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...渐成熟，国内存储厂商也开始追上市场的发展趋势。今天江波龙宣布，将在CFMS2024上展示旗下的FORESEELPCAMM2内存。江波龙表示，这一创新技术有望打通mobileDRAM到PC的应用，为AI终端、商用设备、超薄笔记本等要求高频率、低功耗、...……更多
2024-05-17 20:37:00江波,内存,内存,功耗,设计,封装
...业的迅猛发展，对计算机系统内存性能的需求日益提升。江波龙此前于CFMS2024展出了一款基于Compute Express Link (CXL)技术的创新内存扩展设备——CXL 2.0 AIC内存扩展卡。据了解，这款扩展卡采用非DRAM on-board封装设计，可兼...……更多
2024-05-03 14:15:00江波,内存,内存,直插式,江波,高性能
...终端应用企业，共同探讨新市场形势下的机遇。峰会上，江波龙董事长、总经理蔡华波发表了题为《突破存储模组经营魔咒》的演讲，解析当前存储器厂商经营痛点，分享多维度创新布局和转型升级经验。现场，江波龙旗下品牌...……更多
2024-04-04 15:01:00江波,行业应用,落地,访谈,新品,实力
...体市场中下降最大的细分领域。今年1月底，A股存储企业江波龙（SZ301308，股价96.69元，市值399.2亿元）的2023年度业绩预告称，2023年营业收入预计为100亿—105亿元；归母净利润为亏损8亿—8.6亿元。“公司所在的存储行业，受到终...……更多
2024-03-23 16:31:00存储,市场,原厂,供销,业绩,应用
...消息，据三星官方博客消息，面向高性能计算（HPC）的HBM内存迎来新进展，将开发9.8Gbps的HBM3E产品，已开始向客户提供样品。此外，HBM4内存以2025年为目标正在开发中，为了适用于该产品，正在准备针对高温热特性优化的NCF组装...……更多
2023-10-12 20:22:00三星,速率,内存,三星,封装,技术
...特定应用要求的存储组合产品，包括DDR5、HBM类产品、CXL内存模块等，为各种人工智能技术提供动力。近日，三星官方介绍了旗下存储产品的开发和技术应用情况。其中谈到了正在开发一种新型存储器，称为“LowLatencyWideI/O（LLW）...……更多
2024-01-11 13:31:00存储产品,三星,存储,正在,开发,产品
...引擎，支持原生HDMI2.1和DP2.1标准的显示单元，并且集成了内存控制器。
位于右下角的是计算模块，也就是我们熟悉的P-core和E-core，这次的性能核与能效核均采用全新的Intel4制程工艺打造，并且优化了电源管理和总线带宽。具体...……更多
2023-12-15 19:55:00英特,英特尔,脱胎,架构,深度,设计
1月10日消息，三星近日透露正积极研发一种新型内存，名为LLWDRAM，意为低延迟宽I/O(LowLatencyWideI/O)DRAM。据称，这种内存将带来超高带宽、低延迟和超低功耗的完美结合。三星表示，LLWDRAM特别适用于需要在设备上运行大型语言模...……更多
2024-01-11 12:51:00三星,内存,三星,功耗,内存,延迟
...照传闻，热设计功耗最低也会有55W。有趣的是，它会自带内存，容量32GB、64GB，应该是直接焊接在主板上。StrixHalo将采用chiplet整合封装设计，其中CPU部分预计有8个、12个、16个等至少三种配置，还有最多16MB二级缓存、32MB三级缓...……更多
2024-05-14 04:12:00功耗,新锐,能达,缓存,功耗,移动
...部门已收获一份2nmAI加速器订单，该订单还包括配套的HBM内存和高级封装服务。根据三星以往披露的路线图，其2nm级SF2工艺计划于2025年推出，较SF3（IT之家注：即三星第二代3nm工艺3GAP）工艺可在相同的频率和复杂度下提高25%的功...……更多
2024-02-12 20:58:00高通,订单,内存,三星,晶圆,三星电子
