- 我的订阅
- 头条热搜
我们正处于一个信息大暴发的时代，每天都能产生数以百万计的新闻资讯！
虽然有大数据推荐，但面对海量数据，通过我们的调研发现，在一个小时的时间里，您通常无法真正有效地获取您感兴趣的资讯！
头条新闻资讯订阅，旨在帮助您收集感兴趣的资讯内容，并且在第一时间通知到您。可以有效节约您获取资讯的时间，避免错过一些关键信息。
...股份、龙芯中科等冲高。方正证券认为，先进封装技术如晶圆级封装（WLP）、三维封装（3DP）和系统级封装（SiP）可突破内存容量与带宽瓶颈，大幅提高数据传输速率。随着摩尔定律放缓，Chiplet小芯片成为近年来半导体行业重...……更多
2023-05-17 17:34:00军工,狂飙,运营商,板块,运营,集体
...测试服务。据了解，该项目建成后，将实现高密度封装向晶圆级封装、功率器件封装向工业模块电源组装的布局延伸，成为我省及郑州市集成电路封装、功率器件封装、电源模块生产的重要基地，对促进郑州航空港区乃至河南省...……更多
2024-06-21 19:58:00郑州,港区,封装,密度,航空,项目
本文转自：南昌广播电视台原标题：一元晶圆片撬动百亿资本近日，据专业机构最新公布，兆驰半导体位列2022年国家专精特新“小巨人”企业创新50强第五位。兆驰半导体在我市深耕五年间，从一枚小到微米级、价值仅一元钱...……更多
2023-02-11 13:54:00晶圆,资本,科技,南昌,半导体,产业
...集成电路园区综合实力榜单第三位，已形成包括IC设计、晶圆制造、封装测试、装备材料等环节的完善产业链。数据显示，2022年，成都高新区集成电路产业规上企业规模达到410.4亿元，芯片设计营收突破百亿元，营收过亿企业达2...……更多
2023-09-09 08:28:00成都,三条,先进,中试,高新,动能
...间隙处并熔合，从而连接两个芯片。1、混合键合从两个晶圆或一个芯片和一个晶圆相对开始。配合面覆盖有氧化物绝缘层和略微凹陷的铜垫，铜垫与芯片的互连层相连。2、将晶圆压在一起，在氧化物之间形成初始键合。3、然后...……更多
2024-08-13 09:36:00半导体,芯片,制造,晶圆,芯片,混合
...，将2.5D封装技术应用于内存制造。这种混合制造工艺将晶圆采购与2.5D封装相结合，旨在提高内存性能和降低成本。英伟达对这一提议表示了积极的反馈，并正在考虑将其纳入未来的产品线。AMD与三星的合作对于整个半导体行业...……更多
2023-08-24 21:21:00三星,封装,内存,技术,三星,合作
...只包括组装——这并不违反美国的任何限制——而不包括晶圆的制造。一些合同已经达成协议。知情人士以保密协议为由，拒绝透露相关公司的名称和自己的身份。消息指出，为限制中国获得可能推动人工智能突破或为超级计算...……更多
2023-12-19 10:21:00马来,西亚,马来西亚,中国,高端,芯片
...封装生产基地、最大的芯片封装测试中心之一、全球三大晶圆预处理工厂之一，Intel大约一半的移动设备处理器都来自成都工厂。Intel成都工厂2004年奠基，2005年一期竣工，2006年二期竣工，2009年第三次追加投资，并整合在上海的...……更多
2023-07-11 06:31:00成都,顶尖,一身,工厂,技能,三大
...芯创（天门）电子科技有限公司千级洁净车间内，一颗颗晶圆进入自动化设备，经过剪薄、划片、清洗、固晶、焊线、塑封、切晶、测试等近20个环节，最后打标成为成品。近两年，芯创公司持续加大技改投入，芯片月封装能力...……更多
2024-05-16 00:59:00天门,芯片,封装,晶圆,集成电路,公司
