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3月7日消息，据韩媒etnews报道，三星电子去年对在美泰勒晶圆厂建设投资高达47亿美元（IT之家备注：当前约338.4亿元人民币），恐影响整体规划。三星电子泰勒晶圆厂项目始于2022年上半年，将于今年年底完成，可生产4nm半导体...……更多
2024-03-08 04:46:00晶圆,泰勒,电子对,晶圆厂,三星,高达
晶合集成三期晶圆厂正式落成 全面进军汽车芯片 【晶合集成三期晶圆厂正式落成 全面进军汽车芯片】《科创板日报》27日讯，晶合集成今天在合肥举行三期晶圆工厂落成典礼。据了解，晶合集成三期晶圆工厂定位为“安徽省汽...……更多
2023-10-27 12:43:00晶圆,晶圆厂,合集,芯片,汽车,合集
韩国8英寸晶圆代工行业迎来降价潮 一些客户已收到10%降价 【韩国8英寸晶圆代工行业迎来降价潮 一些客户已收到10%降价】《科创板日报》30日讯，韩国8英寸晶圆代工行业迎来降价潮。业内人士透露，韩国Fab-less公司正在要求晶...……更多
2023-11-30 09:47:00晶圆,代工,韩国,客户,行业,晶圆
闻泰科技：上海临港晶圆厂一期已完成试产 直通率达95%以上 预计2024年实现达产 【闻泰科技：上海临港晶圆厂一期已完成试产 直通率达95%以上 预计2024年实现达产】财联社11月10日电，闻泰科技近期在接受调研时表示，安世半导...……更多
2023-11-10 23:16:00晶圆,直通率,晶圆厂,临港,上海,科技
...进封装是延续摩尔定律的重要手段。此外，2022年，国内晶圆厂大量扩产，这也会带动封装需求的上涨，拉动先进封装相关设备的市场需求。根据市场调研机构Yole的数据，2021年，先进封装全球市场规模330亿美元，在全球封装市场...……更多
2023-01-11 09:10:00贴片,封装,融资,先进,设备,科技
...体」创始人兼CEO刘亮告诉36氪，当摩尔定律发展到极致，晶圆也在越做越薄——在先进封装应用中，晶圆厚度一般小于100μm，晶圆减薄技术是封装技术工序中最重要的工艺之一。目前，化合物半导体及先进封装都需要使用超薄晶...……更多
2024-01-03 09:21:00博纳,数千,封装,半导体,融资,国产
多家晶圆代工厂下调明年Q1价格 业内预计行业代工价格平均下降10～20％ 【多家晶圆代工厂下调明年Q1价格 业内预计行业代工价格平均下降10～20％】《科创板日报》27日讯，有别以往销售折让，联电、世界先进及力积电等晶圆代...……更多
2023-11-27 15:12:00代工,晶圆,代工厂,价格,多家,业内
...自：南京日报昨天，由中建二局承建的江苏华天集成电路晶圆级封测基地建设项目正在进行钢结构吊装施工，预计今年6月前建成。该项目位于浦口区，将打造百级洁净厂房生产线，满足晶圆级封装、晶圆级凸点封装等业务，成...……更多
2024-03-27 07:22:00晶圆,封装,集成电路,电路,先进,产业
...、‘视’在必行”实践团队来到昆山云昆大厦开展半导体晶圆检测技术调研与交流活动。随着我国集成电路产业的快速发展，对晶圆缺陷检测技术的要求越来越高。该团队围绕晶圆缺陷检测精度、效率及抗干扰能力等开展算法优...……更多
2024-04-30 01:42:00晶圆,检测技术,机械工程,理工,调研,检测
...算力芯片和边缘侧AI的机会均值得关注。开源证券：下游晶圆厂扩产叠加先进封装国产化，国产半导体设备有望充分受益开源证券指出，国内半导体行业逐步复苏，以存储公司为代表的晶圆产线技术实现突破，有望为2024年设备行...……更多
2024-01-09 16:48:00催化,半导体,板块,基金,行情,日报
