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...转自：天水日报 2023年5月7日，天水师范学院“集成电路封装测试教育部工程研究中心”专家论证会暨挂牌仪式在天水师范学院举行。2023年12月2日，甘肃省科技厅批准天水师范学院和天水华天科技股份有限公司共建甘肃省先进光...……更多
2024-01-01 00:39:00天水,甘肃省,教育部,甘肃,师范学院,封装
先进封装板块异动拉升 元成股份涨停 【先进封装板块异动拉升 元成股份涨停】财联社11月29日电，先进封装板块异动拉升，元成股份涨停，联赢激光、新益昌、兴森科技、太极实业等跟涨。消息面上，根据韩媒Business Korea报道...……更多
2023-11-29 11:35:00元成,异动,封装,板块,先进,股份
...钻石、次新股等板块涨幅居前，光刻机、华为昇腾、先进封装、智能座舱等板块跌幅居前。截至收盘，沪指涨0.46%，深成指涨0.38%，创业板指涨0.25%。北向资金方面，沪股通早盘净流入42.75亿，深股通早盘净流入1.26亿。 ……更多
2023-11-21 12:46:00个股,全线,指数,个股,板块,净流入
...业入选。在工业领域，芯片生产是一项高科技技术，而“封装”，是芯片产业必不可少的一环，芯片生产出来不封装就无法直接使用。“湖南越摩”先进封装项目位于株洲经开区，建设5G射频滤波器晶圆级封装（WLCSP）和射频前...……更多
2024-01-12 07:38:00技术中心,省级,技术,企业,封装,株洲
...，当摩尔定律发展到极致，晶圆也在越做越薄——在先进封装应用中，晶圆厚度一般小于100μm，晶圆减薄技术是封装技术工序中最重要的工艺之一。目前，化合物半导体及先进封装都需要使用超薄晶圆，超薄的厚度让晶圆变得极...……更多
2024-01-03 09:21:00博纳,数千,封装,半导体,融资,国产
...英特尔、台积电的竞争近日介绍了下一代（2.3D）半导体封装技术，可用于封装AI芯片等高性能半导体。据介绍，这种封装技术在不牺牲性能的情况下，可使成本降低22%。 ……更多
2023-11-10 10:07:00概念,股份,封装,股份,概念,同兴
...部位于中国香港的全球领先的半导体引线框架供应商先进封装材料国际有限公司（简称AAMI）在继中国深圳、马来西亚柔佛之后的全球第三个生产基地，是该公司布局长三角地区的首个制造基地。据了解，先进半导体材料（安徽...……更多
2024-03-19 17:25:00滁州,封装,生产基地,先进,基地,材料
...米粒大小芯片开辟广阔空间“芯动力”包头造贝兰芯芯片封装测试车间生产线。米粒大小的芯片。
□文/记者 康 璐 图/记者 宫伟恩 祝家乐当下，数字科技融入了我们生活的方方面面，智能手机、智能家电、新能源汽车、上天的...……更多
2024-04-08 00:43:00包头,动力,芯片,包头,贝兰,封装
...布，他们将在亚利桑那州皮奥里亚建设一座新工厂，用于封装部分芯片。这一消息不仅对苹果公司，而且对整个半导体行业都具有重大意义。苹果公司，作为全球知名的科技巨头，一直致力于在技术领域取得突破和创新。这次与...……更多
2023-12-04 10:15:00美国,封装,芯片,新品,工厂,苹果
...等快速跟涨。图片来源：Wind半导体板块快速反弹，先进封装、设备方向领涨，文一科技6连板，长川科技涨超10%，华海诚科、赛微电子、拓荆科技、中微公司、北方华创、芯源微等多股涨超5%减肥药概念股展开反弹，诺泰生物涨...……更多
2023-10-24 18:57:00电商,讯飞,跨境,券商,全天,跳水
...面上，华为概念股持续活跃，算力概念股震荡走强，先进封装概念股维持强势，汽车股午后走高。下跌方面，煤炭等周期股集体调整。板块方面，鸿蒙概念、华为昇腾、算力租赁、数据确权等板块涨幅居前，煤炭、燃气、贵金属...……更多
2023-11-15 10:23:00北向,资金,名单,行业,北向,格力电器
...稳定量产阶段，同步实现国际客户4nm节点多芯片系统集成封装产品出货，最大封装体面积约为1500mm²的系统级封装。【行业政策】国务院联防联控机制综合组发布《关于优化内地与港澳人员往来措施的通知》自1月8日起实施，不...……更多
2023-01-05 16:11:00大盘,行情,公司,成交额,投资,封装
