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...办。据介绍，晶圆级先进封测系介于前道晶圆制造与后道封装测试之间的半导体制造中道工序，采用光刻、刻蚀、电镀、PVD、CVD、CMP、Strip等前段晶圆制造工序，以实现凸块（Bumping）、重布线（RDL）、扇入（Fan-in）、扇出（Fan-ou...……更多
2023-12-02 01:35:00晶圆,东莞,落地,存储,先进,项目
...通格微建设项目产能主要为年产100万平米玻璃基芯片板级封装载板产品，该产品主要采用公司自主研发的TGV技术（玻璃通孔互连技术）应用于Mini/Microled直显、半导体先进封装载板以及其他精密器件领域。产品终端应用场景方面...……更多
2024-02-08 15:48:00沃格,湖北,股价,股权,光电,湖北
...石通：公司Low-α射线球形氧化铝产品属于一种先进的芯片封装材料 【壹石通：公司Low-α射线球形氧化铝产品属于一种先进的芯片封装材料】财联社11月14日电，壹石通11月14日在互动平台表示，公司的Low-α射线球形氧化铝产品属于...……更多
2023-11-14 14:05:00石通,氧化铝,球形,射线,封装,氧化
回天新材：underfill、SIP屏蔽银浆产品可以用于先进封装 【回天新材：underfill、SIP屏蔽银浆产品可以用于先进封装】财联社11月8日电，回天新材在互动平台表示，公司产品underfill、SIP屏蔽银浆可以用于先进封装。公司在芯片封装...……更多
2023-11-08 19:46:00新材,银浆,封装,先进,产品,新材
...流出69.73亿元，深股通净流出47.31亿元。板块方面，先进封装板块大涨，寒武纪、蓝箭电子、易天股份20cm涨停，晶方科技、文一科技等涨停；券商股走强，锦龙股份、华创云信盘中涨停；存储芯片、光刻机、卫星导航等涨幅居前...……更多
2023-10-19 16:02:00新低,集体,三大,市场,跌幅,创业板
日月光：第四季客户急单持续下达 预估先进封装明年业绩有望同比倍增 【日月光：第四季客户急单持续下达 预估先进封装明年业绩有望同比倍增】《科创板日报》26日讯，半导体封测大厂日月光投控今日透露，第四季客户急单...……更多
2023-10-26 19:31:00封装,业绩,四季,月光,先进,客户
中京电子：公司正加快发展IC载板先进封装材料业务 【中京电子：公司正加快发展IC载板先进封装材料业务】财联社11月17日电，中京电子11月17日在互动平台表示，公司正在加快发展IC载板先进封装材料业务，按规划预计明年Q2内...……更多
2023-11-17 14:49:00中京,封装,先进,业务,材料,发展
...者在投资者互动平台提问：请教贵司是否有chiplet等先进封装的应用或相关技术储备？多家PCB企业都有先进封装技术。谢谢四会富仕（300852.SZ）11月18日在投资者互动平台表示，公司专注于以工业控制与汽车电子等为主的高品质PCB...……更多
2023-11-19 22:31:00四会,富仕,封装,先进,应用,产品
...，打开高镍三元、硅基负极乃至锂金属负极的应用空间；封装多采用软包路线，铝塑膜需求有望提升。近期固态电池催化连连，持续看好产业化发展过程中不断涌现的阶段性机会。从市场的角度来看，固态电池板块抗住了前两日...……更多
2024-04-09 17:09:00概念,缩量,概念股,固态,电池,指数
...技在互动平台表示，公司已经实现4nm工艺制程手机芯片的封装，最大封装体面积约为1500平方毫米的系统级封装。长电科技将充分发挥这一工艺的技术优势，在高性能计算、人工智能、5G、汽车电子等领域应用，向下游客户提供外...……更多
2023-01-20 06:00:00行业,风向标,风向,底部,半导体,迹象
...据三名知情人士透露，这些中国公司正要求马来西亚芯片封装公司组装一种被称为图形处理器（GPU）的芯片。这些要求只包括组装——这并不违反美国的任何限制——而不包括晶圆的制造。一些合同已经达成协议。知情人士以保...……更多
2023-12-19 10:21:00马来,西亚,马来西亚,中国,高端,芯片
...目位于浦口区，将打造百级洁净厂房生产线，满足晶圆级封装、晶圆级凸点封装等业务，成为国际领先、国内一流的晶圆级集成电路先进封装产业基地。 通讯员 郭文强 南京日报/紫金山新闻记者 冯芃 孙中元 摄 ……更多
2024-03-27 07:22:00晶圆,封装,集成电路,电路,先进,产业
...2亿元的扬州新霖飞材料科技有限公司一期光伏组件新型封装材料项目在高邮市卸甲镇龙奔工业集中区正式投产。采访中，笔者了解到，该项目建筑面积1.3万平米，建设太阳能电池封装胶膜生产线4条。采用先进创新的工艺技术和...……更多
