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...走进优艾智合，几个“身手敏捷”的智能机器人正搬运着晶圆片，并将其运送至下一个生产环节中。据优艾智合相关负责人介绍，复合移动机器人能够保障晶圆稳定持续地在产线间流转，实现生产7×24小时无人化。晶圆是一种薄...……更多
2024-03-19 09:09:00机器人,芯片,机器,制造,半导体,晶圆
晶合集成三期晶圆厂正式落成 全面进军汽车芯片 【晶合集成三期晶圆厂正式落成 全面进军汽车芯片】《科创板日报》27日讯，晶合集成今天在合肥举行三期晶圆工厂落成典礼。据了解，晶合集成三期晶圆工厂定位为“安徽省汽...……更多
2023-10-27 12:43:00晶圆,晶圆厂,合集,芯片,汽车,合集
...业务伙伴等深厚的生态积累，应用材料公司连续5年超越晶圆制造设备市场的增长。时代见证者——锐意进取，携手合作应用材料公司的故事始于1967年，是一群企业家在美国加州联合创立的化学供应公司。在接下来的57年里，这...……更多
2024-03-15 12:26:00龙马,精神,材料,应用,公司,材料
... 2024 年推迟至 2025 年，泰勒工厂将于明年下半年产出首片晶圆。这标志着与 2021 年最初投资时宣布的原计划相比发生了重大转变，原计划是在 2024 年下半年实现量产。
业内人士现在预计，明年泰勒工厂将进行小规模设备安装，...……更多
2023-12-26 13:59:00晶圆,泰勒,三星电子,晶圆厂,三星,美国
...不断追求微缩的下一步。与NXE系统一样，它使用EUV光在硅晶圆上打印微小特征。通过调整NA参数，我们可以提供更好的分辨率：名为EXE的新平台可以为芯片制造商提供8纳米的CD。这意味着他们可以打印比NXE系统小1.7倍的晶体管，...……更多
2024-01-28 22:23:00光刻,直达,分辨率,全球,光刻,芯片
颀中科技：实现全制程扇入型晶圆级芯片尺寸封装技术 并已成功导入客户形成量产 【颀中科技：实现全制程扇入型晶圆级芯片尺寸封装技术 并已成功导入客户形成量产】财联社10月16日电，颀中科技接受调研时称，在铜柱凸块...……更多
2023-10-16 18:26:00晶圆,制程,封装,芯片,尺寸,客户
2022年12月，美国亚利桑那州的凤凰城的台积电晶圆厂装机庆典，全球顶级芯片公司一把手齐聚一堂，91岁的张忠谋也前来捧场。按照规划，亚利桑那晶圆厂将在2024年正式运营，生产N4制程的芯片——也就是A16和H100采用的制程。...……更多
2023-10-12 16:33:00美国,工厂,形象,工程,美国,晶圆
12月1日消息，近日，深圳佰维存储科技股份有限公司的晶圆级先进封测制造项目正式落地东莞松山湖高新技术产业开发区，签约仪式在东莞市成功举办。据介绍，晶圆级先进封测系介于前道晶圆制造与后道封装测试之间的半导...……更多
2023-12-02 01:35:00晶圆,东莞,落地,存储,先进,项目
...构表示，国内半导体行业逐步复苏，以存储公司为代表的晶圆产线技术实现突破，有望为2024年设备行业资本支出贡献可观增量。此外，消息面上，1月15日，上游半导体设备龙头中微公司披露2023年年报预告，公司预计2023年归母净...……更多
2024-01-16 11:49:00行业,风口,风向标,年报,风向,半导体
...工——英特尔代工（Intel Foundry），着力向客户提供涵盖晶圆、封装、软件和Chiplet的一体化方案。全面来看，英特尔不仅“四年五个制程节点”路线图在稳步推进，全新代工路线图包括Intel 3、Intel 18A、Intel 14A技术的演化版本业已...……更多
2024-03-22 14:06:00英特,英特尔,三星,大礼包,大礼,英特
...得到了综保区很多帮助，企业仅用25天时间就高效完成了晶圆封测车间洁净化升级改造和设备调试安装。目前引进的第一批12台标准化存储晶圆测试专用设备，已全部调试完毕开始运行，而且已经顺利拿到第一单存储晶圆加工测...……更多
2023-12-03 13:44:00西宁,加工制造,加工,项目,制造,西宁
...器件制造商向2纳米工艺过渡的成本不断增加，每片2纳米晶圆的成本已经超过30万元人民币。根据IBS的报告，一家月产能为5万片晶圆的2纳米晶圆厂（WSPM）的建设成本约为280亿美元，而相同容量的3纳米晶圆厂则需要约200亿美元。...……更多
2023-12-23 21:02:00光刻,打印机,晶圆,成本,芯片,纳米
...hotonics近日发布公告，宣布其生产工艺已开始过渡至4英寸晶圆基板，不仅让产能翻番，并大幅降低了每块芯片的价格。由于5G和6G应用的影响日益增大，以及为人工智能技术进行数据中心升级做准备，机构预计全球对光子集成电...……更多
2024-01-27 11:42:00基板,荷兰,光子,集成电路,电路,晶圆
...消息，上海微系统所魏星研究员团队近日宣布，在300mmSOI晶圆制造技术方面已取得突破性进展，制备出了国内第一片300mm射频（RF）SOI晶圆。IT之家从文章中得知，相关科研团队基于集成电路材料全国重点实验室300mmSOI研发平台，...……更多
2023-10-20 16:11:00晶圆,成功,晶圆,多晶,多晶硅,射频
...。韩国经济日报表示，存储芯片制造商三星电子可能缩减晶圆代工投资以应对行业低迷。据介绍，尽管三星维持中长期的扩大投资立场不变，但将灵活调整近期投资规模。实际上，直到2022年的最后几个月，三星高管还表示他们...……更多
2023-01-15 21:28:00晶圆,三星电子,经济日报,三星,代工,韩国
...没有利用图像投影的原理将集成电路的微观结构转移到硅晶圆上。这套设备可以应用于最小14平方毫米的硅晶圆，从而可以生产相当于5nm工艺的芯片。佳能表示会继续改进和发展这套系统，未来有望用于生产2nm芯片。IT之家注：...……更多
2023-10-14 19:39:00佳能,光刻,生产设备,芯片,方案,生产
...没有利用图像投影的原理将集成电路的微观结构转移到硅晶圆上。这套设备可以应用于最小14平方毫米的硅晶圆，从而可以生产出相当于5nm工艺的芯片。据了解，纳米印刷(Nanoprintedlithography)通常被认为是光学光刻的低成本替代品...……更多
2023-10-17 10:46:00佳能,生产设备,芯片,生产,设备,佳能
...统性的产业能力。近年来日本产业界动作频繁：新成立的晶圆厂Rapidus积极推进2nm晶圆代工，光刻胶龙头JSR将被JIC所收购，东芝退市前有诸多本土和外资竞购；同时积极引进台积电、力积电等晶圆代工厂在日本建厂等。这些事件...……更多
2024-01-06 17:22:00何方,日本,强震,半导体,日本,半导体
...阶段，由于王骋的实验室刚刚建立，如何快速解决铌酸锂晶圆工艺问题成为他们最大的挑战。铌酸锂工艺是一个老生常谈的问题，好的工艺是研究开展的基础，也是制备出好器件的必要前提。“最初阶段时我每天待在超净间摸索...……更多
2024-03-22 10:31:00高精,超宽,高精度,微波,科学家,芯片
...动更广泛的经济领域发展。巨大的市场需求催生了智能化晶圆制造、封装检测、芯粒和软件等系统级代工服务，这为芯片制造带来全新可能，有利于满足数字化未来的算力需求。英特尔成都工厂基于技术创新，对晶圆预处理、封...……更多
2023-11-06 14:43:00晶体管,晶体,半导体,业内,目标,英特
...或BirchStream）平台。近日AndreasSchilling带来了GraniteRapids的晶圆图片，这是英特尔首个采用Intel3工艺的商用芯片。晶圆上带有正方形的芯片，每个拥有30个内核，采用两个可以组成一个“GraniteRapids-XCC”处理器，配置的核心/线程数量...……更多
2024-02-22 20:30:00晶圆,英特,英特尔,图片,英特,英特尔
...激增。张忠谋表示，人工智能芯片制造商不仅需要数万片晶圆，还需要拥有强大芯片制造能力的多座新工厂。日本政府代表斋藤健一 (Ken Saito) 部长对台积电的投资表示了强烈的支持，将其视为半导体产业发展的典范。新工厂已...……更多
2024-02-26 09:15:00日本,晶圆,张忠,晶圆厂,半导体,预言
...主要国家都在积极发展本土半导体制造业，而中国台湾的晶圆代工大厂则成为了各国主要的争取对象。近日，力积电董事长黄崇仁在接受媒体采访时表示，在力积电于2023年初透露将通过技术转移协助印度建晶圆厂之后，已有7～8...……更多
2024-01-12 19:47:00晶圆,晶圆厂,中国,董事长,董事,成本
南都讯 超2亿个神经元，是目前世界上唯一的类脑晶圆芯片BrainScale的1000倍，是目前世界上规模最大的类脑计算芯片Loihi2的200倍……2023年12月29日下午，新一代类脑计算架构（LYRArc）和处理芯片（BPU）为技术核心的绿色类脑智能...……更多
2024-01-02 14:07:00横琴,新一代,突破,绿色,智能,全球
...始大规模生产。“将于明年下半年在泰勒工厂生产第一块晶圆，并于2025年开始批量生产。” Choi Siyoung表示。而三星在2021年宣布投资时曾表示该工厂将于2024年下半年大规模生产。据Business Korea报道，三星电子在过去两年投资170亿...……更多
