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... 2024 年推迟至 2025 年，泰勒工厂将于明年下半年产出首片晶圆。这标志着与 2021 年最初投资时宣布的原计划相比发生了重大转变，原计划是在 2024 年下半年实现量产。
业内人士现在预计，明年泰勒工厂将进行小规模设备安装，...……更多
2023-12-26 13:59:00晶圆,泰勒,三星电子,晶圆厂,三星,美国
...定性和批量采购成本优势等因素，该公司选择与少数晶圆代工厂及封装测试厂进行合作，因此该公司向前五大供应商采购金额较大且采购集中度较高。招股书数据显示，龙迅股份向前五名供应商采购内容主要为晶圆及封测服务，...……更多
2023-01-08 14:08:00承压,业绩,利润,股份,股份,晶圆
...动更广泛的经济领域发展。巨大的市场需求催生了智能化晶圆制造、封装检测、芯粒和软件等系统级代工服务，这为芯片制造带来全新可能，有利于满足数字化未来的算力需求。英特尔成都工厂基于技术创新，对晶圆预处理、封...……更多
2023-11-06 14:43:00晶体管,晶体,半导体,业内,目标,英特
...能否在半导体产业获得更多影响力，取决于日本半导体全产业链的研发能力，特别是在自己的优势领域能否持续研发和外延。比如，佳能和大日本印刷最近几年在积极研发纳米压抑技术，2023年10月已正式推出相关设备。如果这个...……更多
2023-12-26 17:18:00日本,半导体,产业,日本,半导体,尼康
...SZ)在互动问答中表示，韶关朗正数据半导体系公司在加深产业链上游扩张与合作上布局封测领域成立的合资公司，封测工厂已投产运营。一期封测产线重点专注于存储晶圆的封装和SMT贴片代工等相关业务，可为海内外客户提供芯...……更多
2024-01-30 16:30:00朗科,运营,工厂,科技,公司,公司
...采访时表示：“我们的目标是在本世纪末成为世界第二大代工厂，并且 [我们] 期望产生领先的代工利润率”。如上所说，3nm毫无疑问将成为英特尔的一个关键节点。按照英特尔所说，Intel 3 将共享Intel 4 的一些特性，但足够新来...……更多
2023-01-20 06:00:00英特,英特尔,战局,英特,英特尔,三星
...HBM4量产。在HBM4世代，HBM内存的逻辑芯片部分将交由逻辑代工厂生产，而非由内存芯片厂商自行生产。三星电子目前是唯一一家同时生产先进逻辑芯片和内存芯片的晶圆厂，在这一方面占据优势。▲ HBM内存结构示意图，图源AMD官...……更多
2024-02-09 16:42:00力士,半导体,战略,力士,芯片,内存
...时间2月21日，美国芯片巨头英特尔在加州圣荷西举办首次晶圆代工活动。美国商务部长吉娜・雷蒙多在活动上表示，如果美国想在半导体领域“引领世界”，就要进一步加大政府补贴投资，比如制定第二部《芯片和科学法案》（...……更多
2024-02-23 09:14:00军备,美国,半导体,补贴,竞赛,全球
...来降价潮。业内人士透露，韩国Fab-less公司正在要求晶圆代工厂降价，一些公司已收到10%的降价。（The Elec） ……更多
2023-11-30 09:47:00晶圆,代工,韩国,客户,行业,晶圆
...，联华电子公司（UMC），世界第三大代工厂商，推出了其晶圆对晶圆（W2W）3D IC 项目，以为其客户提供使用硅堆叠技术高效集成存储器和处理器的尖端解决方案。UMC 表示，其 W2W 3D IC 项目与封装公司如 ASE、Winbond、Faraday 和 Cadence...……更多
2023-11-15 15:20:00三星,封装,芯片,竞争,先进,技术
...代工地位。种种要素汇聚在一起，就是一个超高执行力的代工厂，一个半夜电话就能叫动数万人工作的代工厂。2006年，英国《星期日邮报》对富士康龙华工厂称之为“iPod之城”，“这里拥有20万员工，比英国纽卡斯尔城的人口...……更多
2023-11-13 17:30:00富士康,富士,年头,富士康,富士,郭台铭
...特尔公司表示，该机器通过改变用于将打印图像投影到硅晶圆上的光学设计，极大地提高了下一代芯片的分辨率和功能扩展。下一代EUV高数值孔径EUV光刻被广泛视为EUV光刻的下一代发展方向，EUV光刻是一种用于半导体行业制造集...……更多
2024-04-23 10:24:00英特,光刻,英特尔,最先,全球,系统
...约合157亿人民币），用于该企业在北海道兴建一座半导体晶圆厂。这两次补贴总额将近1万亿日元（约合438亿人民币）。Rapidus成立于2022年8月10日，是日本官产合作成立的芯片代工企业。目前，Rapidus已与IBM以及加拿大AI芯片企业Ten...……更多
2024-04-03 11:12:00日本,日本政府,补贴,芯片,政府,投资
...探索“赛道+生态”模式，服务整个新能源汽车生态圈和产业链，助力新能源汽车跑出“加速度”。
作为新能源汽车的“心脏”，动力电池是决定汽车性能和综合成本的核心因素之一。宁德时代是全球领先的动力电池系统和储能...……更多
2023-11-16 17:16:00浦发银行,之光,动能,高质量,制造业,银行
...体芯片公司，并超越台积电，成为世界上最大的合同芯片代工厂。 ……更多
2023-11-20 20:56:00三星,美国,芯片,工厂,目标,芯片
