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...，目标是缩短先进工艺的生产周期。Rapidus不仅计划提供晶圆加工服务，还计划提供先进的封装服务，通过最大限度地提高整个生产流程的效率来满足客户的特定需求。Tenstorrent公司由“硅仙人”之称的吉姆・凯勒（JimKeller）带领...……更多
2024-02-28 03:52:00多层次,多层,合作,日本,芯片,公司
...工合作伙伴商讨了封装和测试工序。相机图像传感器芯片晶圆将从日本运往韩国进行封装，并切割成独立的芯片。这些韩国公司还将进行晶圆划片和重构等工序，挑选优质芯片并进行重新排列。据悉，三星移动部门（MXdivision）...……更多
2024-03-12 00:12:00索尼,三星,传感器,相机,智能,更多
...；此外德州仪器今年早些时候成功进行了 300mm（12 英寸）晶圆GaN 制造工艺的试点。▲ 德州仪器会津工厂 ……更多
2024-10-28 09:48:00能达,德州,德州仪器,日本,半导体,功率
...%-20%。机构人士指出，根据ICInsights的统计，2016-2021年全球晶圆制造市场规模由652亿美元提升至1101亿美元，CAGR为11.05%，同期中国晶圆制造市场规模约由49.05亿美元提升至115.65亿美元，达到15.36%，行业增速高于全球。伴随晶圆制造...……更多
2024-01-03 10:00:00材料,设备,光学,优越,核心,性能
...等，此外，公司已于2023年9月成功通过国内头部特色工艺晶圆厂华虹半导体的测试验证，并收到客户下达的正式订单。上周有2只新股上市，分别为浙江力聚热能装备股份有限公司（简称“力聚热能”，603391.SH）、深圳市博实结科...……更多
2024-08-05 08:18:00新股,周报,低价,公司,别为,新材
...元人民币）的直接资金。▲ 多晶硅半导体级多晶硅是硅晶圆制造的前体材料：多晶硅经拉制转变为单晶硅晶棒，晶棒经切割等工序后就得到了半导体生产所需的硅晶圆。
HSC 成立于 1961 年，是屈指可数的半导体级多晶硅制造商...……更多
2024-10-23 09:45:00美国政府,多晶,多晶硅,至多,美国,半导体
...；(3)把掩膜上的线路图用强光投射到涂了光刻胶的硅片（晶圆）上，光刻胶被强光照射的部分变得可以溶解，这样就在硅片上曝光出了线路图；(4)对硅片上的线路图多次使用刻蚀、扩散、沉积等工艺做出复杂的晶体管和电路网络...……更多
2023-12-01 17:33:00光刻,光刻,飞利,飞利浦,密特,芯片
...abless模式开展经营，也就是该公司完成芯片设计后，委托晶圆生产厂及封装测试厂进行生产与封测，在取得检测合格产品后，直接销售或通过经销商出售给下游客户。龙迅股份称，因综合考虑产品产量、工艺稳定性和批量采购成...……更多
2023-01-08 14:08:00承压,业绩,利润,股份,股份,晶圆
...ity 公司，这是一家专注于智能电动汽车能源管理 SoC 的无晶圆厂的芯片和软件公司。此外，英特尔还推出了全新的 AI 增强型软件定义车载 SoC 系列，并宣布极氪将成为首家采用这款全新 SoC 的汽车厂商，旨在为下一代汽车提供生...……更多
2024-01-15 12:29:00美国,二线,本土,观察,智能,汽车
10月27日消息，全球第三大硅晶圆生产商环球晶圆控股（GlobalWafers）董事长徐秀兰表示，公司克服了量产碳化硅（SiC）晶圆的重重技术难关，已经将SiC晶圆推进至8英寸，和国际大厂保持同步。徐秀兰预估将会在2024年第4季度开始...……更多
2023-10-27 12:00:00晶圆,生产商,三大,生产,全球,晶圆
...所官方公众号日前发布消息，称魏星研究员团队在300mmSOI晶圆制造技术方面取得突破性进展。制备出了国内第一片300mm射频（RF）SOI晶圆，实现了从无到有的重大突破。根据文章介绍，团队基于集成电路材料全国重点实验室300mmSOI...……更多
