024-12-17 18:50:00高通,联电,独霸,封装,格局,芯片
...供应不足，其最主要原因在于代工伙伴台积电的CoWoS先进封装产能不足。即便台积电承诺扩产，预计最快也要等到年底才会有一倍的产能增加，纾解供应不足的上的压力。对此，现在市场上传出，英特尔也加入供应英伟达先进封...……更多
2024-02-01 11:25:00英特,达纳,英伟,英特尔,供应,封装
三星在2023年6月启动了2.5D和3D封装技术的MDI联盟，旨在应对移动和高性能计算（HPC）应用的小芯片市场的快速增长，与合作伙伴以及内存、基板封装和测试领域的主要参与者合作，形成2.5D和3D异构集成的封装技术生态系统，提供...……更多
2024-06-08 12:56:00三星,封装,合作伙伴,伙伴,合作,联盟
...人瞩目的消息：三星正在应苹果的要求，试图将内存独立封装于芯片。具体来说，苹果计划从2026年起，在iPhone中放弃当前主流的PoP（PackageonPackage）封装方式——将SoC与LPDDR内存重叠封装在一起，转而将LPDDR内存独立封装。按照报...……更多
2024-12-11 20:12:00三星,内存,独立,内存,封装,带宽
...8日，据台媒报道，台企日月光成功获得苹果M4芯片的先进封装订单。作为长期合作伙伴，日月光曾为苹果提供芯片封测、SiP系统级封装等服务。据了解，日月光将负责将M4处理器与DRAM内存进行3D封装整合，并预计下半年开始生产...……更多
2024-03-21 16:38:00封装,芯片,订单,月光,苹果,消息
大模型呼唤大算力 先进封装成芯片发展新高地 【大模型呼唤大算力 先进封装成芯片发展新高地】财联社11月25日电，一直以来，推动高算力芯片发展的主要动力是先进制程技术。但现在，人工智能对算力的需求，将芯片封装技...……更多
2023-11-25 09:43:00封装,新高,芯片,模型,先进,发展
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本文转自：人民日报本报北京2月24日电 （记者申少铁）工业和信息化部与国家卫生健康委主导的“便携式一体化生命支持系统”高质量发展专项启动
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本文转自：人民日报本报记者 窦瀚洋“去年，我们用生物基尼龙代替传统尼龙，实现了面料的生物降解，环保附加值更高。”“能否对面料中间层的薄膜进一步优化
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本文转自：人民日报本报记者 王 珂 原韬雄国家搞“以旧换新”，政策挺好，但也有一些“吐槽”，有人担心商家会不会先涨价后打折
2025-02-25 05:47:00
这大概是我最近这几年见过的，最抽象的汽车了，没有之一。就在前几天，一家名叫 ALEF 的美国初创公司发布了一段视频，表示自家的飞行汽车 Model A 已经成功试飞
2025-02-25 07:03:00
如果我告诉你，最近差评君迷上了电竞比赛，我想，你可能会让我分享下 ~ 但如果我告诉你，这个电竞比赛是 Excel 比赛呢
2025-02-25 07:03:00
快科技2月25日消息，据报道，日前有网友发帖爆料称，他乘坐吉祥航空H01256号航班，从乌鲁木齐飞往上海虹桥时，乘务人员给乘客发放的坚果包过期了10天
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