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晶合集成三期晶圆厂正式落成 全面进军汽车芯片 【晶合集成三期晶圆厂正式落成 全面进军汽车芯片】《科创板日报》27日讯,晶合集成今天在合肥举行三期晶圆工厂落成典礼。据了解,晶合集成三期晶圆工厂定位为“安徽省汽...……更多
... 10月27日,晶合集成三期项目举办落成典礼,这间全新的晶圆厂将承载“安徽省汽车芯片制造中心”的任务。典礼上,晶合集成与京东方精电、奇景光电、思特威及杰发科技等多家企业签署战略框架协议。据介绍,晶合集成三期...……更多
与“产”“城”同频共振 晶合三期正式落成
大皖新闻讯 SEMI最新研究报告显示,今年三季度全球晶圆厂的整体产能利用率下滑至73%左右,预计到2024年上半年出现回暖。SEMI的另一份报告则指出,2022至2024年间,全球将新建71座晶圆厂。在业界多数芯片制造商看来,晶圆代工...……更多
...O年度TOP5的入场券。值得一提的是,2023年度前三大IPO均被晶圆厂包圆。展望2024年的A股IPO情况,安永表示,经济环境和资本市场表现将影响IPO发行节奏,预计2024年A股在一定阶段内IPO发行节奏仍将保持收紧态势。“同时,随着IPO...……更多
晶合集成  用“芯”赋能新型工业化
...亮说。合肥晶合集成成立于2015年5月,是我省首家12英寸晶圆代工企业。近年来,晶合集成发展迅速,一期二期已达满产,三期项目开始投产,目前月产能超11万片,跻身全球晶圆代工厂前十。2023年5月成功在上海证券交易所科创...……更多
台积电日本首座晶圆厂落成,张忠谋预言日本半导体产业将重振辉煌
IT之家 2 月 26 日消息,台积电创始人张忠谋预测,随着该公司在日本的首个芯片制造厂正式落成,日本半导体产业将迎来复苏。据日经新闻报道,张忠谋认为,这座新工厂将成为振兴日本昔日领先的芯片制造业的催化剂,并提...……更多
台积电第一家日本工厂即将开张:最先进的28nm工艺
1月2日消息,台积电宣布,位于日本的第一家晶圆厂将于2月24日正式开张,下半年正式投产。台积电日本晶圆厂位于熊本县附近,将生产N2828nm级工艺芯片,这是日本目前最先进的半导体工艺。22ULP工艺也会在这里生产,但注意它...……更多
年终岁首话发展 | 强“芯” 提能 助力实现弯道超车
...一期项目48万片产能的释放和产出达产,创下了国内12吋晶圆厂建厂快速上量的纪录。瞄准国际最高水平的研发制造平台,士兰集科再度高位落子。士兰集科第三期项目正在加速推进,项目前期工作有条不紊。据悉,三期投产后...……更多
日本AI创企拿5900亿补贴!日本政府总投资近万亿,2nm芯片量产加速
...约合157亿人民币),用于该企业在北海道兴建一座半导体晶圆厂。这两次补贴总额将近1万亿日元(约合438亿人民币)。Rapidus成立于2022年8月10日,是日本官产合作成立的芯片代工企业。目前,Rapidus已与IBM以及加拿大AI芯片企业Ten...……更多
国产汽车芯片降到白菜价,快卷死美国芯片了,后悔不迭
...纳米及以上的成熟工艺,短短数年时间中国建成了几十座晶圆厂,如今还有十几座晶圆厂在建设中,芯片产能的大幅增长为国产芯片的发展提供了有力的支持。汽车芯片由于大多采用成熟工艺,诸如模拟芯片、IGBT芯片等完全可...……更多
中国大陆将拿下全球28%晶圆代工市场!但先进工艺只占1%
...中国大陆的份额仅为1%。集邦咨询预测,随着台积电美国晶圆厂的量产,以及英特尔在美国晶圆代工产能的扩大,预计到2027年,美国在全球先进制程产能当中的占比将猛增至12%;同样,在日本政府积极推动本土先进制程晶圆制造...……更多
晶合集成:2023年净利润同比下降91.63%到94.42%
...滑,市场整体需求放缓,供应链持续调整库存,导致全球晶圆代工面临不同程度的产能利用率下降及营收衰退,而公司折旧、摊销等固定成本较高,导致公司营业收入和产品毛利水平同比下降。 ……更多
光刻机成了最贵打印机 2nm太烧钱
...人民币。根据IBS的报告,一家月产能为5万片晶圆的2纳米晶圆厂(WSPM)的建设成本约为280亿美元,而相同容量的3纳米晶圆厂则需要约200亿美元。这种增加的成本主要归因于EUV光刻工具数量的增加,这大大提高了每片晶圆和每块...……更多
SpaceX火箭创重复使用新纪录;三星推迟得州晶圆厂量产时间
...软和其他科技公司的一种鼓励和期待。NO.4 三星推迟得州晶圆厂量产时间据报道,三星晶圆代工业务总裁ChoiSiyoung在2023年国际电子设备会议上表示,把美国得克萨斯州Taylor新工厂的量产时间从2024年推迟到了2025年。Choi表示,该厂...……更多
台湾地震致晶圆厂损失百亿美元,美光:已暂停报价
...外(EUV)光刻设备皆无受损。“在地震发生后10小时内,晶圆厂设备的复原率已超过70%,新建的晶圆厂(如晶圆十八厂)的复原率更已超过80%。台积电目前正与客户保持密切沟通,将继续密切监控并适时与客户直接沟通相关影...……更多
...。同时,逻辑、存储产线的国产设备加速验证,在下一轮晶圆厂扩产周期中,国产设备公司市场份额有望加速渗透,带来显著的订单增量。此外,国产先进封装布局重要性愈发凸显。且随着AI、HPC、HBM等应用对于先进封装的需求...……更多
英特尔独中200亿美元“大礼包” 台积电和三星仍看菜下碟?
...美元。拿到200亿美元“厚礼”,英特尔称,将在美国新建晶圆厂和先进封装项目,预计25%至30%用在建造生产设施,其余约70%用于设备,具体包括:亚利桑那州的Octillo园区新建两座晶圆厂,分别为Fab 52和Fab 62,打造下一代EUV生产...……更多
台积电美国工厂:400亿美元的形象工程
2022年12月,美国亚利桑那州的凤凰城的台积电晶圆厂装机庆典,全球顶级芯片公司一把手齐聚一堂,91岁的张忠谋也前来捧场。按照规划,亚利桑那晶圆厂将在2024年正式运营,生产N4制程的芯片——也就是A16和H100采用的制程。...……更多
sk海力士计划在美国建晶圆厂
...关媒体报道,SK海力士透露,考虑在美国印第安纳州兴建晶圆厂及封装设施,投资金额大概为150亿美元,将生产和封装HBM产品。此外,SK海力士还将亚利桑那州作为备选地点。由于台积电(TSMC)在亚利桑那州正在兴建两座晶圆厂...……更多
芯片战场丨英特尔2023年营收542亿美元:PC业务复苏 数据中心下滑
...尔去年削减了30亿美元的成本,“随着我们实施新的内部晶圆厂模式,预计在2024年及以后能够实现进一步的效益提升。” 与此同时,英特尔也面临着英伟达和AMD的猛烈竞争,尤其是生成式AI来临后,从PC到服务器的比拼愈演愈烈...……更多
...高效、稳定、可持续的汽车供应链生态圈。对接会上,晶合集成、沛顿存储、圣达电子等9家产业链企业分别进行技术、产品推介,企业家们围绕“车芯联动”频频互动、交流技术、探讨合作。晶合集成业务副总室车载产品线总...……更多
英特尔马格德堡fab29晶圆厂项目蓝图公布
...尔近日依德国环保规定公布了其位于德国马格德堡的Fab29晶圆厂项目的蓝图。▲英特尔德国马格德堡Fab29晶圆厂项目概念图▲整体项目蓝图蓝图显示,英特尔在马格德堡购入了相当大的一块土地,目前一期的Fab29.1和Fab29.2两栋建筑...……更多
650亿美元!张忠谋:赴美建第三座工厂
...晶圆代工厂。 具体地,台积电在亚利桑那州建立的两座晶圆厂,累计投资已经达到了400亿美元,而第三座晶圆厂的建立,台积电将追加250亿美元,也就是说,台积电赴美建厂的总投资将达到650亿美元,这也是美亚利桑那州有史...……更多
深圳公司冲上市,和美国日本巨头抢市场丨专精快报
...行配套,替代进口。业绩半导体掩模版生产厂商可以分为晶圆厂自建配套工厂和独立第三方掩模厂商两大类。龙图光罩属于后者,需要根据上游芯片设计公司(Fabless)提供的设计版图,及下游晶圆制造厂商(Foundry 和 IDM)提供...……更多
新鲜早科技丨苹果手机线上渠道直降超千元;阿里云核心产品大降价
...于2026年投入生产。 公司还致力于建造完全自主的AI驱动晶圆厂。(财联社)2、台积电人事任命调整。台积电董事长刘德音宣布退休后,6月董事会也将改组,由现任总裁魏哲家接任董事长兼总裁。近日开始人事调整。据披露,台...……更多
强震后,日本半导体该走向何方?
...统性的产业能力。近年来日本产业界动作频繁:新成立的晶圆厂Rapidus积极推进2nm晶圆代工,光刻胶龙头JSR将被JIC所收购,东芝退市前有诸多本土和外资竞购;同时积极引进台积电、力积电等晶圆代工厂在日本建厂等。这些事件...……更多
台积电宣布重大人事变动!
...会归咎于一人。而刘德音此前也曾回应过,在新地区建新晶圆厂,很难像在本土建设那么顺利。争议还在继续,无论如何,美国建厂已经成为台积电当前的“心结”,一时之间进退维谷。目前,台积电正在美国亚利桑那州建设晶...……更多
三星电子将美国泰勒新晶圆厂的量产时间推迟至2025年
12 月 26 日消息,据 Businesskorea 报道,三星电子将位于美国得克萨斯州泰勒的新半导体工厂的量产启动时间推迟到了 2025 年,而最初目标是明年开始量产。推迟的原因据推测与美国政府补贴和各种许可证复杂性问题有关,经济复...……更多
本文转自:合肥日报本报讯 4月9日,记者从合肥晶合集成电路有限公司(以下简称“晶合集成”)获悉,晶合集成55纳米单芯片、高像素背照式图像传感器(BSI)迎来批量生产,将极大赋能智能手机的不同应用场景,实现由中低...……更多
ASML揭秘全球第一台高NA EUV光刻机:分辨率直达8nm
...现问题的风险。这些模块简化了系统的安装和集成到客户晶圆厂的过程。这意味着系统将更快地开始生产芯片——我们的客户将在2024年至2025年开始研发,并在2025年至2026年进入大批量生产。更快的时间表对每个人来说都是个好...……更多
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Wind数据显示,下周(9月9日至13日),A股限售股上市数量共计68.15亿股,以周五收盘价计算,市值约为549.14亿元
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国务院新闻办公室昨日举行“推动高质量发展”系列主题新闻发布会,中国人民银行副行长陆磊和国家外汇管理局副局长李红燕等受邀出席介绍情况
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