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sk海力士计划在美国建晶圆厂
...关媒体报道,SK海力士透露,考虑在美国印第安纳州兴建晶圆厂及封装设施,投资金额大概为150亿美元,将生产和封装HBM产品。此外,SK海力士还将亚利桑那州作为备选地点。由于台积电(TSMC)在亚利桑那州正在兴建两座晶圆厂...……更多
英伟达与SK海力士对GPU进行重新设计
...储器与逻辑芯片将采用相同的工艺技术,而且会在同一间晶圆厂生产,确保最终的性能。如果仅考虑DRAM的成本,那么确实会有较大幅度的增长,所以各方都还没有真正认真考虑这一方案。有半导体行业的人士表示,在未来10年内...……更多
SK海力士HBM3E内存现已量产,月内将供货给英伟达使用
...的存储器市场,SK海力士曾拟计划于美国印第安纳州建造晶圆厂,以及在韩国本土投资10亿美元建造先进的HBM封装设施,如今率先量产HBM3E产品,无疑使SK海力士在未来存储器市场里占得一定先机。 ……更多
半导体投资大幅下滑的真相
...续滑落,偏乐观的认为已出现回暖信号。最近,一则关于晶圆厂投资的报道似乎又给乐观者泼凉水了。据日经新闻报道,在整理全球10大半导体厂商(台积电、联电、三星、英特尔、GlobalFoundries、美光、SK海力士、英飞凌、意法...……更多
这一次,韩国不想“听话”?
...和海力士等韩国公司,需要获得美国的许可,才能将用于晶圆厂的设备运往本公司设在中国的工厂使用。虽然三星和海力士获得了一年的豁免权,但是仍然无法将生产需要的所有设备都运到中国,原因是三星和海力士的在华工厂...……更多
上半年半导体行业有人欢喜有人忧,晶圆厂押注晶圆大尺寸化
...反弹信号。据第一财经记者梳理,在有限的资本支出中,晶圆厂也开始望向未来增长,投资押注大尺寸晶圆。减产、缩减资本开支行业寒冬仍笼罩着多数半导体企业。Counterpoint数据显示,今年第二季度,全球PC出货量年同比下降1...……更多
sk海力士将与台积电建立ai半导体战略
...电子目前是唯一一家同时生产先进逻辑芯片和内存芯片的晶圆厂,在这一方面占据优势。▲ HBM内存结构示意图,图源AMD官网同时,目前SK海力士在HBM3(E)市场占据先发优势,拿下了AI硬件领军企业英伟达的主要订单。与这些内...……更多
铠侠提出为SK海力士生产NAND闪存
...已经向SK海力士提出了一项交易,可以使用其位于日本的晶圆厂为对方生产NAND闪存,希望后者能够改变对西部数据和铠侠NAND闪存生产业务合并计划的看法。从SK海力士的角度出发,如果西部数据和铠侠NAND闪存生产业务合并成功...……更多
台湾地震致晶圆厂损失百亿美元,美光:已暂停报价
...外(EUV)光刻设备皆无受损。“在地震发生后10小时内,晶圆厂设备的复原率已超过70%,新建的晶圆厂(如晶圆十八厂)的复原率更已超过80%。台积电目前正与客户保持密切沟通,将继续密切监控并适时与客户直接沟通相关影...……更多
行业研究:AI芯片加速HBM发展 产业链获高度关注
...电子、钾电池、半导体等,旗下部分产品已进入海外头部晶圆厂HBM产线中。亚威股份 (002559): 公司通过投资参股苏州芯测,布局高端半导体存储芯片测试设备业务,目前稳定供货于海力士、安靠等行业龙头。雅克科技(002409)...……更多
英特尔:2023砍掉30亿美元资本支出
...022年持平,在三星看来,当前半导体行业的不景气是建设晶圆厂的大好机会,三星不会减少晶圆生产或停止芯片生产线。台积电:资本支出略低于去年,估计320~360亿美元台积电2022年全年实现营收22638.9亿元,同比增长42.6%,净利...……更多
铠侠提出为 SK 海力士生产芯片,以恢复与西部数据的合并谈判
...提议允许其使用由铠侠和西部数据联合运营的日本 3D NAND 晶圆厂来生产芯片。这一战略性提议旨在为合并获得批准铺平道路,最终在全球 3D NAND 闪存芯片市场中创造一个巨头。借助铠侠提供的额外产能,SK 海力士可以大幅提升其...……更多
英伟达发布新AI芯片,马斯克小扎“笼中格斗”或在意大利上演
...已非常完善,总体趋势在放缓。中芯国际赵海军称8英寸晶圆厂仍面临三大困难8月10日晚间,中芯国际发布2023年第二季度财报,第二季中芯国际销售收入15.6亿美元,同比下降18%,环比增长6.7%,销售收入环比上升主要是由于当季...……更多
老大哥三星带头:NAND闪存“涨声”响起!
