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...过半导体制程与工艺、先进封装等技术共同延续单位面积晶体管倍增的增长曲线。首个EUV节点Intel 4将于2023年下半年按计划推出,比Intel 7每瓦性能将提高约20%;Intel 3预计将于2023年下半年投产,比Intel 4每瓦性能将提高约18%;Intel ...……更多
英特尔重塑代工业务:按期推进4年5个节点计划、公布Intel 14A路线图、2030要成第二大代工厂
... PowerVia 背面供电技术的芯片,通过优化供电提高性能和晶体管密度。同时 18A 也是英特尔首个采用 RibbonFET 全周栅极(GAA)晶体管的节点,在缩小面积的情况下,提供更高的晶体管密度和更快的晶体管开关速度。英特尔 18A 现已...……更多
英特尔在IEDM大会上展示新工艺,背面供电与堆叠晶体管纷纷亮相
...。英特尔正为其未来芯片寻找新的开发路线,包括3D堆叠晶体管以实现更高密度、扩展背面供电以及使用氮化稼来实现更高的传输功率等。总部位于圣克拉拉的芯片巨头将在本周于旧金山召开的第69届IEEE国际电子器件年会(IEDM)...……更多
通往万亿晶体管芯片,关键技术揭秘
...01)作者 | ZeR0编辑 | 漠影到2023年,在1颗芯上集成1万亿个晶体管。——这是英特尔最新公布的“小目标”。什么概念?英伟达今年推出的最新旗舰通用GPU H100,在814mm²核心面积上集成了800亿个晶体管;英特尔即将推出的数据中心...……更多
英特尔继续推进摩尔定律:芯片背面供电,突破互连瓶颈
...推进摩尔定律,在2030年前实现在单个封装内集成1万亿个晶体管。·包括PowerVia背面供电技术、用于先进封装的玻璃基板和Foveros Direct技术预计将在2030年前投产。12月9日,英特尔在IEDM 2023(2023 IEEE 国际电子器件会议)上展示了使...……更多
你现在能刷手机,全靠他 50 年前的一句话
...ley)说起。这位科学家在贝尔实验室与其他人共同发明了晶体管,并获得诺贝尔物理学奖。威廉·肖克利,图片来源:维基百科为了赚更多钱,肖克利在1955年创办了自己的实验室——肖克利半导体实验室。实验室坐落于美国加州...……更多
台积电:2030年量产1nm、可封装1万亿个晶体管
...出更先进的N2系列工艺。这一系列工艺将集成超过1000亿个晶体管,并通过CoWoS、InFO和SoIC等多种封装技术实现。此外,台积电还计划使用EUV光刻、金属氧化物ESL等新材料和新技术。更令人期待的是,台积电还规划了1.4nm级别的A14和...……更多
Intel提了个小目标:处理器能效将提升10倍
...创始人之一的戈登·摩尔是摩尔定律的提出者,指出芯片晶体管密度18-24个月翻倍,50多年来Intel也是最坚定的摩尔定律捍卫者,尽管这几年中质疑定律失效的声音也越来越多。摩尔定律需要半导体工艺2年左右就要升级一代,才能...……更多
英特尔组装完成全球最先进的EUV光刻系统
...进的光学设计将图案投影到硅晶圆上,从而实现分辨率和晶体管尺寸上的进步。英特尔即将推出的14A工艺英特尔在2月份宣布将代工业务剥离为一个独立的实体,当时就详细介绍了即将推出的Intel 14制造工艺。英特尔TWINSCAN EXE: 5000...……更多
英特尔Intel 4 制程节点已大规模量产,性能大增
...不断推进半导体技术的创新和发展,以求在性能、能效和晶体管密度等方面实现显著提升。而Intel4作为英特尔首个采用EUV技术生产的制程节点,无疑是这一努力的重要体现。极紫外光刻技术是一种先进的半导体制造技术,可以用...……更多
抢光刻机、截客户,三大芯片巨头缠斗2nm丨知料
...持续挑战更先进的芯片技术。GAA(Gate All Around,全环栅型晶体管技术)是当前一项核心科技。芯片里面的晶体管,可以拆解为三个模块:源极、栅极、漏极——电离子从源极出发、穿越栅极、进入漏极,构成一个完整回路。栅极...……更多
英特尔与联华电子合作开发12nm工艺平台
...,这项长期协议将英特尔在美国的大规模制造能力和FinFET晶体管设计经验,与联华电子在成熟制程节点上丰富的晶圆代工经验结合在一起,比如为客户提供工艺设计套件(PDK),以实现扩展的工艺组合。同时新平台还为全球客户...……更多
英特尔3nm,加入战局
...软更新推出。值得一提的是,这将是最后一个采用 FinFET 晶体管的节点。你可能想知道英特尔如何在六个月内量产两个节点。但其实按照报道,英特尔的4nm(intel 4)和 3nm(intel 3)工艺由两个独立的团队同时开发。这本质上是Tick Tock ...……更多