...基三维集成工艺，同样填补了国内基于前道工艺的8英寸晶圆级先进封装平台的空白。目前，这是国内唯一以先进的前道工艺为基础打造的8英寸晶圆级硅基三维集成工艺平台，可以实现更小尺寸、更高性能和更高可靠性的封装技...……更多
2023-09-23 15:35:00重庆,科技创新,空白,成果,科技,工艺
...强化封装业务】《科创板日报》5日讯，日前，三星电子晶圆代工业务总裁在2023年三星代工论坛上宣布推出PDK解决方案，计划通过先进封装委员会多芯片集成（MDI）联盟来增强其后处理竞争力，为无晶圆厂客户提供半导体工艺设...……更多
2023-07-05 11:02:00三星电子,三星,封装,业务,联盟,电子
...新材、江波龙、中富电路等跟涨。消息面上，佰维存储的晶圆级先进封测制造项目正式落地东莞松山湖高新技术产业开发区。 ……更多
2023-12-04 11:39:00封装,震荡,存储,概念,先进,存储
...造抛光机高端技术产业生态链，拓展在极大规模集成电路晶圆制造、封装、微机电系统制造等领域的应用，推动晶圆级封装、硅通孔、3D堆叠等先进封装和测试技术的开发及产业化。津南区还以企业引育为抓手，夯实产业发展底...……更多
2023-12-26 00:06:00集成电路,电路,力量,产业,津南区,津南
...威集成电路等一批行业领先企业，初步形成了芯片设计—晶圆制造—封装测试的完整产业链。未来将围绕上游的集成电路设计、芯片制造和下游的终端设备、消费电子等领域招商，不断提升新一代电子信息产业整体竞争力。现代...……更多
2024-06-16 06:55:00产业,产业,机器人,机器,产业园,河北
...进半导体带来系统封装设计、电/热/机械仿真、8/12吋中道晶圆级加工等产品；台技达电子科技有限公司首次展示了德国ERSA云焊台，此设备可以实时记录每一个电路板、元器件，甚至每一个焊点的焊接温度曲线，实现手机远程查...……更多
2024-05-07 15:57:00重庆,第六届,半导体,电子技术,博览会,博览
...日电，佰维存储接受调研时表示，公司拟定增募资建设的晶圆级先进封测项目可以构建HBM实现的封装技术基础。公司在存储芯片封测领域有深厚的积累，已构建完整的、国际化的先进封测技术团队，该项目有利于打造公司晶圆级...……更多
2023-11-21 21:52:00封装,存储,基础,项目,技术,公司
...之家注：半导体制作工艺可分为前端和后端：前端主要是晶圆制作和光刻（在晶圆上绘制电路）；后端主要是芯片的封装。半导体制作流程与半导体行业划分（ⓒHANOL 出版社/photograph.SENSATA)在前端工艺中，光刻技术广泛采用 SEMI ...……更多
2024-07-23 13:52:00半导体,标准化,芯片,总裁,工艺,标准
...显示电路设计全流程EDA工具系统、数字电路设计EDA工具、晶圆制造EDA工具、先进封装EDA工具等系统，形成了7个领域EDA产品矩阵和四大全流程EDA工具系统。同时，在数字、射频、存储、晶圆制造、先进封装和平板显示等领域，公...……更多
2023-07-28 18:20:00净利,净利润,九天,增长,工具,电路设计
...算力芯片和边缘侧AI的机会均值得关注。开源证券：下游晶圆厂扩产叠加先进封装国产化，国产半导体设备有望充分受益开源证券指出，国内半导体行业逐步复苏，以存储公司为代表的晶圆产线技术实现突破，有望为2024年设备行...……更多
2024-01-09 16:48:00催化,半导体,板块,基金,行情,日报
