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SEMI:今年全球硅晶圆出货量预计下降14% 2024年将迎来反弹

类别:财经 发布时间:2023-10-26 19:31:00 来源:财联社

SEMI:今年全球硅晶圆出货量预计下降14% 2024年将迎来反弹

【SEMI:今年全球硅晶圆出货量预计下降14% 2024年将迎来反弹】《科创板日报》26日讯,国际半导体产业协会SEMI表示,受半导体需求的持续疲软和宏观经济状况影响,2023年全球硅晶圆出货量预计将下降14%。按面积计算,2022年全球晶圆出货量创下历史记录,达到145.65亿平方英寸(MSI),预计2023年将降至125.12亿平方英寸。机构预测,随着人工智能(AI)、高性能计算(HPC)、5G、汽车和工业等应用带动硅芯片需求的增长,预计2024年全球硅晶圆出货量将反弹8.5%,达到135.78亿平方英寸。这一反弹势头将延续至2026年,预计出货量将超过162亿平方英寸。

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信息原文地址:

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