北京新增设集成电路职称评审专业 可用专业业绩成果参评

本文转自：人民日报客户端

潘俊强

近日，北京市人力资源和社会保障局发布《北京市集成电路专业职称评价试行办法》，新增设集成电路专业职称，畅通集成电路专业技术人才职业发展通道。集成电路职称专业纳入工程技术系列，分为六个专业方向，设置正高、副高、中级、初级四个层级。本市首次集成电路专业职称评价工作已于2023年底启动。

新专业覆盖北京地区集成电路工程技术人才

集成电路产业是信息产业的核心之一，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。近年来，随着集成电路技术的广泛开发应用，北京对集成电路领域人才的需求大幅增长，但这些人才却没有合适的职称晋升渠道，缺乏规范的行业资格评定标准，影响技术交流合作和人才职业发展。

本次新开设的集成电路职称专业，纳入工程技术系列，分为六个专业方向，包括集成电路设计和软件开发、集成电路制造、集成电路封装和测试、集成电路装备和零部件、集成电路材料、集成电路产品应用和支撑，涵盖了集成电路全产业链的各个方向，符合本市集成电路产业发展方向。专业设置正高、副高、中级、初级四个层级，将满足北京地区各梯次集成电路工程技术人员的职业发展需要，为集成电路产业发展和北京国际科技创新中心建设提供有力的人才支撑。

申报人可用体现专业特色的业绩成果参评职称

集成电路专业按照“个人自主申报、单位择优推荐、多方共同评价、促进评用结合、政府指导监管”的方式，实行社会化评价，每年组织一次。集成电路专业职称评价工作进一步破除了唯学历、唯论文等限制，在申报条件体现专业特色的成果，申报人可以将科技攻关项目、集成电路布图设计、新型材料、新设备、新工艺等最能体现自己能力水平的代表性成果参加职称评审。

以申报正高级职称为例，从事集成电路封装和测试方向工作的申报人，应全面系统掌握集成电路、分立器件、微机电（MEMS）器件等封装、测试、可靠性分析等方面的技术开发理论，了解和掌握国内外集成电路封装和测试的发展动态和发展方向，具备完成技术难度高的集成电路封装设计、测试方案制定、可靠性提升等相关技术创新工作的能力。能够推动本专业发展，并在集成电路封装和测试领域中所展现出的技术达到国内一流水平。主持或承担集成电路领域省部级及以上重大技术项目，或解决集成电路重大技术问题或掌握关键核心技术，在技术革新、引进和推广新技术等方面实现重大突破，取得显著的经济社会效益；或担任技术带头人研制开发高难度、较复杂的集成电路领域新产品、新设备、新工艺等已投入生产，技术经济指标处于国内领先水平，取得显著的经济社会效益；或主持完成本行业集成电路领域工程项目的规划和实施工作，在项目管理、科研开发、技术推广应用等工作中成效显著，取得显著的经济社会效益。

科技领军企业可申请集成电路职称自主评聘

考虑到北京经济技术开发区产业最密集，本市集成电路专业职称评价工作将由北京经济技术开发区社会事业局成立评审机构，负责集成电路专业职称的评审工作。本市鼓励各用人单位对取得集成电路专业职称的人才给予奖励，将职称评审结果作为确定岗位、考核、晋升、绩效、薪酬等的依据。

同时，考虑到集成电路产业技术革新快、保密性强的发展特点，集成电路领域人力资源管理制度完善和基础科研投入大的科技领军企业、行业龙头企业、新型研发机构及专业人才密集和创新能力强的事业单位，也可向市人力资源社会保障局申请开展自主评聘。

每年上半年，市人力资源社会保障局将发布年度职称评价工作安排，申报人可对照《北京市集成电路专业职称申报标准条件》确定申报层级需求，通过市人力资源社会保障局官方网站申报。