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...一开始就进行了合作，而且会选择在台积电生产，将使用晶圆键合技术将SK海力士的HBM4安装在逻辑芯片上。为了让存储器和逻辑半导体作为一个整体工作，这样的合作也是必须的。从成本上来说，这样的设计是可行的，能简化芯...……更多
2023-11-20 20:41:00英伟,力士,设计,力士,逻辑,半导体
...息，1980Di的单次曝光分辨率为大于等于38nm。也就是说，晶圆厂通过1980Di光刻系统的单次曝光，仅能制造出不小于38nm制程的芯片产品。不过尽管晶圆厂在理论上可以通过多次曝光技术利用该型号的光刻机制造出更小制程的芯片产...……更多
2024-01-03 14:40:00光刻,出口,中国,光刻,出口,晶圆
...测试企业迎来了较好的发展机遇。据了解，芯片测试分为晶圆测试（CP，也称之为Chip Probing）和芯片成品测试（FT，也称之为Final Test或是Function Test）。在晶圆切割成多个单独的芯片前，需要进行晶圆测试来确认良率，同时将不良...……更多
2023-11-29 13:02:00华天,竞争优势,高端,芯片,优势,竞争
...商提供的第一个高数值孔径机械投影光学器件、照明器、晶圆载物台等一系列设备——翻译过来就是，这些模块能帮助ASML交付适用于2nm芯片的高数值孔径（High-NA） EUV光刻机。未来若落地，这种光刻机不管是体积还是成本，都相...……更多
2023-12-22 11:43:00刻机,巨头,芯片,三大,客户,制程
...家许可使用权，并提供配套技术咨询服务，以支持12英寸晶圆生产线建设。此次技术开发协议的签订，有利于加快华虹宏力12英寸产线40nm特色IC工艺的研发及量产，进一步提升公司特色工艺的技术竞争力及市场竞争力。作为全球...……更多
2023-12-02 16:17:00华虹,进一,节点,半导体,潜力,先进
...装业务的相关订单和收入高速增长。1）逻辑芯片方面，晶圆厂和OSAT订单交付超预期，后续有望合作下一代超微间距TCB设备。24Q1已向领先晶圆代工客户交付23H2签订的应用于芯片到基底(C2S)的TCB订单；近期向领先晶圆代工客户交付...……更多
2024-04-26 23:07:00证券,晶圆,芯片,设备,封装,超微
...1、英特尔1nm制程将于2027年底投入生产/开发。英特尔最新晶圆代工蓝图显示，Intel 10A（1nm制程）将于2027年底投入生产/开发（非量产），标志着该公司首个1nm节点的到来；Intel 14A（1.4nm）节点将于2026年投入生产。 公司还致力于建...……更多
2024-03-01 10:39:00阿里,渠道,核心,苹果,手机,产品
...引起了行业的广泛关注。据博主数码闲聊站透露，台积电晶圆成本的上涨导致了高通骁龙8Gen4套片价格的明显涨幅，这将直接影响到终端品牌手机的定价。来百度APP畅享高清图片骁龙8Gen4采用台积电3nm工艺制程，标志着安卓阵营...……更多
2024-05-19 19:04:00高通,套片,定价,影响,价格,手机
...hotonics近日发布公告，宣布其生产工艺已开始过渡至4英寸晶圆基板，不仅让产能翻番，并大幅降低了每块芯片的价格。由于5G和6G应用的影响日益增大，以及为人工智能技术进行数据中心升级做准备，机构预计全球对光子集成电...……更多
2024-01-27 11:42:00基板,荷兰,光子,集成电路,电路,晶圆
...随时重新配置资金的权利，以应对情况”。实际上，近期晶圆代工新一轮降价抢单战已经打响：三星、力积电、格芯已直接降价；台积电、联电、世界先进代工牌价并未变化，但私下按客户与订单规模不同，给予优惠。更有台媒...……更多
2023-02-17 16:48:00莱德,巴菲,巴菲特,卖家,多家,资本
