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江波龙将带来FORESEE LPCAMM2内存
...渐成熟,国内存储厂商也开始追上市场的发展趋势。今天江波龙宣布,将在CFMS2024上展示旗下的FORESEELPCAMM2内存。江波龙表示,这一创新技术有望打通mobileDRAM到PC的应用,为AI终端、商用设备、超薄笔记本等要求高频率、低功耗、...……更多
江波龙512GB CXL AIC内存扩展卡亮相
...业的迅猛发展,对计算机系统内存性能的需求日益提升。江波龙此前于CFMS2024展出了一款基于Compute Express Link (CXL)技术的创新内存扩展设备——CXL 2.0 AIC内存扩展卡。据了解,这款扩展卡采用非DRAM on-board封装设计,可兼...……更多
CFMS江波龙访谈:聚焦行业应用 新品落地展示创新实力
...终端应用企业,共同探讨新市场形势下的机遇。峰会上,江波龙董事长、总经理蔡华波发表了题为《突破存储模组经营魔咒》的演讲,解析当前存储器厂商经营痛点,分享多维度创新布局和转型升级经验。现场,江波龙旗下品牌...……更多
存储市场“供销两旺”原厂业绩好转,AI对存储应用市场提出要求
...体市场中下降最大的细分领域。今年1月底,A股存储企业江波龙(SZ301308,股价96.69元,市值399.2亿元)的2023年度业绩预告称,2023年营业收入预计为100亿—105亿元;归母净利润为亏损8亿—8.6亿元。“公司所在的存储行业,受到终...……更多
三星 9.8Gbps 速率 HBM3E 内存已出样
...消息,据三星官方博客消息,面向高性能计算(HPC)的HBM内存迎来新进展,将开发9.8Gbps的HBM3E产品,已开始向客户提供样品。此外,HBM4内存以2025年为目标正在开发中,为了适用于该产品,正在准备针对高温热特性优化的NCF组装...……更多
三星正在开发一种新型存储产品
...特定应用要求的存储组合产品,包括DDR5、HBM类产品、CXL内存模块等,为各种人工智能技术提供动力。近日,三星官方介绍了旗下存储产品的开发和技术应用情况。其中谈到了正在开发一种新型存储器,称为“LowLatencyWideI/O(LLW)...……更多
架构设计脱胎换骨!英特尔酷睿Ultra深度解析
...引擎,支持原生HDMI2.1和DP2.1标准的显示单元,并且集成了内存控制器。 位于右下角的是计算模块,也就是我们熟悉的P-core和E-core,这次的性能核与能效核均采用全新的Intel4制程工艺打造,并且优化了电源管理和总线带宽。具体...……更多
三星正研发一种新型内存,名为 LLW DRAM
1月10日消息,三星近日透露正积极研发一种新型内存,名为LLWDRAM,意为低延迟宽I/O(LowLatencyWideI/O)DRAM。据称,这种内存将带来超高带宽、低延迟和超低功耗的完美结合。三星表示,LLWDRAM特别适用于需要在设备上运行大型语言模...……更多
amd新锐龙strixhalo曝光:功耗120w
...照传闻,热设计功耗最低也会有55W。有趣的是,它会自带内存,容量32GB、64GB,应该是直接焊接在主板上。StrixHalo将采用chiplet整合封装设计,其中CPU部分预计有8个、12个、16个等至少三种配置,还有最多16MB二级缓存、32MB三级缓...……更多
高通2nmap订单年底前完成,配套的 HBM 内存
...部门已收获一份2nmAI加速器订单,该订单还包括配套的HBM内存和高级封装服务。根据三星以往披露的路线图,其2nm级SF2工艺计划于2025年推出,较SF3(IT之家注:即三星第二代3nm工艺3GAP)工艺可在相同的频率和复杂度下提高25%的功...……更多
电脑装机用什么散热更划算?i5-14600K搭配大霜塔数显版风冷实测
...,整个风冷可提供9200CM²的散热面积。 塔体鳍片采用了内存避位处理,通过缩减散热塔体底部鳍片宽度,从而提高对内存安装的兼容性,也使得AG620 Digital风冷最高支持安装高度在43mm以下的内存。鳍片外形方面也依旧采用了独特...……更多
meta展示3dar芯片原型:能效和性能均提升
...尺寸为4.1x3.7mm,下部包含4个机器学习计算内核与1MB本地内存,上部包含3MB内存。该芯片采用了台积电SoIC高级封装技术,将上下两个芯片面对面地进行混合键合(HybridBonding,即铜对铜的直接连接)。▲Meta3D芯片结构。图源Meta台...……更多
达墨16gddr5海力士adie内存条介绍
最近网络有传言说内存和硬盘又要涨价了,网友回复都淡淡的一笑,如今有了国产,这样带节奏的方式根本不起作用了,不过多方面的报道也不是空穴来风。大不了就和网友说的一样,你涨钱我不买,反正有用的,看谁难受。...……更多
七彩虹igamez790d5flow主板开箱晒物
...度5000MB/s,写入速度4500MB/s。固态是单面颗粒,四颗256GB的江波龙封装的长存128层3DTLC颗粒组成了1TB容量。雷克沙5年质保,写入寿命600TBW。我们还可以在雷克沙官网下载SSDDash软件,监控固态硬盘健康状态。电源安钛克NE1000ATX3.0金...……更多
【科技实话】英特尔首代酷睿Ultra蓄势待发,在正式发售前我们都应该期待些什么?
