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...布将投入大约30亿美元的资金，专门用于资助美国的芯片封装行业。这是美国《芯片与科学法案》的首项研发投资项目，表明美国政府对于美国芯片封装行业的重视。考虑到美国当前芯片封装产能在全球占比较低，美国政府的此...……更多
2023-11-22 20:22:00美国,封装,中国,厂商,先进,美国
...量石墨烯纳米带在氮化硼层间的嵌入式生长，形成“原位封装”的石墨烯纳米带结构，并演示了所生长的石墨烯纳米带可用于构建高性能场效应晶体管器件。论文共同第一作者为上海交通大学物理与天文学院吕博赛、陈佳俊、娄...……更多
2024-04-06 21:12:00上海交大,石墨,交大,超高,上海,纳米
...供应不足，其最主要原因在于代工伙伴台积电的CoWoS先进封装产能不足。即便台积电承诺扩产，预计最快也要等到年底才会有一倍的产能增加，纾解供应不足的上的压力。对此，现在市场上传出，英特尔也加入供应英伟达先进封...……更多
2024-02-01 11:25:00英特,达纳,英伟,英特尔,供应,封装
...消息:三星电子计划于明年推出一项先进的三维（3D）芯片封装技术，以与代工龙头台积电（TSMC）展开竞争。总部位于韩国水原市的这家芯片制造商将使用该技术——SAINT（Samsung Advanced Interconnection Technology，三星高级互连技术）...……更多
2023-11-15 15:20:00三星,封装,芯片,竞争,先进,技术
银河微电：目前公司在先进封装领域主要运用到Flip Chip、Clip Bonding及多芯片集成封装技术 【银河微电：目前公司在先进封装领域主要运用到Flip Chip、Clip Bonding及多芯片集成封装技术】财联社11月27日电，银河微电11月27日在互动...……更多
2023-11-27 15:12:00封装,银河,芯片,领域,先进,技术
...“世界第八大奇迹”，现在还没盖好呢。美国制造，亚洲封装2016年，搭载A10芯片的iPhone 7上市，在CPU速度较前代iPhone 6提高两倍多、内存容量提高一倍的情况下，机身厚度控制在了7.1毫米，是历代iPhone中第二薄的。实现这一点，...……更多
2023-10-12 16:33:00美国,工厂,形象,工程,美国,晶圆
据台湾经济日报消息，台积电的CoWoS先进封装技术需求近期出现了爆发式增长。除了英伟达在10月份已经确认扩大订单外，苹果、AMD、博通和Marvell等重要客户也近期大量追加订单。为了应对五大客户的需求，台积电正在加快CoWoS...……更多
2023-11-13 21:25:00封装,先进,客户,封装,先进,芯片
...场关注？
从主营业务看，凯华材料主要从事电子元器件封装材料的研发、生产与销售，发展至今已形成环氧粉末包封料、环氧塑封料两大类产品及其他材料产品，主要应用于电子元器件的绝缘封装等领域。从产品结构看，环氧...……更多
2023-11-28 14:46:00股王,底气,年度,材料,材料,塑封料
...8日，据台媒报道，台企日月光成功获得苹果M4芯片的先进封装订单。作为长期合作伙伴，日月光曾为苹果提供芯片封测、SiP系统级封装等服务。据了解，日月光将负责将M4处理器与DRAM内存进行3D封装整合，并预计下半年开始生产...……更多
2024-03-21 16:38:00封装,芯片,订单,月光,苹果,消息
...期，他让爱人自己回东北老家过年。“我们团队的半导体封装材料进入中试阶段，时间紧任务重，必须分秒必争。”2019年博士毕业后，陈聪因攻读博士期间科研成果突出被河北工业大学引进，入选该校的“元光学者计划”，并...……更多
2023-02-23 03:45:00防护衣,半导体,芯片,防护,材料,河北
...立足。因此，中国半导体企业加大了在芯片设计、制造和封装等领域的研发投入，积极引进国际先进技术，并通过合作与开放创新促进技术交流与共享。不仅如此，中国还通过建设国家级半导体研究院和实验室，培育一大批高端...……更多
2024-03-18 10:52:00科工,美日,半导体,中国,力量,半导体
...种新型的高密度光组件技术，其将硅光电组件与电子晶片封装相结合，被看作是实现高速率、大带宽、低功耗网络的必经之路。当前，AI产业高速发展显著拉动了相关算力需求，数据显示，全球AI算力需求从2012年到目前已增长超...……更多
2023-02-14 00:08:00证券,光通,产业,光迅,进一,技术
