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本文转自：科技日报固态热晶体管超高速精确控制热量开辟计算机芯片热管理新领域固态热晶体管通过电场控制热运动。图片来源：胡永杰实验室/加州大学洛杉矶分校科技日报讯 （记者张梦然）美国加州大学洛杉矶分校研究人...……更多
2023-11-06 03:06:00固态热晶体管超高速精确控制热量
...密度越来越高，硅基芯片集成器件的密度已经超过2亿个晶体管每平方毫米。目前，集成电路芯片主要采用单晶硅制造。与硅材料相比，有机半导体材料具有本征柔性、生物相容性、成本低廉等优势，在可穿戴电子设备、生物电...……更多
2024-07-14 13:25:00光刻,功能型,团队,功能,设计,光刻
...最顶尖的3纳米制程技术，里面塞进了足足291亿个微小的晶体管，相比上一代整整多了28%呢！这啥概念？就是说，这颗芯片的性能和节能效率都大大提升了，运行起来更流畅，耗电量也更少，用户体验肯定能升级一大截！联发科...……更多
2024-10-14 13:54:00天玑,晶体管,晶体,性能,联发,天玑
...2000个芯片，消耗4兆瓦电力。
如今，芯片的最小单元的晶体管最小尺寸已经做到了4纳米(1纳米=0.000001毫米)以下，几乎逼近原子的直径，到达了一个极限。发展人工智能需要更强大的芯片，我们可以把更多的芯片组合在一起，变...……更多
2024-04-08 02:56:00芯片,世界,芯片,英伟,晶体管,人工智能
...尺寸不匹配，因此需要进行一些修改，最终大幅提高了其晶体管密度。第二代芯片第一代芯片5nmZen4CCD7nmZen3CCD尺寸36mm241mm266.3mm280.7mm2晶体管数约47亿47亿65.7亿41.5亿晶体管密度约1.306亿约1.146亿约9900万约5140万与之前一样，这颗……更多
2023-03-05 14:43:00二代,缓存,处理器,细节,处理,芯片
...程，而B200则是基于两颗芯片打造而成，总共拥有2080亿个晶体管，借助NVlink 5.0进行数据传输，而NVLink 5.0在B200上可以实现1.8TB/s的数据传输，是上代的两倍，而NVLink 5.0的理论速度可以达到10TB/s。
毫无疑问B200芯片最大的特点就在...……更多
2024-03-19 11:53:00英伟,晶体管,晶体,性能,英伟,训练
...创始人之一的戈登·摩尔是摩尔定律的提出者，指出芯片晶体管密度18-24个月翻倍，50多年来Intel也是最坚定的摩尔定律捍卫者，尽管这几年中质疑定律失效的声音也越来越多。摩尔定律需要半导体工艺2年左右就要升级一代，才能...……更多
2023-03-01 20:51:00能效,处理器,目标,处理,摩尔,晶体管
姚姚是中国振华集团永光电子有限公司晶体管车间的一名压焊工。2018年，车间接到任务，根据产品的设计要求，需要压焊40根丝，而且在同一个电极处排丝布线必须要求在同一个高度，任何一根丝出错都将导致产品报废，加工...……更多
2024-04-30 06:08:00尖兵,芯片,劈刀,微米,车间,晶体管
...芯片和系统设计，而且这些问题在不断扩大和增多。随着晶体管密度的提高，这些微小的数字开关产生的热量无法通过传统方式消除。尽管这个问题看似可以控制，但这产生了一连串需要整个行业共同解决的新问题，包括EDA公司...……更多
2024-03-27 04:00:00功耗,芯片,不断,问题,功耗,问题
...这里先简单介绍一下DRAM的基本结构。DRAM单元电路由一个晶体管和一个电容器组成，晶体管负责传输电流，使信息（位）能够被写入或读取，电容器则用于存储位。DRAM由被称为“位线(BL)”的导电材料组成，位线提供注入晶体管...……更多
2024-06-29 10:05:00大厂,招数,内存,制造,技术,封装
