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...关媒体报道，SK海力士透露，考虑在美国印第安纳州兴建晶圆厂及封装设施，投资金额大概为150亿美元，将生产和封装HBM产品。此外，SK海力士还将亚利桑那州作为备选地点。由于台积电（TSMC）在亚利桑那州正在兴建两座晶圆厂...……更多
2024-02-03 02:25:00晶圆,晶圆厂,力士,美国,力士,英伟
...储器与逻辑芯片将采用相同的工艺技术，而且会在同一间晶圆厂生产，确保最终的性能。如果仅考虑DRAM的成本，那么确实会有较大幅度的增长，所以各方都还没有真正认真考虑这一方案。有半导体行业的人士表示，在未来10年内...……更多
2023-11-20 20:41:00英伟,力士,设计,力士,逻辑,半导体
...的存储器市场，SK海力士曾拟计划于美国印第安纳州建造晶圆厂，以及在韩国本土投资10亿美元建造先进的HBM封装设施，如今率先量产HBM3E产品，无疑使SK海力士在未来存储器市场里占得一定先机。 ……更多
2024-03-22 20:26:00英伟,力士,供货,内存,力士,存储器
...得授权。据台积电官网，台积电目前拥有四座12英寸超大晶圆厂、四座8英寸晶圆厂和一座6英寸晶圆厂，并拥有一家百分之百持有的海外子公司—台积电（南京）有限公司之12英寸晶圆厂，及两家百分之百持有之海外子公司－TSMC W...……更多
2024-06-19 16:44:00商务部,南京,已获,终端,权限,认证
...和海力士等韩国公司，需要获得美国的许可，才能将用于晶圆厂的设备运往本公司设在中国的工厂使用。虽然三星和海力士获得了一年的豁免权，但是仍然无法将生产需要的所有设备都运到中国，原因是三星和海力士的在华工厂...……更多
2023-05-26 13:37:00韩国,美国,中国,韩国,荷兰,阿斯
...电子目前是唯一一家同时生产先进逻辑芯片和内存芯片的晶圆厂，在这一方面占据优势。▲ HBM内存结构示意图，图源AMD官网同时，目前SK海力士在HBM3（E）市场占据先发优势，拿下了AI硬件领军企业英伟达的主要订单。与这些内...……更多
2024-02-09 16:42:00力士,半导体,战略,力士,芯片,内存
...已经向SK海力士提出了一项交易，可以使用其位于日本的晶圆厂为对方生产NAND闪存，希望后者能够改变对西部数据和铠侠NAND闪存生产业务合并计划的看法。从SK海力士的角度出发，如果西部数据和铠侠NAND闪存生产业务合并成功...……更多
2024-02-20 10:02:00力士,闪存,生产,闪存,西部数据,力士
...外（EUV）光刻设备皆无受损。“在地震发生后10小时内，晶圆厂设备的复原率已超过70%，新建的晶圆厂（如晶圆十八厂）的复原率更已超过80％。台积电目前正与客户保持密切沟通，将继续密切监控并适时与客户直接沟通相关影...……更多
2024-04-04 19:26:00晶圆,晶圆厂,台湾,地震,损失,报价
...电子、钾电池、半导体等，旗下部分产品已进入海外头部晶圆厂HBM产线中。亚威股份 （002559）: 公司通过投资参股苏州芯测，布局高端半导体存储芯片测试设备业务，目前稳定供货于海力士、安靠等行业龙头。雅克科技（002409）...……更多
2023-11-24 15:52:00产业链,芯片,高度,产业,研究,发展
...022年持平，在三星看来，当前半导体行业的不景气是建设晶圆厂的大好机会，三星不会减少晶圆生产或停止芯片生产线。台积电：资本支出略低于去年，估计320~360亿美元台积电2022年全年实现营收22638.9亿元，同比增长42.6%，净利...……更多
2023-02-19 23:46:00英特,英特尔,资本,晶圆,增长,英特
...提议允许其使用由铠侠和西部数据联合运营的日本 3D NAND 晶圆厂来生产芯片。这一战略性提议旨在为合并获得批准铺平道路，最终在全球 3D NAND 闪存芯片市场中创造一个巨头。借助铠侠提供的额外产能，SK 海力士可以大幅提升其...……更多
2024-02-18 09:09:00西部数据,力士,芯片,谈判,西部,生产
...的建厂成本以及后续的维护成本，仅仅建造一个最先进的晶圆厂，就需要数百亿美元，还不论其中数年的建造时间。因此，更多的科技公司，会选择仅仅定制芯片，然后将制造交给外包的晶圆厂商。比如微软的芯片项目Athena。据...……更多
2024-01-31 17:46:00英特,奥特,奥特曼,英特尔,三星,合作
...知本季度末停止供应DDR3；而SK海力士已于去年底完成无锡晶圆厂的产能转换，逐步淡出了DDR3的制造。另一家DRAM内存大厂美光，虽然仍未对DDR3内存实施停产，但也大幅缩减了供应量。三家主流内存企业之所以不同程度地放弃DDR3...……更多
2024-05-13 12:24:00三星电子,三星,力士,内存,供应,市场
...12层堆叠HBM3E样品，以进行产品验证测试。HBM需要在基础晶圆上通过硅通孔（TSV）连接多层DRAM，首批HBM3E产品均采用8层堆叠，容量为24GB，美光、SK海力士和三星分别在去年7月、8月和10月向英伟达发送了样品。此前有消息称，英伟...……更多
2024-03-10 18:24:00英伟,力士,样品,力士,英伟,人工智能
...看法“好坏参半”，他认为当前的趋势对经济不利，因为晶圆厂的利用率相当低，而且很快就会上升。不过，他也指出最近进入闪存市场的新公司数量有限。总的来看，Moore将西部数据目标价上调至73美元，新目标价较周一收盘...……更多