...尔近日依德国环保规定公布了其位于德国马格德堡的Fab29晶圆厂项目的蓝图。▲英特尔德国马格德堡Fab29晶圆厂项目概念图▲整体项目蓝图蓝图显示，英特尔在马格德堡购入了相当大的一块土地，目前一期的Fab29.1和Fab29.2两栋建筑...……更多
2024-03-03 03:29:00晶圆,英特,马格德堡,德堡,晶圆厂,马格
...一份合同。此外，英特尔表示，正在积极与许多最大的无晶圆厂芯片设计商进行具体合作，这对于一个从事该业务不到两年的合同制芯片制造商来说是一个相当大的成就。Gelsinger表示，目前英特尔还与10家最大的晶圆代工客户中...……更多
2023-01-30 16:53:00英特,股价,英特尔,英特,英特尔,代工
...，预计于2026年量产。超级电轨技术可以将供电网络移到晶圆背面，为晶圆正面腾出更多空间，从而提升逻辑密度和性能，让A16适用于具有复杂信号布线及密集供电网络的高效能运算（HPC）产品。台积电表示，相较于N2P制程，A16...……更多
2024-04-25 16:00:00技术,技术,晶圆,制程,密度,供电
...始大规模生产。“将于明年下半年在泰勒工厂生产第一块晶圆，并于2025年开始批量生产。” Choi Siyoung表示。而三星在2021年宣布投资时曾表示该工厂将于2024年下半年大规模生产。据Business Korea报道，三星电子在过去两年投资170亿...……更多
2023-12-27 09:44:00三星电子,三星,美国,工厂,电子,美国
...）等多家芯片设计服务大厂。不过，OpenAI可能将不会自建晶圆厂生产芯片，台积电将有机会为 OpenAI 提供制造芯片的产能。此前《华尔街日报》等外媒曾爆料称，OpenAI CEO山姆·奥尔特曼 (Sam Altman)正计划筹资7万亿美元建晶圆厂生...……更多
2024-07-23 09:59:00芯片,生产,芯片,博通,晶圆,晶圆厂
...科创板日报》1日讯，三星3纳米GAA制程技术已推出1年多，晶圆良率仍不理想。 业界消息指出，高通下一代处理器Snapdragon 8 Gen4，取消台积电、三星双代工策略，改由台积电独家代工。法人预估，高通、英伟达等客户争相导入，台...……更多
2023-12-01 15:03:00高通,三星,纳米,订单,理想,高通
...通过TrendForce数据获悉，台积电去年第三季度占据了全球晶圆代工市场57.9%的份额。三星电子以12.4%的份额位居第二，两家公司之间的差距超过40个百分点。 ……更多
2024-01-22 12:22:00三星电子,二代,三星,工艺,电子,三星
...进的制程技术，根据财报，3nm制程出货占台积电第二季度晶圆销售金额的15%，5nm制程出货占35%，7nm制程出货占17%，先进制程的营收达到了全季晶圆销售金额的67%。根据此前报道，苹果、高通、英伟达与AMD等四大厂商已经大举包下...……更多
2024-07-18 15:49:00大客,新台币,大客户,制程,纳米,晶圆
...电子目前是唯一一家同时生产先进逻辑芯片和内存芯片的晶圆厂，在这一方面占据优势。▲ HBM内存结构示意图，图源AMD官网同时，目前SK海力士在HBM3（E）市场占据先发优势，拿下了AI硬件领军企业英伟达的主要订单。与这些内...……更多
2024-02-09 16:42:00力士,半导体,战略,力士,芯片,内存
...迭技术，这项技术让晶体管的凸点间距最小可达6um，位居晶圆代工厂的首位，看起来它能够有效地提升晶体管的密度，从而能够在有限的面积中安放更多的晶体管数量。当然既然苹果M5处理器已经表示将会为AI而生，那么很大可...……更多
2024-07-13 18:41:00处理器,苹果,工艺,处理,苹果,处理器
...元飞跃至4亿美元。估计伴随着半导体工艺的进步，未来晶圆代工的价格也将水涨船高，不知道芯片性能与日俱增，价格是否也将不断上涨。返回搜狐，查看更多责任编辑： ……更多
2023-02-14 09:00:00英特,光刻,英特尔,新一代,冲击,工艺
