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通往万亿晶体管芯片,关键技术揭秘
...01)作者 | ZeR0编辑 | 漠影到2023年,在1颗芯上集成1万亿个晶体管。——这是英特尔最新公布的“小目标”。什么概念?英伟达今年推出的最新旗舰通用GPU H100,在814mm²核心面积上集成了800亿个晶体管;英特尔即将推出的数据中心...……更多
4nm分辨率!全新晶体管3D成像技术来袭:可轻松发现内部缺陷!
...辨率高达4nm,可以在不破坏芯片的前提下,提供芯片内部晶体管及布线的清晰的3D图像,以揭示芯片内部的设计/制造缺陷。Levi说,他们希望提供一种替代方案,以替代用于执行芯片质量控制和揭示芯片设计的耗时、破坏性的过...……更多
英特尔继续推进摩尔定律:芯片背面供电,突破互连瓶颈
...推进摩尔定律,在2030年前实现在单个封装内集成1万亿个晶体管。·包括PowerVia背面供电技术、用于先进封装的玻璃基板和Foveros Direct技术预计将在2030年前投产。12月9日,英特尔在IEDM 2023(2023 IEEE 国际电子器件会议)上展示了使...……更多
英特尔代工四大突破性技术解析:为高性能高密度计算铺路
...术,选择性层转移技术(SLT),环绕栅极硅基RibbonFET CMOS晶体管技术以及用于微缩的2D GAA晶体管的栅氧化层技术。同时,针对这些前沿技术,英特尔代工提交了七篇相关论文,这些论文涵盖模块化计算系统、GAA 2D FETs栅氧化层模...……更多
二维场效应晶体管的三维集成
在计算机芯片上的晶体管数量大约每18个月翻一番,这一产业发展的规律被称为摩尔定律。然而,随着近年来晶体管的尺寸趋近物理极限,摩尔定律的进一步发展对半导体工程师来说是一场噩梦,因为他们需要制造更小、更强大...……更多
普通芯片背后的惊天秘密!
...要了解普通芯片的基本结构。普通芯片由数以亿计的微小晶体管组成,每个晶体管都可以控制和传输电流。这些晶体管互相连接形成一个庞大的网络,使得芯片能够进行复杂的信息处理和存储。当电流通过晶体管时,它将被传输...……更多
Intel制程工艺4大突破:封装吞吐量提升100倍
...工艺节点的计划,计划到2030年在单个芯片上封装1万亿个晶体管,因此先进的晶体管技术、缩微技术、互连技术、封装技术都至关重要。Intel代工此番公布的四大突破包括:1、减成法钌互连技术该技术采用了钌这种替代性的新型...……更多
台积电实现了3nm工艺,栅极的发展比摩尔定律发展更快
...片的所有关键指标中,没有一项是3nm。我们知道芯片是由晶体管组成,晶体管越多,芯片性能越强,因为一个晶体管就是一路电流,代表一个0与1的开关换算。而一个晶体管里面又含有三个部分,分别是源极(Source,电流入口)...……更多
突破性成果!我国科学家首创
...集成电路。受访者供图“将这些二维晶体用作集成电路中晶体管的材料时,可显著提高芯片集成度。在指甲盖大小的芯片上,晶体管密度可得到大幅提升,从而实现更强大的计算能力。”刘开辉说,此外,这类晶体还可用于红外...……更多
3nm的芯片战争,才刚刚开始
... A17 Pro。A17 Pro 采用了台积电最新的 3nm 工艺(N3B)制造,晶体管数量达到了惊人的 190 亿,这是全世界第一款采用台积电 3nm 工艺的手机芯片,也是 3nm 工艺第一次出现普通人就可以买到的大众消费品上。要知道,随着芯片尺寸越...……更多
AGI一日要闻:台积电预测2040年GPU芯片性能提升1000倍;Scale估值高达130亿美金
...积电董事长刘德音联合撰写题为《我们如何实现1万亿个晶体管GPU》的文章。刘德音在文中预测,半导体技术的突破给AI技术带来重要贡献。在未来10年,GPU集成的晶体管数将达到1万亿。而且,GPU能效性能每2年提高3倍,未来15年...……更多
摩尔定律再进化,2纳米之后芯片如何继续突破物理极限
...能每两年翻一番的经验法则——是否还能继续有效。随着晶体管尺寸的不断缩小,人们普遍担忧物理限制将会成为难以逾越的障碍,特别是短沟道效应、漏电流和隧道效应等问题日益突出。这些挑战不仅威胁到了摩尔定律的延续...……更多
英特尔在IEDM大会上展示新工艺,背面供电与堆叠晶体管纷纷亮相
...。英特尔正为其未来芯片寻找新的开发路线,包括3D堆叠晶体管以实现更高密度、扩展背面供电以及使用氮化稼来实现更高的传输功率等。总部位于圣克拉拉的芯片巨头将在本周于旧金山召开的第69届IEEE国际电子器件年会(IEDM)...……更多
魏大程团队设计了一种新型功能型光刻胶
