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...望能抢先一步实现量产，以速度压倒对方，从而在新一代制程节点上获得竞争优势。此前有报道称，三星为了获得英伟达等行业巨头的订单支持，考虑为2nm订单提供折扣，以进一步挑战台积电的领导地位。据BusinessKorea报道，有...……更多
2024-02-20 10:06:00三星,日本,先机,芯片,订单,工艺
...的发展，对于芯片算力的需求持续提升，但是半导体先进制程工艺已经越来越逼近物理极限，在单个芯片上增加晶体管密度这条路径越来越难，每一代制程的提升所能够带来的性能提升或功耗降低也越来越有限，同时还带来成本...……更多
2024-10-08 09:46:00里程,光子,突破性,中国,进展,突破
...网全款预定量创新高，已达到Reno10的280%，其中Reno11系列月光宝石还成为OPPO最畅销的白色手机。作为Reno系列新一代产品，OPPOReno11在外观、影像和性能等方面迎来了多项升级，同时也是OPPO在2499元起的价位上，为用户打造的一款“...……更多
2023-11-27 20:18:00新高,实力,消费者,成绩,消费,宝石
...，并且是无网通信。新机的配色也公布了，有宝石蓝、白月光、辰夜黑、钛色，四大配色，Pro mini版本的配色有所不同。仅从配色上，还是白月光、辰夜黑最经典。vivo X200系列首发的天玑9400芯片，也是联发科首款3nm工艺制程的处...……更多
2024-10-11 15:02:00新机,全球,版本,旗舰,方面,联发
...注的 vivo X100 系列手机正式亮相，该手机提供星迹蓝、白月光、辰夜黑、落日橙四款配色。按照vivo这家国产智能手机厂商的介绍，vivo X100 系列手机以日月星辰为设计灵感，采用镜面不锈钢材质的日月双环设计（X100 为灵动月环、...……更多
2023-11-14 09:15:00联发,天玑,芯片,手机,天玑,手机
...不断探索，持续推进半导体创新，在产品领先性、制造、制程工艺及封装、系统级代工方面不断取得突破。日前，在以“新时代，共享未来”为主题的第六届中国国际进口博览会（以下简称“进博会”）上，英特尔展现了推进摩...……更多
2023-11-06 14:43:00晶体管,晶体,半导体,业内,目标,英特
...晶体管制造技术和先进封装技术。3D DRAM设计重点是解决制程节点微缩和多层堆叠的难题，另外，还有电容器和晶体管微缩，以及单元间连接和通孔阵列，还要制定相应的工艺规格。通过垂直堆叠，3D DRAM芯片将单位面积的容量增...……更多
2024-06-29 10:05:00大厂,招数,内存,制造,技术,封装
...域能够迎头赶上。三星引进所谓晶背供电（BSPDN）的先进制程 ，将电源互连移至晶片背面。此技术提升功率、性能和面积，能用于AI芯片和高效能运算，相较于第一代的2纳米制程显著降低电压，量产时间在2027年。韩媒指出，目...……更多
2024-06-13 18:48:00制程,三星,路线图,研发生产,纳米,芯片
...亿个晶体管。PowerVia背面供电技术预计将于2024年随Intel 20A制程节点推出。
英特尔表示，其将继续推进摩尔定律的研究进展，包括背面供电和直接背面触点（direct backside contacts）的3D堆叠CMOS晶体管，背面供电研发突破的扩展路径...……更多
2023-12-11 09:31:00英特,摩尔,英特尔,定律,瓶颈,供电
...上，X100也是全系相同共有四款配色，分别是落日橙、白月光、星际蓝以及辰夜黑。其中落日橙为素皮材质，这种材质有着手感舒适、不易沾染指纹等优点，并且搭配X100Pro的日环云阶设计可谓是绝配。X100系列的月环云阶则是更加...……更多
2023-11-14 21:07:00天花,卖点,天花板,影像,手机,天玑
