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SEMI：第二季度全球硅晶圆出货量环比增长2.0% 同比下滑10.1%
类别：财经 发布时间：2023-07-26 11:30:00 来源：财联社
【SEMI：第二季度全球硅晶圆出货量环比增长2.0% 同比下滑10.1%】《科创板日报》26日讯，SEMI最新报告显示， 2023年第二季度全球硅晶圆出货量环比增长2.0%，达到33.31亿平方英寸，较去年同期的37.04亿平方英寸下降10.1%。半导体行业继续应对各个细分市场的库存过剩问题，因此，Q2硅晶圆出货量落后于2022年的峰值。第二季度晶圆出货量环比保持稳定，其中300mm晶圆在所有晶圆尺寸中均呈现季度增长。
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快照生成时间：2023-07-26 15:45:29
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