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ibm发布首款先进cmos晶体管
...上,IBM研究人员展示了首款专为液氮冷却优化的先进CMOS晶体管。据IT之家了解,液氮沸点极低,只有-196°C,是目前主流电子器件无法承受的超低温。然而,在如此严寒的环境下,晶体管的电阻和漏电电流都会大幅降低,从而提...……更多
台积电:2030年量产1nm、可封装1万亿个晶体管
...出更先进的N2系列工艺。这一系列工艺将集成超过1000亿个晶体管,并通过CoWoS、InFO和SoIC等多种封装技术实现。此外,台积电还计划使用EUV光刻、金属氧化物ESL等新材料和新技术。更令人期待的是,台积电还规划了1.4nm级别的A14和...……更多
...过半导体制程与工艺、先进封装等技术共同延续单位面积晶体管倍增的增长曲线。首个EUV节点Intel 4将于2023年下半年按计划推出,比Intel 7每瓦性能将提高约20%;Intel 3预计将于2023年下半年投产,比Intel 4每瓦性能将提高约18%;Intel ...……更多
...子学和生物学整合的新方式——直接响应环境的混合生物晶体管问世科技日报北京11月29日电 (记者张梦然)你的手机微处理器芯片中,其实装有超过150亿个微型晶体管。晶体管由硅、金和铜等金属以及绝缘体制成,它们共同吸...……更多
发哥放大招 天玑9400有300亿晶体管性能爆表
...现上可能远超想象。爆料者称,天玑9400内部集成了300亿晶体管,晶体管数量确实可以代表芯片的性能和工艺水平,毕竟在更先进的工艺下,才能放置更多的晶体管。比如在iPhone11中所使用的A13处理器,采用的是7nm工艺,内部集成...……更多
英特尔继续推进摩尔定律:芯片背面供电,突破互连瓶颈
...推进摩尔定律,在2030年前实现在单个封装内集成1万亿个晶体管。·包括PowerVia背面供电技术、用于先进封装的玻璃基板和Foveros Direct技术预计将在2030年前投产。12月9日,英特尔在IEDM 2023(2023 IEEE 国际电子器件会议)上展示了使...……更多
三星展望HBM4内存:工艺学习Intel 22nm
...在三星的规划中,HBM4将有两个发展方向,使用更先进的晶体管工艺和更高级的封装技术。工艺方面,三星计划在HBM上放弃传统的平面晶体管,改用FinFET立体晶体管,从而降低所需的驱动电流,改善能效。FinFET立体晶体管技术是In...……更多
· 告别晶体管迎来忆容器 AI芯片可用电场而非电流执行计算
...费电子设备更容易获得先进的AI功能。不同于处理器中的晶体管,塞姆龙的芯片使用电场而不是电流。这些由传统半导体材料制成的忆容器可存储能量并控制电场,不仅提高了能源效率,还降低了制造成本,使消费电子产品更容...……更多
台积电2nm芯片初始产能将花落谁家!曝苹果有望最先采用
...越小代表了越先进的制造工艺,可以使芯片上集成更多的晶体管,从而提高处理器的速度、实现更有效的功耗。之前从5纳米技术到3纳米技术的飞跃就使iPhone的GPU速度提高了20%、CPU速度提高了10%、iPhone的神经网络引擎速度提高了2...……更多
20余年坚守创新  他为国产碳化硅“开路”
...的六方碳化硅(4H-SiC),有望制备出更高性能的碳化硅基晶体管。这是国际首次获得可量产、可商业化的晶圆级立方碳化硅单晶生长技术。近期,陈小龙获评2023年中国科学院年度创新人物。“另辟蹊径”获取新突破作为第三代...……更多
Intel展示全新3D晶体管:氮化镓都用上了!