...400G和800G光模块批量交付能力的、掌握高速率光器件芯片封装和光器件封装的企业。AI产业的高速发展加速光模块产品和需求的迭代升级，2024年海外云厂商800G产品需求占比或提升，公司产品结构持续优化，光模块头部企业优势有...……更多
2024-01-18 14:40:00新低,概念,模块,需求,增长,高速
...试来确认良率，同时将不良品及时剔除，可有效减少后期封装费用。在芯片封装完成后，则需要进行成品测试以确保产品的正常使用。作为全球领先的半导体封测厂商，华天科技积极布局芯片封测业务，是集晶圆测试、封装、成...……更多
2023-11-29 13:02:00华天,竞争优势,高端,芯片,优势,竞争
飞凯材料：公司生产的先进封装产品主要供应给下游先进封装厂商 【飞凯材料：公司生产的先进封装产品主要供应给下游先进封装厂商】财联社11月17日电，飞凯材料11月17日在互动平台表示，公司生产的先进封装产品主要供应...……更多
2023-11-17 18:52:00封装,先进,厂商,材料,生产,供应
...布将投入大约30亿美元的资金，专门用于资助美国的芯片封装行业。这是美国《芯片与科学法案》的首项研发投资项目，表明美国政府对于美国芯片封装行业的重视。考虑到美国当前芯片封装产能在全球占比较低，美国政府的此...……更多
2023-11-22 20:22:00美国,封装,中国,厂商,先进,美国
...量石墨烯纳米带在氮化硼层间的嵌入式生长，形成“原位封装”的石墨烯纳米带结构，并演示了所生长的石墨烯纳米带可用于构建高性能场效应晶体管器件。论文共同第一作者为上海交通大学物理与天文学院吕博赛、陈佳俊、娄...……更多
2024-04-06 21:12:00上海交大,石墨,交大,超高,上海,纳米
...供应不足，其最主要原因在于代工伙伴台积电的CoWoS先进封装产能不足。即便台积电承诺扩产，预计最快也要等到年底才会有一倍的产能增加，纾解供应不足的上的压力。对此，现在市场上传出，英特尔也加入供应英伟达先进封...……更多
2024-02-01 11:25:00英特,达纳,英伟,英特尔,供应,封装
...消息:三星电子计划于明年推出一项先进的三维（3D）芯片封装技术，以与代工龙头台积电（TSMC）展开竞争。总部位于韩国水原市的这家芯片制造商将使用该技术——SAINT（Samsung Advanced Interconnection Technology，三星高级互连技术）...……更多
2023-11-15 15:20:00三星,封装,芯片,竞争,先进,技术
银河微电：目前公司在先进封装领域主要运用到Flip Chip、Clip Bonding及多芯片集成封装技术 【银河微电：目前公司在先进封装领域主要运用到Flip Chip、Clip Bonding及多芯片集成封装技术】财联社11月27日电，银河微电11月27日在互动...……更多
2023-11-27 15:12:00封装,银河,芯片,领域,先进,技术
...“世界第八大奇迹”，现在还没盖好呢。美国制造，亚洲封装2016年，搭载A10芯片的iPhone 7上市，在CPU速度较前代iPhone 6提高两倍多、内存容量提高一倍的情况下，机身厚度控制在了7.1毫米，是历代iPhone中第二薄的。实现这一点，...……更多
2023-10-12 16:33:00美国,工厂,形象,工程,美国,晶圆
...场关注？
从主营业务看，凯华材料主要从事电子元器件封装材料的研发、生产与销售，发展至今已形成环氧粉末包封料、环氧塑封料两大类产品及其他材料产品，主要应用于电子元器件的绝缘封装等领域。从产品结构看，环氧...……更多
2023-11-28 14:46:00股王,底气,年度,材料,材料,塑封料
据台湾经济日报消息，台积电的CoWoS先进封装技术需求近期出现了爆发式增长。除了英伟达在10月份已经确认扩大订单外，苹果、AMD、博通和Marvell等重要客户也近期大量追加订单。为了应对五大客户的需求，台积电正在加快CoWoS...……更多
2023-11-13 21:25:00封装,先进,客户,封装,先进,芯片
...8日，据台媒报道，台企日月光成功获得苹果M4芯片的先进封装订单。作为长期合作伙伴，日月光曾为苹果提供芯片封测、SiP系统级封装等服务。据了解，日月光将负责将M4处理器与DRAM内存进行3D封装整合，并预计下半年开始生产...……更多