...密度越来越高,硅基芯片集成器件的密度已经超过2亿个晶体管每平方毫米。目前,集成电路芯片主要采用单晶硅制造。与硅材料相比,有机半导体材料具有本征柔性、生物相容性、成本低廉等优势,在可穿戴电子设备、生物电...……更多
我国科学家开发出面向新型芯片的绝缘材料
作为组成芯片的基本元件,晶体管的尺寸随着芯片缩小不断接近物理极限,其中发挥着绝缘作用的栅介质材料十分关键。中国科学院上海微系统与信息技术研究所研究员狄增峰团队开发出面向二维集成电路的单晶氧化铝栅介质...……更多
台积电正式使用n3制程工艺
...10%到20%之间,相差巨大。其主要原因是三星的3nm环栅(GAA)晶体管工艺与台积电的FinFET工艺在结构上存在重大差异,三星本身采用的环栅(GAA)晶体管,可以更好地控制晶体管的电流。这是因为GAA晶体管具有垂直堆叠的nm片以覆盖通道...……更多
天玑9400发布!集成291亿晶体管,性能媲美骁龙
...最顶尖的3纳米制程技术,里面塞进了足足291亿个微小的晶体管,相比上一代整整多了28%呢!这啥概念?就是说,这颗芯片的性能和节能效率都大大提升了,运行起来更流畅,耗电量也更少,用户体验肯定能升级一大截!联发科...……更多
内存制造技术再创新,大厂新招数呼之欲出
...这里先简单介绍一下DRAM的基本结构。DRAM单元电路由一个晶体管和一个电容器组成,晶体管负责传输电流,使信息(位)能够被写入或读取,电容器则用于存储位。DRAM由被称为“位线(BL)”的导电材料组成,位线提供注入晶体管...……更多
英特尔重塑代工业务:按期推进4年5个节点计划、公布Intel 14A路线图、2030要成第二大代工厂
... PowerVia 背面供电技术的芯片,通过优化供电提高性能和晶体管密度。同时 18A 也是英特尔首个采用 RibbonFET 全周栅极(GAA)晶体管的节点,在缩小面积的情况下,提供更高的晶体管密度和更快的晶体管开关速度。英特尔 18A 现已...……更多
芯片的功耗问题不断提升
...芯片和系统设计,而且这些问题在不断扩大和增多。随着晶体管密度的提高,这些微小的数字开关产生的热量无法通过传统方式消除。尽管这个问题看似可以控制,但这产生了一连串需要整个行业共同解决的新问题,包括EDA公司...……更多
抢光刻机、截客户,三大芯片巨头缠斗2nm丨知料
...持续挑战更先进的芯片技术。GAA(Gate All Around,全环栅型晶体管技术)是当前一项核心科技。芯片里面的晶体管,可以拆解为三个模块:源极、栅极、漏极——电离子从源极出发、穿越栅极、进入漏极,构成一个完整回路。栅极...……更多
苹果A18/A18 Pro拆解分析:根本不是一款芯片
...的,上一代的A17 Pro 的die尺寸为 103.8mm²,比 A18 Pro 略小,晶体管数量为190亿个。但是,苹果并未公布A18 Pro的晶体管数量,这可能主要是因为台积电N3E相比N3B制程晶体管密度有所降低,可能使得其晶体管数量相比A17 Pro不仅没提升...……更多
台积电:2030年量产1nm、可封装1万亿个晶体管
...出更先进的N2系列工艺。这一系列工艺将集成超过1000亿个晶体管,并通过CoWoS、InFO和SoIC等多种封装技术实现。此外,台积电还计划使用EUV光刻、金属氧化物ESL等新材料和新技术。更令人期待的是,台积电还规划了1.4nm级别的A14和...……更多
台积电推2nm,芯片制程极限升级,2nm或不再是我们理解的2nm了
...片都不相同,它需要在每平方毫米的面积上,植入3亿颗晶体管,相当于在一个指甲盖那么大的面积里,塞下近400亿颗晶体管。这个数量是现在主流5nm芯片的2倍左右。如此巨大的提升与恐怖的密度,需要将芯片制造技术从2D平面...……更多
台积电工程师爆料:2nm良率提高了6%,可为客户节省数十亿美元
...积电的 N2 将是该公司首个使用全环绕栅极 (GAA) 纳米片晶体管的制程工艺,有望大幅降低功耗、提高性能和晶体管密度。台积电的GAA纳米片晶体管不仅比 3nm FinFET 晶体管小,而且通过提供改进的静电控制和减少泄漏而不影响性...……更多
台积电2nm芯片初始产能将花落谁家!曝苹果有望最先采用
...越小代表了越先进的制造工艺,可以使芯片上集成更多的晶体管,从而提高处理器的速度、实现更有效的功耗。之前从5纳米技术到3纳米技术的飞跃就使iPhone的GPU速度提高了20%、CPU速度提高了10%、iPhone的神经网络引擎速度提高了2...……更多
厚度仅为1纳米!我国科学家开发出“人造蓝宝石”,实现材料技术重大突破【附显示驱动芯片技术赛道观察图谱】
...源:氧化铝薄膜晶圆瞻观前沿作为组成芯片的基本元件,晶体管的尺寸随着芯片缩小不断接近物理极限,其中发挥着绝缘作用的栅介质材料十分关键。8月8日,中国科学院上海微系统与信息技术研究所研究员狄增峰团队开发出面...……更多
