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...提高芯片产品的总算力水平。近年来，盛合晶微发挥前段晶圆制造和质量管理体系的优势，于多个先进封装技术领域持续抢占先机、拔得头筹，2023年营收逆势大幅增长，现已成长为国内在12英寸中段凸块加工、12英寸晶圆级芯片...……更多
2024-05-20 05:48:00三维,封装,超高,密度,芯片,厂房
...、测试机、示波器、CCD显微镜、芯片自动测试编料设备、晶圆研磨机、芯片粘贴机、引线焊接机等设备80台（套），产品应用场景主要聚集在智能终端、家电、智能音箱等领域。项目在芯片封装测试领域拥有多项核心技术和创新...……更多
2024-07-23 09:54:00微山,测试,微电子,局限性,封装,半导体
...识产权的“专精特新”企业，专注于为半导体衬底材料、晶圆制造、封装等环节提供超精密平面技术的系统解决方案和工艺设备，是目前国内少数规模化量产化合物半导体专用减薄、抛光、CMP装备的企业，在化合物半导体领域市...……更多
2023-10-31 18:49:00特思,投资,项目投资,基金,项目,投资
...小批量订单，同时公司正在稳步推进IGBT激光退火设备及晶圆激光隐切设备的研发工作。此外，五方光电的TGV玻璃通孔项目也在持续送样并进行量产线调试。从资本市场看，掌握相关技术或正在积极推进研发的上市公司股价已有...……更多
2024-05-20 17:42:00基板,英特,沃格,英特尔,英伟,变革
...最大的芯片封装测试中心之一，并已建设成为英特尔全球晶圆预处理三大工厂之一，英特尔全球一半的移动设备微处理器来自英特尔成都。英特尔公司一家老牌的美国芯片公司，成立于1968年，总部位于美国加利福尼亚州圣克...……更多
2024-10-28 14:34:00英特,英特尔,成都,供应链,封装,本土
...展。 另一边的广西华芯振邦半导体有限公司展位，展出晶圆级芯片封装的工艺及产品应用。去年4月，华芯振邦建成广西首个集成电路晶圆级封测制造项目，一期项目形成月生产加工1万片12英寸晶圆的产能，具备晶圆级凸块制造...……更多
2024-05-27 07:36:00辖区,先进,产品,科技,企业,晶圆
...中，三星优化了PCB和环氧树脂模塑料（EMC）技术，并结合晶圆背面研磨工艺，实现了这一超薄封装的量产。更薄的封装不仅减轻了重量，还为移动设备内部预留了更多空间，有助于改善气流和散热效果，尤其在高负载的设备端生...……更多
2024-08-06 16:09:00三星,内存,更多,全球,空间,三星
...重要。“当你转向小芯片时，你就不再需要制作那么大的晶圆，而是有更多的选择。实际上，当我们进入18A，完成我们四年五个节点的目标时，我们几乎是同时停止客户端和服务器部件的生产。这是我们以前从未做过的事情。”...……更多
2024-01-22 11:02:00基辛格,基辛,顶峰,芯片,芯片,英特
...和英特尔的替代工艺。英特尔也在新闻稿宣称，（外部）晶圆代工客户对 EMIB 的兴趣越来越大。与生态系统合作伙伴一同提供完善的技术支持有助于英特尔拿下更多先进封装代工订单。
近期宣布推出 EMIB 技术参考流程的有四家...……更多
2024-06-27 09:25:00英特,英特尔,封装,多家,流程,先进
...限公司控股。此次盘古半导体先进封测项目的落地凸显了龙头企业和重点项目对产业发展的带动作用，也为浦口优化产业结构、加速产业集聚、培育增长动能提供了强支撑。作为江苏省先进制造业和现代服务业深度融合的试点区...……更多
2024-05-19 13:47:00浦口,盘古,经济开发区,先进,封装,半导体
...3年多以来，已成为浦口区半导体封装测试领域创新发展龙头企业。投资方天水华天电子集团在全球半导体封装测试行业中排名第6位，半导体封装技术居国际先进、国内领先水平。江苏久吾高科技是浦口区新材料行业领军企业之...……更多
2023-10-30 06:26:00浦口,企业,浦口,华天,浦口区,开区
...到最底层的Logicdie（又名Basedie）将首次采用采用12nm制程晶圆，该部分将由晶圆代工厂提供，使得单颗HBM产品需要晶圆代工厂与存储器厂合作。 ……更多
2023-11-27 20:27:00英伟,巨头,供货,集体,内存,存储
...增的生产线上，加紧生产。
在高倍电子显微镜下，芯片晶圆的球形、线弧高度、鱼尾成型状态等用肉眼无法观察的结构，清晰显现在屏幕上。随后，质检合格的芯片经固晶、焊线、塑封、打标、分离、测试、包装等工序，离开...……更多
2024-02-29 11:10:00生产,贵州,火力,生产线,订单,小时
...供应链”的演讲中，同样提及了通过3D仿真技术建立虚拟晶圆厂的概念，即通过建立结合2D/3D设计、AI、XR和ICT技术的工业数字孪生平台，在工业设施的整个生命周期中实现集成KPI，能够大幅提升效率和降低成本。他还指出，预计2...……更多
2024-06-29 09:15:00半导体,人工智能,供应链,分析师,变革,人工
...点企业23家，初步形成了以北方电子研发制造为主的上游晶圆制造，以芯动联科、希磁科技、禹芯半导体为主的中游封装测试，以芯智达、金诚聚为主的下游终端应用为一体的智能传感器全产业链体系。企业的集聚，离不开营商...……更多
2024-11-03 23:45:00集群,中国,产业,蚌埠,营商,产业
...施Bumping项目掌握的RDL及凸点加工能力，为公司后续开展晶圆级封装、扇出式封装及2.5D/3D封装奠定了工艺基础，并与一些客户保持密切交流。 ……更多
2023-12-05 21:59:00封装,布局,正在,领域,先进,电子
...积（PPA）指标，以更低的功耗实现终极峰值性能，在三星晶圆代工的流程上实现了卓越的质量和生产力提升，带来了具有生成式AI功能的新一代芯片。今年三星将带来第二代3nm工艺技术，也就是SF3（3GAP），与之前的4nmFinFET工艺相...……更多
2024-05-11 12:15:00三星,高端,智能,手机,三星,晶圆
...转自：中国新闻网中新社台北4月18日电(记者 刘舒凌)作为晶圆代工龙头企业，台湾积体电路制造股份有限公司(简称“台积电”)总裁魏哲家18日表示，今年全球晶圆代工业产值增长预期将由1月估算的20%下调到14%至19%之间。在18日...……更多
2024-04-18 21:36:00晶圆,增长,工业,全球,需求,晶圆
...生产不同的芯片，这就会变得非常昂贵。WMCM，也被称为晶圆级多芯片模块，是一种封装技术，可以很好地与多个芯片配合使用。它可以将单独的芯片（如CPU和GPU）组装在一起，同时保持整体封装非常小。这也是在不牺牲性能的...……更多
2024-10-23 22:27:00封装,纳米,芯片,苹果,方式,技术
...新锐创业公司莫界科技提供。相较于行业普遍使用的玻璃晶圆基衍射光波导镜片，莫界突破性地解决了树脂晶圆技术难题，使得光波导减重50%以上，助力OPPO Air Glass 2 顺利突破行业重量天花板。另外，市场上各类型AR终端对平时...……更多
2022-12-16 09:57科技,双目,眼镜,项目,全球
...场，外立面装修加快推进……近日，省重大项目江苏华天晶圆级先进封测生产线一期全面封顶，计划年内投产。从开工到封顶，这个投资99.5亿元的项目前后仅用了7个多月。整体建成后，具备晶圆级封装70万片的能力，预计年销...……更多
2024-05-20 04:42:00劲浪,增长,绿色,产业,浦口,产业
...蚌埠时，禹芯半导体和希磁科技公司负责人都提到了MEMS晶圆生产线。2023年初，总投资50亿元的8英寸MEMS晶圆生产线项目开工建设，加上原有的2条6英寸线生产线，蚌埠一跃成为中国晶圆制造最集中的区域。“降低企业生产成本当...……更多
2023-12-13 10:25:00新材,蚌埠,产业带,新材料,活力,价值
...结束后，由于视频大模型Sora出现引发A股光模块大涨，在龙头中际旭创带领下，光模块板块大幅上涨。日前，市场上还流传一个“小作文”，称“旭创的硅光可能会碾压行业”。21日，澎湃新闻记者以投资者身份致电中际旭创，...……更多
2024-02-21 12:25:00中际,模块,作文,需求,还是,中际
...，以满足不同应用领域的需求。普通芯片的制造工艺：从晶圆加工到封装测试我们需要了解晶圆加工的过程。晶圆是芯片制造的基础，它是由纯净的硅材料制成的圆片。晶圆的制备需要经过多个步骤，包括单晶生长、切割、抛光...……更多
2024-01-30 11:13:00芯片,背后,秘密,芯片,晶圆,晶体管
...加快生产时间，使交货芯片时间仅竞争对手三分之一，其晶圆厂预计10月完成外部结构建置，EUV光刻设备将于12月抵达。比起其他已在晶圆厂建立业务的公司，打造全自动化工厂使Rapidus更有优势，虽然前段芯片制造流程的设备已...……更多
2024-08-14 09:47:00日本,前端,封装,化工厂,全自动,自动化
...一颗冉冉升起的新星。玻璃基板技术芯片基板是用来固定晶圆切好的裸晶（Die），封装的最后一步的主角，基板上固定的裸晶越多，整个芯片的晶体管数量就越多。芯片基板材料主要经历了两次迭代，上世纪70年代开始使用引线...……更多
2024-07-13 10:13:00基板,新宠,玻璃,咨询,技术,基板
...工——英特尔代工（Intel Foundry），着力向客户提供涵盖晶圆、封装、软件和Chiplet的一体化方案。全面来看，英特尔不仅“四年五个制程节点”路线图在稳步推进，全新代工路线图包括Intel 3、Intel 18A、Intel 14A技术的演化版本业已...……更多
2024-03-22 14:06:00英特,英特尔,三星,大礼包,大礼,英特
...膜提价。福斯特光伏胶膜市占率超50%，处于光伏胶膜绝对龙头位置，其业绩表现基本可以反应光伏胶膜行业整体情况。与光伏玻璃类似，胶膜四季度业绩也承压。见智研究曾在“光伏玻璃Q4遇到“难题” | 见智研究“一文中提到...……更多
2023-11-17 10:01:00胶膜,谷底,研究,胶膜,福斯,福斯特
...提升。此外，公司正研发用于90nm—65nm技术节点、12英寸晶圆制造中阻挡层薄膜材料制备的高纯钽靶，并拟进一步展开试制。公司拟向上游核心原材料高纯无氧铜领域延伸。铜靶现为公司的核心产品，高纯无氧铜是公司产品制造...……更多
2024-07-19 23:07:00新材,靶材,龙头,应用,靶材,公司
...封装（FOPLP），这是一种使用廉价矩形基板代替传统圆形晶圆的封装技术，目的是在每个晶圆上放置更多的芯片并降低封装成本。另外，Exynos W1000还同时采用SiP（系统级封装）、ePoP封装（上嵌入式封装），集成了电源管理芯片、...……更多
2024-07-13 09:52:00三星,芯片,全球,三星,工艺,芯片
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