高通今年的旗舰要涨价了，新的爆料称，台积电的3nm晶圆成本上涨，导致骁龙8 Gen4的价格将会上涨，这也将是高通旗下首款3nm手机芯片。消息称，3nm先进工艺制程主要是EUV光刻工具的需求量增加，大幅提高了每片晶圆和每块芯...……更多
2024-05-20 13:44:00高通,成本,晶圆,高通,制程,芯片
...代工价格逐渐攀升。根据报道，在3nm基础上，2nm代工一片晶圆的价格将高达2.5万美元，超过18万元人民币，这或许会影响搭载2nm芯片的产品价格。
根据苹果技术路线的透露，iPhone 17 Pro将采用单挖孔设计，将Face ID隐藏在屏下，创...……更多
2023-12-15 09:20:00头角,芯片,技术,芯片,进一,英伟
...半导体的需求。正在建设的日积电规划产能为4.5万片12寸晶圆/月，初期将采用22/28nm工艺制程。
索尼半导体社长清水照士在今年6月曾表示，光是索尼一家的半导体需求，就要比日积电熊本厂的产能要多。他也透露，台积电已经...……更多
2023-10-13 11:46:00制程,日本,水面,规模,先进,工艺
...计所需要使用的芯片，而SK海力士会生产这些芯片所需的晶圆，最终LGDisplay会把OLED沉积在晶圆上，并且把其切割成MicroOLED面板。相比起普通的OLED，MicroOLED是从硅晶圆上切割下来而非玻璃或者塑料基板，使得MicroOLED可以在体验更...……更多
2023-02-18 22:29:00力士,面板,合作,开发,晶圆,力士
...们既在 HBM 方面落后于 SK 海力士，又未能缩小同台积电在晶圆代工上的差距。同事普遍对自身薪酬感到不满意，因为他们认为自己的待遇比在 SK 海力士工作的同行差。很多人都在考虑离开公司，加入竞争对手。三星电子的 HBM3E ...……更多
2024-07-15 16:46:00三星电子,人心,三星,力士,员工,消息
...芯片出口限制政策，开拓新的市场增长点，寻找潜在的新晶圆代工厂以及布局跟进半导体产业链转移等。然而，即便英伟达“黑白灰”多种策略并行推进，这些新兴市场的增长势必还无法“替补”中国。2023年，虽然黄仁勋未至...……更多
2023-12-23 10:02:00英伟,亚洲,狂飙,焦虑,英伟,中国
...造工艺有关，台积电在新一代制程节点上的收费高达每片晶圆2万美元，明显高于旧的制程节点。联发科有可能选择在今年Computex2024上公布用于AIPC的Arm架构处理器，宣布进军WindowsPC市场。前一段时间，Arm首席执行官ReneHaas在与金...……更多
2024-05-17 20:40:00联发,英伟,处理器,处理,开发,联发
...全国唯一量产的先进制程静电吸盘、国内首台先进制程用晶圆对晶圆键合设备……这些在国内泛半导体技术领域领先甚至处国际前列的技术，都在海宁泛半导体产业园区企业科研人员的努力下，得到了实现。海宁泛半导体产业项...……更多
2024-03-26 07:06:00海宁,半导体,产业,制造,发展,海宁
...时间2月21日，美国芯片巨头英特尔在加州圣荷西举办首次晶圆代工活动。美国商务部长吉娜・雷蒙多在活动上表示，如果美国想在半导体领域“引领世界”，就要进一步加大政府补贴投资，比如制定第二部《芯片和科学法案》（...……更多
2024-02-23 09:14:00军备,美国,半导体,补贴,竞赛,全球
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世界上的一切生命都离不开水的滋润，无论是陆地上的植物、动物，还是海洋里的生物，甚至人类的身体 水，都离不开水的参与。那么地球上的水又是从哪里来的呢?经过了数十亿年时间
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本文将深入探讨豆包的功能特点、应用场景、费用结构以及企业应用优势和注意事项，帮助读者全面了解并合理利用这一AI工具，提升个人和企业的效率与竞争力
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