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...出更先进的N2系列工艺。这一系列工艺将集成超过1000亿个晶体管，并通过CoWoS、InFO和SoIC等多种封装技术实现。此外，台积电还计划使用EUV光刻、金属氧化物ESL等新材料和新技术。更令人期待的是，台积电还规划了1.4nm级别的A14和...……更多
2023-12-28 18:02:00晶体管,晶体,封装,晶体管,晶体,工艺
...01）作者 | ZeR0编辑 | 漠影到2023年，在1颗芯上集成1万亿个晶体管。——这是英特尔最新公布的“小目标”。什么概念？英伟达今年推出的最新旗舰通用GPU H100，在814mm²核心面积上集成了800亿个晶体管；英特尔即将推出的数据中心...……更多
2022-12-17 01:00晶体管,晶体,芯片,关键,技术
...现上可能远超想象。爆料者称，天玑9400内部集成了300亿晶体管，晶体管数量确实可以代表芯片的性能和工艺水平，毕竟在更先进的工艺下，才能放置更多的晶体管。比如在iPhone11中所使用的A13处理器，采用的是7nm工艺，内部集成...……更多
2024-04-09 16:32:00发哥,天玑,晶体管,晶体,性能,天玑
...过半导体制程与工艺、先进封装等技术共同延续单位面积晶体管倍增的增长曲线。首个EUV节点Intel 4将于2023年下半年按计划推出，比Intel 7每瓦性能将提高约20%；Intel 3预计将于2023年下半年投产，比Intel 4每瓦性能将提高约18%；Intel ...……更多
2023-11-06 14:43:00晶体管,晶体,半导体,业内,目标,英特
...能每两年翻一番的经验法则——是否还能继续有效。随着晶体管尺寸的不断缩小，人们普遍担忧物理限制将会成为难以逾越的障碍，特别是短沟道效应、漏电流和隧道效应等问题日益突出。这些挑战不仅威胁到了摩尔定律的延续...……更多
2024-08-07 09:43:00摩尔,定律,纳米,进化,芯片,物理
...这里先简单介绍一下DRAM的基本结构。DRAM单元电路由一个晶体管和一个电容器组成，晶体管负责传输电流，使信息（位）能够被写入或读取，电容器则用于存储位。DRAM由被称为“位线(BL)”的导电材料组成，位线提供注入晶体管...……更多
2024-06-29 10:05:00大厂,招数,内存,制造,技术,封装
...在三星的规划中，HBM4将有两个发展方向，使用更先进的晶体管工艺和更高级的封装技术。工艺方面，三星计划在HBM上放弃传统的平面晶体管，改用FinFET立体晶体管，从而降低所需的驱动电流，改善能效。FinFET立体晶体管技术是In...……更多
2023-10-22 22:20:00三星,内存,工艺,学习,晶体管,三星
...块芯片最大的亮点——GAA工艺（Gate-All-Around，全环绕栅极晶体管）。要在指甲盖大小的芯片里塞下数百亿个晶体管，听上去就如同天方夜谭，但工程师们总能想出新办法。其中一种思路就是将晶体管像积木一样堆叠起来，那么就...……更多
2024-07-13 09:52:00三星,芯片,全球,三星,工艺,芯片
...术的出现是行业首个高密度3Dchiplet堆迭技术，这项技术让晶体管的凸点间距最小可达6um，位居晶圆代工厂的首位，看起来它能够有效地提升晶体管的密度，从而能够在有限的面积中安放更多的晶体管数量。当然既然苹果M5处理器...……更多
2024-07-13 18:41:00处理器,苹果,工艺,处理,苹果,处理器
...要了解普通芯片的基本结构。普通芯片由数以亿计的微小晶体管组成，每个晶体管都可以控制和传输电流。这些晶体管互相连接形成一个庞大的网络，使得芯片能够进行复杂的信息处理和存储。当电流通过晶体管时，它将被传输...……更多
2024-01-30 11:13:00芯片,背后,秘密,芯片,晶圆,晶体管