...些突破旨在推进摩尔定律,并展现出该公司在全环绕栅极晶体管领域的领先地位。首先,Intel展示了一种称为3D堆叠CMOS晶体管的新型技术。这种晶体管结合了垂直堆叠互补场效应晶体管(CFET)和直接背面触点(direct backside contact),并...……更多
二维场效应晶体管的三维集成
在计算机芯片上的晶体管数量大约每18个月翻一番,这一产业发展的规律被称为摩尔定律。然而,随着近年来晶体管的尺寸趋近物理极限,摩尔定律的进一步发展对半导体工程师来说是一场噩梦,因为他们需要制造更小、更强大...……更多
...文转自:科技日报重新定义数据处理的能源效率具有千个晶体管的二维半导体问世【总编辑圈点】科技日报北京11月13日电 (记者张梦然)据最新一期《自然·电子学》报道,瑞士洛桑联邦理工学院研究人员提出了一种基于二硫...……更多
固态热晶体管超高速精确控制热量
本文转自:科技日报固态热晶体管超高速精确控制热量开辟计算机芯片热管理新领域固态热晶体管通过电场控制热运动。图片来源:胡永杰实验室/加州大学洛杉矶分校科技日报讯 (记者张梦然)美国加州大学洛杉矶分校研究人...……更多
新型类脑晶体管模仿人类智能 可在室温下节能执行联想学习 【新型类脑晶体管模仿人类智能 可在室温下节能执行联想学习】财联社12月21日电,美国西北大学、波士顿学院和麻省理工学院研究人员从人脑中汲取灵感,开发出一...……更多
英特尔在IEDM大会上展示新工艺,背面供电与堆叠晶体管纷纷亮相
...。英特尔正为其未来芯片寻找新的开发路线,包括3D堆叠晶体管以实现更高密度、扩展背面供电以及使用氮化稼来实现更高的传输功率等。总部位于圣克拉拉的芯片巨头将在本周于旧金山召开的第69届IEEE国际电子器件年会(IEDM)...……更多
3nm的芯片战争,才刚刚开始
... A17 Pro。A17 Pro 采用了台积电最新的 3nm 工艺(N3B)制造,晶体管数量达到了惊人的 190 亿,这是全世界第一款采用台积电 3nm 工艺的手机芯片,也是 3nm 工艺第一次出现普通人就可以买到的大众消费品上。要知道,随着芯片尺寸越...……更多
联发科天玑9400拥有超过300亿个晶体管
...,这将是最大尺寸的智能手机SoC。芯片的尺寸更大意味着晶体管数量的增加,天玑9400拥有超过300亿个晶体管,比起天玑9300的227亿个晶体管至少增加了32%。据了解,天玑9400的芯片面积大概为150mm²,作为参考,GTX1650搭载的TU117芯...……更多
...工业硅片上长出“完美”二维超薄材料可用于制造下一代晶体管和电子薄膜科技日报北京1月18日电 (实习记者张佳欣)据发表在最新一期《自然》杂志上的论文,美国麻省理工学院工程师开发出一种“非外延单晶生长”方法,...……更多
AGI一日要闻:台积电预测2040年GPU芯片性能提升1000倍;Scale估值高达130亿美金
...积电董事长刘德音联合撰写题为《我们如何实现1万亿个晶体管GPU》的文章。刘德音在文中预测,半导体技术的突破给AI技术带来重要贡献。在未来10年,GPU集成的晶体管数将达到1万亿。而且,GPU能效性能每2年提高3倍,未来15年...……更多
摩尔定律已死在28nm!芯片越来越贵的秘密找到了
...管Milind Shah的最新研究显示,2012年的28nm工艺节点之后,晶体管的平均成本已经不再下降,自然导致芯片的成本和价格居高不下。他指出,28nm及之前,晶体管平均成本在每一代新工艺上都会降低30%,但28nm之后,每一代都基本不...……更多
台积电1.4nm正式现身!A14工艺已研发完成
...该工艺将依赖于第二代或第三代Gate-all-around FETs(GAAFET)晶体管技术。此外,也不清楚台积电是否会在A14工艺上启用High-NA EUV光刻机,但这种新设备的引入可能会为芯片设计人员和制造商带来一些新的挑战。与三星的技术路线图...……更多
英特尔组装完成全球最先进的EUV光刻系统
...进的光学设计将图案投影到硅晶圆上,从而实现分辨率和晶体管尺寸上的进步。英特尔即将推出的14A工艺英特尔在2月份宣布将代工业务剥离为一个独立的实体,当时就详细介绍了即将推出的Intel 14制造工艺。英特尔TWINSCAN EXE: 5000...……更多
【迄今最快AI芯片拥有4万亿个晶体管 将用于构建大型人工智能超级计算机】财联社3月18日电,据美国趣味科学网站14日报道,美国芯片初创企业Cerebras Systems推出了全新的5纳米级“晶圆级引擎3”(WSE-3)芯片。该公司官网称,这...……更多
美国研究人员创造了一种特殊的晶体管
...院、西北大学和波士顿学院的研究人员创造了一种特殊的晶体管,它能够像人类大脑一样去思考问题、记忆事物——即能够同时处理和存储信息。普通计算机在执行任务时,尤其在处理来自智能设备的数据时会消耗大量能源。而...……更多
...re云计算平台上的人工智能和通用工作负载,拥有1050亿个晶体管,基于台积电5纳米工艺打造,并专为大语言模型设计。而AzureCobalt100则是一款基于Arm架构的128核CPU,适用于执行常规计算任务,如为微软Teams提供动力。微软解释称...……更多
vivo新折叠屏曝光 采用双层晶体管大底主摄 重量有惊喜
...。新机的影像系统也被部分曝光,搭载5000万像素OIS双层晶体管大底三摄,其中还包含有一枚潜望式长焦镜头。双层晶体管像素技术在此前发布的OPPOFindN3折叠屏上有所使用,能够在一定程度上解决折叠屏因空间有限无法采用超大...……更多
全能轻薄大折叠!vivoxfold3入网:双层晶体管、超声波
...到重大提升。另外,新机将会配备一枚5000万像素的双层晶体管主摄,其影像能力媲美一英寸大底CMOS,另有一枚潜望式长焦镜头,预计采用大底中倍策略。此外,新机将延续此前备受好评的单点超声波内外双指纹识别策略,充电...……更多
移动影像技术的新趋势:三星、索尼和豪威的创新之路
...,同时更准确的还原了物体本身的颜色。索尼ExmorT:双层晶体管像素结构(DLT)索尼开发了创新性的双层晶体管像素结构,将光电二极管和像素晶体管分离到不同的基片层上进行堆栈。这种结构使得饱和信号量大幅提升,扩大了...……更多
抢光刻机、截客户,三大芯片巨头缠斗2nm丨知料
...持续挑战更先进的芯片技术。GAA(Gate All Around,全环栅型晶体管技术)是当前一项核心科技。芯片里面的晶体管,可以拆解为三个模块:源极、栅极、漏极——电离子从源极出发、穿越栅极、进入漏极,构成一个完整回路。栅极...……更多
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redminote14防水配置曝光,8月或9月正式发布
此前,IP68防尘防水往往只会在各家厂商的旗舰机型上出现,但如今,这一配置正在逐渐向入门级机型普及,有望在未来成为智能手机的标配
2024-08-02 00:45:00
华为手机如何实现海外自在出行?
华为手机如何实现海外自在出行?巴黎奥运特辑,必备APP一览在暑假和巴黎奥运会的双重刺激下,今年的出境游尤为火热,特别是巴黎这个浪漫之都
2024-08-02 00:46:00
享界s9智驾表现很“类人”,8月6日正式上市
8月1日,有博主发微博称,享界S9的智驾表现可以说很“类人”了。他说享界S9智驾够强的主要原因就是首发的HUAWEIADS3
2024-08-02 00:48:00
清华大学2023届毕业生深造比例高达80.8%
最新数据显示,清华大学2023届毕业生中选择继续深造的比例高达80.8%,而硕士生选择继续深造的比例为12.8%。在就业单位方面
2024-08-02 00:48:00
华为mate70系列或将全面拥抱大屏市场
随着九月的临近,科技行业逐渐步入下半年的旗舰产品发布季,而华为则提前布局,宣布将于8月5日和6日揭晓其新车及全生态新品阵容
2024-08-02 00:49:00
iphone16promax参数全面升级
依据现有消息,今年的iPhone16系列还是“老四样”,其中,iPhone16ProMax依然是定位最高的旗舰。据CNMO了解
2024-08-02 00:50:00
android15是否延期?
8月1日,CNMO从外媒了解到,谷歌Pixel9系列将搭载Android14系统发布。这一举措颇为不同寻常,因为谷歌历来不会在旗舰手机上预装旧版Android系统
2024-08-02 00:52:00
谷歌宣布了谷歌地图的一项新功能
CNMO从外媒获悉,谷歌宣布了谷歌地图的一项新功能,该功能可突出显示用户的目的地,显示其入口,并告诉用户停车位置。谷歌地图对于许多前往陌生目的地的司机来说
2024-08-02 00:53:00
三星再添新功能:私密分享模式
过去几年中,三星推出了诸如Knox和安全文件夹等传奇功能。如今,三星再次为Galaxy智能手机和平板电脑增添了两项新的安全特性
2024-08-02 00:54:00
三星galaxym05和f05有望在印度推出
三星GalaxyM05和GalaxyF05将作为M04和F04的继任者推出。此前,这两款手机已经获得了Wi-Fi联盟认证
2024-08-02 00:55:00
一加budspro3参数曝光或2024年发布
近日,CNMO注意到,有爆料人士放出了一加新款旗舰级真无线蓝牙耳机一加BudsPro3的详细参数,预计一加BudsPro3将会和一加13同台发布
2024-08-02 00:55:00
极氪累计交付突破30万辆,刷新势力最快交付纪录
8月1日上午,极氪智能科技CMO关海涛发布了一则好消息——极氪累计交付突破30万辆。根据极氪方面公布的海报,2024年7月31日
2024-08-02 00:55:00
昊铂ssr海外版正式下线,为中国超跑打响“第一枪”
8月1日,据昊铂官方消息,昊铂旗下的纯电超级跑车昊铂SSR海外版正式下线,为中国超跑打响了进军海外的“第一枪”,昊铂品牌主理人古惠南出席下线仪式并发表演讲
2024-08-02 01:00:00
华为终端回应ai扩图功能
此前,华为Pura70系列手机中的Pro+与Ultra型号已率先获得HarmonyOS4.2.0.172系统更新,此次更新特别引入了AI扩图功能
2024-08-02 01:02:00
仰望U8老头乐现身 网友:除了轮胎其它没毛病
快科技8月2日消息,中国的老头乐汽车工业已经强悍到无可匹敌的地步,不论什么车型,只要有需求,这些老头乐厂家分分钟都能打造出来
2024-08-02 01:05:00