• 我的订阅
  • 科技

渝企研发出Micro LED晶圆检测设备

类别:科技 发布时间:2023-12-21 04:44:00 来源:每日看点快看

本文转自:重庆日报

渝企研发出Micro LED晶圆检测设备

率先在国内打破终极显示技术两大商用瓶颈

本报讯 (记者 黄光红)12月19日,来自重庆中科摇橹船信息科技有限公司(以下简称摇橹船科技)的消息称:其研发的Micro LED晶圆检测设备,率先在国内打破制约Micro LED显示技术大规模商用的其中两大瓶颈。作为行业颠覆性创新成果,该设备的问世可加快Micro LED显示屏量产进程。

Micro LED被认为是颠覆产业的“终极显示技术”。但自2012年全球首块Micro LED显示屏问世以来,因巨量芯片精准转移难、坏点检测难等瓶颈,此项技术至今未能大规模商用。

据了解,生产Micro LED显示屏的过程中,需将小于50微米的数百万颗Micro LED芯片,从晶圆上依次精准转移到仅有几英寸甚至更小的驱动电路基板上进行排布。为确保每颗芯片都完好无缺,转移前需检测出有缺陷的芯片。

但是,对几英寸大小晶圆上的数百万颗芯片进行精准转移和检测,难度都极大。再加上其他因素影响,现已问世的Micro LED显示屏,像素良率较低,观感不佳,且成本居高不下,企业和消费者都不堪重负。

两年前,摇橹船科技携手国内某显示面板企业,利用机器视觉技术研发Micro LED晶圆检测设备,在算法开发方面遇到两道难关——针对Micro LED芯片的坏点检测,缺乏缺陷数据;以往业内通用的芯片转移的标定方法,不适用于Micro LED芯片。

研发团队采用异常检测算法,让无缺陷样本去找缺陷芯片,解决了缺陷数据不足的问题,同时,设计了全新的标定板,创新推出适用于Micro LED芯片转移定位的标定方法,最终于近期研发出上述设备。

经测试,在芯片检测环节,该设备对Micro LED芯片的漏检率小于0.01%;在芯片转移环节,其能够引导芯片转移装置将芯片转移精度控制在小于1微米的水平,由此一举解决制约Micro LED显示技术大规模商用的前述两大瓶颈。

据悉,目前在全球,还能做到这一点的只有以色列一家企业。

以上内容为资讯信息快照,由td.fyun.cc爬虫进行采集并收录,本站未对信息做任何修改,信息内容不代表本站立场。

快照生成时间:2023-12-21 05:45:06

本站信息快照查询为非营利公共服务,如有侵权请联系我们进行删除。

信息原文地址:

中金:未来国产量检测设备有望加速导入晶圆厂并实现批量出货 【中金:未来国产量检测设备有望加速导入晶圆厂并实现批量出货】财联社5月23日电,中金公司研报认为,半导体量检测设备是芯片
2023-05-23 08:35:00
中国银河给予机械设备推荐评级:10月金切机床产量同比+23%
...关注:10月金切机床产量同比+23%,关注HBM扩产带来的晶圆检测设备需求:随着AI芯片竞争的加剧,全球最大的两家存储器芯片制造商三星和SK海力士正准备将HBM产量提高至2
2023-11-23 12:22:00
华工科技:在半导体领域开发了激光晶圆检测设备等产品
...88.SZ)在互动平台表示,公司在半导体领域开发了激光晶圆检测设备等产品。华工科技产业股份有限公司脱胎于中国知名学府——华中科技大学,是“中国激光第一股”、中国高校成果产业化
2023-04-21 14:30:00
固态硬盘的原厂颗粒有多重要
...的说法。由于NAND本质是一个芯片,制造时需要从一整块晶圆上切割成一个个晶片Die,然后进行容量和稳定性方面的筛选
2023-11-01 22:12:00
普通芯片背后的惊天秘密!
...,以满足不同应用领域的需求。普通芯片的制造工艺:从晶圆加工到封装测试我们需要了解晶圆加工的过程。晶圆是芯片制造的基础,它是由纯净的硅材料制成的圆片。晶圆的制备需要经过多个步骤
2024-01-30 11:13:00
中科摇橹船以“光+AI”让硬科技落地转化
...屏质检,堪称“地狱级”难度:在直径4—6英寸的Micro LED晶圆上,排布有上百万颗芯片,其中有缺陷的可能只有2—3颗。如果不把它们找出来,整个晶圆的质量都要受影响。也就是
2024-04-07 04:56:00
专精特新看中国|泓浒半导体:年轻的“小巨人”在晶圆传输赛道乘风破浪
...造企业提供高质量的产品和服务。作为业内领先的半导体晶圆传输设备制造商,泓浒半导体致力于晶圆传输设备及核心零部件国产化。据泓浒(苏州)半导体科技有限公司执行总裁兼首席技术官林坚
2023-09-21 22:28:00
IPO丨中科飞测今日上市,盘中涨超192%
...设备的研发、生产和销售,产品主要包括无图形晶圆缺陷检测设备系列、图形晶圆缺陷检测设备系列、三维形貌量测设备系列、薄膜膜厚量测设备系列等产品,已应用于国内28nm及以上制程的集
2023-05-19 09:50:00
意法半导体发布100w无线充电接收器芯片
...充电,无需机器或人工连接充电线。STWLC99采用4.859mx4.859mm晶圆级芯片封装(WLCSP),现已量产
2022-12-23 21:25:00
更多关于科技的资讯: