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...恩斯坦研究公司估计，2023年，中国国内供应商约占中国晶圆制造设备市场的14%，高于2018年的3%，预计这一比例到2026年将升至29%。 ……更多
2024-02-29 11:47:00中国,芯片,国产,企业,中国,芯片
...积（PPA）指标，以更低的功耗实现终极峰值性能，在三星晶圆代工的流程上实现了卓越的质量和生产力提升，带来了具有生成式AI功能的新一代芯片。今年三星将带来第二代3nm工艺技术，也就是SF3（3GAP），与之前的4nmFinFET工艺相...……更多
2024-05-11 12:15:00三星,高端,智能,手机,三星,晶圆
...新技术产业开发区综合保税区内，是安徽省首家 12 英寸晶圆代工企业。成立九年时间内，晶合集成已实现 90 纳米、55 纳米、40 纳米，到 28 纳米的跨越。晶合集成专注于半导体晶圆生产代工服务，2023 年 5 月，晶合集成正式在上...……更多
2024-10-10 13:36:00合集,芯片,逻辑,验证,合集,纳米
...削弱其在价格和性能方面与台积电竞争的能力。三星电子晶圆代工部门已经制定了“Nemo”计划，目标是在2024年赢得英伟达的3nm芯片代工订单。然而，目前三星代工部门尚未成立专门的组织来攻关，且良率问题仍是其面临的主要...……更多
2024-05-21 18:07:00二代,英伟,三星,三星,代工,晶圆
...种非常简单的电路），其中两个晶体管不再并排放置在硅晶圆之上，而是相互垂直堆叠。一旦能够横向扩展，将可实现更高的器件密度。英特尔首席工程师Marko Radosvljevic表示，这是一项目前尚未实装的新颖技术，因为堆叠器件的...……更多
2023-12-13 10:23:00英特,英特尔,晶体管,晶体,新工艺,供电
...产品国内市场占有率较高，2021年公司集成电路前道工艺晶圆制造用电子级磷酸产品国内市场占有率为51.29%，2022年市场占有率提升至70.03%。目前，国内存在数家可生产SEMI G5等级电子级硫酸的企业，2021年兴福电子集成电路前道工...……更多
2023-12-29 18:21:00兴福,首轮,电子,兴福,电子,电子级磷酸
...术可以提高面积效率和性能优势。另外，在同一块300毫米晶圆上集成硅和氮化镓（GaN-on-silicon）晶体管的实现也成为了 Intel 的一项重要进展。这为未来300毫米晶圆制造提供了可行性路径，并且 Intel 成功开发出名为“DrGaN”的高性...……更多
2023-12-11 16:02:00氮化镓,晶体管,晶体,全新,晶体管,晶体
...的表面，设计者利用墨尔本纳米制造中心的专用设备对硅晶圆进行离子轰击。在此过程中，研究团队引导离子在晶圆的特定区域进行切削，从而产生无数个2纳米粗、290纳米高的尖刺。一根尖刺的直径大约是人类头发丝的3万分之...……更多
2024-04-02 22:48:00纳米,细胞,病毒,材料,纳米,晶圆
...盾。据介绍，该中试线正式启用后，预计年产能达10000片晶圆，2025年第一季度将正式发布PDK，提供对外流片服务。下阶段，上海交通大学无锡光子芯片研究院将基于6/8寸薄膜铌酸锂晶圆，以薄膜铌酸锂调制器为核心，攻克薄膜铌...……更多
2024-09-25 20:23:00中试,滨湖,无锡,光子,芯片,光子
...实现了优化升级。具体来说，政策2.0针对集成电路设计、晶圆制造及封测、设备材料配套、产业生态跃升等4大方面，包含了支持企业加大研发投入、支持企业加强生态合作、支持上下游供应链项目落地、加快培育龙头企业及行...……更多
2024-06-07 18:57:00产业,集成电路,电路,力成,四极,高新
