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...5日消息，中国科学院计算技术研究所已经造出了多达256核心的大型芯片，而未来目标是最多做到1600核心，为此将用上整个晶圆，也就是“晶圆级芯片”。这一芯片被命名为“浙江”，采用了近年来流行的chiplet芯粒布局，分成16...……更多
2024-01-05 20:26:00核心,中国,芯片,目标,晶圆,核心
...了突破性进展。团队在实现这一重大突破时，解决了多个核心技术难题。其中包括低氧高阻晶体制备、低应力高电阻率多晶硅薄膜沉积和非接触式平坦化等。这次成功的研发为国内300mmSOI制造技术从无到有的发展奠定了基础。晶...……更多
2023-10-22 22:17:00晶圆,射频,中国,难题,芯片,核心
...头厂商，有望持续受益行业发展。公司坚持自主研发构筑核心技术壁垒，拓展产品品类打开远期成长空间。半导体材料行业技术+验证壁垒高企，公司自成立以来始终坚持自主创新、自主研发道路，目前已掌握多项核心技术和优...……更多
2023-12-31 22:00:00强推,安集,品类,证券,产品,科技
...用Chiplet设计，共包括16个芯粒，而每个芯粒内有16个RISC-V核心，总计256核心，且均支持可编程、可重新配置。据介绍，这颗“大芯片”将基于22nm工艺制造，由超过1万亿个晶体管组成，占据数千平方毫米的总面积，采用小芯片封...……更多
2024-01-09 11:42:00中国科学院,中国,科学院,芯片,设计,系统
...采用两个可以组成一个“GraniteRapids-XCC”处理器，配置的核心/线程数量将达到56核心/112线程（每个芯片会屏蔽2个核心）。英特尔计划在芯片上加入几种固定功能加速器来加快流行的服务器工作负载，从而拉近与AMDEPYC服务器处理...……更多
2024-02-22 20:30:00晶圆,英特,英特尔,图片,英特,英特尔
...，新一代类脑计算架构（LYRArc）和处理芯片（BPU）为技术核心的绿色类脑智能计算系统在横琴国际科技创新中心正式发布。据悉，研发团队突破了多项关键技术，实现了超过200 mm*200 mm的晶圆级片上系统“天琴芯海”，单芯片可...……更多
2024-01-02 14:07:00横琴,新一代,突破,绿色,智能,全球
...本提出更严格的要求。三维集成(3D IC)技术是满足AI需求的核心技术之一，代表着半导体制造的发展热点和重要方向。29日，中国国内首台12英寸全自动超精密晶圆环切设备交付仪式在浙江省宁波市余姚市举行。该台12英寸全自动超...……更多
2023-12-30 07:51:00晶圆,精密,全自动,设备,晶圆,精密
...低应力高电阻率多晶硅薄膜沉积、非接触式平坦化等诸多核心技术难题，实现了国内300mmSOI制造技术从无到有的重大突破。晶圆即制作硅半导体集成电路所用的硅晶片。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形...……更多
2023-10-22 11:51:00晶圆,射频,突破,晶圆,芯片,多晶
...3nm。布莱克威尔显卡架构而AMD将把它用于下一代Zen5和RDNA4核心而对于说要想完成这一计划目前看来，技术成本虽然有难度但是也并非不太可能，相比之下全球制造业的情况如何控制好人工成本的因素恐怕是另一个难题。举报/反...……更多
2023-02-21 21:38:00晶圆,晶圆厂,成本,工艺,晶圆,技术
...看，英特尔目前有五大事业群，PC和数据中心业务是两大核心支柱，共占据82%左右的营收份额。其中，负责PC业务的客户端计算业务群（CCG）在2023年营收为293亿美元，同比下降8%。过去一年中，PC市场也是处于低谷，需求量在前几...……更多
2024-01-26 17:00:00英特,英特尔,数据中心,战场,芯片,业务