...最新发展，其中之一便是英特尔未来将采用的堆叠式CFET晶体管架构。作为现阶段半导体制造技术的龙头，台积电（TSMC）也在2023欧洲技术研讨会活动中，介绍了其未来的GAAFET及CFET晶体管技术。据AnanadTech报道，台积电透露其CFET晶...……更多
2023-05-28 12:40:00晶体管,晶体,实验室,实验,技术,晶体管
...技术的驱动力。什么是3nm芯片组？简而言之，它是将更多晶体管封装到类似大小的芯片中的能力。对于外行来说，“3nm”指的是晶体管的小型化尺寸，这意味着您可以大大提高目前看到的4nm和5nm芯片的密度。对于最终用户而言，...……更多
2023-03-09 10:52:00先机,芯片,芯片,蒂诺,晶体管,库比
...的六方碳化硅（4H-SiC），有望制备出更高性能的碳化硅基晶体管。这是国际首次获得可量产、可商业化的晶圆级立方碳化硅单晶生长技术。近期，陈小龙获评2023年中国科学院年度创新人物。“另辟蹊径”获取新突破作为第三代...……更多
2024-02-05 07:21:00碳化硅,余年,国产,碳化硅,晶体,小龙
...块芯片最大的亮点——GAA工艺（Gate-All-Around，全环绕栅极晶体管）。要在指甲盖大小的芯片里塞下数百亿个晶体管，听上去就如同天方夜谭，但工程师们总能想出新办法。其中一种思路就是将晶体管像积木一样堆叠起来，那么就...……更多
2024-07-13 09:52:00三星,芯片,全球,三星,工艺,芯片
...来的好处显而易见，那就是能在有限的空间内塞下更多的晶体管，3nm工艺更是被形容为一根头发的横截面就能容纳200万个晶体管。晶体管多了之后，理论峰值性能也就越高。不过这事也不绝对，看多了测评的小伙伴们肯定也知道...……更多
2023-11-01 22:15:00高通,发布会,苹果,芯片,苹果,晶体管
...潜力。三星表示通过采用深沟槽隔离(DTI)技术，缩小每个晶体管之间的距离，最大限度地发挥功率半导体的性能。三星代工厂将使用120V（当前为70V）的更大电压应用于更广泛的应用，并准备好在2025年之前提供实现120V至130nmBCD工...……更多
2023-10-20 14:38:00三星,纳米,存储,开发,三星,工艺
...积电董事长刘德音联合撰写题为《我们如何实现1万亿个晶体管GPU》的文章。刘德音在文中预测，半导体技术的突破给AI技术带来重要贡献。在未来10年，GPU集成的晶体管数将达到1万亿。而且，GPU能效性能每2年提高3倍，未来15年...……更多
2024-03-31 04:00:00估值,美金,要闻,芯片,高达,性能
...在三星的规划中，HBM4将有两个发展方向，使用更先进的晶体管工艺和更高级的封装技术。工艺方面，三星计划在HBM上放弃传统的平面晶体管，改用FinFET立体晶体管，从而降低所需的驱动电流，改善能效。FinFET立体晶体管技术是In...……更多
2023-10-22 22:20:00三星,内存,工艺,学习,晶体管,三星
...益落后的情况下确实有点慌了。Intel指出它的7纳米工艺的晶体管密度达到1.234亿晶体管每平方毫米，而台积电的3纳米工艺却是1.24亿晶体管每平方毫米，两者的晶体管数量差不多，但是在命名上却差距甚远。这已不是Intel第一次指...……更多
2024-06-24 09:18:00老底,无耻,跟着,工艺,数字,纳米
...10%到20%之间，相差巨大。其主要原因是三星的3nm环栅(GAA)晶体管工艺与台积电的FinFET工艺在结构上存在重大差异，三星本身采用的环栅(GAA)晶体管，可以更好地控制晶体管的电流。这是因为GAA晶体管具有垂直堆叠的nm片以覆盖通道...……更多
2023-01-22 16:48:00制程,工艺,工艺,良品率,三星,晶体管
...周知，信息在电脑中是以0/1的形式存储和处理的。0/1对应晶体管微电子开关在施加电压时快速的开/关。这个过程会产生电阻，从而产生热量。鉴于芯片中动辄有数十亿个晶体管，所以一台电脑工作时散发的热量相当可观。在历...……更多
2024-04-16 14:32:00能耗,电脑,能耗,电脑,量子,晶体管
