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...们既在 HBM 方面落后于 SK 海力士，又未能缩小同台积电在晶圆代工上的差距。同事普遍对自身薪酬感到不满意，因为他们认为自己的待遇比在 SK 海力士工作的同行差。很多人都在考虑离开公司，加入竞争对手。三星电子的 HBM3E ...……更多
2024-07-15 16:46:00三星电子,人心,三星,力士,员工,消息
...而台积电同期的市场份额却从61.2%增至61.7%，两家公司在晶圆代工市场的份额差距正在拉大。 ……更多
2024-06-19 09:16:00高通,三星,订单,工艺,三星电子,三星
...台积电来说，根据TrendForce发布的2023年第三季全球前十大晶圆代工排名来看，台积电依然占据绝对优势，保持着晶圆代工领域的全球霸主地位，稳坐行业头把交椅。有分析师认为，随着AI、高性能计算等新兴技术的驱动，晶圆代...……更多
2024-03-01 10:59:00伯克,希尔,还是,公司,伯克,希尔
...降至1215亿美元，下降13.8%。 数据显示，进入2024年，全球晶圆代工收入可能会出现反弹，但糟糕的宏观经济状况以及地缘政治风险将继续抑制晶圆代工行业的增长。 ……更多
2023-10-13 11:24:00代工,降幅,收入,全球,代工,晶圆
...币】《科创板日报》7日讯，《科创板日报》7日讯，8英寸晶圆代工厂世界先进再度下修资本支出预估90亿新台币，总经理尉济时提到，公司谨慎应对半导体库存调整与将步入淡季，紧密与客户合作决议将资本支出持续下降，较先...……更多
2023-11-07 15:28:00新台币,资本,先进,世界,新台币,资本
...推进，smartIDM生态圈进一步夯实；报告期内，广微集成因晶圆代工（6英寸）产能迁移，导致收入及利润相应减少，后续伴随广芯微电子晶圆代工厂（6英寸）投产及12英寸晶圆代工厂产能持续增长，广微集成的产能及收入将逐步提...……更多
2023-01-17 20:06:00民德,全年,盈利,电子,报告期,净利
...进封装是延续摩尔定律的重要手段。此外，2022年，国内晶圆厂大量扩产，这也会带动封装需求的上涨，拉动先进封装相关设备的市场需求。根据市场调研机构Yole的数据，2021年，先进封装全球市场规模330亿美元，在全球封装市场...……更多
2023-01-11 09:10:00贴片,封装,融资,先进,设备,科技
...封装）上均已拥有大量客户设计案例。
总体而言，在晶圆制造和先进封装领域，英特尔代工的预期交易价值（lifetimedealvalue)超过150亿美元。 IP和EDA供应商：为基于英特尔制程和封装技术的芯片设计做好准备 IP（知识产权）和E...……更多
2024-02-26 17:00:00英特,英特尔,代工,时代,系统,英特
近年来，良品率一直是三星晶圆代工业务所要面对的最大问题。特别是在3nm制程节点上，三星率先引入了全新的下一代GAA（Gate-All-Around）架构晶体管技术，与以往使用的FinFET晶体管技术有着较大的区别，也使得良品率问题进一...……更多
2024-03-10 18:24:00良品率,三星,工艺,问题,良品率,三星
...商预判，加之海外疫情影响，行业产能趋于紧张，从8寸晶圆代工到封测厂，再到多家IC厂商，纷纷掀起新一轮涨价。屏下指纹芯片龙头企业汇顶科技近日就决定自明年其将旗下GT9系列产品价格进行上调。有机构预计，受益于下游...……更多
2024-03-25 08:00:00之年,俱下,泥沙,风口,泡沫,资本
...芯片，而未来目标是最多做到1600核心，为此将用上整个晶圆，也就是“晶圆级芯片”。这一芯片被命名为“浙江”，采用了近年来流行的chiplet芯粒布局，分成16个芯粒，而每个芯粒内有16个RISC-V架构核心，总计256核心，都支持可...……更多
2024-01-05 20:26:00核心,中国,芯片,目标,晶圆,核心
...商提供的第一个高数值孔径机械投影光学器件、照明器、晶圆载物台等一系列设备——翻译过来就是，这些模块能帮助ASML交付适用于2nm芯片的高数值孔径（High-NA） EUV光刻机。未来若落地，这种光刻机不管是体积还是成本，都相...……更多
2023-12-22 11:43:00刻机,巨头,芯片,三大,客户,制程
...HBM需求仍将大于供应。据报道，SK海力士正在缩减其CIS和晶圆代工业务规模，将产能缩减至2023年水平的一半以下，并且将系统级芯片（SoC）设计部门的员工重新分配到HBM业务。就在上个月，该公司宣布已开始量产全球首款12层HBM3...……更多
2024-10-25 11:07:00隐秘,赢家,战争,环氧树脂,环氧,力士
...通过TrendForce数据获悉，台积电去年第三季度占据了全球晶圆代工市场57.9%的份额。三星电子以12.4%的份额位居第二，两家公司之间的差距超过40个百分点。 ……更多
2024-01-22 12:22:00三星电子,二代,三星,工艺,电子,三星
...乘着当时中国政策及人口红利的东风，一举成为全球电子代工领域最大的工厂，抢尽了风头，巅峰时期的年营收一度达到当时华为的2.5倍，郭台铭的身价更是水涨船高，于是就开始飘了，一度扬言来大陆建厂是给大陆人赏饭吃，...……更多
2023-12-02 15:36:00郭台铭,富士康,富士,印度,巨头,时代