...商戴尔在其官网中确认,Meteor Lake中的核显需要双通道16GB内存才能被识别为新的“Arc Graphics”,单通道内存只会被识别为“Intel Graphics”,预计可能双通道16GB或以上的内存规格才会完整发挥出本代Meteor Lake核显的全部性能。 图...……更多
苹果探索使用台积电SoIC技术,为未来芯片设计做准备
...还能拥有更高的密度和更快的传输速率,从而带来更高的内存带宽。SoIC另一个好处是占用面积小,能让苹果有足够的自由度批量生产更小的芯片,节省空间。此外,SoIC技术降低了集成电路板的价格,节省大量成本。传闻苹果会...……更多
骁龙8Gen3首选,世界最快LPDDR5内存正式登场!
...总有一些惊喜是突如其来的。这不,美光和SK海力士两大内存制造商,几乎在同一时间,宣布了他们最新的内存技术突破——美光的LPDDR5X和SK海力士的独家LPDDR5T,都达到了惊人的9.6Gbps超高频率。这一突破性的技术进步,比之前...……更多
内存条的发展历史
...依赖于它们的“记忆”来执行任务。在计算机的运作中,内存就扮演着这样的角色,它相当于计算机的短期记忆系统,今天我们就来讲讲内存的发展历程,深入了解它如何塑造了我们今天所知的计算机世界。内存的基本概念在深...……更多
英特尔将推出四款lunarlake产品
...GB-4P+4E和7个Xe-Core英特尔提供了16GB和32GB的双通道LPDDR5X-8533内存可选,采用的是封装存储器(MoP),也就是直接集成了内存,这意味着可以降低功耗并减小了尺寸。其封装尺寸为27.5x27mm,具有CPU、GPU和单独的SoC模块。三星供应的应...……更多
56核心350W功耗!Intel发烧U百分百泄露:能配4TB内存
...,最多56核心、105MB三级缓存、八通道DDR55-4800RDIMM/3DS-RDIMM内存(最大容量4TB)、112条PCIe5.0总线,支持RAS、ECC、VROC8.0、VMD3.0。旗舰型号至强W9-3495X,56核心112线程,105MB三级缓存,基准频率1.9GHz,单核睿频……更多
【科技实话】12月14日才发布,竟已有Ultra笔记本上架!已曝光英特尔Ultra处理器盘点
...分别是:• msi Prestige 13.3英寸屏幕版:Core Ultra 7 155H+16GB内存+512GB SSD,1049美元(约合人民币7600元左右);• msi Prestige 13.3英寸屏幕版:Core Ultra 7 155H+16GB内存+1TB SSD……更多
amd造出最大芯片instinctmi300加速卡
...据中心的APU加速卡产品InstinctMI300。这颗芯片将CPU、GPU和内存全部封装为一体,从而大幅缩短了DDR内存行程和CPU-GPUPCIe行程,从而大幅提高了其性能和效率。这款加速卡采用Chiplet设计,拥有13个小芯片,基于3D堆叠,包括24个Zen4CPU...……更多
世界最快LPDDR5内存正式登场!一个X、一个T
高速内存对于手机性能至关重要,现在我们同时迎来了美光的最新LPDDR5X、SK海力士的独家LPDDR5T,数据传输率都高达9.6Gbps(GT/s)。美光LPDDR5X-9600采用其最新的1β工艺制造,单颗封装最大容量16GB(不知道用了几颗Die),速率相比此前最...……更多
韩国人,卡住了英伟达的脖子?