...购内容方面，招股书显示，灿芯股份主要从中芯国际采购晶圆及光罩，而灿芯股份向前五大客户销售的同样主要为晶圆、芯片及光罩。在第二轮问询函中，灿芯股份的研发独立性亦遭质疑。上交所要求灿芯股份说明中芯国际在芯...……更多
2023-11-15 10:51:00关联交易,一把手,股东,关联,金额,多年
本文转自：重庆日报渝企研发出Micro LED晶圆检测设备率先在国内打破终极显示技术两大商用瓶颈本报讯 （记者 黄光红）12月19日，来自重庆中科摇橹船信息科技有限公司（以下简称摇橹船科技）的消息称：其研发的Micro LED晶圆...……更多
2023-12-21 04:44:00晶圆,检测设备,检测,设备,芯片,晶圆
...产品国内市场占有率较高，2021年公司集成电路前道工艺晶圆制造用电子级磷酸产品国内市场占有率为51.29%，2022年市场占有率提升至70.03%。目前，国内存在数家可生产SEMI G5等级电子级硫酸的企业，2021年兴福电子集成电路前道工...……更多
2023-12-29 18:21:00兴福,首轮,电子,兴福,电子,电子级磷酸
...的17%、并预计在明年第一季至第四季维持减产幅度，DRAM晶圆厂可望自今年第四季至明年第二季陆续升载，推动价量齐扬。点评：全球数据量呈现出爆发式增长，存储芯片需求强劲，同时行业景气度受供需关系影响较大，呈现出...……更多
2023-11-30 09:21:00重磅,会议,全球,子公,镜头,子公司
...主要国家都在积极发展本土半导体制造业，而中国台湾的晶圆代工大厂则成为了各国主要的争取对象。近日，力积电董事长黄崇仁在接受媒体采访时表示，在力积电于2023年初透露将通过技术转移协助印度建晶圆厂之后，已有7～8...……更多
2024-01-12 19:47:00晶圆,晶圆厂,中国,董事长,董事,成本
...，根据分析师DanNystedt披露的数据，2023年第四季度，300mm晶圆的平均价格高达6611美元，约合人民币4.8万元，创下历史新高，相比一年前飙升了22％！当季，台积电出货的晶圆折合300mm总计295.7万块，最近三年第一次不足300万块，相...……更多
2024-01-24 22:01:00晶圆,梦都,价格,晶圆,工艺,收入
...发中心，并投资开设香港首家碳化硅(SiC)8寸先进垂直整合晶圆厂。特区政府创新科技及工业局局长孙东指出，这将是香港首个具规模的半导体晶圆厂。杰平方董事长俎永熙介绍，签署合作备忘录标志着公司在香港正式启动第三代...……更多
2023-10-13 18:53:00晶圆,晶圆厂,香港,半导体,规模,香港
...度全球半导体代工企业季度收入份额，台积电营收在全球晶圆代工市场中所占的比例再度上涨至59%。从数据看，台积电提供的产品以20nm及以下的先进制程为主，单位产品的附加值更高，营收空间也更大。相比之下，成熟制程芯...……更多
2023-12-29 10:26:00晶圆,代工,份额,市场,制程,晶圆
...CounterpointResearch的最新报告，2023年第三季度全球半导体和晶圆代工行业呈现出不同的发展趋势。在半导体收入方面，英伟达以人工智能服务器的强劲需求占据了主导地位，预计未来几个季度将继续保持领先地位。在晶圆代工行业...……更多
2023-12-23 21:02:00晶圆,英伟,代工,半导体,份额,晶圆
...尔近日依德国环保规定公布了其位于德国马格德堡的Fab29晶圆厂项目的蓝图。▲英特尔德国马格德堡Fab29晶圆厂项目概念图▲整体项目蓝图蓝图显示，英特尔在马格德堡购入了相当大的一块土地，目前一期的Fab29.1和Fab29.2两栋建筑...……更多
2024-03-03 03:29:00晶圆,英特,马格德堡,德堡,晶圆厂,马格