...现上可能远超想象。爆料者称，天玑9400内部集成了300亿晶体管，晶体管数量确实可以代表芯片的性能和工艺水平，毕竟在更先进的工艺下，才能放置更多的晶体管。比如在iPhone11中所使用的A13处理器，采用的是7nm工艺，内部集成...……更多
2024-04-09 16:32:00发哥,天玑,晶体管,晶体,性能,天玑
...oC，芯片面积大概为150mm²。更大的芯片尺寸意味着更多的晶体管，天玑9400拥有超过300亿个晶体管，比起天玑9300的227亿个晶体管至少增加了32%。传闻其GPU的性能和效率提升了20%，加上更高的缓存和更大的神经处理单元，端侧生成...……更多
2024-04-30 12:00:00联发,芯片,天玑,联发,芯片,晶体管
...和氮离子注入技术，首次研制出了氧化镓垂直槽栅场效应晶体管。相关研究成果日前分别在线发表于《应用物理通信》《IEEE电子设备通信》上。作为新一代功率半导体材料，氧化镓的p型掺杂目前尚未解决，氧化镓场效应晶体管...……更多
2023-02-27 01:15:00晶体管,晶体,氧化,科研,结构,人员
...子学和生物学整合的新方式——直接响应环境的混合生物晶体管问世科技日报北京11月29日电 （记者张梦然）你的手机微处理器芯片中，其实装有超过150亿个微型晶体管。晶体管由硅、金和铜等金属以及绝缘体制成，它们共同吸...……更多
2023-11-30 03:46:00晶体管,晶体,混合,生物,环境,晶体管
...线移动，因此通过相同距离的速度要快得多。计算机芯片晶体管中使用的硅半导体依靠电子流来传输数据，但这些粒子往往会疯狂地散射，也就是以热量的形式浪费能量，并减慢数据从A到B的时间。如果用这种新材料制造一个使...……更多
2023-10-30 07:07:00半导体,芯片,速度,计算机,新材,速度
...的影像能力令人期待。同时，iPhone16Pro系列还将采用双层晶体管技术，带来感光能力的升级。除了影像部分的升级，iPhone16系列的外观渲染以及设计细节也陆续出现了多份爆料。结合渲染图来看，全新的iPhone16系列外观风格与目前...……更多
2024-02-13 17:41:00晶体管,晶体,双层,细节,苹果,设计
硅晶体管的表现已然非常出色，但就像物理世界中的其他物体一样，它们也受到一些限制。 物理定律对性能和能效造成了瓶颈。 现在，麻省理工学院的一组工程师可能已经找到了一种方法，利用一种激进的新型晶体管设计，以...……更多
2024-11-07 09:58:00麻省理工学院,麻省,晶体管,量子,晶体,纳米
...研发正在顺利进行，计划在2025年实现量产。这一纳米片晶体管技术承诺提高性能、能效和晶体管密度。据台积电称，在相同功率下，3nm的速度将提高15%，而在相同速度下功耗将降低30%。如果顺利推进，2nm工艺将成为业界最先进...……更多
2023-12-15 09:20:00头角,芯片,技术,芯片,进一,英伟
...半导体器件与外界的关键。
对此，研究人员解释到：“晶体管是大多数现代电子产品的核心，但我们不想直接制作氮化镓晶体管，因为可能会出很多问题。我们首先要确保材料和接触点能够存活，并弄清楚随着温度升高它们会...……更多
2024-06-15 09:33:00氮化镓,金星,芯片,人类,氮化镓,温度
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原标题 | 高端机涨价背后：谁在推动？谁来买单？作者 | 陈法善编辑 | 刘 杨90后晓夏（化名）清晰地记得，华为在9月发布三折叠手机时
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新机发布从未停止过，10月份vivo发布了新一代旗舰机，而11月份又有新机发布，已经在预热的路上。不仅仅只是vivo，还有OPPO
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