...同时设计和制造高端逻辑芯片的美国公司，其战略以三个核心要素为中心：建立工艺技术领先地位、建立更具弹性和可持续性的全球半导体供应链以及创建世界一流的代工业务。
尤其是英特尔转型IDM2.0战略以来，英特尔在代工...……更多
2024-03-22 14:06:00英特,英特尔,三星,大礼包,大礼,英特
...利举办，大会于线上线下同步进行。汽车智能化，芯片为核心。在当前的分布式电子电气架构下，智能化程度较高的汽车芯片数量足足有千颗以上。随着汽车电子电气架构趋向集中式方向发展，芯片的数量会减少，但对其性能及...……更多
2023-02-27 10:14:00汽车,第二届,芯片,大会,产业,芯片
...化。量子纠缠是研究量子基础物理和量子计算前沿应用的核心资源。然而，事关量子计算机内核的核心技术一直是国际难题。量子计算未来发展趋势之一是实现芯片上的量子计算优势并解决具体实际应用问题。这一目标要求光量...……更多
2024-04-30 14:50:00量子,内核,计算机,量子,光量子,芯片
...解决方案，对研发团队提出了很高的要求。「嘉兆电子」核心技术团队就来自知名晶圆厂华虹NEC、上海先进半导体和知名封测厂商京元电子、矽品、日月光等，背景涵盖IC设计、Fab、封装和独立的第三方。目前，「嘉兆电子」已...……更多
2023-02-21 08:12:00数千,合金,清华,融资,资本,电子
...组成系统级芯片。“相比传统芯片，芯粒集成技术有三大核心优势。”联合微电子中心芯粒集成研发团队成员袁恺博士说，一是支撑算力持续突破；二是实现不同工艺芯粒的集成；三是减少芯片设计制造的时间和费用，提升芯片...……更多
2024-04-07 04:55:00重庆,下线,产品,芯片,重庆,微电子
...产光电集成芯片和移动终端射频滤波器芯片的发展奠定了核心材料基础。欧欣表示，钽酸锂光子芯片展现出极低光学损耗、高效电光转换等特性，有望为突破通信领域速度、功耗、频率和带宽四大瓶颈问题提供解决方案，并在低...……更多
2024-05-09 09:31:00光学,科学家,芯片,我国,科学,开发
...香港芯片实力的代表之一，是当年PDA品牌电子手帐Palm的核心零件。可惜的是，这家公司最终没能长久地呆在香港。2002年，考虑到租金和人力成本，在港成立逾30年的万力半导体宣布将大部分生产线迁往天津。当然，万力半导体...……更多
2023-10-26 17:20:00老钱,香港,江湖,香港,半导体,芯片
...国产光电集成芯片和移动终端射频滤波器芯片的发展奠定核心材料基础。欧欣介绍：“相较于薄膜铌酸锂，薄膜钽酸锂更易制备，且制备效率更高。同时，钽酸锂薄膜具有更宽的透明窗口、强电光调制、弱双折射、更强的抗光折...……更多
2024-05-09 06:36:00研究人员,光学,芯片,人员,开发,研究
...效率。此外，这些处理器可以受益于拥有冗余的“额外”核心——或者，对于特斯拉来说，拥有已知良好的处理器核心。 ……更多
2024-05-05 02:38:00特斯,特斯拉,处理器,性能,处理,特斯
...发形成了大型SoC定制设计技术与半导体IP开发技术两大类核心技术体系，并应用于公司主营业务中。招股书显示，灿芯股份作为芯片设计服务公司，并不通过销售自有品牌芯片产品实现收入，而是依托自身IP及SoC定制开发能力，...……更多
2023-12-15 21:16:00净利,净利润,全年,业绩,股份,芯片
...术，将为更大规模的中国国产光学和射频芯片的发展奠定核心材料基础。本次研究的8英寸硅基薄膜钽酸锂晶圆制备。中国科学院上海微系统所/供图随着全球集成电路产业发展进入“后摩尔时代”，集成电路芯片性能提升的难度...……更多
2024-05-09 11:29:00瑞士,光子,中国,芯片,团队,合作