...过半导体制程与工艺、先进封装等技术共同延续单位面积晶体管倍增的增长曲线。首个EUV节点Intel 4将于2023年下半年按计划推出,比Intel 7每瓦性能将提高约20%;Intel 3预计将于2023年下半年投产,比Intel 4每瓦性能将提高约18%;Intel ...……更多
三星在积极研发更先进的芯片制程
...。据BusinessKorea报道,三星Foundry正致力于下一代环绕栅极晶体管(GAA)技术的研发,该技术将用于其2nm制程工艺,基于该技术的2nm半导体芯片计划于明年量产。此外,三星将在6月16日至20日于美国夏威夷举行的VLSI研讨会上展示用于2n...……更多
· 告别晶体管迎来忆容器 AI芯片可用电场而非电流执行计算
...费电子设备更容易获得先进的AI功能。不同于处理器中的晶体管,塞姆龙的芯片使用电场而不是电流。这些由传统半导体材料制成的忆容器可存储能量并控制电场,不仅提高了能源效率,还降低了制造成本,使消费电子产品更容...……更多
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快科技1月24日消息,今晚,华为余承东在微博晒出了一张别具一格的“福”字,引发了广泛关注。这张福字之所以特殊,不仅因为它出自余承东之手
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上汽集团:2024年少卖100万辆车 净利润减少近90%
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2025-01-24 23:04:00
《封神第二部:战火西岐》新剧照 西岐战火将至
近日《封神第二部:战火西岐》电影官方发布新剧照,殷商大军盘弓错马,准备一举攻下西岐城。面对敌人的迅猛攻击,百余年未经战火的西岐百姓要如何应对
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这是有史以来最大的淡水龟:龟壳长达3米 是人类两倍
地纹骇龟,这是发现的最大的淡水龟物种,它们已灭绝,生活在距今约1300万至500万年前。目前发现的最大龟壳化石差不多有3米长
2025-01-24 23:34:00
江苏:邮政小包裹拉动“指尖”大市场
本文转自:人民网-江苏频道“这些颜色和款式都是专门为过年定制的,拍下当天即可发货……”1月23日,江苏省东海县的一家穿戴甲公司内
2025-01-24 23:51:00
超1/4打工人0点后才睡觉 熬夜最大原因找到了
快科技1月24日消息,2024年打工人,加最长的班,熬最深的夜。智联招聘最新数据显示,高达26%的职场人不得不在深夜12点之后才能入睡
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试驾新款Model Y 它凭啥10天能订10万台
全球最畅销的电车,也是特斯拉今年最为重要的一款车—— Model Y ,卖了 5 年终于改款了。要说这车也真是不缺热度
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快科技1月25日消息,小米YU7无疑是今年最受瞩目的一款车,它不仅是小米首款SUV,也将是纯电SUV神车——特斯拉Model Y的最大对手
2025-01-25 00:34:00
本文转自:人民日报《人民日报》(2025年01月25日第 06 版)据新华社电 美国华盛顿大学、丹麦技术大学等参与的研究团队日前在英国《自然》杂志上报告说
2025-01-25 05:45:00
“隐形”的暗物质  如何被“看见”(瞰前沿)
本文转自:人民日报李  然《人民日报》(2025年01月25日第 06 版)图①:“悟空”卫星在轨示意图。“悟空”卫星为暗物质直接和间接探测提供了大量线索
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看了一眼手机:车子直接报废
快科技1月25日消息,开车上路,需心无旁骛,否则很容易酿成事故,严重情况下甚至车毁人亡。据“公安部交通管理局”最新披露的案例显示
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1月20日起,全国各地开始陆续实施手机等数码产品购新补贴。手机、平板、智能手表/手环类,单件价格低于6000元的,给予15%补贴
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