...，整个风冷可提供9200CM²的散热面积。
塔体鳍片采用了内存避位处理，通过缩减散热塔体底部鳍片宽度，从而提高对内存安装的兼容性，也使得AG620 Digital风冷最高支持安装高度在43mm以下的内存。鳍片外形方面也依旧采用了独特...……更多
2023-12-02 15:30:00数显,实测,电脑,风扇,得分,多核
...尺寸为4.1x3.7mm，下部包含4个机器学习计算内核与1MB本地内存，上部包含3MB内存。该芯片采用了台积电SoIC高级封装技术，将上下两个芯片面对面地进行混合键合（HybridBonding，即铜对铜的直接连接）。▲Meta3D芯片结构。图源Meta台...……更多
2024-02-23 15:59:00能效,原型,芯片,性能,芯片,原型
最近网络有传言说内存和硬盘又要涨价了，网友回复都淡淡的一笑，如今有了国产，这样带节奏的方式根本不起作用了，不过多方面的报道也不是空穴来风。大不了就和网友说的一样，你涨钱我不买，反正有用的，看谁难受。...……更多
2023-12-23 11:30:00内存条,力士,内存,内存,超频,微星
...度5000MB/s，写入速度4500MB/s。固态是单面颗粒，四颗256GB的江波龙封装的长存128层3DTLC颗粒组成了1TB容量。雷克沙5年质保，写入寿命600TBW。我们还可以在雷克沙官网下载SSDDash软件，监控固态硬盘健康状态。电源安钛克NE1000ATX3.0金...……更多
2023-11-22 15:45:00七彩虹,七彩,主板,超频,七彩虹,七彩
...商戴尔在其官网中确认，Meteor Lake中的核显需要双通道16GB内存才能被识别为新的“Arc Graphics”，单通道内存只会被识别为“Intel Graphics”，预计可能双通道16GB或以上的内存规格才会完整发挥出本代Meteor Lake核显的全部性能。
图...……更多
2023-12-13 09:14:00英特,英特尔,发售,实话,科技,处理器
...还能拥有更高的密度和更快的传输速率，从而带来更高的内存带宽。SoIC另一个好处是占用面积小，能让苹果有足够的自由度批量生产更小的芯片，节省空间。此外，SoIC技术降低了集成电路板的价格，节省大量成本。传闻苹果会...……更多
2024-04-22 17:39:00芯片,苹果,准备,设计,技术,封装
...总有一些惊喜是突如其来的。这不，美光和SK海力士两大内存制造商，几乎在同一时间，宣布了他们最新的内存技术突破——美光的LPDDR5X和SK海力士的独家LPDDR5T，都达到了惊人的9.6Gbps超高频率。这一突破性的技术进步，比之前...……更多
2023-10-31 13:25:00内存,世界,力士,技术,内存,工艺
...依赖于它们的“记忆”来执行任务。在计算机的运作中，内存就扮演着这样的角色，它相当于计算机的短期记忆系统，今天我们就来讲讲内存的发展历程，深入了解它如何塑造了我们今天所知的计算机世界。内存的基本概念在深...……更多
2024-05-05 11:20:00内存条,发展历史,内存,发展,历史,内存
...GB-4P+4E和7个Xe-Core英特尔提供了16GB和32GB的双通道LPDDR5X-8533内存可选，采用的是封装存储器（MoP），也就是直接集成了内存，这意味着可以降低功耗并减小了尺寸。其封装尺寸为27.5x27mm，具有CPU、GPU和单独的SoC模块。三星供应的应...……更多
2024-01-28 11:36:00英特,英特尔,产品,英特,英特尔,三星
...，最多56核心、105MB三级缓存、八通道DDR55-4800RDIMM/3DS-RDIMM内存(最大容量4TB)、112条PCIe5.0总线，支持RAS、ECC、VROC8.0、VMD3.0。旗舰型号至强W9-3495X，56核心112线程，105MB三级缓存，基准频率1.9GHz，单核睿频……更多
2023-01-17 03:00:00功耗,百分,内存,核心,核心,缓存