2024-02-03 22:28:00高邮,加速度,服务项目,项目,建设,服务
...势就是最好的说明。且在周一盘中，机器人概念股、先进封装概念股等中高端装备股等品种已成为涨停板俱乐部的核心成员，这本身就说明了本土资金已开始积极做多，且方向为中小市值成长股。但另一方面北向资金为代表的外...……更多
2023-11-20 17:36:00重心,情绪,交易,北向,资金,指数
...多重利好消息。天眼查显示，华为技术有限公司“半导体封装”专利公布，申请公布日为10月31日，专利摘要显示，本公开涉及一种半导体封装，该半导体封装包括：第一衬底、半导体芯片、引线框和密封剂。此外，11月1日，商...……更多
2023-11-04 14:44:00净流入,外资,板块,半导体,机器人,市场
...由主要包括：1）下游新兴人工智能领域蓬勃发展，先进封装成为后摩尔时代利器；2）通富超威苏州/通富超威槟城协同效益凸显，各应用领域市场份额增长；3）先进封装技术领域取得多项进展，重大工程建设稳步推进。风险提...……更多
2024-04-14 22:39:00华金,封装,进展,领域,先进,证券
...持续推进半导体创新，在产品领先性、制造、制程工艺及封装、系统级代工方面不断取得突破。日前，在以“新时代，共享未来”为主题的第六届中国国际进口博览会（以下简称“进博会”）上，英特尔展现了推进摩尔定律的前...……更多
2023-11-06 14:43:00晶体管,晶体,半导体,业内,目标,英特
...企业之一，于2021年9月建成试生产，是一家从事集成电路封装与测试的国家高新技术企业，是西南地区技术工艺领先、产品系列齐全、产销规模最大的内资集成电路封装测试企业。四川明泰微电子科技股份有限公司主要是为国内...……更多
2024-03-12 09:51:00内江,而行,体系,产业,内江,生产
...10%，中瓷电子、联特科技等涨超6%。CPO技术站上新风口共封装光学CPO（Co-PackagedOptics），又称光电共封装，是一种集成了光学组件和电子芯片的模块，用于高速光通信系统中。它将光学收发器、调制器、解调器等功能组件封装在...……更多
2024-01-23 18:33:00收益率,龙头,收益,独立,概念,核心
佰维存储：公司定增项目可以构建HBM实现的封装技术基础 【佰维存储：公司定增项目可以构建HBM实现的封装技术基础】财联社11月21日电，佰维存储接受调研时表示，公司拟定增募资建设的晶圆级先进封测项目可以构建HBM实现的...……更多
2023-11-21 21:52:00封装,存储,基础,项目,技术,公司
...驱动芯片及电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封装测试需求回暖，同时颀中科技持续扩大封装与测试产能，不断提升产品品质及服务质量，加大对新客户开发的同时，持续增加新产品的开发力度，使得颀中科技封装与...……更多
2024-02-27 10:20:00全年,业绩,增长,科技,科技,合肥
...长电科技在互动平台表示，公司拥有丰富成熟的LGA、QFP的封装技术经验及WLCSP、FCCSP等先进封装技术能力，并致力于提高成熟封装产品的可靠性水平和成本优化解决方案，封装产品已经达到了G1和G0标准，并已成功应用于汽车级产...……更多
2023-12-04 22:46:00密钥,数字,合作,方案,标准,开发
...缩小，增加了其适用性和竞争力。
中国大学生在芯片的封装和封装技术上也有所创新。封装是将芯片表面和周边电阻、电容等元器件连接在一起，并进行保护的过程。中国大学生研发的微机电系统芯片采用了一些先进的封装技...……更多
2023-12-18 15:47:00芯片,机电系,中国,只有,大学生,大学
...国际电子元件会议上，台积电发布了其半导体制造工艺和封装技术的路线图。该公司计划在接下来的几年内推出一系列先进的工艺节点和技术。目前，台积电正在推进3nm级别的N3系列工艺，并计划在2025-2027年间推出更先进的N2系...……更多
2023-12-28 18:02:00晶体管,晶体,封装,晶体管,晶体,工艺
...至半年的历程。资料显示，凯华材料主要从事电子元器件封装材料的研发、生产与销售，发展至今已形成环氧粉末包封料、环氧塑封料两大类产品及其他材料产品，主要应用于电子元器件的绝缘封装等领域。2022年年凯华材料业...……更多
2023-12-28 19:50:00牛股,鸿博,盘点,股份,公司,涨幅
...。出台政策，让更多企业项目茁壮成长在湖南，提起芯片封装领域的领军者，业内人士一定将目光转向长沙安牧泉智能科技有限公司。朱文辉，中国唯一的集成电路封装“973”项目首席科学家。2017年，他在长沙留学人员创业园...……更多
2024-01-31 15:50:00湘潭,长沙,校友,活力,发展,长沙