...利用光学图像投影的原理将集成电路的微观结构转移到硅晶圆上，而是更类似于印刷技术，直接通过压印形成图案。在晶圆上只压印1次，就可以在特定的位置形成复杂的2D或3D电路图。当下的5nm制程的先进半导体制造设备市场，...……更多
2023-12-26 19:30:00佳能,光刻,日本,芯片,压印,佳能
...投资开设香港特别行政区首家碳化硅8英寸先进垂直整合晶圆厂。杰平方董事长俎永熙介绍，签署合作备忘录标志着公司在香港正式启动第三代半导体碳化硅8英寸先进垂直整合晶圆厂项目。该项目总投资额约69亿港元，计划到2028...……更多
2023-10-26 17:20:00老钱,香港,江湖,香港,半导体,芯片
颀中科技：实现全制程扇入型晶圆级芯片尺寸封装技术 并已成功导入客户形成量产 【颀中科技：实现全制程扇入型晶圆级芯片尺寸封装技术 并已成功导入客户形成量产】财联社10月16日电，颀中科技接受调研时称，在铜柱凸块...……更多
2023-10-16 18:26:00晶圆,制程,封装,芯片,尺寸,客户
...援引知情人士的消息称，台积电正筹划在日本建设第三座晶圆工厂，而且会生产至少目前最先进的3nm工艺。这几年，台积电在全球多地布局晶圆厂，包括美国、德国、日本。其中在日本的第一座工厂位于日本南部的熊本县，由索...……更多
2023-11-22 20:19:00晶圆,晶圆厂,日本,最先,工艺,日本
...年第二季度开始向英伟达提供先进封装，月产能为5000片晶圆。台积电依然会是英伟达主要的封装合作伙伴，占据着最多的份额，不过随着英特尔的加入，使得英伟达所需要的封装总产能大幅度提升了近10%。台积电也没有减慢封...……更多
2024-02-02 10:31:00英特,英伟,英特尔,封装,芯片,供应
...转自：中国新闻网中新社台北4月18日电(记者 刘舒凌)作为晶圆代工龙头企业，台湾积体电路制造股份有限公司(简称“台积电”)总裁魏哲家18日表示，今年全球晶圆代工业产值增长预期将由1月估算的20%下调到14%至19%之间。在18日...……更多
2024-04-18 21:36:00晶圆,增长,工业,全球,需求,晶圆
...；(3)把掩膜上的线路图用强光投射到涂了光刻胶的硅片（晶圆）上，光刻胶被强光照射的部分变得可以溶解，这样就在硅片上曝光出了线路图；(4)对硅片上的线路图多次使用刻蚀、扩散、沉积等工艺做出复杂的晶体管和电路网络...……更多
2023-12-01 17:33:00光刻,光刻,飞利,飞利浦,密特,芯片
...艺产品，1cnm工艺在同样采用EUV光刻技术的情况下，每片晶圆可生产更多数量的芯片，并实现更高的功率效率。SK海力士将加快英特尔数据中心的存储器产品兼容性验证步伐，以便1cnmDDR5DRAM量产后能够迅速进入市场，第一时间供应...……更多
2024-04-14 17:17:00力士,级别,准备,工艺,力士,产品
...（TSMC）北美技术研讨会上，特斯拉表示专门用于训练AI的晶圆级Dojo处理器已经投入量产，距离部署已经不远了。特斯拉的Dojo晶圆上系统（system-on-wafer）处理器（特斯拉官方称其为DojoTrainingTile）采用5*5阵列共计25颗芯片，这些芯...……更多
2024-05-05 02:38:00特斯,特斯拉,处理器,性能,处理,特斯
晶方科技(603005)专注高端封装，CMOS影像传感器晶圆级封装技术领先。近年来不断通过外延并购实现了业务布局的扩张。公司深度绑定全球优质CIS客户，客户集中度较高，涵盖SONY、豪威科技、格科微、思特威等全球知名传感器设...……更多
2023-10-11 22:15:00晶圆,龙头,封装,行业,科技,封装
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