...设计、制造、销售一条龙全产业链，台积电、中芯国际等晶圆工厂则专注于制造环节。还有一类是大多数芯片企业的方式——无晶圆设计公司。设计之后，亿芯源将加工环节委托晶圆厂商，芯片加工回来进行测试、划片、封装，...……更多
2024-08-06 08:34:00湖里区,湖里,厦门,浓度,总部,制造
...导体制造时，仅适用于少数应用。这意味着1980Di仅对少数晶圆厂禁止出口，但可向绝大多数应用于次关键和成熟制程的中国大陆客户直接出口，无需许可。”（记者 朱凌） ……更多
2023-10-19 01:10:00中国,大陆,客户,出口,出口,中国
...制”的意味，但实际上是差不多的，后续苹果会将大量的代工产能转向印度，如果不赴印建厂后续获取订单肯定会有困难。
印度也相当的配合，为了吸引更多的厂商建厂，直接宣布降低SIM卡槽等手机零部件的关税，已经从原本...……更多
2024-02-07 11:22:00印度,代工,巨头,苹果,大陆,成功
...。公开报道显示，随着工艺制程技术增长，台积电晶圆报价呈现指数级上涨。消息称台积电3nm晶圆代工价格一片高达2万美元，而且这价格还是基准价，如果厂商的订单量达不到台积电的要求，价格还会大涨，超过10万美元...……更多
2022-12-15 20:48高通,小米,业内人士,旗舰,业内,人士
...构表示，国内半导体行业逐步复苏，以存储公司为代表的晶圆产线技术实现突破，有望为2024年设备行业资本支出贡献可观增量。此外，消息面上，1月15日，上游半导体设备龙头中微公司披露2023年年报预告，公司预计2023年归母净...……更多
2024-01-16 11:49:00行业,风口,风向标,年报,风向,半导体
...间隙处并熔合，从而连接两个芯片。1、混合键合从两个晶圆或一个芯片和一个晶圆相对开始。配合面覆盖有氧化物绝缘层和略微凹陷的铜垫，铜垫与芯片的互连层相连。2、将晶圆压在一起，在氧化物之间形成初始键合。3、然后...……更多
2024-08-13 09:36:00半导体,芯片,制造,晶圆,芯片,混合
...得一提的是，目前3nm芯片工艺相比4nm工艺成本要高，每片晶圆高达2万美元，约合14万人民币，这意味着搭载3nm芯片的智能手机很可能会比4nm芯片的智能手机价格更高。 ……更多
2023-01-22 16:46:00高通,下一代,旗舰,处理器,芯片,处理
...到最底层的Logicdie（又名Basedie）将首次采用采用12nm制程晶圆，该部分将由晶圆代工厂提供，使得单颗HBM产品需要晶圆代工厂与存储器厂合作。 ……更多
2023-11-27 20:27:00英伟,巨头,供货,集体,内存,存储
...近发布消息，他们成功研发出国内首片300mm射频（RF）SOI晶圆。该团队成员是魏星研究员，在集成电路材料全国重点实验室的300mmSOI研发平台上取得了突破性进展。团队在实现这一重大突破时，解决了多个核心技术难题。其中包括...……更多
2023-10-22 22:17:00晶圆,射频,中国,难题,芯片,核心
...持华虹半导体（01347）“买入”评级，看好国内特色工艺晶圆代工龙头长期前景。根据公司公告，该行下调公司2023年营收至22.86亿美元（前值22.91亿美元），上调净利润至2.80亿美元（前值2.70亿美元）；根据公司指引以及当前工业...……更多
2024-03-21 00:53:00华虹,国信,半导体,证券,晶圆,华虹
...，在被问到“OpenAI将进军芯片制造市场，筹资兴建几十座晶圆厂”的话题时，魏哲家认为台积电拥有最多的信息，因此会需要评估。虽然OpenAI建晶圆厂的计划是与台积电进行合作，但笔者认为，台积电并不会允许一个新的竞争对...……更多
2024-06-06 13:46:00年头,一家,公司,芯片,英特,英伟
...亮说。合肥晶合集成成立于2015年5月，是我省首家12英寸晶圆代工企业。近年来，晶合集成发展迅速，一期二期已达满产，三期项目开始投产，目前月产能超11万片，跻身全球晶圆代工厂前十。2023年5月成功在上海证券交易所科创...……更多
2024-01-12 02:46:00合集,工业化,工业,合集,芯片,安徽省
...芯片的生产速度，并克服物理限制。台积电是全球领先的晶圆代工厂，而新思科技则是芯片到系统设计解决方案的领导者。二者已经将NVIDIAcuLitho加速计算光刻光平台集成到其软件、制造工艺和系统中。在现代芯片制造过程中，...……更多
2024-03-21 16:44:00光刻,平台,科技,光刻,芯片,制造
...，大家有没有发现一个奇怪的现象，那就是iPhone基本都是代工生产的，为什么苹果自己不去制造iPhone，而要选择让其他工厂去代工生产呢？利润低首先大家要明白整套产业链中生产和代工是最不赚钱的，虽然苹果没有自己的生产...……更多
2023-01-07 14:01:00代工,工厂,苹果,生产,制造,苹果公司
...似矩形面板的基板进行封装，取代目前所采用的传统圆形晶圆，从而能以在单片基板上放置更多芯片组。资料显示，扇出面板级封装（FOPLP）是基于重新布线层（RDL）工艺，将芯片重新分布在大面板上进行互连的先进封装技术，...……更多
2024-06-24 09:17:00晶圆,封装,面板,面积,先进,技术
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