二维场效应晶体管的三维集成
在计算机芯片上的晶体管数量大约每18个月翻一番,这一产业发展的规律被称为摩尔定律。然而,随着近年来晶体管的尺寸趋近物理极限,摩尔定律的进一步发展对半导体工程师来说是一场噩梦,因为他们需要制造更小、更强大...……更多
三星在积极研发更先进的芯片制程
...。据BusinessKorea报道,三星Foundry正致力于下一代环绕栅极晶体管(GAA)技术的研发,该技术将用于其2nm制程工艺,基于该技术的2nm半导体芯片计划于明年量产。此外,三星将在6月16日至20日于美国夏威夷举行的VLSI研讨会上展示用于2n...……更多
日本半导体兴衰的隐秘角落
...另外两位物理学家共同发明了“20世纪最重要的发明”,晶体管,由此引发半导体技术革命。但在之后的很长时间里,由于价格昂贵,半导体技术还无法进入民用市场,只能用在实验室和军用产品上。半导体后来能够走进大众生...……更多
3nm的芯片战争,才刚刚开始
... A17 Pro。A17 Pro 采用了台积电最新的 3nm 工艺(N3B)制造,晶体管数量达到了惊人的 190 亿,这是全世界第一款采用台积电 3nm 工艺的手机芯片,也是 3nm 工艺第一次出现普通人就可以买到的大众消费品上。要知道,随着芯片尺寸越...……更多
...是M3芯片攻势凶猛,从M3到M3 Max,性能层层递进。首先从晶体管、架构和性能看。根据苹果的介绍,M3拥有250亿个晶体管,比M2多50亿个,采用了下一代架构的10核GPU,能使得图形性能比M1快65%,同时拥有的8核CPU,让CPU性能比M1快35%...……更多
英特尔实现3D先进封装技术的大规模量产
...快、成本更低的路径,以实现在单个封装中集成一万亿个晶体管,并在2030年后继续推进摩尔定律。英特尔的3D先进封装技术Foveros是业界领先的解决方案,在处理器的制造过程中,能够以垂直而非水平方式堆叠计算模块。此外,Fo...……更多
英特尔将在未来冲击1nm工艺:基于新一代光刻机
...体工艺将会达到A2,也就是0.2nm,基本上已经趋近于物理晶体管的极限了。毫无疑问根据英特尔曝光的消息,英特尔这里希望冲击的是A14以及A10两个工艺,相当于1.4nm以及1nm,只是这两个工艺距离正式量产还有相当长的距离,此外...……更多
英特尔第四季度营收140亿美元同比下滑32% 净亏损7亿美元
...五个节点的目标取得进展,并有望在2025年之前重新获得晶体管性能和电源性能的领先地位。英特尔7纳米工艺芯片目前正在为满足客户端和服务器需求进行大批量生产。英特尔4纳米工艺芯片已经准备就绪,预计在2023年下半年推...……更多
台积电目前的3nm芯片产量不足以满足客户的需求
...最大的客户,苹果的订单占其收入的25%。对于芯片来说,晶体管数量越多,它的性能和能效比就越高。即将搭载于苹果iPhone15Pro&Ultra机型的A17仿生芯片将采用3nm节点制造,可能包含超过200亿个晶体管。尽管3nm芯片拥有代际优势...……更多
OpenAI加速造芯:奥特曼赴韩与三星SK谈合作,此前已会见英特尔、台积电|最前线
...大芯片的美国初创公司Cerebras,Cerebras 的第二代AI芯片WSE-2晶体管数量达到2.6万亿个,AI内核数量也达到了85万个,多项指标打破世界纪录。△图源:Cerebras官网 另一家是Rain Neuromorphics,这是一家设计模仿大脑工作方式的芯片初创...……更多
单台售价超25亿!ASML最先进光刻机产能被美国厂商英特尔承包,三星SK海力无奈
...一代产品的1/1.7。更细的线条意味着芯片可以容纳更多的晶体管,从而实现更快的处理速度和更高的存储容量,这对于人工智能工作负载至关重要。这台EUV已于去年年底运抵其位于俄勒冈州的D1X工厂,英特尔计划在2025年年底开始...……更多
20余年坚守创新  他为国产碳化硅“开路”
...的六方碳化硅(4H-SiC),有望制备出更高性能的碳化硅基晶体管。这是国际首次获得可量产、可商业化的晶圆级立方碳化硅单晶生长技术。近期,陈小龙获评2023年中国科学院年度创新人物。“另辟蹊径”获取新突破作为第三代...……更多
科学家创造出世界首个木质晶体管:运行频率约为 1Hz
IT之家5月2日消息,电子器件的核心部件是晶体管,它可以控制电流的开关和大小,从而实现各种计算和信号处理功能。目前,晶体管的主要材料是硅,因为它具有良好的半导体特性,可以在微观尺度上制造出高性能的晶体管。...……更多
晶体管,到底是谁发明的
...,以及硅晶体二极管的优异表现,坚定了默文・凯利发展晶体管技术的决心。他暗下决定,要带领贝尔实验室,allin半导体。1945年7月,二战临近结束。为了适应战后研究方向的调整,贝尔实验室进行了各个研究部门的改组。当...……更多