...分别是：• msi Prestige 13.3英寸屏幕版：Core Ultra 7 155H+16GB内存+512GB SSD，1049美元（约合人民币7600元左右）；• msi Prestige 13.3英寸屏幕版：Core Ultra 7 155H+16GB内存+1TB SSD……更多
2023-11-20 15:47:00英特,英特尔,盘点,处理器,实话,笔记本
高速内存对于手机性能至关重要，现在我们同时迎来了美光的最新LPDDR5X、SK海力士的独家LPDDR5T，数据传输率都高达9.6Gbps(GT/s)。美光LPDDR5X-9600采用其最新的1β工艺制造，单颗封装最大容量16GB(不知道用了几颗Die)，速率相比此前最...……更多
2023-10-31 22:49:00内存,世界,电压,力士,工艺,联发
...据中心的APU加速卡产品InstinctMI300。这颗芯片将CPU、GPU和内存全部封装为一体，从而大幅缩短了DDR内存行程和CPU-GPUPCIe行程，从而大幅提高了其性能和效率。这款加速卡采用Chiplet设计，拥有13个小芯片，基于3D堆叠，包括24个Zen4CPU...……更多
2023-01-09 21:23:00加速卡,芯片,加速卡,芯片,晶体管,晶体
...新发布的 B200 芯片上，就有多达 4 叠最新的 HBM （ 高带宽内存 ）内存芯片：HBM3e 。而这个东西，在这个星球上，目前基本上只有韩国人能量产。
根据 Trendforce 数据，韩国的 SK 海力士和三星，他俩在 2023 年拿捏了全球 90% 的 HBM ...……更多
2024-04-02 10:50:00英伟,韩国,脖子,老黄,内存,力士
...CoWoS 封装技术继任者可以封装逻辑电路、8 个 HBM3 / HBM3E 内存堆栈、I / O 和其他芯粒（Chiplets），最高可以达到 2831 平方毫米，最大基板尺寸为 80×80 毫米。消息称 AMD 的 Instinct MI300X 和 Nvidia 的 B200 都使用这种……更多
2024-04-28 09:35:00堆栈,芯片,封装,堆栈,尺寸,技术
存储芯片概念股反复活跃，代理销售兆易创新、江波龙等品牌存储器的好上好周五收盘录得8天6板股价创历史新高；已推出面向手机、平板等移动终端的嵌入式存储器产品的万润科技录得5天2板。拉长时间看，嵌入式存储器产品...……更多
2023-10-14 21:28:00闪存,催化,上市公司,一览,龙头,芯片
...，将巩固其在低功耗DRAM市场的技术卓越地位。三星电子内存业务内存产品规划执行副总裁YongCheolBae表示：“随着对低功耗、高性能内存需求的增加，LPDDRDRAM的应用领域有望从主要的移动领域扩展到PC、加速器、服务器和汽车等其...……更多
2024-04-22 17:24:00三星,速率,三星,功耗,速率,人工智能
...证。HBM（HighBandwidthMemory）即高带宽存储器，属于图形DDR内存的一种，通过使用先进的封装方法（如TSV硅通孔技术）垂直堆叠多个DRAM，与GPU通过中介层互联封装在一起。HBM的优点在于打破了内存带宽及功耗瓶颈。CPU处理的任务类...……更多
2023-11-27 20:27:00英伟,巨头,供货,集体,内存,存储
...IGC非常有利。
还有多达3倍的三级缓存，可以减少对系统内存的依赖，内存带宽也同时进一步提升。软件生态方面，Intel提供了全方位的开发支持与优化，尤其加大了对主流大模型、AI框架的支持，特别是PyTorch、TensorFlow等等，在...……更多
2024-03-26 05:00:00革新,小意思,参数,时代,性能,芯片
在科技日新月异的今天，内存技术作为计算机硬件的核心组成部分，一直在不断地演进和升级。近日，美光公司宣布推出业界首款标准低功耗压缩附加内存模块（LPCAMM2），这一创新产品无疑将为客户端PC市场带来颠覆性的变革...……更多
2024-01-14 00:27:00功耗,附加,模块,潮流,业界,内存
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