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...新锐创业公司莫界科技提供。相较于行业普遍使用的玻璃晶圆基衍射光波导镜片，莫界突破性地解决了树脂晶圆技术难题，使得光波导减重50%以上，助力OPPO Air Glass 2 顺利突破行业重量天花板。另外，市场上各类型AR终端对平时...……更多
2022-12-16 09:57科技,双目,眼镜,项目,全球
...omated Material Handing System，软硬件集成的系统）主要应用于晶圆制造、封装测试工厂，是半导体工厂物流运转的核心系统。目前公司有3000平米车间及办公场地，有近30人，技术员工占比80%。芯运智能的核心竞争力在于市场规模、技...……更多
2023-07-21 17:00:00新兴,初赛,首场,第六届,半导体,热潮
...转自：中国新闻网中新社台北4月18日电(记者 刘舒凌)作为晶圆代工龙头企业，台湾积体电路制造股份有限公司(简称“台积电”)总裁魏哲家18日表示，今年全球晶圆代工业产值增长预期将由1月估算的20%下调到14%至19%之间。在18日...……更多
2024-04-18 21:36:00晶圆,增长,工业,全球,需求,晶圆
...蚌埠时，禹芯半导体和希磁科技公司负责人都提到了MEMS晶圆生产线。2023年初，总投资50亿元的8英寸MEMS晶圆生产线项目开工建设，加上原有的2条6英寸线生产线，蚌埠一跃成为中国晶圆制造最集中的区域。“降低企业生产成本当...……更多
2023-12-13 10:25:00新材,蚌埠,产业带,新材料,活力,价值
...结束后，由于视频大模型Sora出现引发A股光模块大涨，在龙头中际旭创带领下，光模块板块大幅上涨。日前，市场上还流传一个“小作文”，称“旭创的硅光可能会碾压行业”。21日，澎湃新闻记者以投资者身份致电中际旭创，...……更多
2024-02-21 12:25:00中际,模块,作文,需求,还是,中际
...场，外立面装修加快推进……近日，省重大项目江苏华天晶圆级先进封测生产线一期全面封顶，计划年内投产。从开工到封顶，这个投资99.5亿元的项目前后仅用了7个多月。整体建成后，具备晶圆级封装70万片的能力，预计年销...……更多
2024-05-20 04:42:00劲浪,增长,绿色,产业,浦口,产业
...面，英特尔已经从SoC（片上系统）过渡到了system-in-package晶圆级封装。这一转变在积极进行中，目前已经有许多产品应用了EMIB（嵌入式多芯片互联桥接）技术，现在正向3D互联转变，支持芯片堆叠，这样可以使得同样的面积内得...……更多
2023-06-19 18:00:00基板,英特,英特尔,封装,不易,芯片
...，以满足不同应用领域的需求。普通芯片的制造工艺：从晶圆加工到封装测试我们需要了解晶圆加工的过程。晶圆是芯片制造的基础，它是由纯净的硅材料制成的圆片。晶圆的制备需要经过多个步骤，包括单晶生长、切割、抛光...……更多
2024-01-30 11:13:00芯片,背后,秘密,芯片,晶圆,晶体管
...“低功耗高可靠超结MOS器件关键技术研究”和“超低内阻晶圆级封装功率MOS器件”项目已分别成功入选江苏省重点研发计划、南京市江北新区重点研发计划。长晶科技自主研发的CSP MOSFET产品经江苏省工业和信息化厅鉴定，总体...……更多
2023-09-20 11:54:00江苏,大步,半导体,品牌,世界,科技
...加快生产时间，使交货芯片时间仅竞争对手三分之一，其晶圆厂预计10月完成外部结构建置，EUV光刻设备将于12月抵达。比起其他已在晶圆厂建立业务的公司，打造全自动化工厂使Rapidus更有优势，虽然前段芯片制造流程的设备已...……更多
2024-08-14 09:47:00日本,前端,封装,化工厂,全自动,自动化
...的功率器件企业之一；公司是中国领先的拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业，产品聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域，公司是国内营业收入最大、产品系列最全的MOSFET厂商...……更多
2023-01-02 10:46:00安盛,新材,个股,调研,基金,股份
...一颗冉冉升起的新星。玻璃基板技术芯片基板是用来固定晶圆切好的裸晶（Die），封装的最后一步的主角，基板上固定的裸晶越多，整个芯片的晶体管数量就越多。芯片基板材料主要经历了两次迭代，上世纪70年代开始使用引线...……更多
2024-07-13 10:13:00基板,新宠,玻璃,咨询,技术,基板
...加订单，加速生产GPU。报道称英伟达向台积电追加CoWoS（晶圆级芯片）封装订单，在2023年预定量基础上，再追加1万片，以满足需求。注：报道中并未提及英伟达具体计划增加哪些GPU型号，表示台积电在今年剩余时间内，每月额...……更多
2023-05-13 17:40:00晶圆,英伟,生成,订单,晶圆,英伟
...设计企业。公司采用Fabless经营模式，对外采购主要包括晶圆制造、晶圆测试及芯片封装服务。报告期内，公司的晶圆代工厂主要为中芯国际、华虹宏力，晶圆测试厂主要为纪元微科、盛合晶微，芯片封装厂主要为日荣半导体、...……更多
2023-08-11 08:40:00汽车电子,提速,大脑,电动,国产,智能
...领先，这几乎是当下人工智能领域不可逾越的组合。位居晶圆代工市场第二名的三星，除了半导体制造工艺外，封装技术也落后于台积电，目前正加大投资，以缩小双方之间的差距。举报/反馈 ……更多
2023-08-08 00:27:00英伟,封装,取决于,产量,芯片,解释
...工——英特尔代工（Intel Foundry），着力向客户提供涵盖晶圆、封装、软件和Chiplet的一体化方案。全面来看，英特尔不仅“四年五个制程节点”路线图在稳步推进，全新代工路线图包括Intel 3、Intel 18A、Intel 14A技术的演化版本业已...……更多
2024-03-22 14:06:00英特,英特尔,三星,大礼包,大礼,英特
...膜提价。福斯特光伏胶膜市占率超50%，处于光伏胶膜绝对龙头位置，其业绩表现基本可以反应光伏胶膜行业整体情况。与光伏玻璃类似，胶膜四季度业绩也承压。见智研究曾在“光伏玻璃Q4遇到“难题” | 见智研究“一文中提到...……更多
2023-11-17 10:01:00胶膜,谷底,研究,胶膜,福斯,福斯特
...提升。此外，公司正研发用于90nm—65nm技术节点、12英寸晶圆制造中阻挡层薄膜材料制备的高纯钽靶，并拟进一步展开试制。公司拟向上游核心原材料高纯无氧铜领域延伸。铜靶现为公司的核心产品，高纯无氧铜是公司产品制造...……更多
2024-07-19 23:07:00新材,靶材,龙头,应用,靶材,公司
...封装（FOPLP），这是一种使用廉价矩形基板代替传统圆形晶圆的封装技术，目的是在每个晶圆上放置更多的芯片并降低封装成本。另外，Exynos W1000还同时采用SiP（系统级封装）、ePoP封装（上嵌入式封装），集成了电源管理芯片、...……更多
2024-07-13 09:52:00三星,芯片,全球,三星,工艺,芯片
...。周关注：10月金切机床产量同比+23%，关注HBM扩产带来的晶圆检测设备需求：随着AI芯片竞争的加剧，全球最大的两家存储器芯片制造商三星和SK海力士正准备将HBM产量提高至2.5倍。除此之外，全球第三大DRAM公司美光也将从2024年...……更多
2023-11-23 12:22:00银河,中国,机床,机械设备,产量,机械
...托自身完整的研发制造能力，整合产业链上游的 IC设计、晶圆代工、封装测试厂商的资源，发展出一系列高可靠性、定制化、微型化特质的存储产品及解决方案。MK米客方德向客户提供嵌入式存储芯片、固态硬盘（SSD）、通用电...……更多
2023-09-19 12:32:00方德,存储器,细分,存储,不断,市场
...、华南等泛半导体制造发达区域。长期以来，公司与下游晶圆代工企业、显示面板制造企业建立了稳定且广泛的合作关系，主要客户包括中芯国际、英特尔、长江存储、京东方等。12月上市新股多表现平淡Wind数据显示，12月份以...……更多
2022-12-19 22:51新股,一体化,一体,生产,销售
...PU 非常抢手，春节后就有不少消息指出，英伟达正在追加晶圆代工订单，满足全球市场的旺盛需求，这几个月时间理应能够大幅提高代工产能，毕竟又不是台积电最先进的 3nm 工艺。然而问题恰恰出在了代工环节。英伟达的高端 ...……更多
2023-06-27 13:48:00英伟,赢家,芯片,英伟,晶圆,芯片
...球芯片代工龙头台积电计划在 2025 年上调所有类型客户的晶圆价格，涨幅最高可达 10% 左右。据报告，由于消费电子和高性能计算领域对先进处理器的强劲需求，台积电有意提高其在 2025 年的整体晶圆价格。与人工智能和高性能...……更多
2024-07-11 09:37:00晶圆,芯片,成本,消息,晶圆,摩根士丹利
...源管理制度完善和基础科研投入大的科技领军企业、行业龙头企业、新型研发机构及专业人才密集和创新能力强的事业单位，也可向市人力资源社会保障局申请开展自主评聘。每年上半年，市人力资源社会保障局将发布年度职称...……更多
2024-01-08 17:40:00职称评审,专业,集成电路,北京,评审,职称
...ON China2024在上海新国际博览中心盛大举行。作为国产设备龙头企业，盛美上海携一众产品及半导体设备工艺解决方案亮相，重点展示了其清洗设备、镀铜设备、炉管设备、全套先进封装湿法设备、Track设备和PECVD设备等一系列产...……更多
2024-03-29 10:00:00盛美,矩阵,上海,强势,地位,登陆
IT之家6月9日消息，存储厂商达墨今日宣布推出水瓶座4TBSSD，采用联芸1602主控和第三方封装的长江存储X3-9070颗粒，拼多多首发969元起，京东首发1099元起。IT之家整理达墨水瓶座4TBSSD官方介绍如下：这款SSD为PCIe4.0规格，联芸1602主...……更多
2023-06-10 13:12:00晶圆,长江,水瓶,存储,速度可达,主控
...的生产基地进行试产，计划到2030年用于商用产品。三星晶圆代工最近在尝试争取更多的数据中心产品订单，也需要提供更先进的封装服务辅助，而在玻璃基板上所做的这些努力，可能对未来产生至关重要的影响。 ……更多
2024-05-11 12:06:00基板,三星,全力,玻璃,开发,基板
...为传统的工业和电子信息产业重镇，已形成“芯片设计—晶圆制造—封装测试—原材料配套”全链条，初步构建了涵盖人才培养、产业孵化、工艺服务的产业创新生态。活动现场，嘉宾们对重庆产业发展前景颇为看好。中国半导...……更多
2023-11-25 20:29:00高峰,动力,产业,视频,论坛,重庆
...13亿元。创新是引领发展的第一动力。作为长治市LED产业龙头企业之一的高科华烨电子集团，坚持技术革新，加速扩产扩规，以“0.1毫米”的精进，推动LED显示屏灯珠最小间距实现从0.7毫米到0.6毫米的新突破，并成功实现COB产品...……更多
2023-12-08 06:27:00高地,制造业,制造,封装,显示屏,间距
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