...注于产品的研发、设计，并以自有品牌进行产品销售，将晶圆制造、封装和测试等生产环节委托给晶圆制造和封装测试企业完成。其中，尚阳通主要向华达微、通富微电采购封装服务。值得一提的是，尚阳通向华达微和非关联第...……更多
2023-11-29 23:37:00华达,故事,华达,公司,明达,采购
...、存储器封装及测试项目，重点投入存储应用研发技术、晶圆封装设备、模组生产设备与测试技术等，研发生产嵌入式固态存储、监控级固态存储、工业与车规级SSD、中端消费级SSD、闪存封测定制等中高端产品。截至2023年1月3日...……更多
2023-01-03 19:59:00科技,青山区,成交额,存储,指标,青山
...Exynos2400据《TheElec》报道，三星正在研发一种名为扇出型晶圆级封装-HPB（FOWLP-HPB）的新型芯片封装技术。这种技术涉及将一种名为热通道块（HPB）的散热片附着在芯片顶部。这种散热技术最初应用于PC和服务器中，如今才得以应...……更多
2024-07-08 18:13:00三星,封装,芯片,技术,三星,技术
...电日前的法说会上，台积电董事长兼总裁魏哲家提出了\"晶圆代工2.0\"概念，重新定义了晶圆代工产业。\"晶圆代工2.0\"不仅包括传统的晶圆制造，还涵盖了封装、测试、光罩制作等环节，以及所有除存储芯片外的整合元件制造商...……更多
2024-07-19 10:51:00晶圆,代工,规模,时代,市场,晶圆
...15日消息，根据韩媒EDaily报道，三星公司已经完成了扇出晶圆级封装（FOWLP）工艺的验证，并已经开始向客户交付产品，而首款采用该封装工艺的芯片，会是明年搭载在GalaxyS24/S24+手机中的Exynos2400芯片。IT之家今年4月就曾报道，...……更多
2023-11-15 21:10:00三星,封装,消息,工艺,芯片,三星
...装设备已经无法满足订单需要。据台媒《经济日报》称，晶圆厂消息人士透露，目前台积电已经紧急订购新封装设备，以满足至年底的订单需求。▲ 图源台积电官网此前英伟达新增的订单，已经将台积电7/6nm和5/4nm这两大制程工...……更多
2023-06-07 22:03:00英伟,封装,芯片,需求,影响,设备
...技术，可以分为CoW、WoS两部分，其中CoW就是将芯片堆叠在晶圆上，WoS则是将芯片堆叠在基板上，CoWoS就是综合起来，将芯片先后堆在晶圆、基板之上，可以减少芯片占用空间，提高性能和能效，降低功耗和成本。有消息称，台积...……更多
2023-09-09 05:51:00加速卡,年半,晶圆,基板,芯片,封装
...生态系统的领先者，通过吸引人才、大规模建设先进制程晶圆厂等举措，将欧盟在全球芯片制造领域的市场份额从当前的10%提升至20%。日本在深耕半导体设备与材料市场的同时，计划在2022年至2032年投资10万亿日元，提升本国芯...……更多
2024-05-27 05:56:00半导体,区域,竞争,全球,半导体,晶圆
...U芯片，这颗芯片面积为814mm2的Die（裸晶）。而一块12寸的晶圆，其面积是70695平方毫米，理论上可以切割出80多块，但考虑到4nm的良率等损耗，实际可切割的裸晶圆，应该是60块左右。一块12寸的晶圆，台积电的加工价格是13400美...……更多
2023-08-27 16:25:00英伟,显卡,英伟,晶圆,芯片,成本
...应热插拔使用模式。在Intel先前提出的IDM2.0发展策略中，晶圆代工业务将成为Intel重要转型项目，除了可借由其产线资源协助更多如高通等晶圆设计业者制造产品，更期望透过其封装技术单独吸引更多业者采用，例如可由其它业...……更多
2023-06-01 09:30:00基板,材质,芯片,效率,能源,玻璃