...着专用隔离服的工作人员正在熟练操作，一枚枚芯片完成封装，从生产线上鱼贯而出。2020年9月成立，2021年营收5000万元，2022年营收超3亿元，目前已完成4轮融资，预计2023年营收超7亿元，实现超100%增长……在浦口经济开发区260...……更多
2023-02-28 07:51:00半导体,封装,明东,浦口,技术,晶圆
英特尔宣布已实现基于业界领先的半导体封装解决方案的大规模生产，其中包括英特尔突破性的3D封装技术Foveros，该技术为多种芯片的组合提供了灵活的选择，带来更佳的功耗、性能和成本优化。这一技术是在英特尔最新完成...……更多
2024-01-25 15:30:00英特,大规,英特尔,封装,大规模,先进
从去年开始，负责英伟达AI芯片的制造及封装的台积电（TSMC）在先进封装方面的产能变得紧张，为此不断扩大2.5D封装产能，以满足持续增长的产能需求。此前有报道称，台积电整全力以赴应对CoWoS封装产能的高需求，计划今年...……更多
2024-02-02 10:31:00英特,英伟,英特尔,封装,芯片,供应
快科技6月13日消息，据媒体报道，台积电的2.5D芯片封装技术CoWoS，可能面临来自玻璃基板技术的激烈竞争。美国佐治亚理工学院的先进封装技术专家Yong-Won Lee教授在首尔的一次工业会议上提出，玻璃基板的商业化将挑战目前半...……更多
2024-06-13 13:33:00基板,封装,芯片,威胁,玻璃,专家
三星在2023年6月启动了2.5D和3D封装技术的MDI联盟，旨在应对移动和高性能计算（HPC）应用的小芯片市场的快速增长，与合作伙伴以及内存、基板封装和测试领域的主要参与者合作，形成2.5D和3D异构集成的封装技术生态系统，提供...……更多
2024-06-08 12:56:00三星,封装,合作伙伴,伙伴,合作,联盟
...天安厂区内部分建筑及设备，其计划在天安厂建立一条新封装线，用于大规模生产HBM。公司已花费105亿韩元购买上述建筑和设备等，预计追加投资7000亿-1万亿韩元。支撑存储巨头大规模扩产的原因，自然是客户极为旺盛的需求。...……更多
2023-11-24 15:52:00产业链,芯片,高度,产业,研究,发展
甬矽电子：正在积极布局先进封装相关领域 【甬矽电子：正在积极布局先进封装相关领域】财联社12月5日电，甬矽电子接受机构调研时表示，公司正在积极布局先进封装相关领域，通过实施Bumping项目掌握的RDL及凸点加工能力，...……更多
2023-12-05 21:59:00封装,布局,正在,领域,先进,电子
众所周知，中国的芯片行业正不断发展，我国的封装技术也处在世界前端这是我国一大新技术的突破，国民也对中国技术的快速发展感到欣慰。这一种新的封装量产技术与生产研发的技术有何差别呢？随着我国在技术领域的地...……更多
2023-02-05 10:00:00周知,芯片,国产,情况,芯片,技术
...测试、真空吸晶、固晶工艺，再经过烘干、键合、镜检、封装、测试等一系列环节，实现规模化量产。制造流程中，通过自主创新的封装工艺、自主研发的自动化测试生产线，实现更高效、更环保生产……走下生产线后，这些电...……更多
2024-05-17 09:47:00方寸,乾坤,之间,发展,凌峰,封装
...，并且不断加强其物流组件化能力，通过集成构建平台的封装，我们持续输出面向体验层、能力层和标准层的三层架构。在这个架构中，体验层、能力层和标准层相互补充，而能力层和标准层对于持续输出组件化元能力至关重要...……更多
2024-03-14 15:00:00顺丰,碰撞,生态,能力,数字,科技
...办。据介绍，晶圆级先进封测系介于前道晶圆制造与后道封装测试之间的半导体制造中道工序，采用光刻、刻蚀、电镀、PVD、CVD、CMP、Strip等前段晶圆制造工序，以实现凸块（Bumping）、重布线（RDL）、扇入（Fan-in）、扇出（Fan-ou...……更多
2023-12-02 01:35:00晶圆,东莞,落地,存储,先进,项目
...通格微建设项目产能主要为年产100万平米玻璃基芯片板级封装载板产品，该产品主要采用公司自主研发的TGV技术（玻璃通孔互连技术）应用于Mini/Microled直显、半导体先进封装载板以及其他精密器件领域。产品终端应用场景方面...……更多
2024-02-08 15:48:00沃格,湖北,股价,股权,光电,湖北
...石通：公司Low-α射线球形氧化铝产品属于一种先进的芯片封装材料 【壹石通：公司Low-α射线球形氧化铝产品属于一种先进的芯片封装材料】财联社11月14日电，壹石通11月14日在互动平台表示，公司的Low-α射线球形氧化铝产品属于...……更多
2023-11-14 14:05:00石通,氧化铝,球形,射线,封装,氧化
