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江苏中塑王TPE|使用TPE封装金属的方法

...属封装领域。那么使用TPE封装金属都有哪些方法呢?下面江苏中塑小编就带大家一起来看看吧!1、直接封装方法直接封装方法是指将TPE材料直接涂覆在金属表面，不借助任何第三介质。这种方法适用于金属部件整体封装或具有大曲...……更多

2024-12-16 11:06:00江苏,封装,金属,方法,封装,包胶

江苏中塑TPE|为什么TPE材料需要烘料？

为什么TPE材料需要烘料?因为刚生产出来的TPE颗粒中多少总有些残留的水分,将物料做烘干处理,可以获得更佳的制品外观，如一些高档的工具制品、电子产品,对TPE材质的外观有很高要求,建议进行物料烘干。TPE生产厂家在成品打包...……更多

2024-11-11 11:07:00江苏,材料,物料,包胶,建议,处理

江苏中塑TPE|TPE材料可以包胶金属吗？

...有朋友问TPE材料可不可以包胶金属?对于这个问题，今天江苏中塑TPE小编就来详细给大家讲解一下。TPE材料包胶金属内容如下：TPE材料直接“包胶”金属：即TPE直接注塑包覆在金属表面，不借助任何第三种介质。但这类包胶的实...……更多

2024-05-20 11:29:00包胶,江苏,金属,材料,包胶,金属件

内存制造技术再创新，大厂新招数呼之欲出

...要将多个DRAM裸片堆叠在一起，这就需要用到较为先进的封装技术了。随着技术进步和市场需求的变化，HBM堆栈的密度也在增加，有机构统计，按照当下的势头发展下去，将从2022年的16GB增加到2027年的48GB，DRAM大厂美光更加乐观，...……更多

2024-06-29 10:05:00大厂,招数,内存,制造,技术,封装

江苏中塑TPE|常见的tpe包胶缺陷如何处理？

...包胶应用范围扩大，少数TPE厂家可以与金属包胶。下面由江苏中塑小编介绍如何处理TPE常见的包胶缺陷。一、包胶所用的设备包胶通常是先注塑硬胶PP,再注塑软胶TPE,整个加工过程分两次注塑完成。可采用两套模具(注塑软胶的模...……更多

2024-07-01 10:27:00包胶,江苏,缺陷,常见,包胶,混凝土

江苏中塑TPE|TPE包胶有哪些优点？

...，分二次注塑成型。那么TPE包胶的优点都有哪些呢?下面江苏中塑小编就为大家介绍下。TPE包胶的优点如下：1、可用一般的热塑性塑料成型机加工，不需要特殊的加工设备。2、易于回收利用，降低成本。生产过程中产生的废料(...……更多

2024-07-22 11:15:00包胶,江苏,优点,包胶,材料,产品

浪潮致敬“她”力量｜孙素娟：追光逐梦，助推中国激光器走向世界

...光芯片打交道。她和团队所从事的是高功率半导体激光器封装工作，如何提高芯片出光功率、减少热量的产生、提高激光器的寿命、完成激光器技术完全可控是他们工作的核心。在孙素娟和团队成员的不断努力下，从最初的5W芯...……更多

2024-03-18 21:27:00激光器,走向世界,助推,中国,浪潮,激光

Intel制程工艺4大突破：封装吞吐量提升100倍

...代工展示了四大半导体制程工艺突破，涵盖新材料、异构封装、全环绕栅极(GAA)等领域。目前，Intel正在持续推进四年五个工艺节点的计划，计划到2030年在单个芯片上封装1万亿个晶体管，因此先进的晶体管技术、缩微技术、互连...……更多

2024-12-08 18:12:00吞吐量,制程,吞吐,封装,突破,工艺

江苏中塑TPE|如何从TPE包胶工艺来分析包胶效果？

从TPE包胶工艺的理论模型来分析，实现接合(cohesion)包胶效果，基本要点其实只有三句话：1.极性匹配，两种材料在熔体状态下能分子链段互溶加穿透;2.TPE熔体温度足够高,能烧蚀硬塑表面;3.TPE表面张力低于硬塑表面张力，以便快...……更多