...小巨人”企业，由工信部认定，这些企业均来自产业基础核心领域和产业链关键环节，创新能力突出、掌握核心技术，是我国优质中小企业的核心力量。江西兆驰半导体有限公司总裁金从龙说，2022年度国家级的专精特新“小巨...……更多
2023-02-11 13:54:00晶圆,资本,科技,南昌,半导体,产业
...原宣布，未来将会和ARM以及英特尔合作，共同打造拥有64核心的ARM架构SoC，搭载的就是英特尔18A制程工艺，主要是为数据中心、边缘基础架构以及5G网络服务器提供高性能和能效比的产品。此外考虑到集成ARM最新的ArmTotalDesign生态...……更多
2024-02-09 22:30:00英特,英特尔,架构,处理器,核心,客户
...置。高精度压力传感器是航空航天、工业控制高端装备的核心器件。“芯片是压力传感器的核心，芯片的加工水平是压力传感器高精度的重要保障。压力传感器的精度决定了工业测控的精度，比如在气象领域，高精度压力传感器...……更多
2024-02-18 02:22:00监测,压力,传感器,压力,高精,空天
...低应力高电阻率多晶硅薄膜沉积、非接触式平坦化等诸多核心技术难题，实现了国内300mmSOI制造技术从无到有的重大突破。据悉，为了制备适用于300mmRF-SOI的低氧高阻衬底，团队自主开发了耦合横向磁场的三维晶体生长传热传质...……更多
2023-10-20 16:11:00晶圆,成功,晶圆,多晶,多晶硅,射频
![2022年中国CMP抛光液市场规模现状及行业发展前景预测[图]](https://img2.fyun.cc/newsimg/707/394/f4b202dda3b76bb1e0d7e06982ca2de49f6d027e.png)
...，在所有抛光材料中占比接近三分之一，抛光工艺的技术核心和价值核心均在抛光垫。CMP抛光工艺考量标准资料来源：共研网整理CMP抛光液是CMP工艺抛光机、抛光液和抛光垫三大关键要素之一，其性能和相互匹配决定工艺水平。...……更多
2023-01-06 06:00:00发展前景,抛光,中国,前景,现状,规模
...，让全球认识到“数字经济第一城”的深厚实力；亚运会核心系统100%“上云”，成为史上首届“云上亚运”，杭州现代产业体系的智能与绿色基因展露无遗；亚残运会上频繁“露脸”的智能仿生手、智能仿生腿、智能导盲犬等...……更多
2024-03-27 15:19:00产业,杭州,产业,数字,经济,中国
...自研架构进行发力。采用自家收购的NUVBIA所设计的Phoenix核心。这款芯片采用8个大核心设计，包括2颗Nuvia Phoenix L核心和6颗Nuvia Phoenix M核心，这和天玑9300的全大核设计类似。而且采用台积电N3E工艺，优于苹果A17Pro使用的是N3B工艺...……更多
2024-02-04 09:15:00良品率,三星,处理器,不用,处理,三星
...模数/数模转换器芯片（ADC/DAC）、系统级芯片（SOC/MCU）等核心基础集成电路的设计与检测业务。今年2月7日，我们成功在科创板上市，这是公司发展历程中的一大里程碑。公司的成长与成都高新区不断优化的政策支持密不可分。...……更多
2024-06-07 18:57:00产业,集成电路,电路,力成,四极,高新
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潮新闻 以旧换新，正快步向我们走来。今年以来，国务院印发相关行动方案，推动新一轮大规模设备更新和消费品以旧换新。浙江积极响应并出台若干举措
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【CNMO科技消息】此前，有博主透露华为计划在7月推出四款全新产品，其中包括备受瞩目的SoundX音箱的全新版本。这意味着
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