...新发布的 B200 芯片上,就有多达 4 叠最新的 HBM ( 高带宽内存 )内存芯片:HBM3e 。而这个东西,在这个星球上,目前基本上只有韩国人能量产。 根据 Trendforce 数据,韩国的 SK 海力士和三星,他俩在 2023 年拿捏了全球 90% 的 HBM ...……更多
台积电计划 2027 推出 12 个 HBM4E 堆栈的 120x120mm 芯片
...CoWoS 封装技术继任者可以封装逻辑电路、8 个 HBM3 / HBM3E 内存堆栈、I / O 和其他芯粒(Chiplets),最高可以达到 2831 平方毫米,最大基板尺寸为 80×80 毫米。消息称 AMD 的 Instinct MI300X 和 Nvidia 的 B200 都使用这种……更多
存储芯片利好密集催化!龙头8天6板,A股上市公司闪存产品产能、市场地位一览
存储芯片概念股反复活跃,代理销售兆易创新、江波龙等品牌存储器的好上好周五收盘录得8天6板股价创历史新高;已推出面向手机、平板等移动终端的嵌入式存储器产品的万润科技录得5天2板。拉长时间看,嵌入式存储器产品...……更多
AI时代CPU不老!Intel五代至强五大革新:340亿参数小意思
...IGC非常有利。 还有多达3倍的三级缓存,可以减少对系统内存的依赖,内存带宽也同时进一步提升。软件生态方面,Intel提供了全方位的开发支持与优化,尤其加大了对主流大模型、AI框架的支持,特别是PyTorch、TensorFlow等等,在...……更多
三星推出速率达10.7Gbps的LPDDR5X
...,将巩固其在低功耗DRAM市场的技术卓越地位。三星电子内存业务内存产品规划执行副总裁YongCheolBae表示:“随着对低功耗、高性能内存需求的增加,LPDDRDRAM的应用领域有望从主要的移动领域扩展到PC、加速器、服务器和汽车等其...……更多
第五代HBM3e内存来了!三大存储巨头集体向英伟达供货
...证。HBM(HighBandwidthMemory)即高带宽存储器,属于图形DDR内存的一种,通过使用先进的封装方法(如TSV硅通孔技术)垂直堆叠多个DRAM,与GPU通过中介层互联封装在一起。HBM的优点在于打破了内存带宽及功耗瓶颈。CPU处理的任务类...……更多
美光引领创新潮流,业界首款低功耗压缩附加内存模块震撼登场
在科技日新月异的今天,内存技术作为计算机硬件的核心组成部分,一直在不断地演进和升级。近日,美光公司宣布推出业界首款标准低功耗压缩附加内存模块(LPCAMM2),这一创新产品无疑将为客户端PC市场带来颠覆性的变革...……更多
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在OPPO年度旗舰正式发布前,ColorOS也迎来了全方位的升级焕新。可以说虽然每一代ColorOS都拥有其独特的记忆点
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宋紫薇离职理想后 不少网友私信表示想加入其团队
快科技10月18日消息,今日晚间,宋紫薇发微博表示,很多伙伴私信说想要加入我们,也陆续收到很多有趣的新想法,非常荣幸和感谢
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高通全新的旗舰芯片将于10月22日-24日发布,从目前曝光来看,新芯片不仅有“至尊版”这个霸气侧漏的命名,GeekBench多核跑分更是能突破10000
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人们一直在追求快与更快的路上不断探索。车在路上,我们希望全速前进;人在车中,不妨用一杯咖啡的时间,在熙攘喧闹中给自己一份短暂的留白
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引领行业新风向,中达安发布首个工程监理垂直大模型
10月18日,中达安(300635.SZ)在国家超级计算济南中心举办工程监理行业垂直大模型发布会暨二十六周年庆典。大会以“智监先锋
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2024中国国际消费电子博览会于10月18日-20日在山东青岛举办,本届展会以“绿色领航 数链未来”为主题,展现数字融合下的新技术
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