2023-10-22 11:51:00晶圆,射频,突破,晶圆,芯片,多晶
...11月21日GlobalInfoResearch调研机构发布了《全球3D人工智能AOI晶圆检测系统行业总体规模、主要厂商及IPO上市调研报告，2024-2030》。本报告研究全球3D人工智能AOI晶圆检测系统总体规模，主要地区规模，主要企业规模和份额，主要产...……更多
2024-11-21 15:15:00晶圆,检测系统,人工智能,人工,趋势,检测
...电日前的法说会上，台积电董事长兼总裁魏哲家提出了\"晶圆代工2.0\"概念，重新定义了晶圆代工产业。\"晶圆代工2.0\"不仅包括传统的晶圆制造，还涵盖了封装、测试、光罩制作等环节，以及所有除存储芯片外的整合元件制造商...……更多
2024-07-19 10:51:00晶圆,代工,规模,时代,市场,晶圆
...消息，上海微系统所魏星研究员团队近日宣布，在300mmSOI晶圆制造技术方面已取得突破性进展，制备出了国内第一片300mm射频（RF）SOI晶圆。IT之家从文章中得知，相关科研团队基于集成电路材料全国重点实验室300mmSOI研发平台，...……更多
2023-10-20 16:11:00晶圆,成功,晶圆,多晶,多晶硅,射频
...芯片出口限制政策，开拓新的市场增长点，寻找潜在的新晶圆代工厂以及布局跟进半导体产业链转移等。然而，即便英伟达“黑白灰”多种策略并行推进，这些新兴市场的增长势必还无法“替补”中国。2023年，虽然黄仁勋未至...……更多
2023-12-23 10:02:00英伟,亚洲,狂飙,焦虑,英伟,中国
...高带宽存储器（HBM）技术的不断改进，从而进一步增加了晶圆的消耗量，预计将使硅片行业受益。据Trendforce报道，环球晶圆（GlobalWafers）董事长兼首席执行官徐秀兰表示，AI芯片所需要的HBM存储芯片，比如HBM3或者即将到来的HBM4...……更多
2024-07-04 20:41:00晶圆,硅片,封装,消耗,先进,行业
...股份有限公司（以下简称“拉普拉斯”）申请一项名为“晶圆图形化工艺”的专利，公开号CN202410574469.X。专利摘要显示，本申请提出一种晶圆图形化工艺，包括：将中子掩膜板置于晶圆的表面；产生中子流射向中子掩膜板；关...……更多
2024-07-19 09:54:00拉斯,晶圆,新进,拉普,拉普拉斯,图形
...的半导体设备制造企业东电电子，全球第一、第二位的硅晶圆生产企业信越化学工业、日本胜高，在半导体用光致抗蚀剂方面拥有全球最大市场份额的东京应化工业，半导体封装材料市场占有率全球第二的日立化成工业，综合性...……更多
2024-08-08 23:17:00九州,级地震,日本,半导体,影响,产业
...球芯片代工龙头台积电计划在 2025 年上调所有类型客户的晶圆价格，涨幅最高可达 10% 左右。据报告，由于消费电子和高性能计算领域对先进处理器的强劲需求，台积电有意提高其在 2025 年的整体晶圆价格。与人工智能和高性能...……更多
2024-07-11 09:37:00晶圆,芯片,成本,消息,晶圆,摩根士丹利
...设计公司来说，如何将设计的芯片顺利生产出来，就需要晶圆代工厂商来帮忙，而对于亟需先进制程的公司来说，包括台积电、三星甚至英特尔已经是首选，并且伴随着4nm、3nm等制程工艺的普及，晶圆代工厂商的生意也是越来越...……更多
2024-01-25 13:00:00代工,晶圆,印钞机,狂飙,晶圆,制程
...OHT部署过程难度大、造价高，目前只有12寸及以上的尖端晶圆制造厂才有机会引入;而兼具自主移动和操作性能的晶圆搬运机器人具有高柔性和高效率的特点，正成为各大半导体工厂物流自动化的新选择。作为国内晶圆搬运机器人...……更多
2024-06-18 10:56:00晶圆,半导体,机器人,难题,自动化,机器
