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...8日，据台媒报道，台企日月光成功获得苹果M4芯片的先进封装订单。作为长期合作伙伴，日月光曾为苹果提供芯片封测、SiP系统级封装等服务。据了解，日月光将负责将M4处理器与DRAM内存进行3D封装整合，并预计下半年开始生产...……更多
2024-03-21 16:38:00封装,芯片,订单,月光,苹果,消息
据台湾经济日报消息，台积电的CoWoS先进封装技术需求近期出现了爆发式增长。除了英伟达在10月份已经确认扩大订单外，苹果、AMD、博通和Marvell等重要客户也近期大量追加订单。为了应对五大客户的需求，台积电正在加快CoWoS...……更多
2023-11-13 21:25:00封装,先进,客户,封装,先进,芯片
...列新的机身两侧，取代现有实体按键的电容式按键系统级封装（SiP）模块大单。换句话说：以后的iPhone就是光秃秃的了，一个实体按键都没有啦！外网消息表示：苹果要把在iPhone沿用多年的音量键及电源键等实体按键拿掉，需要...……更多
2024-04-26 22:37:00爆料,按键,实体,按键,弹簧,苹果
...布，他们将在亚利桑那州皮奥里亚建设一座新工厂，用于封装部分芯片。这一消息不仅对苹果公司，而且对整个半导体行业都具有重大意义。苹果公司，作为全球知名的科技巨头，一直致力于在技术领域取得突破和创新。这次与...……更多
2023-12-04 10:15:00美国,封装,芯片,新品,工厂,苹果
...终端产品。爆料人Yeux1122表示，台积电正在努力提升CoWoS封装产能，同时也在寻求下一代SoIC解决方案。据悉，苹果对于量产下一代AP芯片的SoIC封装表现出了极大的兴趣，计划将采用混合模塑（热塑性碳纤维板复合模塑技术）的SoIC...……更多
2024-04-21 12:26:00苹果,技术,芯片,封装,技术,模塑
...“世界第八大奇迹”，现在还没盖好呢。美国制造，亚洲封装2016年，搭载A10芯片的iPhone 7上市，在CPU速度较前代iPhone 6提高两倍多、内存容量提高一倍的情况下，机身厚度控制在了7.1毫米，是历代iPhone中第二薄的。实现这一点，...……更多
2023-10-12 16:33:00美国,工厂,形象,工程,美国,晶圆
...积电为应对上述五大客户需求，已经在努力加快CoWoS先进封装产能扩充脚步，预计明年月产能将比原目标再增加约20%达3.5万片。业界人士分析称，台积电五大客户大追单，表明AI应用已经遍地开花，带动AI芯片需求爆发。据悉，英...……更多
2023-11-14 17:25:00半导体,行业,芯片,封装,需求,三星
...术。由此，Yuryev推断即将发布的M3Ultra芯片将无法再通过封装两颗M3Max芯片的方式实现。这也就意味着，M3Ultra将有望成为史上第一款独立设计的苹果Ultra系列芯片。独立设计将使苹果能够针对专业高强度工作流对M3Ultra进行定制化...……更多
2024-03-30 02:31:00传闻,芯片,苹果,全新,设计,芯片
...ojo 的计算能力。Dojo 的核心 D1 采用台积电 7nm 工艺和先进封装技术生产。基于此，特斯拉正在深化与台积电的合作，预计订单量将从今年的 5000 片左右增加到明年的 10000 片。在 AI 浪潮不断涌现的背景下，英伟达正在积极寻求额...……更多
2023-10-26 18:02:00半导体,信号,订单,消息,行业,特斯
...起的人工智能（AI）浪潮中，高带宽存储器（HBM）和先进封装逐渐成为了半导体巨头们新的战场。目前SK海力士在HBM市场的处于领导地位，凭借对英伟达AIGPU的HBM3订单，占据了HBM市场54%的份额。原本排在SK海力士和三星后面的美光...……更多
