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台积电:2030年量产1nm、可封装1万亿个晶体管
...出更先进的N2系列工艺。这一系列工艺将集成超过1000亿个晶体管,并通过CoWoS、InFO和SoIC等多种封装技术实现。此外,台积电还计划使用EUV光刻、金属氧化物ESL等新材料和新技术。更令人期待的是,台积电还规划了1.4nm级别的A14和...……更多
通往万亿晶体管芯片,关键技术揭秘
...01)作者 | ZeR0编辑 | 漠影到2023年,在1颗芯上集成1万亿个晶体管。——这是英特尔最新公布的“小目标”。什么概念?英伟达今年推出的最新旗舰通用GPU H100,在814mm²核心面积上集成了800亿个晶体管;英特尔即将推出的数据中心...……更多
发哥放大招 天玑9400有300亿晶体管性能爆表
...现上可能远超想象。爆料者称,天玑9400内部集成了300亿晶体管,晶体管数量确实可以代表芯片的性能和工艺水平,毕竟在更先进的工艺下,才能放置更多的晶体管。比如在iPhone11中所使用的A13处理器,采用的是7nm工艺,内部集成...……更多
...过半导体制程与工艺、先进封装等技术共同延续单位面积晶体管倍增的增长曲线。首个EUV节点Intel 4将于2023年下半年按计划推出,比Intel 7每瓦性能将提高约20%;Intel 3预计将于2023年下半年投产,比Intel 4每瓦性能将提高约18%;Intel ...……更多
摩尔定律再进化,2纳米之后芯片如何继续突破物理极限
...能每两年翻一番的经验法则——是否还能继续有效。随着晶体管尺寸的不断缩小,人们普遍担忧物理限制将会成为难以逾越的障碍,特别是短沟道效应、漏电流和隧道效应等问题日益突出。这些挑战不仅威胁到了摩尔定律的延续...……更多
内存制造技术再创新,大厂新招数呼之欲出
...这里先简单介绍一下DRAM的基本结构。DRAM单元电路由一个晶体管和一个电容器组成,晶体管负责传输电流,使信息(位)能够被写入或读取,电容器则用于存储位。DRAM由被称为“位线(BL)”的导电材料组成,位线提供注入晶体管...……更多
三星展望HBM4内存:工艺学习Intel 22nm
...在三星的规划中,HBM4将有两个发展方向,使用更先进的晶体管工艺和更高级的封装技术。工艺方面,三星计划在HBM上放弃传统的平面晶体管,改用FinFET立体晶体管,从而降低所需的驱动电流,改善能效。FinFET立体晶体管技术是In...……更多
被人笑话的三星3nm,搞出全球首颗GAA芯片
...块芯片最大的亮点——GAA工艺(Gate-All-Around,全环绕栅极晶体管)。要在指甲盖大小的芯片里塞下数百亿个晶体管,听上去就如同天方夜谭,但工程师们总能想出新办法。其中一种思路就是将晶体管像积木一样堆叠起来,那么就...……更多
苹果计划为AI打造M5处理器:基于台积电最新工艺
...术的出现是行业首个高密度3Dchiplet堆迭技术,这项技术让晶体管的凸点间距最小可达6um,位居晶圆代工厂的首位,看起来它能够有效地提升晶体管的密度,从而能够在有限的面积中安放更多的晶体管数量。当然既然苹果M5处理器...……更多
普通芯片背后的惊天秘密!