2024-01-24 11:18:00英伟,西部数据,芯片,西部,数据,西部数据
...管控的是三星和海力士自己，让他们无法扩建位于大陆的晶圆厂，影响产能扩充、转移等需求。如无意外，接下来三星和海力士将会与国产闪存厂商进入正式的肉搏阶段，刺刀见红地拼杀出一个新的市场局势。闪存市场再迎风波...……更多
2023-10-18 10:06:00三星,力士,闪存,战场,硬盘,闪存
2022年12月，美国亚利桑那州的凤凰城的台积电晶圆厂装机庆典，全球顶级芯片公司一把手齐聚一堂，91岁的张忠谋也前来捧场。按照规划，亚利桑那晶圆厂将在2024年正式运营，生产N4制程的芯片——也就是A16和H100采用的制程。...……更多
2023-10-12 16:33:00美国,工厂,形象,工程,美国,晶圆
...销售，自己相关消耗品的销售业务，公司或受益海外头部晶圆厂HBM产量扩张进程。国家统计局数据显示，10月PMI指数49.5%，落于荣枯线之下；10月规模以上工业增加值同比增长4.6%，环比微增0.1pct。今年8月以来，我国工业企业库存...……更多
2023-11-23 12:22:00银河,中国,机床,机械设备,产量,机械
...容量也就512Gb到1Tb。不过NEO公司的问题在于他们自己没有晶圆厂，因此3D X-DRAM投入生产还要靠合作，他们计划寻找授权厂商，包括三星、SK海力士、美光、西数、铠侠等等。 ……更多
2023-05-05 17:56:00美国公司,美国,容量,内存,全球,公司
...存储器制造项目在辽宁大连开工，该项目将建设一座新的晶圆工厂，生产非易失性存储器3D NAND闪存芯片。彼时，SK海力士半导体（中国）总裁郑银泰在开工仪式上表示，本次新建项目不仅有利于提升大连工厂自身的产业竞争力，...……更多
2024-01-23 15:36:00大连,力士,韩国,美国,巨头,芯片
...到最底层的Logicdie（又名Basedie）将首次采用采用12nm制程晶圆，该部分将由晶圆代工厂提供，使得单颗HBM产品需要晶圆代工厂与存储器厂合作。 ……更多
2023-11-27 20:27:00英伟,巨头,供货,集体,内存,存储
...期上行主要驱动因素有终端销量爆发、新技术投入应用，晶圆厂合并、减产、产能不足等因素。下行的因素包括产能过剩、国际经济形势影响及需求疲软等。现在新一轮的存储行业上行周期，来了。
一、原厂、大厂，接连涨价...……更多
2024-04-23 17:19:00一轮,余震,固态,原厂,缺货,迎新
...软和其他科技公司的一种鼓励和期待。NO.4 三星推迟得州晶圆厂量产时间据报道，三星晶圆代工业务总裁ChoiSiyoung在2023年国际电子设备会议上表示，把美国得克萨斯州Taylor新工厂的量产时间从2024年推迟到了2025年。Choi表示，该厂...……更多
2023-12-27 11:06:00晶圆,得州,晶圆厂,三星,火箭,纪录
...中国大陆的份额仅为1%。集邦咨询预测，随着台积电美国晶圆厂的量产，以及英特尔在美国晶圆代工产能的扩大，预计到2027年，美国在全球先进制程产能当中的占比将猛增至12%；同样，在日本政府积极推动本土先进制程晶圆制造...……更多
2023-11-08 20:33:00晶圆,代工,中国,先进,大陆,工艺
...尔去年削减了30亿美元的成本，“随着我们实施新的内部晶圆厂模式，预计在2024年及以后能够实现进一步的效益提升。”
与此同时，英特尔也面临着英伟达和AMD的猛烈竞争，尤其是生成式AI来临后，从PC到服务器的比拼愈演愈烈...……更多
2024-01-26 17:00:00英特,英特尔,数据中心,战场,芯片,业务
...造行业的消息称半导体巨头台积电正在试图降低N3或3nm级晶圆厂工艺系列芯片的价格，以增加更多的订单，包括像AMD，NVIDIA，联发科和高通这样的科技巨头。但作为一家代工制造企业用压缩技术成本来实现这一目标需要一些时间...……更多
2023-02-21 21:38:00晶圆,晶圆厂,成本,工艺,晶圆,技术
...计所需要使用的芯片，而SK海力士会生产这些芯片所需的晶圆，最终LGDisplay会把OLED沉积在晶圆上，并且把其切割成MicroOLED面板。相比起普通的OLED，MicroOLED是从硅晶圆上切割下来而非玻璃或者塑料基板，使得MicroOLED可以在体验更...……更多
2023-02-18 22:29:00力士,面板,合作,开发,晶圆,力士
...叠的3D DRAM良品率已高达56.1%，这一数据意味着在单个测试晶圆上，能够成功制造出约1000个3D DRAM单元，其中超过一半（即561个）为良品，可用于实际应用。此外，SK海力士的实验性3D DRAM在性能上已展现出与现有2D DRAM相媲美的特性...……更多
2024-06-25 19:51:00良品率,力士,突破,力士,技术,晶圆
...谈到了另一个话题——支持AI产业的扩张，到底需要多少晶圆厂。此前，OpenAI首席执行官阿尔特曼认为“多多益善”。黄仁勋表示，虽然目前市场上对更多芯片有所需求，但随着时间的推移，芯片性能也会提高，这将限制市场所...……更多
2024-03-03 03:52:00人工智能,人工,智能,人工智能,人工,智能
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