2024-03-14 00:55:00良品率,三星,下风,芯片,订单,三星
...以保证竞争优势，同时还会与供应链的合作伙伴一起探讨封装技术，比如3DFabric。据Wccftech报道，苹果探索使用台积电SoIC技术，已经在进行小规模测试，为未来芯片设计做好准备。SoIC技术能够为芯片带来一些好处，比如可以降低...……更多
2024-04-22 17:39:00芯片,苹果,准备,设计,技术,封装
...称苹果已向台积电下达N3E订单承诺 筹备明年iPhone 16系列芯片 【消息称苹果已向台积电下达N3E订单承诺 筹备明年iPhone 16系列芯片】《科创板日报》15日讯，消息称台积电工厂目前正推进N3E工艺量产，并计划2024年替代N3工艺。苹果...……更多
2023-10-15 09:00:00芯片,订单,苹果,消息,订单,苹果
...消息:三星电子计划于明年推出一项先进的三维（3D）芯片封装技术，以与代工龙头台积电（TSMC）展开竞争。总部位于韩国水原市的这家芯片制造商将使用该技术——SAINT（Samsung Advanced Interconnection Technology，三星高级互连技术）...……更多
2023-11-15 15:20:00三星,封装,芯片,竞争,先进,技术
...手 SK 海力士主导的 MR-MUF（批量回流模制底部填充）芯片封装工艺，而非此前坚持使用的非导电薄膜（NCF）技术。三位直接知情人士称，三星已经发出了处理 MR-MUF 技术的设备采购订单。“三星必须采取一些措施来提高其 HBM 良率...……更多
2024-03-13 09:37:00三星电子,三星,力士,封装,消息,工艺
...建的超高分辨率显示系统，使用micro-OLED技术将2300万像素封装到两个显示屏中。同时，Vision Pro还配备眼动追踪系统，并且加入了苹果新设计的EyeSight功能，使得头显设备屏幕部分在近处外部呈现透明的状态，这也意味着带着头显...……更多
2024-01-23 11:26:00风起,虚拟现实,产业链,预订,火爆,订单
...据三名知情人士透露，这些中国公司正要求马来西亚芯片封装公司组装一种被称为图形处理器（GPU）的芯片。这些要求只包括组装——这并不违反美国的任何限制——而不包括晶圆的制造。一些合同已经达成协议。知情人士以保...……更多
2023-12-19 10:21:00马来,西亚,马来西亚,中国,高端,芯片
...业集团 HCL 合作，成立新的合资企业，在印度开展半导体封装和测试业务。富士康出资 3720 万美元（IT之家备注：当前约 2.68 亿元人民币），在新合资企业中占股 40%，这标志着印度在科技供应链中的地位日益显著。富士康旗下印...……更多
2024-01-18 09:12:00富士康,富士,印度,封装,芯片,测试
...料，日月光最新拿下苹果iPhone16系列的电容式按键系统级封装（SiP）模块大单。这种按键将取代原本位于机身两侧的物理音量键、电源键，打造出类似于iPhone7/8/SE2等机型上的压感Home键。为了更好的模拟音量键和电源键的反馈，iP...……更多
2024-04-24 08:54:00苹果,按键,光变,鬼影,爆料,拍摄
...自然而然的选择。除了增加投片量，苹果还积极布局先进封装产能。随着科技的不断发展，芯片封装技术已经成为制约产品性能的关键因素之一。苹果通过包下大量先进的封装产能，不仅能够确保其新款处理器的顺利生产和供应...……更多
2024-02-16 12:07:00升级版,神经,苹果,升级,引擎,处理
...，摄像头产业链包括镜头、图像传感器、音圈马达、模组封装等。其中，摄像头模组可以被简单理解为将镜头、传感器、马达这些零部件组装成一个模块，再交由富士康等组装厂进行下一步组装。从整个工业链来看，模组端位于...……更多
2023-11-01 15:02:00华为,苹果,成功,科技,华为,模组