2024-09-23 10:11:00包胶,江苏,效果,工艺,分析,包胶

江苏中塑TPE|如何让TPE包胶更牢固？

...能良好的包覆粘合。那要怎么让TPE包胶更牢固呢?下面是江苏中塑小编的介绍。让TPE包胶更加牢固的方法如下：1、尽可能使用干燥的TPE材料，我们可将TPE材料置于抽风式干燥筒中，在90-95℃干燥3小时。2、除了考虑基本的极性改性...……更多

2024-07-22 11:23:00包胶,江苏,包胶,尼龙,材料,相容性

博志金钻完成B轮融资蓄势“芯”时代聚焦半导体散热封装材料

专注高性能半导体散热材料与封装器件的国家高新技术企业，苏州博志金钻科技于近期完成数千万B轮融资，投资方为昆高新创投。本轮资金将用产品研发、团队扩充和产能建设。博志金钻科技成立于2020年，建有苏州、南通两地...……更多

2024-11-12 18:23:00金钻,封装,半导体,融资,材料,时代

苏州科阳申请一种 LED 封装结构及封装方法专利，提高 LE

...显示，苏州科阳半导体有限公司申请一项名为“一种 LED 封装结构及 LED 封装方法”的专利，公开号 CN 119153613 A，申请日期为 2024 年 11 月。专利摘要显示，本发明公开了一种 LED 封装结构及 LED 封装方法，属于芯片封装技术领域。...……更多

2024-12-21 22:18:00封装,结构,集成度,苏州,专利,方法

南理工团队封装天线技术项目夺冠

南报网讯（记者王怀艳通讯员葛玲玲）7月26日，江苏大学生创新大赛（2024）冠军争夺赛在宁举行。经过激烈角逐，南京理工大学的“三国演异——三国产化引领高集成毫米波AiP模块”项目夺得冠军。AiP技术，也称为封装天线技...……更多

2024-07-28 09:53:00技术项目,封装,天线,理工,团队,项目

三星已向新川公司订购16台2.5d封装粘合设备

...据TheElec，三星已向日本新川公司（Shinkawa）订购了16台2.5D封装粘合设备。消息人士称，三星已经收到了7台设备，并有可能在需要时索要剩余的设备。▲图源：三星他指出，这很可能是为了给Nvidia下一代的AI芯片提供HBM3内存和2.5D...……更多

2023-12-06 12:39:00三星,粘合,封装,设备,公司,晶圆

苹果2纳米A20芯片封装技术将改为WMCM封装方式

...生产的苹果芯片目前采用一种名为InFo（IntegratedFan-Out）的封装方法，这种方法有助于为iPhone制造更精密的芯片。博主手机晶片达人通过微博表示：“2026苹果iPhone2nm处理器A20，将会采用全新的封装方式，APTS从原来的InFo，改为WMCM...……更多

2024-10-23 22:27:00封装,纳米,芯片,苹果,方式,技术

通往万亿晶体管芯片，关键技术揭秘

...争力，仅靠制程工艺的演进已不现实。透过英特尔在先进封装、晶体管微缩、新型材料等方面的最新技术进展，我们可以看到接下来的先进芯片制造之战，已经是一场系统级综合实力的较量。一、 3 条创新路径，续命摩尔定律还...……更多

2022-12-17 01:00晶体管,晶体,芯片,关键,技术

两项目首进“揭榜挂帅”行列

...芯片高密度封装技术研发及产业化”项目、招商局重工（江苏）有限公司牵头的“大型液化天然气（LNG）运输船研发及产业化”项目。“基于芯粒的高性能计算芯片高密度封装技术研发及产业化”项目，由通富微电主要联合复旦...……更多

2023-10-12 01:34:00行列,项目,项目,芯片,运输船,封装

博通推出3.5D XDSiP平台：可整合6000mm²的3D

...ckage）平台，这也是业界首个3.5D面对面（Face-to-Face，F2F）封装技术，允许整合最多6,000平方毫米的3D堆叠硅片与12个HBM模块，来制作系统封装（SiP）。根据预计，首款3.5D XDSiP产品将于2026年问世。据介绍，博通3.5DXDSiP采用台积电CoWo...……更多

2024-12-11 13:34:00博通,硅片,整合,平台,博通,芯片