...技(Biwin)等领先NANDFlash模组厂已开始停止降价,NANDFlash晶圆厂也在减少供应。另外,金士顿指出,由于价格便宜,从8月起拒绝客户降价,并且会重建部分NANDFlash库存。日系投资机构认为,NANDFlash价格短期内进入底部和拐点,后...……更多
Intel CEO:如果没了中国的订单 再建晶圆厂还有啥用?
...英特尔就宣布将投资逾200亿美元在美国俄亥俄州建造两座晶圆厂的计划,预计2025年开始营运,基地规模达1,000英亩(约404公顷)。基辛格表示,这两座新工厂将是英特尔扩大芯片生产计划重要一环。未来整体投资金额可能增至100...……更多
OpenAI加速造芯:奥特曼赴韩与三星SK谈合作,此前已会见英特尔、台积电|最前线
...的建厂成本以及后续的维护成本,仅仅建造一个最先进的晶圆厂,就需要数百亿美元,还不论其中数年的建造时间。因此,更多的科技公司,会选择仅仅定制芯片,然后将制造交给外包的晶圆厂商。比如微软的芯片项目Athena。据...……更多
营业利润暴跌95%:三星无奈继续减产内存、闪存
...贤(KyungKye-hyun)称,三星美国得克萨斯州泰勒工厂的4nm晶圆厂将于2024年底开始量产,同时三星还计划在韩国平泽建立更多生产基地。三星宣布延长减产计划对于三星来说,其在4月宣布对存储芯片减产之后,对于二季度业绩已经...……更多
SK海力士已向英伟达发送12层堆叠HBM3E样品
...12层堆叠HBM3E样品,以进行产品验证测试。HBM需要在基础晶圆上通过硅通孔(TSV)连接多层DRAM,首批HBM3E产品均采用8层堆叠,容量为24GB,美光、SK海力士和三星分别在去年7月、8月和10月向英伟达发送了样品。此前有消息称,英伟...……更多
中国制造的芯片中,50%是外企的产能
...力士、三星、台积电、联电、intel外资等在中国大陆设有晶圆厂的外资企业生产的,其比例达到了50%左右。比如目前三星NANDFlash闪存芯片40%产能都集中在中国大陆的晶圆厂。SK海力士40%-50%的DRAM产能和20%的NANDFlash产能都在中国大陆...……更多
英伟达不再是“芯片第一股”?大摩的TOP1变成了西部数据
...看法“好坏参半”,他认为当前的趋势对经济不利,因为晶圆厂的利用率相当低,而且很快就会上升。不过,他也指出最近进入闪存市场的新公司数量有限。总的来看,Moore将西部数据目标价上调至73美元,新目标价较周一收盘...……更多
三星计划为英伟达AI GPU提供HBM3和2.5D封装服务
...。目前,英伟达的A100、H100和其他AI GPU均使用台积电进行晶圆制造和2.5封装工作的前端工艺。英伟达AI GPU使用的HBM(高带宽内存)芯片由SK海力士独家提供。然而,台积电没有能力处理这些芯片所需的2.5D封装的所有工作量。消息...……更多
...电子产品的研发、测试、生产、销售。。其产业链上游为晶圆厂商,产业链下游为手机、平板和PC等储存器需求端。客户集中度方面,报告期各期,公司对前五大客户的销售收入合计占当期营收的比例分别为32.01%、32.23%、44.56%、5...……更多
2022-12-20 14:28概览,新股,存储
三星、海力士重回闪存战场,这下硬盘还会更便宜吗?