...26x33毫米，生产效率预计提高10-15％，每小时可生产280片晶圆。这一进步将极大地提高了芯片制造的效率和产能，降低了生产成本，有望进一步推动全球半导体产业的发展。值得一提的是，尽管尼康的ArF浸没式光刻机拥有如此多...……更多
2023-12-12 12:13:00尼康,光刻,日本,纳米,精度,全新
...，三星上季度芯片业务获利骤降逾90%，但与台积电竞争的晶圆制造业务上季度和2022年全年营收却创新高，去年获利也有所增长，反映出先进制程产能扩大，客户和应用领域也更加分散。不过，三星坦言，本季度难逃产业库存调...……更多
2023-02-01 14:54:00晶圆,代工,利用率,业务,晶圆,制程
...运机，进入搬运自动化领域。图源水印据悉，针对运输由晶圆切割而成的芯片时使用的箱子，大福新开发出了搬运机等。将主要推销给从事半导体加工业务的日本国内零部件厂商。该公司已宣布在滋贺事业所投资约330亿日元，增...……更多
2024-01-04 09:35:00半导体,尖端,领域,开发,半导体,工序
SEMI：今年全球硅晶圆出货量预计下降14% 2024年将迎来反弹 【SEMI：今年全球硅晶圆出货量预计下降14% 2024年将迎来反弹】《科创板日报》26日讯，国际半导体产业协会SEMI表示，受半导体需求的持续疲软和宏观经济状况影响，2023年...……更多
2023-10-26 19:31:00晶圆,出货量,全球,晶圆,出货量,全球
快科技9月24日消息，据韩国媒体报道，如果Intel剥离晶圆代工业务等转型成功，并能持续吸引外部客户的订单，三星电子的晶圆代工业务将面临前所未有的竞争压力。韩国产业研究院研究员指出，若Intel拆分代工业务获得成功，...……更多
2024-09-24 11:28:00晶圆,三星,代工,业务,成功,晶圆
...近发布消息，他们成功研发出国内首片300mm射频（RF）SOI晶圆。该团队成员是魏星研究员，在集成电路材料全国重点实验室的300mmSOI研发平台上取得了突破性进展。团队在实现这一重大突破时，解决了多个核心技术难题。其中包括...……更多
2023-10-22 22:17:00晶圆,射频,中国,难题,芯片,核心
...点和重要方向。29日，中国国内首台12英寸全自动超精密晶圆环切设备交付仪式在浙江省宁波市余姚市举行。该台12英寸全自动超精密晶圆环切设备由宁波芯丰精密科技有限公司研发，这一重大突破标志着中国半导体设备制造跨上...……更多
2023-12-30 07:51:00晶圆,精密,全自动,设备,晶圆,精密
...单晶蓝宝石衬底上外延生长了8英寸高定向单层二硫化钼晶圆。相关成果发表于《先进材料》。以单层二硫化钼为代表的二维半导体具有极限物理厚度、原子级平整表面及优异的电学性能，被认为是后摩尔时代突破亚纳米技术节...……更多
2024-05-17 07:10:00晶圆,二硫化钼,单层,外延,研究人员,突破
12月1日消息，近日，深圳佰维存储科技股份有限公司的晶圆级先进封测制造项目正式落地东莞松山湖高新技术产业开发区，签约仪式在东莞市成功举办。据介绍，晶圆级先进封测系介于前道晶圆制造与后道封装测试之间的半导...……更多
2023-12-02 01:35:00晶圆,东莞,落地,存储,先进,项目
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从“人生是旷野”、“勇敢的人先享受世界”到“人就应该生活在没有天花板的地方”，充满“passion”的标语是年轻人向枯燥生活的宣战
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BYDFi 加密货币交易所于2024年11月27日完成了里程碑式的合规突破 — 正式入驻韩国CODE VASP联盟。此举不仅提升了BYDFi在韩国市场的合规可信度
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