...推进摩尔定律，在2030年前实现在单个封装内集成1万亿个晶体管。·包括PowerVia背面供电技术、用于先进封装的玻璃基板和Foveros Direct技术预计将在2030年前投产。12月9日，英特尔在IEDM 2023（2023 IEEE 国际电子器件会议）上展示了使...……更多
2023-12-11 09:31:00英特,摩尔,英特尔,定律,瓶颈,供电
...管Milind Shah的最新研究显示，2012年的28nm工艺节点之后，晶体管的平均成本已经不再下降，自然导致芯片的成本和价格居高不下。他指出，28nm及之前，晶体管平均成本在每一代新工艺上都会降低30％，但28nm之后，每一代都基本不...……更多
2024-02-05 11:00:00摩尔,越来,定律,芯片,越来越,秘密
...片都不相同，它需要在每平方毫米的面积上，植入3亿颗晶体管，相当于在一个指甲盖那么大的面积里，塞下近400亿颗晶体管。这个数量是现在主流5nm芯片的2倍左右。如此巨大的提升与恐怖的密度，需要将芯片制造技术从2D平面...……更多
2023-12-22 09:54:00制程,芯片,极限,升级,制程,芯片
...的，上一代的A17 Pro 的die尺寸为 103.8mm²，比 A18 Pro 略小，晶体管数量为190亿个。但是，苹果并未公布A18 Pro的晶体管数量，这可能主要是因为台积电N3E相比N3B制程晶体管密度有所降低，可能使得其晶体管数量相比A17 Pro不仅没提升...……更多
2024-10-07 19:39:00拆解,芯片,根本,苹果,分析,芯片
... PowerVia 背面供电技术的芯片，通过优化供电提高性能和晶体管密度。同时 18A 也是英特尔首个采用 RibbonFET 全周栅极（GAA）晶体管的节点，在缩小面积的情况下，提供更高的晶体管密度和更快的晶体管开关速度。英特尔 18A 现已...……更多
2024-02-22 09:20:00代工,英特,英特尔,代工厂,路线图,节点
...芯片和系统设计，而且这些问题在不断扩大和增多。随着晶体管密度的提高，这些微小的数字开关产生的热量无法通过传统方式消除。尽管这个问题看似可以控制，但这产生了一连串需要整个行业共同解决的新问题，包括EDA公司...……更多
2024-03-27 04:00:00功耗,芯片,不断,问题,功耗,问题
...的，上一代的A17 Pro 的die尺寸为 103.8mm²，比 A18 Pro 略小，晶体管数量为190亿个。但是，苹果并未公布A18 Pro的晶体管数量，这可能主要是因为台积电N3E相比N3B制程晶体管密度有所降低，可能使得其晶体管数量相比A17 Pro不仅没提升...……更多
2024-10-07 23:16:00拆解,成本,苹果,制造,芯片,封装
在计算机芯片上的晶体管数量大约每18个月翻一番，这一产业发展的规律被称为摩尔定律。然而，随着近年来晶体管的尺寸趋近物理极限，摩尔定律的进一步发展对半导体工程师来说是一场噩梦，因为他们需要制造更小、更强大...……更多
2024-01-17 10:42:00二维,三维,晶体管,晶体,效应,摩尔
... A17 Pro。A17 Pro 采用了台积电最新的 3nm 工艺（N3B）制造，晶体管数量达到了惊人的 190 亿，这是全世界第一款采用台积电 3nm 工艺的手机芯片，也是 3nm 工艺第一次出现普通人就可以买到的大众消费品上。要知道，随着芯片尺寸越...……更多
2023-10-11 15:22:00芯片,战争,芯片,工艺,晶圆,三星
...的六方碳化硅（4H-SiC），有望制备出更高性能的碳化硅基晶体管。这是国际首次获得可量产、可商业化的晶圆级立方碳化硅单晶生长技术。近期，陈小龙获评2023年中国科学院年度创新人物。“另辟蹊径”获取新突破作为第三代...……更多
2024-02-05 07:21:00碳化硅,余年,国产,碳化硅,晶体,小龙
