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...abless模式开展经营，也就是该公司完成芯片设计后，委托晶圆生产厂及封装测试厂进行生产与封测，在取得检测合格产品后，直接销售或通过经销商出售给下游客户。龙迅股份称，因综合考虑产品产量、工艺稳定性和批量采购成...……更多
2023-01-08 14:08:00承压,业绩,利润,股份,股份,晶圆
...积（PPA）指标，以更低的功耗实现终极峰值性能，在三星晶圆代工的流程上实现了卓越的质量和生产力提升，带来了具有生成式AI功能的新一代芯片。今年三星将带来第二代3nm工艺技术，也就是SF3（3GAP），与之前的4nmFinFET工艺相...……更多
2024-05-11 12:15:00三星,高端,智能,手机,三星,晶圆
...2023年度公司主要产品光学棱镜、玻璃非球面透镜、玻璃晶圆收入都呈现增长。此外，公司通过产品结构升级及成本优化等措施，使整体毛利率有所提升。览富财经网了解到，蓝特光电各业务板块均稳步提升。在光学棱镜业务板...……更多
2024-04-25 16:24:00光学,业务,棱镜,板块,收入,增长
...电还预计其宝山P1、P2工厂以及位于高雄的三座先进制程晶圆厂将在2025年实现2nm制程技术的量产。这一进展预示着台积电在半导体技术领域的领先地位将进一步巩固，同时也将吸引更多全球知名客户，如苹果、英伟达（NVIDIA）、...……更多
2024-03-25 11:00:00制程,设备,半导体,技术,制程,进一
...单持续饱满，国内外各制造基地一直维持着非常高的产能利用率。公司汽车电子业务在过去数年内取得了极高增速，近期依然保持高速发展趋势，将成为未来业绩增长重要助力。【最芯见闻】1、台积电宣布日本第二制造工厂建...……更多
2024-02-07 11:41:00华为,日本,分红,工厂,年度,制造
...业绩来看，2023年一季度新顺微材料成本有所下降，产能利用率逐步提高，因此单位固定成本及单位变动成本均有所下降，综合相关数据，新顺微期后不存在业绩大幅下滑的迹象。记者注意到，报告期内，相关收购公司的业绩也...……更多
2023-10-16 07:16:00创业板,主动,文件,创业,科技,公司
...月启动新一轮CyberShuttle服务。所谓CyberShuttle，中文名为“晶圆共乘”，台积电将不同客户的芯片放在同一晶圆上测试，共同分担光罩的成本，并在短时间内完成芯片试产和验证，强化客户的成本优势和经营效率。按照惯例，客户...……更多
2024-08-30 11:03:00苹果,晶圆,芯片,工艺,功耗,客户
...大部分资金将投向芯片业务，包括存储芯片、逻辑芯片和晶圆代工业务 ……更多
2024-07-08 18:15:00三星电子,三星,半导体,奖金,芯片,部门
...道，部分供应商近日接到英特尔通知，取消了与以色列新晶圆厂有关的设备、材料订单。主管相关事务的以色列财政部官员向该媒体表示，英特尔在以投资计划整体不变，订单取消是正常的时间表变动。▲ 英特尔以色列大楼英...……更多
2024-06-11 14:41:00晶圆,英特,晶圆厂,英特尔,进程,整体
...股份有限公司是这一产业的代表企业。“作为一家12英寸晶圆代工企业，晶合集成一二期项目总投资约300亿元，首期投资超100亿元。”晶合集成财务部徐丽表示，无论是在项目建设还是经营过程中，中国银行合肥庐阳支行都给予...……更多
2024-09-20 09:45:00安徽,动能,助推,金融,安徽,产业
...ETF跌幅超3%。消息面上，近日SEMI 在其最新的季度《世界晶圆厂预测报告》World Fab Forecast 中宣布，全球半导体每月晶圆（WPM）产能在2023 年增长5.5%至2960 万片后，预计2024 年将增长6.4%，首次突破每月3000 万片大关（以200mm 当量计算...……更多
2024-01-08 14:30:00半导体,跌幅,主题,半导体,设备,跌幅
半导体硅晶圆供应商环球晶：日本子公司厂房经确认无损 已全面恢复生产 【半导体硅晶圆供应商环球晶：日本子公司厂房经确认无损 已全面恢复生产】《科创板日报》3日讯，环球晶今日宣布，日本石川县能登地区日前发生里...……更多