...器自2016年起就率先采用了台积电（TSMC）基于FOWLP（扇出晶圆级封装）的InFO封装技术。然而，随着谷歌即将发布的Pixel10系列搭载的TensorG5芯片，这一局面似乎即将改变。据外媒报道，谷歌的TensorG5芯片将采用台积电的3nm工艺，并...……更多
2024-08-11 19:06:00封装,新一代,封装,技术,晶圆,芯片
...家许可使用权，并提供配套技术咨询服务，以支持12英寸晶圆生产线建设。此次技术开发协议的签订，有利于加快华虹宏力12英寸产线40nm特色IC工艺的研发及量产，进一步提升公司特色工艺的技术竞争力及市场竞争力。作为全球...……更多
2023-12-02 16:17:00华虹,进一,节点,半导体,潜力,先进
...得到了综保区很多帮助，企业仅用25天时间就高效完成了晶圆封测车间洁净化升级改造和设备调试安装。目前引进的第一批12台标准化存储晶圆测试专用设备，已全部调试完毕开始运行，而且已经顺利拿到第一单存储晶圆加工测...……更多
2023-12-03 13:44:00西宁,加工制造,加工,项目,制造,西宁
...外延技术、Micro-LED制备技术、量子点原位封装技术，硅基晶圆混合键合技术以及晶圆级微透镜技术等一系列难关，突破了量子点Micro-LED效率和可靠性的瓶颈，于2023年实现了业界首个量子点Micro-LED产品的落地。据IT之家了解，相比...……更多
2023-12-07 01:12:00富乐,显示屏,技术,富乐,量子,晶圆
...结果。尽管华为Pura70系列在高端处理器（如麒麟9010）的晶圆制程技术和顶级摄像头组件上仍面临一些挑战，但业界普遍认为，华为智能手机实现全面国产化是大势所趋。
华为Pura70系列的高国产化率不仅减少了对外部供应链的依...……更多
2024-10-12 19:43:00华为,国产化率,中国制造,中国,国产,制造
...（TDP 15W）此外，新一代处理器还将采用混合键合技术、晶圆对晶圆堆叠技术，以及先进封装技术和背面供电技术。Intel CEO帕特·基辛格曾表示，Intel 18A制程在性能上将领先于台积电N2制程，18A工艺采用了新型环栅晶体管架构和背...……更多
2024-09-02 12:06:00核心,晶圆,技术,架构,处理器,新一代
...导体设备供应商，它们的设备被广泛的应用于全球各地的晶圆制造工厂内。不过，相关公司高管表示，这些举措可能会提高半导体设备零部件的采购成本，因为要找到价格相似的非中国替代品并不容易。泛林集团表示，它遵守美...……更多
2024-11-05 12:08:00大厂,美国,供应链,半导体,中国,设备
...和传统工艺替代。晶飞半导体目前的主打产品，是碳化硅晶圆激光垂直剥离设备。此前，碳化硅普遍使用金刚线剥离，激光垂直剥离特点在于，此前技术模式的线损为200 μm，研磨和抛光的损失为100 μm；激光垂直剥离晶圆的线损...……更多
2023-11-20 08:29:00半导体,数千,损耗,融资,激光,致力于
...士@Frederic_Orange指出的那样，苹果可能可以在单个300毫米晶圆上获得多达415个M3芯片，这表明该芯片尺寸约为146mm^2。相比之下，AMD的Phoenix（具有类似的复杂性）的芯片尺寸为178mm^2。根据此前研究机构IBS公布的一份研究报告显示，...……更多
2023-11-05 22:31:00高通,成本,苹果,设计,芯片,苹果
...进的制程技术，根据财报，3nm制程出货占台积电第二季度晶圆销售金额的15%，5nm制程出货占35%，7nm制程出货占17%，先进制程的营收达到了全季晶圆销售金额的67%。根据此前报道，苹果、高通、英伟达与AMD等四大厂商已经大举包下...……更多
2024-07-18 15:49:00大客,新台币,大客户,制程,纳米,晶圆