...。英特尔正为其未来芯片寻找新的开发路线，包括3D堆叠晶体管以实现更高密度、扩展背面供电以及使用氮化稼来实现更高的传输功率等。总部位于圣克拉拉的芯片巨头将在本周于旧金山召开的第69届IEEE国际电子器件年会（IEDM）...……更多
2023-12-13 10:23:00英特,英特尔,晶体管,晶体,新工艺,供电
...达、医疗设备、计算机等领域。而最近，一项名为“铁电晶体管”的发明更是引起了广泛的关注，被认为具有革命性的作用，可以节约能源并为太空探测提供新的解决方案。本文将从铁电晶体材料的基本特性、应用前景以及对科...……更多
2024-07-31 09:50:00铁电,晶体管,革命性,美国,晶体,革命
...片的所有关键指标中，没有一项是3nm。我们知道芯片是由晶体管组成，晶体管越多，芯片性能越强，因为一个晶体管就是一路电流，代表一个0与1的开关换算。而一个晶体管里面又含有三个部分，分别是源极（Source，电流入口）...……更多
2023-02-04 15:59:00摩尔,栅极,发展,定律,更快,工艺
...们得到了高迁移率、高开态电流和开关比、低回滞的 p 型晶体管，推动了二维半导体电子器件的应用发展。这种不破坏沟道材料的简单掺杂方法，通过范德瓦尔斯界面耦合的方式，来调控二维半导体沟道的载流子极性。利用这一...……更多
2024-05-31 14:21:00二维,范式,维度,晶体管,量子,攻关
...不过有两个重要的信息没透露，就是处理器的芯片尺寸和晶体管数量。实际上AMD会在评测指南上公布这些数据，但HardwareLuxx.de在会后的问答中拿到了答案。GraniteRidge的结构其实和上代锐龙7000Raphael没啥区别，甚至I/ODie根本没换，...……更多
2024-07-17 20:18:00晶体管,晶体,处理器,芯片,尺寸,数量
快科技7月17日消息，现代处理器极少公布核心面积、晶体管数量相关数据，但总能扒出来一些，锐龙9000系列这还没上市就透露出来了，挺有意思的。锐龙9000系列延续了chiplet布局结构，一两个CCD加一个IOD，其中IOD完全沿用了锐...……更多
2024-07-17 20:48:00晶体管,晶体,面积,晶体管,面积,晶体
...显存堆栈，集成了5nm和6nmIP，总共包含128GBHBM3显存和1460亿晶体管，将于2023年下半年上市。目前来看，AMDInstinct MI300的晶体管数量已经超过了英特尔1000亿晶体管的PonteVecchio，是AMD投产的最大芯片。从苏姿丰女士手举InstinctMI300……更多
2023-01-09 21:23:00加速卡,芯片,加速卡,芯片,晶体管,晶体
...nte Vecchio”），采用3D封装的Chiplet技术，集成超过1000亿个晶体管，其中集成的47块裸片来自不同的代工厂，涵盖5种以上的差异化工艺节点，异构集成技术大幅提升，能够为物理、金融服务、生命科学等领域的工作负载带来更高的...……更多
2023-01-11 22:21:00英特,四代,英特尔,晶体管,晶体,处理器
...，这将是最大尺寸的智能手机SoC。芯片的尺寸更大意味着晶体管数量的增加，天玑9400拥有超过300亿个晶体管，比起天玑9300的227亿个晶体管至少增加了32%。据了解，天玑9400的芯片面积大概为150mm²，作为参考，GTX1650搭载的TU117芯...……更多
2024-04-14 17:17:00联发,天玑,拥有超过,晶体管,晶体,天玑
...积电董事长刘德音联合撰写题为《我们如何实现1万亿个晶体管GPU》的文章。刘德音在文中预测，半导体技术的突破给AI技术带来重要贡献。在未来10年，GPU集成的晶体管数将达到1万亿。而且，GPU能效性能每2年提高3倍，未来15年...……更多
2024-03-31 04:00:00估值,美金,要闻,芯片,高达,性能
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