2024-01-03 15:25:00晶圆,子公,环球,日本,子公司,半导体
...然涨价是很正常的事情，因为相较于5nm工艺，3nm工艺每片晶圆的成本价格大约涨了25%。更不用说整体投片数量、架构设计等环节，这些都需要极高的成本，所以高通骁龙面对这种情况，开始进行转变了。需要了解，三星量产的3nm...……更多
2024-06-19 20:11:00联发,高通,三星,再次,高通,三星
...决定积极扩大 12nm 级 DRAM 的产量，未来华城 15 和平泽 P2 晶圆厂将成为这一产品的主要生产基地。后者目前主要生产 1z nm 内存，将进行工艺升级。三星电子计划将 12nm 级 DRAM 的产能从目前的每月 4 万片晶圆扩张到三季度的 7 万片...……更多
2024-06-12 09:24:00五成,三星,工作组,内存,消息,工作
...、MEMS传感器特种工艺半导体领域，采用专业化特种工艺晶圆制造代工（Foundry），目标市场涵盖5G通信与移动终端、智能家电与工业控制、工业物联网与医疗电子等多个战略性新兴产业，致力于在专注领域发展成为中国最大、具...……更多
2023-10-18 11:56:00龙马,嘉华,宁波市,宁波,集成电路,成功案例
...器自2016年起就率先采用了台积电（TSMC）基于FOWLP（扇出晶圆级封装）的InFO封装技术。然而，随着谷歌即将发布的Pixel10系列搭载的TensorG5芯片，这一局面似乎即将改变。据外媒报道，谷歌的TensorG5芯片将采用台积电的3nm工艺，并...……更多
2024-08-11 19:06:00封装,新一代,封装,技术,晶圆,芯片
...亮说。合肥晶合集成成立于2015年5月，是我省首家12英寸晶圆代工企业。近年来，晶合集成发展迅速，一期二期已达满产，三期项目开始投产，目前月产能超11万片，跻身全球晶圆代工厂前十。2023年5月成功在上海证券交易所科创...……更多
2024-01-12 02:46:00合集,工业化,工业,合集,芯片,安徽省
...瞻芯等一批宽禁带半导体头部企业，计划用3年通过做大晶圆制造规模、加大衬底外延优势、吸引模组器件集聚、加大对宽禁带半导体专用设备的研发验证扶持力度等具体措施，持续丰富完善产业生态。据悉，临港新片区将打造...……更多
2024-03-30 14:11:00临港,半导体,产业,基地,半导体,临港
...功率器件，目前主要业务是为安世半导体和其他客户提供晶圆制造服务。资料显示，NEPTUNE 6公司2020 财年末的总资产为4470.76万英镑，净资产为-517.73 万英镑，收购时已经资不抵债，处于破产边缘。公告显示，2022年5月，英国商业...……更多
2023-11-09 18:59:00子公,子公司,半导体,股权,科技,半导体
...量减少有很大关系，分析指台积电7nm和5nm制程节点的产能利用率都出现较大幅度的下滑，反而成熟工艺的制程节点相对比较稳定。投资分析机构普遍认为台积电今年的营收在下半年回升，与去年相比，预计全年营收将保持平稳。...……更多
2023-02-14 11:43:00新高,年第,四季,收入,工艺,年第
...立的首家工厂现已动工，目标2024年投产。该厂由熊本县晶圆代工服务子公司JapanAdvancedSemiconductorManufacturing（JASM）负责营运，索尼旗下半导体解决方案公司及丰田汽车集团企业、Denso皆有投资。据称，新工厂与第一座工厂规模相...……更多
2023-02-24 18:45:00日本,日元,芯片,工厂,消息,投资
...响 Broadcom 的 Wi-Fi 芯片事业。然而，根据对半导体产业 (晶圆代工、设备与封测) 的最新调查显示，Apple 已停止开发自有 Wi-Fi 芯片一段时间。更严谨的说，Apple 先前开发的自有 Wi-Fi 方案为 Wi-Fi 单芯片，而非 Wi-Fi+BT 整合芯片。从 I...……更多
2023-01-28 04:00:00芯片,苹果,芯片,开发,苹果,单芯片