回天新材：underfill、SIP屏蔽银浆产品可以用于先进封装 【回天新材：underfill、SIP屏蔽银浆产品可以用于先进封装】财联社11月8日电，回天新材在互动平台表示，公司产品underfill、SIP屏蔽银浆可以用于先进封装。公司在芯片封装...……更多
2023-11-08 19:46:00新材,银浆,封装,先进,产品,新材
...流出69.73亿元，深股通净流出47.31亿元。板块方面，先进封装板块大涨，寒武纪、蓝箭电子、易天股份20cm涨停，晶方科技、文一科技等涨停；券商股走强，锦龙股份、华创云信盘中涨停；存储芯片、光刻机、卫星导航等涨幅居前...……更多
2023-10-19 16:02:00新低,集体,三大,市场,跌幅,创业板
去年有报道称，三星正在准备自己的3D芯片封装技术，能够以更小的尺寸集成高性能芯片所需要的逻辑芯片和存储芯片。目前HBM产品主要采用2.5D封装技术，不过三星打算在2025年亮相的HBM4上引入3D封装技术。据Trendforce报道，三星...……更多
2024-06-18 22:53:00三星,封装,服务,封装,三星,芯片
...面上看，消费电子概念股活跃，半导体产业链走强，先进封装方向表现出色；锂电池、车联网、特高压、CPO、低空经济题材涨幅居前。煤炭、电力、房地产、白酒行业表现不振。至6月17日收盘，上证综指跌0.55%，报3015.89点；科创...……更多
2024-06-17 16:43:00产业链,半导体,三大,产业,市场,板块
日月光：第四季客户急单持续下达 预估先进封装明年业绩有望同比倍增 【日月光：第四季客户急单持续下达 预估先进封装明年业绩有望同比倍增】《科创板日报》26日讯，半导体封测大厂日月光投控今日透露，第四季客户急单...……更多
2023-10-26 19:31:00封装,业绩,四季,月光,先进,客户
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如果您问什么生物结构最不像自然进化的，那应该就是细菌的鞭毛马达。大部分细菌都可以在需要的时候长出鞭毛，然后通过旋转鞭毛来移动自己
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快科技7月1日消息，据央视新闻报道，今天国内首列氢能源智轨电车在宜宾智轨产业园装配下线。氢能源智轨电车由中车株洲所自主研制
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《NIKKE：胜利女神》这款游戏中，桃乐丝、苏打和毒蛇是备受玩家喜爱的角色。近日，一位韩国Coser“siru_0207”分享了她的最新作品
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迪士尼《白雪公主》真人电影现已结束拍摄工作，近日瑞秋·泽格勒分享了这一消息。她表示：“《白雪公主》已杀青，我感到非常自豪和激动
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快科技7月1日消息，日前路特斯集团CEO冯擎峰近日在微博明确表示，作为定位百万级豪华纯电汽车品牌，路特斯不会参与价格战
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为赋能全球杰出企业品牌，深入探索服务需求，助力企业解决发展中的挑战与难题，特推出【对话领袖】专访系列，邀请优秀创业领袖
2024-07-01 22:55:00
快科技7月1日消息，去火锅店你必点的菜品是什么？很多网友给的答案不一，比如牛羊卷、虾滑、毛肚、土豆片、豆腐等，但可能你想到不到的是
2024-07-01 23:12:00
位于贵州省毕节市七星关区小坝镇新鑫科技产业园的创菱科技实业有限公司,自成立以来,专注于电暖桌的研发、制造和销售,是一家致力于科技创新与品质卓越的领先企业
2024-07-01 22:46:00
6月25日至27日，备受瞩目的FBIF 2024食品饮料创新论坛及FBIF食品创新展在国家会展中心（上海）举行。本次展会汇聚了全球食品饮料行业的嘉宾展商
2024-07-01 23:03:00
王佳潼潍坊报道“我们抖音运营中心落户昌乐主要是因为当地有庞大的货源。”抖音运营中心总经理薛婷说，昌乐县的珠宝电商产业基础非常好
2024-07-01 23:05:00
虽然如今的智能手机都有原生的骚扰屏蔽功能，第三方应用也不少，但运营商所采用的云端拦截技术依然有其独特的作用。7月1日，北京商报记者注意到
2024-07-02 00:14:00