2024-03-21 16:38:00封装,芯片,订单,月光,苹果,消息
...立足。因此，中国半导体企业加大了在芯片设计、制造和封装等领域的研发投入，积极引进国际先进技术，并通过合作与开放创新促进技术交流与共享。不仅如此，中国还通过建设国家级半导体研究院和实验室，培育一大批高端...……更多
2024-03-18 10:52:00科工,美日,半导体,中国,力量,半导体
英特尔宣布已实现基于业界领先的半导体封装解决方案的大规模生产，其中包括英特尔突破性的3D封装技术Foveros，该技术为多种芯片的组合提供了灵活的选择，带来更佳的功耗、性能和成本优化。这一技术是在英特尔最新完成...……更多
2024-01-25 15:30:00英特,大规,英特尔,封装,大规模,先进
从去年开始，负责英伟达AI芯片的制造及封装的台积电（TSMC）在先进封装方面的产能变得紧张，为此不断扩大2.5D封装产能，以满足持续增长的产能需求。此前有报道称，台积电整全力以赴应对CoWoS封装产能的高需求，计划今年...……更多
2024-02-02 10:31:00英特,英伟,英特尔,封装,芯片,供应
...天安厂区内部分建筑及设备，其计划在天安厂建立一条新封装线，用于大规模生产HBM。公司已花费105亿韩元购买上述建筑和设备等，预计追加投资7000亿-1万亿韩元。支撑存储巨头大规模扩产的原因，自然是客户极为旺盛的需求。...……更多
2023-11-24 15:52:00产业链,芯片,高度,产业,研究,发展
甬矽电子：正在积极布局先进封装相关领域 【甬矽电子：正在积极布局先进封装相关领域】财联社12月5日电，甬矽电子接受机构调研时表示，公司正在积极布局先进封装相关领域，通过实施Bumping项目掌握的RDL及凸点加工能力，...……更多
2023-12-05 21:59:00封装,布局,正在,领域,先进,电子
...，并且不断加强其物流组件化能力，通过集成构建平台的封装，我们持续输出面向体验层、能力层和标准层的三层架构。在这个架构中，体验层、能力层和标准层相互补充，而能力层和标准层对于持续输出组件化元能力至关重要...……更多
2024-03-14 15:00:00顺丰,碰撞,生态,能力,数字,科技
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幼儿科学教育怎么做？如何做好学前教育的科学启蒙？10月18日，重庆市大渡口幼儿园在重庆市2024年教育学术年会暨首届科学教育大会上
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吴佳莉深吸一口气，轻轻整理了一下水蓝色志愿者马甲。“各就各位，来宾入场了。”随着她的低语，来自浙江商业职业技术学院“青行”志愿服务队的8名成员
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为进一步落实“双减政策”，落实落地新课标核心素养，提高学生的数学计算能力，夯实数学基础，培养学生的逻辑思维能力，激发学生数学学习的兴趣
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为进一步加强家校联系，增进家长对学校工作的了解，提高家庭教育的观念，真正达到家园携手，共同培养孩子的目的，10月17日
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本文转自：人民网-江西频道10 月17日，江西省赣州市会昌县西江中心小学的校园里热闹非凡，一场精彩纷呈的阅读推广开放日活动在这里盛大举行
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本文转自：人民网人民网长春10月18日电 （记者关思聪）10月16日，中共吉林省委十二届五次全会在长春召开。全会提出分类推进高校改革
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10月17日，山东开放大学社会科学界联合会成立大会在学校舜耕校区演播厅召开。山东省社会科学界联合会党组成员、副主席张伟红
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