2023-12-27 09:44:00三星电子,三星,美国,工厂,电子,美国
大皖新闻讯 SEMI最新研究报告显示，今年三季度全球晶圆厂的整体产能利用率下滑至73%左右，预计到2024年上半年出现回暖。SEMI的另一份报告则指出，2022至2024年间，全球将新建71座晶圆厂。在业界多数芯片制造商看来，晶圆代工...……更多
2023-10-27 15:46:00汽车,芯片,合集,晶圆,合肥,新能源
...域的竞争预计将在明年加剧。根据最新的行业报道，全球晶圆代工龙头企业中国台湾台积电（行业第一）、韩国三星电子（第二）和重新进入晶圆代工市场的美国英特尔，都在加速开发先进的2nm工艺。目前，最先进的量产技术是...……更多
2023-12-27 12:34:00英特,英特尔,三星,竞争,工艺,英特
...脑的芯片主要是由“硅”这种物质组成的。芯片的原料是晶圆，而晶圆的成分是硅，硅又是由石英砂精炼出来的。纯硅制成硅晶棒，将其切片后，就是芯片制作所需要的晶圆。值得一提的是，晶圆越薄，生产成本就越低，但是对...……更多
2023-01-08 20:48:00芯片,原料,电脑,手机,晶圆,芯片
...业占全球的60%，黄石作为全国三大PCB产业集聚区，载板、晶圆等产业链也在崛起。参会的铠铂PCB产品负责人王胜志说，PCB作为重资产行业，工艺良率稳定在90%以上，但作为附加值更高的载板行业良率仅50%，这对企业的人才、工艺...……更多
2023-12-26 10:09:00网联,黄石,智能,人工智能,赛道,人工
...芯片供应链，据悉，英特尔和Tower Semiconductor在以色列的晶圆厂已经开始部分停工，以色列电子供应链的生产、物流运转也已经受到了影响。以色列，这个位于中东沙漠中的“弹丸小国”，其实是名副其实的“芯片王国”。在当...……更多
2023-10-17 17:51:00以色列,王国,芯片,以色列,半导体,英特
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据韩国媒体MK报道，三星已经启动了HBM4的开发，并且可能将为Meta和微软这两大AI云服务巨头提供定制的HBM4内存
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Redmi张一帆预热K80系列，称K80系列超强的产品力，这次又又又稳了。据悉，新款RedmiK80系列包括RedmiK80和RedmiK80Pro两款手机
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2024年9月，iOS18正式发布。因在多个功能上与国内Android系统走得很近，大有“心有灵犀”的感觉，iOS18也被不少人称作“抄袭安卓”
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在今天与网友的互动中，数码博主数码闲聊站曝光了疑似OPPOReno13系列手机的镜组布局图片。根据该图片来看，OPPOReno13系列采用小面积矩阵镜组设计
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近日首批骁龙8至尊版旗舰机型陆续发布，凭借不俗的性能表现赚足眼球。与此同时，外媒爆料人士Jukanlosreve带来了关于骁龙8至尊版2代芯片的超前爆料
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在今天与网友的互动中，数码博主数码闲聊站透露了荣耀300Pro的主要配置。据悉，荣耀300Pro将会搭载高通骁龙8Gen3处理器
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次旗舰机型中，一加Ace系列凭借不俗的性能配置以及大电池方案一直有着较高的市场关注度。而在近日数码博主数码闲聊站对一加Ace5的更多配置细节再度进行了相关爆料
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近日，一张疑似小米15Ultra的镜组布局图被曝光出来。该图展示了小米15Ultra在无背面盖板下的布局方案，可以看出
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近日，各大安卓阵营的首批新一代旗舰机型已经陆续登场，不过此波新机潮尚未结束，多款子系列次旗舰机型、线下机型的发布计划也在有序推进中
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