...管控的是三星和海力士自己,让他们无法扩建位于大陆的晶圆厂,影响产能扩充、转移等需求。如无意外,接下来三星和海力士将会与国产闪存厂商进入正式的肉搏阶段,刺刀见红地拼杀出一个新的市场局势。闪存市场再迎风波...……更多
中国银河给予机械设备推荐评级:10月金切机床产量同比+23%
...销售,自己相关消耗品的销售业务,公司或受益海外头部晶圆厂HBM产量扩张进程。国家统计局数据显示,10月PMI指数49.5%,落于荣枯线之下;10月规模以上工业增加值同比增长4.6%,环比微增0.1pct。今年8月以来,我国工业企业库存...……更多
台积电美国工厂:400亿美元的形象工程
2022年12月,美国亚利桑那州的凤凰城的台积电晶圆厂装机庆典,全球顶级芯片公司一把手齐聚一堂,91岁的张忠谋也前来捧场。按照规划,亚利桑那晶圆厂将在2024年正式运营,生产N4制程的芯片——也就是A16和H100采用的制程。...……更多
36氪首发 | 「芯享科技」完成数亿元B轮融资,将出海东南亚市场
...odel预测性分析到给出决策意见的全流程软件支持。12英寸晶圆厂的CIM一直为海外巨头垄断,经过几年发展,芯享科技的CIM产品已用于合肥、武汉、杭州、北京、无锡、厦门等地近20家12寸晶圆厂。芯享科技的客户与上一轮报道相...……更多
美国公司宣布全球首款3D内存:64倍容量提升 追上SSD不是梦
...容量也就512Gb到1Tb。不过NEO公司的问题在于他们自己没有晶圆厂,因此3D X-DRAM投入生产还要靠合作,他们计划寻找授权厂商,包括三星、SK海力士、美光、西数、铠侠等等。 ……更多
受美国影响考虑卖掉大连工厂?韩国芯片巨头SK海力士否认
...存储器制造项目在辽宁大连开工,该项目将建设一座新的晶圆工厂,生产非易失性存储器3D NAND闪存芯片。彼时,SK海力士半导体(中国)总裁郑银泰在开工仪式上表示,本次新建项目不仅有利于提升大连工厂自身的产业竞争力,...……更多
第五代HBM3e内存来了!三大存储巨头集体向英伟达供货
...到最底层的Logicdie(又名Basedie)将首次采用采用12nm制程晶圆,该部分将由晶圆代工厂提供,使得单颗HBM产品需要晶圆代工厂与存储器厂合作。 ……更多
今年全球最大IPO即将诞生!Arm递交招股书
...性,这也有助于提高毛利率。”半导体企业资本支出回调晶圆厂押注大尺寸晶圆 据日经新闻统计,10家大型半导体企业2023年度的投资额将同比减少16%,降至1220亿美元,4年来首次出现减少。有限的资本支出中,大尺寸晶圆是投...……更多
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OPPO这两年的表现尤为给力,尤其是一加并入到了OPPO之后,产品大幅提升,前有OPPO打头阵,后有一加守阵地,两条产品线都取得了不错的销量成绩
2024-04-28 09:15:00
荣耀手机为什么能登顶中国市场?了解完五点原因,很真实了
说实在的,手机市场的每一次大规模变革,本质上都是交互方式的深刻演变,它不仅仅是技术层面的迭代更新,更是用户需求与体验升级的直接反映
2024-04-28 09:18:00
别急着换机,5款新机已在路上,三五年基本不会有问题
对于那些正在考虑是否要更换手机的消费者来说,现在或许正是一个放缓脚步、静观其变的好时机,因为就在不远的将来,至少有五款全新的手机机型即将与我们见面
2024-04-28 09:19:00
vivo X100 Ultra顶配再次被确认:卫星通信+1TB内存,有对手吗?
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