...积电为应对上述五大客户需求，已经在努力加快CoWoS先进封装产能扩充脚步，预计明年月产能将比原目标再增加约20%达3.5万片。业界人士分析称，台积电五大客户大追单，表明AI应用已经遍地开花，带动AI芯片需求爆发。据悉，英...……更多
2023-11-14 17:25:00半导体,行业,芯片,封装,需求,三星
从去年开始，负责英伟达AI芯片的制造及封装的台积电（TSMC）在先进封装方面的产能变得紧张，AIGPU的供应一直处于供不应求的状态，也导致了较长的交付周期，比如基于H100构建的服务器交付周期大概需要36周到52周不等。据Wccf...……更多
2024-04-21 12:29:00英伟,周期,供应,英伟,封装,先进
...士康涨停】财联社12月8日电，AMD概念早盘走强，HBM、先进封装方向领涨，奥士康涨停，一博科技、通富微电、华海诚科、甬矽电子等涨幅靠前。消息面上，12月7日AMD在 “Advancing AI”活动上正式推出了AI GPU加速器Instinct MI300X和全...……更多
2023-12-08 10:33:00概念,概念,华海,带宽,英伟,消息
...年内实现投产。与此同时，英特尔还宣布将全力投入先进封装业务。目前该公司已经与OAST达成合作，将晶片的封装交给外部厂商进行处理。随着位于美国新墨西哥州的Fab9工厂改造升级后投产，英特尔认为其先进封装产能将在未...……更多
2024-02-29 04:35:00英特,英特尔,节点,英特,英特尔,封装
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在推进“平安乡村”建设的进程中，智能化、高效化的安防设备成为了关键支撑。DS-2ZMN0409S网络摄像机，作为一款集高清画质与智能技术于一身的球机云台
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本文转自：人民网-四川频道签约仪式现场。成都电信供图人民网成都10月19日电 （赵祖乐）10月18日，中国电信成都分公司与新津区人民政府签订共建国家级数据标注基地战略合作协议
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近年来，太原供电公司全面开展数字化配电网综合示范区建设，研发配电网数字化综合管控平台，构建全类型故障自愈模式，完成数字化配电网4方面13项建设任务
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在日益激烈的智能手机市场中，每一款新品的发布都牵动着消费者的心弦，尤其是那些以高性价比著称的品牌，更是成为了众多用户关注的焦点
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今年的双11，比以往来得更早一些。10月14日，2024年天猫双11就将在晚上8点开启。手机厂商也都在摩拳擦掌，年度旗舰新机都已经准备好
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虽然在这个月，会有不少搭载骁龙8至尊版处理器的旗舰新机要发布，但目前的消息显示，这些骁龙8至尊版新机都要涨价，很多价格都在5000元左右
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作为“中华酷联”时代的核心成员，中兴手机虽然这几年早已消失在国内出货量前5的榜单上，依然是其他手机厂商不可忽视的手机品牌
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苹果公司CEO蒂姆·库克最近一段时间应该比较烦，原因是新机发布不如预期，老机型口碑和销量也面临挑战，麻烦事一件接一件。先是在高端市场销售额遭到华为反超
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今年10月下旬，国产骁龙8至尊版旗舰手机将扎堆发布，一加13、iQOO13、真我GT7Pro等手机提前开启预热。三家不约而同都以屏幕作为主要卖点
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高通方面宣布，本月下旬正式推出新一代骁龙旗舰处理器，国行版有望命名骁龙8至尊版，引发不少网友热议和担忧。毕竟高通前两次改名不太顺利
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还记得在2021年，雷军表示“未来5年研发费用超过1000亿元”，当时遭到不少网友嘲讽，认为小米没有核心技术。结果遭现实打脸
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