...细分领域龙头，以及终端复苏带来的业绩修复行情下先进封装、存储等龙头。开源证券：国内半导体行业逐步复苏，以存储公司为代表的晶圆产线技术实现突破，有望为2024年设备行业资本支出贡献可观增量。同时，逻辑、存储...……更多
2024-01-16 11:49:00行业,风口,风向标,年报,风向,半导体
...会受到影响。尽管存在挑战，玻璃基板仍被业界视为芯片封装的未来发展方向之一。苹果的积极参与或许将加速玻璃基板技术的成熟，并为芯片性能的提升带来新的突破。 ……更多
2024-03-31 01:22:00基板,技术开发,苹果,玻璃,开发,技术
...月光投资的位于大陆四座封测工厂，主要用来布局系统级封装、小芯片、MEMS封装以及车用第三代半导体SiC、绝缘栅双极电晶体（IGBT）等功率元件封装。2023年6月初，富士康开始芯片出海的布局，与汽车生产商Stellantis宣布成立芯...……更多
2024-01-25 09:34:00富士康,富士,胜算,几何,富士康,富士
...试来确认良率，同时将不良品及时剔除，可有效减少后期封装费用。在芯片封装完成后，则需要进行成品测试以确保产品的正常使用。作为全球领先的半导体封测厂商，华天科技积极布局芯片封测业务，是集晶圆测试、封装、成...……更多
2023-11-29 13:02:00华天,竞争优势,高端,芯片,优势,竞争
...22)“增持”评级，考虑到半导体复苏不及预期，公司传统封装、SMT等业务承压，下调24-25年净利润预测至13.65/25.63亿港币（相对上次预测分别-38%/-2%），新增26年净利润预测33.54亿港币，同比+90.8%/+87.8%/+30.9%。但考虑到23年公司盈利...……更多
2024-04-26 23:07:00证券,晶圆,芯片,设备,封装,超微
...电平台及各大手机厂商的Wi-Fi7大单，这将打破博通在Wi-Fi芯片市场的长期垄断局面。同时，还有消息称，联发科投入千人研发团队，加码进军Wi-Fi7市场，争取在Wi-Fi7时代对部分竞争对手实现弯道超车。有业界人士称，联发科将追...……更多
2023-12-16 15:42:00联发,晶片,订单,苹果,消息,联发
...部分交换机芯片中使用HBM内存作为数据缓冲，因为传统的封装外DRAM难以满足交换机芯片对高带宽低延迟的需求。而在ASIC设计业务部分，博通为谷歌、Meta等企业设计定制芯片，最为代表性的产品就是谷歌的TPU系列。就在3月，博...……更多
2024-05-10 03:19:00博通,三星电子,三星,力士,订单,电子
从去年开始，负责英伟达AI芯片的制造及封装的台积电（TSMC）在先进封装方面的产能变得紧张，为此不断扩大2.5D封装产能，以满足持续增长的产能需求。此前有报道称，台积电整全力以赴应对CoWoS封装产能的高需求，计划今年...……更多
2024-02-02 10:31:00英特,英伟,英特尔,封装,芯片,供应
...英特尔代工（Intel Foundry），着力向客户提供涵盖晶圆、封装、软件和Chiplet的一体化方案。全面来看，英特尔不仅“四年五个制程节点”路线图在稳步推进，全新代工路线图包括Intel 3、Intel 18A、Intel 14A技术的演化版本业已划定时...……更多
2024-03-22 14:06:00英特,英特尔,三星,大礼包,大礼,英特
...在2022年，便有传言称：麒麟9100将在2023年回归，采用14nm3D封装工艺，性能可以做到和目前5nm相当，并且散热问题也得到改善，P60会采用麒麟9100。随后，该传言被证实是彻头彻尾的假消息，去年已经发布的华为P60系列便是最好的...……更多
2024-03-23 00:14:00麒麟,华为,根本,麒麟,华为,消息
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