• 我的订阅
  • 科技

江波龙将带来FORESEE LPCAMM2内存

类别:科技 发布时间:2024-05-17 20:37:00 来源:卓越科技

前一段时间,美光宣布旗下专注于消费类存储产品的英睿达(Crucial)品牌推出了LPCAMM2内存,已用于联想新一代ThinkPadP1Gen7移动工作站。这是一款颠覆性外形设计的新款笔记本电脑内存,搭载了LPDDR5x颗粒,为专业人士和内容创作者提升移动设备性能。随着新的内存形态逐渐成熟,国内存储厂商也开始追上市场的发展趋势。今天江波龙宣布,将在CFMS2024上展示旗下的FORESEELPCAMM2内存。

江波龙将带来FORESEE LPCAMM2内存

江波龙表示,这一创新技术有望打通mobileDRAM到PC的应用,为AI终端、商用设备、超薄笔记本等要求高频率、低功耗、小型化封装的应用场景,开辟了新的设计可能性。

FORESEELPCAMM2可搭载LPDDR5/5x颗粒,兼容315ball和496ball设计,提供了16GB、32GB、64GB多种容量选择,支持高达7500MT/s及以上的频率,以满足用户不同场景下对内存速度和容量的多样化需求。新产品采用了全新的设计架构,遵循了JEDECJESD318标准进行设计,PCB设计层数为10层,巧妙地将4颗x32LPDDR5/5x内存颗粒直接封装在压缩连接器上,实现了单个内存模块上的128位内存总线,提供比标准内存条更高效的封装工艺。

江波龙将带来FORESEE LPCAMM2内存

FORESEELPCAMM2的整体尺寸为78×34×1.2mm,能够节省设备60%以上的空间,更小的嵌入体积和双通道结构,允许使用单条LPCAMM2内存代替两条SO-DIMM内存,让设备的扩容、维护、升级变得更简便,从而使终端客户在配置组件时具有更大的灵活性。

此外,FORESEELPCAMM2在功耗方面也有了进一步优化。相比普通的SO-DIMM内存,FORESEELPCAMM2内存同样搭载了电源管理IC和电压调节电路,但功耗减少了近50%,能效提升了近70%,提供了高效的低功耗内存解决方案。

以上内容为资讯信息快照,由td.fyun.cc爬虫进行采集并收录,本站未对信息做任何修改,信息内容不代表本站立场。

快照生成时间:2024-05-17 23:45:05

本站信息快照查询为非营利公共服务,如有侵权请联系我们进行删除。

信息原文地址:

江波龙自研芯片新进展:NAND Flash技术迈入2xnm新时代
快科技8月28日消息,江波龙携旗下行业类存储品牌FORESEE亮相ELEXCON2024深圳国际电子展,展示其在存储领域的最新技术成果
2024-08-28 16:01:00
江波龙512GB CXL AIC内存扩展卡亮相
...业的迅猛发展,对计算机系统内存性能的需求日益提升。江波龙此前于CFMS2024展出了一款基于Compute Express Link (CXL)技术的创新内存扩展设备——CXL 2
2024-05-03 14:15:00
江波龙自研主控跑出满血UFS 4.1!eMMC Ultra可媲美UFS 2.2
...13日消息,新一年的闪存市场峰会MemoryS 2025在深圳举办,江波龙董事长、总经理蔡华波在演讲中披露了多项新技术
2025-03-13 07:50:00
泰盛国际:LPDDR内存的优势是什么?
...作为一种专为移动设备设计的低功耗、小体积、高性能的内存技术,已经成为移动设备中不可或缺的重要组成部分,能有效地满足未来移动设备对更高性能、更低功耗和更大容量的需求。那么您知道
2024-07-26 09:24:00
CFMS江波龙访谈:聚焦行业应用 新品落地展示创新实力
...终端应用企业,共同探讨新市场形势下的机遇。峰会上,江波龙董事长、总经理蔡华波发表了题为《突破存储模组经营魔咒》的演讲,解析当前存储器厂商经营痛点,分享多维度创新布局和转型升级
2024-04-04 15:01:00
amd要把内存堆在cpu上,主板插槽都省了
...封装设想,其中之一就是在CPU处理器内部,直接堆叠DRAM内存,而且是多层堆叠。一种方式是CPU计算模块、DRAM内存模块,并排封装在硅中介层上,而另一种方式就是在计算模块上
2023-02-22 14:25:00
英特尔Lunar Lake「统一内存」,一切都是为了AI
...。图/英特尔甚至在 Lunar Lake 上,英特尔第一次将 LPDDR5X 内存封装在芯片之中,就像苹果的统一内存架构一般
2024-06-05 09:48:00
为了强化AI,iPhone拉着三星让内存「独立」
...个相当引人瞩目的消息:三星正在应苹果的要求,试图将内存独立封装于芯片。具体来说,苹果计划从2026年起,在iPhone中放弃当前主流的PoP(PackageonPackage)封装方式——将SoC与LPDDR内存重叠封装在一起
2024-12-11 20:12:00
存储市场“供销两旺”原厂业绩好转,AI对存储应用市场提出要求
...体市场中下降最大的细分领域。今年1月底,A股存储企业江波龙(SZ301308,股价96.69元,市值399.2亿元)的2023年度业绩预告称
2024-03-23 16:31:00
更多关于科技的资讯: