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...创新中心）本报记者 吴 君图为研究人员正在操作硅光子晶圆测试系统。国家信息光电子创新中心供图陈代高，国家信息光电子创新中心硅光技术部负责人，工作节奏总是很紧张。“创新中心的封装部门技术迭代，倒逼我们更努...……更多
2024-05-27 06:30:00多点,制造业,方位,突破,制造,国家
...应用：如硅隐切、玻璃通孔（TGV）、激光开槽（low-k）、晶圆打标、模组钻孔（TMV）、激光解键合、辅助焊接等，下游客户为封测厂家，目前部分新产品尚处于验证阶段，没有形成批量销售，上述集成电路传统封装及先进封装应...……更多
2023-11-21 19:50:00德龙,激光,尚未,方向,应用,产品
...ASMPT的热压焊接（TCB）整体潜在市场可能扩大，主要由于晶圆代工厂及外包半导体封装和测试厂商（OSAT）控制能力增加。摩通指，市场对OSAT生态系统看法正面，预期部分企业可迎来周期性复苏及资本开支回升，同时市场普遍预...……更多
2024-03-21 01:06:00大通,摩根,目标价,港元,目标,封装
...露具体的产品，单就市场占有率而言，浪潮目前是绝对的龙头。图：服务器企业营收及增速，来源：Choice金融客户端图：服务器国内市场占有率，来源：中国银河证券研究院基本面除此之外，新兴市场的AI服务器，浪潮在全球的...……更多
2023-03-14 12:00:00实力,厂商,基础,设备,芯片,企业
...片设计厂商来说，晶体管密度自然是越高越好，这就要求晶圆代工厂不断地改进自家的制程工艺。作为行业内著名的晶圆代工厂，三星就表示将会在2025年正式量产2nm制程工艺，以满足客户对于高性能处理器的追求。三星在第7届...……更多
2023-06-29 14:00:00能效比,能效,三星,性能,工艺,三星
...，三星上季度芯片业务获利骤降逾90%，但与台积电竞争的晶圆制造业务上季度和2022年全年营收却创新高，去年获利也有所增长，反映出先进制程产能扩大，客户和应用领域也更加分散。不过，三星坦言，本季度难逃产业库存调...……更多
2023-02-01 14:54:00晶圆,代工,利用率,业务,晶圆,制程
...表的宽禁带半导体材料，产业链主要划分为衬底、外延、晶圆、封测四大部分。据李虹介绍，华润微电子作为专注于功率器件的IDM公司，在多年前就布局了第三代半导体产业。基于自身硅基器件设计、制造和销售优势，在国内建...……更多
2024-01-05 11:23:00三代,华润,李虹,开诚,增量,产业链
...板块，具体包括材料板块（单晶硅棒、硅片、外延片）、晶圆板块（5寸、6寸、8寸等各类电力电子器件芯片）及封装器件板块（MOSFET、IGBT、SiC系列产品、整流器件、保护器件、小信号及其他产品系列等）。产品广泛应用于汽车...……更多
2023-05-26 11:30:00逆变器,重点,领域,发展,科技,公司
...，临港在宽禁带半导体领域，到2026年能实现设备材料及晶圆制造规模超100亿元、模组器件规模超100亿元的“双百亿”目标，将临港新片区建设成为全国宽禁带半导体产业链最全、创新能力最强、应用生态最好的基地。打造产业...……更多
2024-03-30 08:55:00上海,半导体,生态,政策,产业,临港
集微网消息，6月21日，长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目在江阴举行新厂房封顶仪式。图片来源：中铁建工集团有限公司苏州分公司中铁建工集团有限公司苏州分公司消息显示，该项目位于江阴市高新区，总建筑面积...……更多
2023-06-25 13:00:00晶圆,封顶,微电子,系统集成,高端,厂房
本文转自：安徽日报滁州以龙头企业带动、完善配套环境，打造光伏等产业链——“链”式集聚“新三样”本报记者 汤 超日前，记者来到位于滁州经开区的天合储能（滁州）有限公司，一块块储能电池经过多道工序被生产出来...……更多
2024-05-03 01:57:00滁州,产业,产业链,生产,胶膜,企业
...试生产，主要业务是封装芯片。在展示大厅，杨娟拿出硅晶圆向记者介绍，“芯片是集成电路中最核心的部件，光刻机在硅晶圆上的芯片生产工序完成后，第二步就是到我们这里进行封装。”由于处于产业链的关键一环，企业订...……更多
2023-01-26 08:27:00人勤,企业,内江,就业,四川,内江市
...术研发和中试线建设。仲德科技成立于2020年，聚焦芯片封装用均温盖板（VC Lid）的研发、生产。据公司创始人兼CEO周韦介绍，目前公司自研的均温盖板已开始向国际头部半导体企业、国内头部封测企业，及半导体相关企业送样...……更多
2023-08-08 09:32:00盖板,封装,融资,芯片,天使,科技
...片基板，是进行最后一步封装的主角，用来固定上一步从晶圆切好的晶片（Die），基板上固定的晶片越多，整个芯片的晶体管数量自然也就越多。打个比方，整个封装好的芯片相当于是一个城市，如果说基板上晶片是摩天大楼的...……更多
2023-10-03 21:15:00英特,摩尔,英特尔,定律,芯片,玻璃
...lectronics公司于古吉拉特邦多雷拉兴建全印度第一座12英寸晶圆厂，预计在今年内动工，未来可望在当地创造超过2万个工作机会。Tata Electronics为印度塔塔集团旗下全资子公司，通过力积电的协助，Tata Electronics未来计划在多雷拉12...……更多
2024-03-01 11:33:00印度,芯片,工厂,投资,印度,塔塔
...伏玻璃有限公司、凤阳硅谷智能有限公司等光伏玻璃行业龙头企业落户凤阳经济开发区后，围绕光伏产业链实行“双招双引”，推动光伏产业集群式发展。现已形成从石英砂、光伏玻璃、电池片到组件及光伏辅材等相对完善的光...……更多
2023-11-07 00:13:00产业链,突破,产业,发展,凤阳,产值
...10天涨500%，游资深度参与凯华材料是本轮北交所个股上涨龙头，11月14日开始飙升，至27日最高点区间累计涨幅495.65%，接近500%的涨幅神话只用了10个交易日。不仅如此，如果剔除今年上市新股，该股就是今年A股名副其实的“股王...……更多
2023-11-28 14:46:00股王,底气,年度,材料,材料,塑封料
...技术，并缩短先进工艺的生产周期。该公司不仅计划提供晶圆加工服务，还计划提供先进的封装服务，以满足客户特定需求。Tenstorrent公司的团队在高知名度、商业上成功的芯片产品方面有着丰富经验。该公司由“硅仙人”吉姆...……更多
2024-02-28 09:46:00凯勒,吉姆,日本,仙人,落地,芯片
...割设备顺利吊装搬入主厂房，郑州航空港区高可靠高密度封装项目正式转入设备搬入调试阶段，进入点亮投产倒计时。据了解，郑州航空港区高可靠高密度封装项目位于东海路以北、双鹤一街以西、规划工业五街以东、工业八路...……更多
2023-11-23 17:28:00郑州,港区,封装,密度,航空,项目
...硅晶的晶向，其实只有正方形是可行的，如果要最大化利晶圆面积，最好的方式是六边形平铺，结构完整，器型美观，晶圆面积利用率高，但切割就比较麻烦，如果说切割起来一刀到底，还不浪费材料，三角形切割也能满足。但...……更多
2023-02-07 11:44:00方形,电脑,晶圆,芯片,组装电脑,电脑
...筑面积4.8万平方米，一期投资6亿元。该项目配备先进的晶圆和封装生产线，目前SMT半导体生产线已投产。 据了解，1~3月份，该项目实现芯片封测1600万颗，制造智能PCB板180万片，完成营业收入1.5亿元、利税1200万元。 在中桥半导...……更多
2024-05-17 03:03:00中桥,河南,半导体,发展,公司,有限公司
... Hamajima近日呼吁业界尽早统一封测技术标准，尤其是先进封装领域。他认为，当前台积电、三星和Intel等芯片巨头各自为战，使用不同的封装标准，这不仅影响了生产效率，也可能对行业利润水平造成影响。目前仅台积电、三星...……更多
2024-07-28 15:29:00三星,日本,封装,巨头,总裁,统一
...（002436.SZ）11月6日在投资者互动平台表示，公司珠海FCBAG封装基板项目目前已有部分样品订单，尚未进入小批量生产阶段；折旧、人工、原材料是现阶段的主要成本构成，随着未来产能逐步爬坡，相关成本占比会逐步降低。关于F...……更多
2023-11-06 23:43:00基板,珠海,封装,部分,项目,科技
...式向合营公司投资合计40.2亿美元，合营公司将从事12英寸晶圆的制造及销售。其中，大基金二期投资额为11.66亿美元。除了华虹半导体外，今年5月和3月，士兰微和晶瑞电材旗下子公司也获得了大基金二期投资，其中，士兰微子...……更多
2023-07-03 07:18:00基金,投资,基金,投资,半导体,华虹
...降37.5%。2024年1-6月，中国半导体行业内投资资金主要流向晶圆制造，金额约为2468亿人民币，占比47.7%，同比下降33.9%。芯片设计投资金额为1104亿人民币，占比21.3%，同比下降29.8%。半导体材料投资金额为668.1亿人民币，占比12.6%，...……更多
2024-08-23 11:56:00投资额,半导体,中国,产业,投资,投资
...O年度TOP5的入场券。值得一提的是，2023年度前三大IPO均被晶圆厂包圆。展望2024年的A股IPO情况，安永表示，经济环境和资本市场表现将影响IPO发行节奏，预计2024年A股在一定阶段内IPO发行节奏仍将保持收紧态势。“同时，随着IPO...……更多
2023-12-29 21:53:00晶圆,四成,晶圆厂,年度,晶圆,华虹
...可以用于对焊接缺陷进行修补，提高产品的良品率。三、晶圆检测与对准在半导体制造过程中，晶圆的检测和定位也是重要环节。通过接触晶圆上的电极，可以对晶圆的位置和角度进行精确测量和调整。这些信息对于后续的制造...……更多
2024-09-18 15:55:00探针,半导体,手动,测量,领域,测试
...电子目前是唯一一家同时生产先进逻辑芯片和内存芯片的晶圆厂，在这一方面占据优势。▲ HBM内存结构示意图，图源AMD官网同时，目前SK海力士在HBM3（E）市场占据先发优势，拿下了AI硬件领军企业英伟达的主要订单。与这些内...……更多
2024-02-09 16:42:00力士,半导体,战略,力士,芯片,内存
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