...要了解普通芯片的基本结构。普通芯片由数以亿计的微小晶体管组成,每个晶体管都可以控制和传输电流。这些晶体管互相连接形成一个庞大的网络,使得芯片能够进行复杂的信息处理和存储。当电流通过晶体管时,它将被传输...……更多
英特尔继续推进摩尔定律:芯片背面供电,突破互连瓶颈
...推进摩尔定律,在2030年前实现在单个封装内集成1万亿个晶体管。·包括PowerVia背面供电技术、用于先进封装的玻璃基板和Foveros Direct技术预计将在2030年前投产。12月9日,英特尔在IEDM 2023(2023 IEEE 国际电子器件会议)上展示了使...……更多
摩尔定律已死在28nm!芯片越来越贵的秘密找到了
...管Milind Shah的最新研究显示,2012年的28nm工艺节点之后,晶体管的平均成本已经不再下降,自然导致芯片的成本和价格居高不下。他指出,28nm及之前,晶体管平均成本在每一代新工艺上都会降低30%,但28nm之后,每一代都基本不...……更多
台积电推2nm,芯片制程极限升级,2nm或不再是我们理解的2nm了
...片都不相同,它需要在每平方毫米的面积上,植入3亿颗晶体管,相当于在一个指甲盖那么大的面积里,塞下近400亿颗晶体管。这个数量是现在主流5nm芯片的2倍左右。如此巨大的提升与恐怖的密度,需要将芯片制造技术从2D平面...……更多
苹果A18/A18 Pro拆解分析:根本不是一款芯片
...的,上一代的A17 Pro 的die尺寸为 103.8mm²,比 A18 Pro 略小,晶体管数量为190亿个。但是,苹果并未公布A18 Pro的晶体管数量,这可能主要是因为台积电N3E相比N3B制程晶体管密度有所降低,可能使得其晶体管数量相比A17 Pro不仅没提升...……更多
英特尔重塑代工业务:按期推进4年5个节点计划、公布Intel 14A路线图、2030要成第二大代工厂
... PowerVia 背面供电技术的芯片,通过优化供电提高性能和晶体管密度。同时 18A 也是英特尔首个采用 RibbonFET 全周栅极(GAA)晶体管的节点,在缩小面积的情况下,提供更高的晶体管密度和更快的晶体管开关速度。英特尔 18A 现已...……更多
芯片的功耗问题不断提升
...芯片和系统设计,而且这些问题在不断扩大和增多。随着晶体管密度的提高,这些微小的数字开关产生的热量无法通过传统方式消除。尽管这个问题看似可以控制,但这产生了一连串需要整个行业共同解决的新问题,包括EDA公司...……更多
苹果A18/A18 Pro拆解:每颗制造成本约45美元
...的,上一代的A17 Pro 的die尺寸为 103.8mm²,比 A18 Pro 略小,晶体管数量为190亿个。但是,苹果并未公布A18 Pro的晶体管数量,这可能主要是因为台积电N3E相比N3B制程晶体管密度有所降低,可能使得其晶体管数量相比A17 Pro不仅没提升...……更多
二维场效应晶体管的三维集成
在计算机芯片上的晶体管数量大约每18个月翻一番,这一产业发展的规律被称为摩尔定律。然而,随着近年来晶体管的尺寸趋近物理极限,摩尔定律的进一步发展对半导体工程师来说是一场噩梦,因为他们需要制造更小、更强大...……更多
3nm的芯片战争,才刚刚开始
... A17 Pro。A17 Pro 采用了台积电最新的 3nm 工艺(N3B)制造,晶体管数量达到了惊人的 190 亿,这是全世界第一款采用台积电 3nm 工艺的手机芯片,也是 3nm 工艺第一次出现普通人就可以买到的大众消费品上。要知道,随着芯片尺寸越...……更多
20余年坚守创新  他为国产碳化硅“开路”
...的六方碳化硅(4H-SiC),有望制备出更高性能的碳化硅基晶体管。这是国际首次获得可量产、可商业化的晶圆级立方碳化硅单晶生长技术。近期,陈小龙获评2023年中国科学院年度创新人物。“另辟蹊径”获取新突破作为第三代...……更多
英特尔在IEDM大会上展示新工艺,背面供电与堆叠晶体管纷纷亮相
...。英特尔正为其未来芯片寻找新的开发路线,包括3D堆叠晶体管以实现更高密度、扩展背面供电以及使用氮化稼来实现更高的传输功率等。总部位于圣克拉拉的芯片巨头将在本周于旧金山召开的第69届IEEE国际电子器件年会(IEDM)...……更多
美国基础物理重大发明!革命性铁电晶体管,或将彻底改变世界!