...股，总市值275.79亿元。据悉，燕东微是一家集芯片设计、晶圆制造和封装测试于一体的半导体企业，主营业务包括产品与方案和制造与服务两类业务。2019年至2021年，燕东微的营业收入分别为10.41亿元、10.30亿元和20.35亿元，归母...……更多
2022-12-17 20:16燕东,毛利率,毛利,板块,登陆,制造
...币】《科创板日报》7日讯，《科创板日报》7日讯，8英寸晶圆代工厂世界先进再度下修资本支出预估90亿新台币，总经理尉济时提到，公司谨慎应对半导体库存调整与将步入淡季，紧密与客户合作决议将资本支出持续下降，较先...……更多
2023-11-07 15:28:00新台币,资本,先进,世界,新台币,资本
...格持续飙涨，全球半导体供应链只能被动等待需求降温。晶圆代工厂商指出，备受关注的半导体战略物资、原物料大多有替代方案，唯独PFAS缺料依旧至今无解。（台湾电子时报） ……更多
2023-11-30 10:47:00缺货,半导体,价格,半导体,时程,晶圆
...，联华电子公司（UMC），世界第三大代工厂商，推出了其晶圆对晶圆（W2W）3D IC 项目，以为其客户提供使用硅堆叠技术高效集成存储器和处理器的尖端解决方案。UMC 表示，其 W2W 3D IC 项目与封装公司如 ASE、Winbond、Faraday 和 Cadence...……更多
2023-11-15 15:20:00三星,封装,芯片,竞争,先进,技术
...了，第二季度的30K5nm热那亚处理器没了，也就是3万片5nm晶圆。这个晶圆数量可不低，Zen4的每个CCD核心面积大约是72mm2，最低配置也是4个CCD起，大约300mm2，每片晶圆少说也能生产一两百颗处理器，所以这次砍单的芯片量相当大，...……更多
2023-02-23 13:14:00摇钱树,业务,晶圆,处理器,热那亚,处理
...50%了。KimJoung-ho教授指出韩国需要加强的还有先进工艺，晶圆代工能力要尽快赶超台积电，其中3nm工艺的商业化能力可能是关键，有可能改变游戏规则，还有就是先进封装，一条龙的服务让厂商获得更多机会。此外，KimJoung-ho教...……更多
2023-01-10 13:04:00代工,韩国,游戏规则,教授,规则,工艺
...进封装是延续摩尔定律的重要手段。此外，2022年，国内晶圆厂大量扩产，这也会带动封装需求的上涨，拉动先进封装相关设备的市场需求。根据市场调研机构Yole的数据，2021年，先进封装全球市场规模330亿美元，在全球封装市场...……更多
2023-01-11 09:10:00贴片,封装,融资,先进,设备,科技
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赶在“金九银十”销售节点，以广州、北京为代表的一线城市开始加码楼市提振举措。近期市场人士表示，广州南沙区已松绑限购，当地楼盘销售已按“不限购”执行
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9月21日，作为2024北京文化论坛的重要组成部分，文化产业投资人大会顺利举办。此次大会以“文化创新 投资未来”为主题展开
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2024年9月20日，上游新闻记者对川渝A股上市公司一周的股价涨跌幅进行了梳理。同花顺数据显示，77家重庆A股，其中收涨50家
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中新经纬9月20日电 题：对消费金融公司ABS未来发展可持乐观态度作者 田轩 清华大学国家金融研究院院长近日，国家金融监督管理总局重庆监管局网站作出批复
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2024-09-22 12:17:00
本文转自：人民网-北京频道人民网北京9月22日电 （记者李博）作为2024北京文化论坛重要组成部分，文化产业投资人大会于9月21日首次举办
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