...的合作伙伴。目前，台积电和三星都是英伟达的重要晶圆代工厂，但英伟达也在考虑增加其他潜在的代工合作伙伴。英伟达和亚洲本地厂商展开合作，可能也是为了应对美国政府新的芯片出口限制。英伟达11月在财报中警告称，...……更多
2023-12-12 18:03:00英伟,亚洲,投资者,投资,企业,英伟
...发竞争，和硕、纬创等企业才先后进入果链。苹果意在将产业链供给商多元化的想法越来越明显，富士康的隐忧也越来越重。更大的压力在于，苹果计划在2025年完成全部的产业链转移。2023年，库克访问印度，表示要把占全球13%...……更多
2024-01-25 09:34:00富士康,富士,胜算,几何,富士康,富士
...就可以封装后安装到产品上。图/台积电在成熟工艺上，代工厂的良率一般都能达到 99%，但在先进制程上，由于工艺难度和前期的大量问题，良率就可能非常低。但按照惯例，代工厂并不负责承担不良芯片的制造成本，这部分费...……更多
2023-10-11 15:22:00芯片,战争,芯片,工艺,晶圆,三星
...存储器制造项目在辽宁大连开工，该项目将建设一座新的晶圆工厂，生产非易失性存储器3D NAND闪存芯片。彼时，SK海力士半导体（中国）总裁郑银泰在开工仪式上表示，本次新建项目不仅有利于提升大连工厂自身的产业竞争力，...……更多
2024-01-23 15:36:00大连,力士,韩国,美国,巨头,芯片
...，已经开始向特斯拉提供车内显示面板，这表明其在汽车产业链领域有所积累。
腾讯的优势在于车载互联技术，以及各种智能应用（比如微信）。和谐汽车作为知名豪华汽车经销商集团，拥有销售渠道。最初的计划是，富士康...……更多
2024-03-21 16:37:00马斯,马斯克,富士康,一语,成谶,富士
...拟在日本宫城建厂】财联社10月27日电，中国台湾半导体代工巨头“力晶积成电子制造”（PSMC）与SBI控股基本决定在日本宫城县共同建设半导体工厂。 ……更多
2023-10-27 21:49:00中国台湾,宫城,台湾,日本,半导体,中国
...米距离内放置了一个可移动的120到200英寸的大屏。拥有全产业链业务在基础设施和场景入口之间，人机交互界面起到桥梁作用，VR/AR（增强现实）眼镜、智能手表等穿戴设备是最直观的入口。2016年，视涯科技在上海创立，公司以...……更多
2024-04-02 12:07:00人民日报,头版,方向,产业,日报,发展
...三期项目开始投产，目前月产能超11万片，跻身全球晶圆代工厂前十。2023年5月成功在上海证券交易所科创板挂牌上市，募集资金近百亿元，创造安徽省IPO项目首发融资规模历史新高。“晶合集成立足安徽省产业发展现状和布局...……更多
2024-01-12 02:46:00合集,工业化,工业,合集,芯片,安徽省
...封装）上均已拥有大量客户设计案例。
总体而言，在晶圆制造和先进封装领域，英特尔代工的预期交易价值（lifetimedealvalue)超过150亿美元。 IP和EDA供应商：为基于英特尔制程和封装技术的芯片设计做好准备 IP（知识产权）和E...……更多
2024-02-26 17:00:00英特,英特尔,代工,时代,系统,英特
...平。同时，公司是国内规模最大、技术最先进的MEMS晶圆代工厂。公司在功率器件、MEMS、射频三大产品方向上拥有领先的核心芯片技术，可以提供从功率器件及模组、驱动芯片到控制一套完整的系统方案。 ……更多
2023-11-08 12:31:00支柱性,模组,新能源,支柱,芯片,致力于
...名气，正是依靠中国大陆的支持让富士康成为全球最大的代工厂，然而它却食碗面翻碗底，试图向印度转移产能，而在印度遭遇了一些挫折后又试图在中国大陆再获得支持。
不过中国大陆已发展起自己的代工产业，立讯精密、...……更多
2024-01-20 09:49:00富士康,富士,印度,郑州,中国制造,新能源
...主要国家都在积极发展本土半导体制造业，而中国台湾的晶圆代工大厂则成为了各国主要的争取对象。近日，力积电董事长黄崇仁在接受媒体采访时表示，在力积电于2023年初透露将通过技术转移协助印度建晶圆厂之后，已有7～8...……更多
2024-01-12 19:47:00晶圆,晶圆厂,中国,董事长,董事,成本
...不到的东西。但台积电等厂家改变了半导体的生产方式，代工将厂家变成了巨大的定制工厂，这也称之为水平分工型生产模式。生产方式进步到水平分工型以后，企划、设计由不具有工厂的企业（fabless）负责，而生产则由代工...……更多
2023-10-21 17:36:00日本,半导体,国家,达斯,日本,半导体
...路细分领域引进的强链补链项目，通过整合成都本地优质产业链资源，有助于加快构建竞争优势突出的现代产业体系。 ……更多
2023-10-18 06:30:00中试,成都,半导体,功率,规模,平台
...根据制程工艺路线图，英特尔目标到18A节点重新成为一流代工厂，并在14A节点确立领先地位。在功耗方面，目前已有的Intel7节点落后于竞争对手，英特尔计划于近期的Intel3节点与行业领先企业（台积电）相当，同时在未来的18A节...……更多
2024-04-04 03:48:00英特,业务网,英特尔,路线图,代工,研讨会
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