...达、医疗设备、计算机等领域。而最近,一项名为“铁电晶体管”的发明更是引起了广泛的关注,被认为具有革命性的作用,可以节约能源并为太空探测提供新的解决方案。本文将从铁电晶体材料的基本特性、应用前景以及对科...……更多
台积电实现了3nm工艺,栅极的发展比摩尔定律发展更快
...片的所有关键指标中,没有一项是3nm。我们知道芯片是由晶体管组成,晶体管越多,芯片性能越强,因为一个晶体管就是一路电流,代表一个0与1的开关换算。而一个晶体管里面又含有三个部分,分别是源极(Source,电流入口)...……更多
多团队联合攻关设计量子效应掺杂范式,突破二维平面晶体管集成维度限制
...们得到了高迁移率、高开态电流和开关比、低回滞的 p 型晶体管,推动了二维半导体电子器件的应用发展。这种不破坏沟道材料的简单掺杂方法,通过范德瓦尔斯界面耦合的方式,来调控二维半导体沟道的载流子极性。利用这一...……更多
AMD两款Zen 5处理器芯片尺寸和晶体管数量确认
...不过有两个重要的信息没透露,就是处理器的芯片尺寸和晶体管数量。实际上AMD会在评测指南上公布这些数据,但HardwareLuxx.de在会后的问答中拿到了答案。GraniteRidge的结构其实和上代锐龙7000Raphael没啥区别,甚至I/ODie根本没换,...……更多
锐龙9000 CCD面积缩小0.005%!83.15亿晶体管暴涨27%
快科技7月17日消息,现代处理器极少公布核心面积、晶体管数量相关数据,但总能扒出来一些,锐龙9000系列这还没上市就透露出来了,挺有意思的。锐龙9000系列延续了chiplet布局结构,一两个CCD加一个IOD,其中IOD完全沿用了锐...……更多
amd造出最大芯片instinctmi300加速卡
...显存堆栈,集成了5nm和6nmIP,总共包含128GBHBM3显存和1460亿晶体管,将于2023年下半年上市。目前来看,AMDInstinct MI300的晶体管数量已经超过了英特尔1000亿晶体管的PonteVecchio,是AMD投产的最大芯片。从苏姿丰女士手举InstinctMI300……更多
最前线|CPU AI性能提升10倍!英特尔推第四代至强可扩展处理器,以及超1000亿晶体管GPU
...nte Vecchio”),采用3D封装的Chiplet技术,集成超过1000亿个晶体管,其中集成的47块裸片来自不同的代工厂,涵盖5种以上的差异化工艺节点,异构集成技术大幅提升,能够为物理、金融服务、生命科学等领域的工作负载带来更高的...……更多
联发科天玑9400拥有超过300亿个晶体管
...,这将是最大尺寸的智能手机SoC。芯片的尺寸更大意味着晶体管数量的增加,天玑9400拥有超过300亿个晶体管,比起天玑9300的227亿个晶体管至少增加了32%。据了解,天玑9400的芯片面积大概为150mm²,作为参考,GTX1650搭载的TU117芯...……更多
AGI一日要闻:台积电预测2040年GPU芯片性能提升1000倍;Scale估值高达130亿美金
...积电董事长刘德音联合撰写题为《我们如何实现1万亿个晶体管GPU》的文章。刘德音在文中预测,半导体技术的突破给AI技术带来重要贡献。在未来10年,GPU集成的晶体管数将达到1万亿。而且,GPU能效性能每2年提高3倍,未来15年...……更多
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微信、支付宝突然下架中国移动30元小额话费充值 河南等六省受影响
快科技11月24日消息,日前,中国移动手机号突然无法在微信、支付宝等第三方平台充值30元及以下面额的话费,对充值小面额话费的消费者非常不便
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今年前三季度厦门共举办展览120场 会展经济动能十足
厦门咖啡展汇聚全球400多家咖啡品牌企业,现场人气高涨。市民游客在亚洲运动用品与时尚展(厦门站)上体验产品。厦门网讯(厦门日报记者 吴君宁 图/主办方提供)这个周末
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2024-11-24 08:58:00
中建八局一公司举办2024年高处作业机械设备实训营活动
大众网记者 魏俊怡 济南报道为提升安全管理人员对高空作业机械设备的操作技能和安全管理能力,中建八局一公司于11月21日举办2024年高处作业机械设备实训营活动
2024-11-24 09:18:00
丰田86总工程师多田哲哉体验比亚迪海豹:日本电动车跟它比全输了
快科技11月24日消息,近期,丰田86总工程师多田哲哉将比亚迪海豹评选为了年度车型,并发表了体验评价。多田哲哉表示,许多日本人对中国制造持负面态度
2024-11-24 09:58:00
史诗级加强!微信Windows PC版支持发布朋友圈:落后苹果macOS三年
快科技11月24日消息,日前,微信Windows PC版发布4.0.1内测更新,微信迎来史诗级加强——支持发布朋友圈。在微信PC 4
2024-11-24 09:58:00
两台蔚来自动泊车抢同一个车位:没有撞 两车还会相互礼让
快科技11月24日消息,日前,有博主使用两台蔚来ET7,进行自动泊车抢同一个车位的测试。视频中,两台蔚来ET7横向停放在车位前方
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贵州王丙乾酒业与金六福珠宝达成战略合作,共谱品质生活新篇章
2024年11月23日,一场意义非凡的战略合作仪式在贵州省贵阳市贵州王丙乾全国运营中心隆重举行。贵州王丙乾全国运营中心与享有盛誉的金六福珠宝集团正式达成战略合作
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随着互联网的飞速发展,电商行业在我国逐渐崛起,吸引了无数创业者投身其中。在众多电商培训机构中,成都财博立新教育咨询有限公司脱颖而出
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快科技11月24日消息,据媒体报道,台积电成立37年来,明年第一季将首度移师美国召开董事会。台积电董事之一的刘镜清证实
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