...文转自:科技日报重新定义数据处理的能源效率具有千个晶体管的二维半导体问世【总编辑圈点】科技日报北京11月13日电 (记者张梦然)据最新一期《自然·电子学》报道,瑞士洛桑联邦理工学院研究人员提出了一种基于二硫...……更多
与英特尔越走越远 苹果发布自研芯片M2 Pro/Max
...介绍,M2Pro/Max芯片均采用5nm制程,其中,前者集成400亿只晶体管,比M1 Pro芯片增加近20%;后者集成670亿只晶体管,是M2芯片的3倍以上。自从苹果开启M系列自研处理器之路后,它与英特尔的距离似乎越来越远了,并且随着苹果推...……更多
...艺中的重要节点。相比40纳米,28纳米工艺栅密度更高、晶体管速度可提升大约50%,开关时能耗减小约50%。在成本相同的情况下,采用28纳米工艺可使芯片具有更加良好的性能优势。这使得28纳米工艺在集成电路各工艺段中具有更...……更多
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本文转自:合肥晚报5月22日,合肥本土企业科大讯飞宣布,讯飞星火API能力正式免费开放。其中,讯飞星火Lite API永久免费开放
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本文转自:平顶山日报建行平顶山分行:消费升级 月月有礼本报讯 (记者张超)5月23日,从建行平顶山分行传来消息,即日起至6月30日
2024-05-24 01:49:00
本文转自:成都日报又一专业会议中心投用成都再添集成电路产业人才技术交流平台本报讯 (成都日报锦观新闻记者 吴怡霏) 5月23日
2024-05-24 02:36:00
倍益康携运动康复科技新品亮相体博会
本文转自:华西都市报倍益康携运动康复科技新品亮相2024中国体博会。雷远东摄国家体育总局经济司司长杨雪鸫(左一)在倍益康展位参观
2024-05-24 02:55:00
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本文转自:乌鲁木齐晚报6·18电商大促开卖三日,天猫平台新疆销售额同比增长140%“新疆包邮”后网购消费起势迅猛6·18大促前夕
2024-05-24 03:16:00
本文转自:福州晚报福州晚报讯 昨日,第七届数字中国建设峰会现场体验区——香港馆正式开馆。这是香港特别行政区政府驻福建联络处首次在数字中国建设峰会现场体验区参展
2024-05-24 03:16:00
谷歌调整“隐藏ip地址”选项提高用户安全性
5月23日消息,谷歌今年2月在Canary频道Chrome浏览器版本中,“设置”>“隐私和安全”>“跟踪保护”路径下引入了“隐藏IP地址”选项
2024-05-24 00:04:00
特斯拉推出cybervessel水杯,中国官网暂未上架
5月23日消息,受Cybertruck启发,特斯拉推出了一款Cybervessel水杯,美国官网显示为50美元(IT之家备注
2024-05-24 01:22:00
5月23日,哔哩哔哩(以下简称“B站”)公布了截至2024年3月31日的第一季度未经审计的财务报告。第一季度,B站总营收同比增长12%
2024-05-24 00:12:00
在黄浦江畔实现梦想
本文转自:人民日报海外版范宇斌《 人民日报海外版 》( 2024年05月24日 第 11 版)赵鹤鸣在制作咖啡。谢晨近照
2024-05-24 04:36:00
本文转自:长江日报两家生物科技企业亟须技术攻关“天网”搭台快速找到合作方长江日报讯 近日,湖北科创供应链“天网”平台用户美益添生物医药(武汉)有限公司(以下简称“美益添”)通过“天网”平台的撮合
2024-05-24 04:36:00
本文转自:赣南日报本报讯 (记者温居林 通讯员刘扬)“进入5月份后,公司的泳装销售迎来了快速增长。”近日,合隆制衣(全南)有限公司关务经理刘高翔说
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本文转自:内蒙古日报 □本报记者 蔡冬梅九原区融媒体中心记者 徐昕国内最大的“黑灯实验室”日前在包头市九原区投入试运行
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本文转自:重庆日报现场发布两份清单各涉及100项成果达成意向合作金额超20亿元本报讯 (新重庆-重庆日报记者 佘振芳)5月23日下午
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