...其制造流程。据介绍，EXE:5000 每小时可印刻 185 个以上的晶圆，而且 ASML 还制定了到 2025 年提高到每小时 220 片晶圆的计划。也就是说，ASML 第一代 High NA EUV 并不是专门用于芯片量产的机型，而是用于尖端工艺的开发和验证；其...……更多
2024-08-01 09:48:00光刻,评估,时间,光刻,晶圆,英特
...作用。伴随芯片制程的不断缩小以及性能要求日益提高，晶圆热加工过程中的温度控制精度成为决定芯片品质的关键要素之一，\"温度均一控制技术\"为解决这一课题提供了可靠的解决途径。它能够在晶圆热加工过程中实现无需...……更多
2024-11-06 13:51:00欧姆,欧姆龙,蓝图,自动化,数字,工业
...瞻芯等一批宽禁带半导体头部企业，计划用3年通过做大晶圆制造规模、加大衬底外延优势、吸引模组器件集聚、加大对宽禁带半导体专用设备的研发验证扶持力度等具体措施，持续丰富完善产业生态。据悉，临港新片区将打造...……更多
2024-03-30 14:11:00临港,半导体,产业,基地,半导体,临港
...能产生一定影响。据悉，Pixel 9将采用先进的FOWLP（扇出型晶圆级封装）技术的Tensor G4芯片，这有助于减薄芯片晶圆的厚度，提高散热性能和整体效能。此外Pixel 9将配备一块6.03英寸的OLED显示屏。据曝光信息显示，Pixel 9的机身尺...……更多
2024-03-29 09:47:00直角,边框,版本,设计,晶圆,尺寸
...大设计缺陷，确实非常罕见。芯片设计师通常会与台积电晶圆厂合作，进行多次生产测试和模拟，以确保产品的可行性和顺利的制造过程，然后才会接受客户的大量订单。对于台积电来说，停止生产线，并重新设计一个即将量产...……更多
2024-08-06 09:29:00英伟,中国,缺陷,芯片,意外,设计
...可能不会接受订单。原因是像高通这样的公司必须为这批晶圆支付全价，包括有缺陷的晶圆，如果在50%的良率下，10片晶圆中只有5片被认为可用，而高通被迫支付所有10片晶圆的费用。这对于任何一家公司来说，都很难接受这种...……更多
2024-02-04 09:15:00良品率,三星,处理器,不用,处理,三星
...到最底层的Logicdie（又名Basedie）将首次采用采用12nm制程晶圆，该部分将由晶圆代工厂提供，使得单颗HBM产品需要晶圆代工厂与存储器厂合作。 ……更多
2023-11-27 20:27:00英伟,巨头,供货,集体,内存,存储
...识产权的“专精特新”企业，专注于为半导体衬底材料、晶圆制造、封装等环节提供超精密平面技术的系统解决方案和工艺设备，是目前国内少数规模化量产化合物半导体专用减薄、抛光、CMP装备的企业，在化合物半导体领域市...……更多
2023-10-31 18:49:00特思,投资,项目投资,基金,项目,投资
...南宁市产业布局的重点方向。我市一家科技企业参展的“晶圆级芯片封装的工艺及产品应用”就填补了广西半导体制造领域的空白。 “去年我们顺利完成了集成电路晶圆级封测和集成创新型产业基地项目晶圆凸块制造、晶圆测...……更多
2024-05-27 07:37:00赛道,驱动,发展,经济,无人机,科技
...加大。与此同时，由于需求疲软和库存过剩，TLCNAND闪存晶圆价格也出现下跌，这也导致MLC和SLC晶圆价格下跌，例如128Gb16Gx8MLC（主要用于存储卡和U盘等闪存产品）合约价在9月下跌11.44%至4.34美元，而NAND价格近半年来一直保持稳定...……更多
2024-10-04 00:47:00产品,价格,晶圆,合约,固态,进一
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