...长280%，其中白色款最受消费者欢迎。OPPO表示，Reno11系列月光宝石是OPPO史上最畅销的白色手机，该机起售价是2499元。据官方介绍，OPPOReno11系列月光宝石配色首创了光韵宝石工艺，一块宝石带来了三种光泽：星光、珠光、月光，...……更多
2023-11-24 20:21:00白色,手机,宝石,设计,模组,月光
...，同时最大限度地降低功耗。A18 Pro同样采用了台积电N3E制程，配备了6核心的CPU，也是2个性能核和4个能效核，但是配备了比A18更大的缓存，整体的性能比A17 Pro提升了15%，功耗低了20%。GPU核心数量由A18的5核提升到了6核。官方表...……更多
2024-10-07 19:39:00拆解,芯片,根本,苹果,分析,芯片
...发布了第一代酷睿Ultra处理器平台，也就是首个基于Intel4制程工艺（7nm）打造的移动级处理器平台，其核心代号为MeteorLake，产品系列贴标设计也采用了全新方案。同时在命名方面也不再使用酷睿i3、i5、i7，而是采用酷睿Ultra3、5...……更多
2023-12-15 19:55:00英特,英特尔,脱胎,架构,深度,设计
...自：人民网-江西频道工人们正在芯片封装生产线上赶制订单。郑飞华摄人民网湖口2月1日电 近日，在江西省九江市湖口县高新技术产业园区的天漪半导体车间 ，工人们正在芯片封装生产线上赶制订单。春节过后，湖口县高新技...……更多
2023-02-01 16:15:00湖口,江西,生产,飞华,封装,订单
...单，预计用在2025年上市的iPhone17 Pro上。从原理上说，2nm制程芯片也和以往的芯片都不相同，它需要在每平方毫米的面积上，植入3亿颗晶体管，相当于在一个指甲盖那么大的面积里，塞下近400亿颗晶体管。这个数量是现在主流5nm...……更多
2023-12-22 09:54:00制程,芯片,极限,升级,制程,芯片
目前在先进制程上，基本上就是台积电独领天下了，基本上所有的先进制程芯片产能都让台积电进行代工，特别是3nm制程工艺基本被台积电包圆，而台积电的营收也是节节攀升。不过对于先进工艺的追求不单单是台积电在研究...……更多
2024-02-05 21:00:00制程,三星,芯片,订单,更多,制程
...上市的GalaxyS26系列智能手机。此前三星公布了到2027年的制程技术路线图，列出了2022年6月量产SF3E（3nmGAA，3GAE）以后的半导体工艺发展计划，显示SF2的技术开发工作将于2024年第二季度完成，并在2025年量产。从这点来看，与“Theti...……更多
2024-05-25 23:22:00芯片开发,三星,代号,芯片,开发,三星
...。此次OPPOReno11系列的配色是以幸运宝石为灵感，设计了月光宝石、萤石青、松石绿、曜石黑四款配色，四款宝石寓意四种幸运。其中，月光宝石闪耀着“爱与和谐”的光芒；萤石青涌动着“健康”的能量；松石绿蕴含“财富”...……更多
2023-11-15 20:04:00宝石,光影,设计,月光,标准,石绿
...，同时最大限度地降低功耗。A18 Pro同样采用了台积电N3E制程，配备了6核心的CPU，也是2个性能核和4个能效核，但是配备了比A18更大的缓存，整体的性能比A17 Pro提升了15%，功耗低了20%。GPU核心数量由A18的5核提升到了6核。官方表...……更多
2024-10-07 23:16:00拆解,成本,苹果,制造,芯片,封装
...M3Ultra的确切信息尚少，但有消息称其将采用台积电的N3E制程工艺，和即将于下半年发布的iPhone16系列所搭载的A18芯片相同。这也意味着这将是苹果首款采用N3E制程的芯片，传闻称M3Ultra将于2024年年中随新款MacStudio一起发布。 ……更多
2024-03-30 02:31:00传闻,芯片,苹果,全新,设计,芯片
...平造成影响。目前仅台积电、三星和Intel三家公司在先进制程芯片制造领域竞争，同时随着芯片朝着高集成度、小特征尺寸和高I/O方向发展，对封装技术提出了更高的要求。目前，先进封装技术以倒装芯片（Flip-Chip）为主，3D堆...……更多
2024-07-28 15:29:00三星,日本,封装,巨头,总裁,统一
...的客户，占据着约四分之一的收入，而且会积极投资先进制程节点，所以双方近年来尖端芯片制造方面有着密切的合作。据TrendForce报道，苹果已跟随AMD，成为SoIC封装的又一个客户，预计2025年开始启用新技术。台积电的3DFabric系...……更多
2024-07-04 20:39:00封装,苹果,技术,封装,芯片,先进
...PLP技术，并计划建设一条小型生产线进行试产。随着先进制程节点的开发日益困难，先进封装技术成为了提升芯片性能的关键。它不仅有助于增强性能、降低成本，还能用于绑定顶级客户的高端产品，提升竞争优势。与前端技术...……更多
2024-08-11 19:06:00封装,新一代,封装,技术,晶圆,芯片
...球首颗基于GAA工艺的产品——Exynos W1000，代表着先进芯片制程正式从FinFET迈向了GAA。
虽然只是一块颗可穿戴设备芯片，但这次Exynos W1000带来的升级非常多。与上一代Exynos W930相比，Exynos W1000采用了全新的“1+4”设计，拥有五个...……更多
2024-07-13 09:52:00三星,芯片,全球,三星,工艺,芯片
...苹果不但占据着其四分之一的收入，而且会积极投资先进制程节点，以保证竞争优势，同时还会与供应链的合作伙伴一起探讨封装技术，比如3DFabric。据Wccftech报道，苹果探索使用台积电SoIC技术，已经在进行小规模测试，为未来...……更多
2024-04-22 17:39:00芯片,苹果,准备,设计,技术,封装
...能”）正式达成了战略并购协议。鼎华智能作为半导体全制程解决方案领先提供商，专注于长晶、外延、芯片制造到封装测试等关键环节，为客户提供专业的数字化APS、MES、RTD等产品和服务。此次并购完善鼎华智能自研的半导体...……更多
2024-10-11 21:00:00华智,半导体,并购,优势,战略,智能
...分有辨识感。配色方面则以四色幸运宝石为灵感，打造了月光宝石、萤石青、松石绿和曜石黑四种版本。为了将这个宝石圆盘区域打造得精致优美，OPPO方面在制造工艺上下了血本。灰尘处理是生产中的一大难题，如果在制造过...……更多
2023-11-16 09:45:00防尘,旗舰,车间,工艺,制造,宝石
...全球芯片代工一哥台积电，终于也熬不住了，对成熟工艺制程进行降价，虽然幅度不高，只有2%-5%左右，但影响很大。谁知才没过几天，又传出消息，除了成熟工艺，针对7nm工艺制程，台积电也降价了，且幅度更大，大约在5%~10%...……更多
2023-12-04 11:02:00订单,中国,芯片,厂商,大陆,订单
...a选择同时使用台积电和三星以及Amkor。注：半导体产品的制程工序大体可分为晶圆制作、封装和测试，其中晶圆制作属于前端（FrontEnd）工艺；封装和测试属于后端（BackEnd）工艺；而且晶圆的制作工艺中也会细分前端和后端，通...……更多
2023-12-06 12:39:00三星,粘合,封装,设备,公司,晶圆
...方面是上游闪存厂商持续大规模减产，同时也在放缓升级制程工艺的节奏，而后者是增大闪存容量的关键。另一方面，不少下游厂商开始加大闪存采购力度，集邦咨询预计3D闪存的合约价会在今年一季度上涨约15-20％。其中，消...……更多
2024-01-19 13:41:00闪存,芯片,关键,价格,闪存,封装
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