...提高芯片产品的总算力水平。近年来，盛合晶微发挥前段晶圆制造和质量管理体系的优势，于多个先进封装技术领域持续抢占先机、拔得头筹，2023年营收逆势大幅增长，现已成长为国内在12英寸中段凸块加工、12英寸晶圆级芯片...……更多
2024-05-20 05:48:00三维,封装,超高,密度,芯片,厂房
更多关于科技的资讯：
快科技9月20日消息，全球首款三折叠手机华为Mate XT今天已经正式开售，19999元的起售价依然被秒抢光，展示了空前热度
2024-09-20 18:24:00
9月26日，2024新质生产力赋能大宗商品供应链创新发展论坛超重磅拟邀参会名单一览，你想合作的对象都来了。这将是一场全国性大宗商品供应链生态企业商机对接大会
2024-09-20 19:23:00
9月20日消息，据媒体报道，合肥海关所属铜陵海关关员在对两批次装载铅矿石和锌矿石的入境集装箱实施检疫查验时截获蝇蛹2300余只
2024-09-20 19:24:00
快科技9月20日消息，据媒体报道，一项发表在《神经科学杂志》上的研究指出，每缺失一颗牙齿，大脑的衰老程度可能接近一岁。研究团队通过定期的认知功能评估与牙齿健康状况记录
2024-09-20 19:24:00
《2024香港小姐竞选》决赛日前圆满结束，出炉冠亚季军分别是2号“城大李嘉欣”倪乐琳（Ellyn）、11号梁嘉莹（Emily）及4号杨梓瑶（Amina）
2024-09-20 19:24:00
快科技9月20日消息，在2024年9月的欧洲开源峰会上，Linux创始人Linus Torvalds宣布，“PREEMPT_RT”（实时Linux）补丁已被正式合并进Linux主线内核
2024-09-20 19:24:00
拿声国际，于2009年起碇扬帆，是目前国内唯一一家专门服务于饮用水行业的品牌营销策划公司。立业十五载，拿声国际不仅见证着众多饮用水品牌从无到有
2024-09-20 19:26:00
在全球市场一体化的时代潮流中，品牌间跨界合作的营销模式屡见不鲜。这种强强联合不仅能共享资源，更能爆发出1+1大于2的效果
2024-09-20 19:26:00
快科技9月20日消息，在9月20日的乐道品牌媒体见面会上，蔚来创始人、董事长兼CEO李斌和蔚来高级副总裁兼乐道汽车总裁艾铁成回答了关于乐道品牌发展的多个问题
2024-09-20 19:54:00
快科技9月20日消息，在今天的华为全联接大会2024上，华为常务董事、华为云CEO张平安正式发布了华为主机上云解决方案
2024-09-20 19:54:00
快科技9月20日消息，AMD锐龙5 7600X3D游戏处理器今日起正式在京东开卖，定价2199元，晒单还有机会赢取50元的京东E卡
2024-09-20 19:55:00
快科技9月20日消息，博主数码闲聊站暗示，高通下一代骁龙平台不叫骁龙8 Gen4，高通会有新的命名。在评论区，不少网友给骁龙8 Gen4起名
2024-09-20 19:55:00
9月20日消息，据媒体报道，辽宁一位民宿老板娘在客人退房后收拾房间，打开房间后却被眼前一幕惊呆，房子里整整齐齐摆满了啤酒瓶子
2024-09-20 19:55:00
快科技9月20日消息，《黑神话：悟空》凭借其深厚的文化底蕴和出色的游戏品质，取得了令人瞩目的成绩，其中的剧情也获得了众多玩家的讨论
2024-09-20 19:55:00
本文转自：人民网-北京频道人民网北京9月20日电 （记者鲍聪颖）9月20日，“产业链协同下的花木产业数智化转型”研讨会暨国内首个花木数据资产入表案例发布仪式在北京花乡花木集团开启
2024-09-20 20:01:00