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日本《日刊工业新闻》今日报道称,台积电计划在日本熊本县菊阳町建立第二座芯片制造厂,投资规模有望超过1万亿日元(IT之家备注:当前约512亿元人民币)。
台积电目前在熊本设立的首家工厂现已动工,目标2024年投产。该厂由熊本县晶圆代工服务子公司JapanAdvancedSemiconductorManufacturing(JASM)负责营运,索尼旗下半导体解决方案公司及丰田汽车集团企业、Denso皆有投资。
据称,新工厂与第一座工厂规模相同或更大,可能会引入5-10nm的先进工艺(按照规划,定于2024年底投产的熊本工厂将负责生产22/28nm以及12/16nm制程芯片,月产能为5.5万片),预计将于2025年之后开始运营。该公司强调两个工厂共享人力资源和设备的能力,并计划在2023年内决定细节。
图源Pexels
报道指出,台积电似乎正就政府补贴和客户投资等问题谈判,将在年底前敲定细节。日本政府已将确保半导体的稳定供应作为重要的经济安全问题。
去年,台积电与索尼集团等一起投资约70亿美元(备注:当前约483亿元人民币)在熊本县建设半导体工厂,而日本决定为工厂提供4760亿日元(IT之家备注:当前约243.71亿元人民币)的补贴。
此外,台积电CEO魏哲家在1月份的财务业绩会议上也曾表示,该公司正在考虑在日本建设第二家工厂。但索尼方面表示没有与台积电讨论在相关事宜。
《台积电CEO魏哲家证实:考虑在日本建第二座芯片工厂》
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快照生成时间:2023-02-24 19:45:11
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