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光大证券(5.54, 0.35, 6.74%)发布研究报告称，维持ASMPT(101.9, 6.45, 6.76%)(00522)“增持”评级，考虑到半导体复苏不及预期，公司传统封装、SMT等业务承压，下调24-25年净利润预测至13.65/25.63亿港币（相对上次预测分别-38%/-2%），新……更多
2024-04-26 23:07:00证券,晶圆,芯片,设备,封装,超微
...该板块下跌11.54%，1月15日盘中更是刷新了阶段新低。国开证券指出，半导体市场自2022年6月开始，受全球经济下行、地缘因素等影响，需求端较为低迷。半导体行业销售额持续9个月下跌，进入到新一轮景气下行周期，由补库存进...……更多
2024-01-16 11:49:00行业,风口,风向标,年报,风向,半导体
一、证券市场回顾同花顺数据显示，(1月8日,下称昨日)，上证综指日内下跌1.42%，收于2887.54点，最高2924.46点；深证成指日内下跌1.85%，收于8947.72点，最高9119.12点；创业板指日内下跌1.76%，收于1744.41点，最高1779.38点。北向资金由...……更多
2024-01-09 16:48:00催化,半导体,板块,基金,行情,日报
...测试企业迎来了较好的发展机遇。据了解，芯片测试分为晶圆测试（CP，也称之为Chip Probing）和芯片成品测试（FT，也称之为Final Test或是Function Test）。在晶圆切割成多个单独的芯片前，需要进行晶圆测试来确认良率，同时将不良...……更多
2023-11-29 13:02:00华天,竞争优势,高端,芯片,优势,竞争
...体」创始人兼CEO刘亮告诉36氪，当摩尔定律发展到极致，晶圆也在越做越薄——在先进封装应用中，晶圆厚度一般小于100μm，晶圆减薄技术是封装技术工序中最重要的工艺之一。目前，化合物半导体及先进封装都需要使用超薄晶...……更多
2024-01-03 09:21:00博纳,数千,封装,半导体,融资,国产
...和三星以及Amkor。注：半导体产品的制程工序大体可分为晶圆制作、封装和测试，其中晶圆制作属于前端（FrontEnd）工艺；封装和测试属于后端（BackEnd）工艺；而且晶圆的制作工艺中也会细分前端和后端，通常是CMOS制程工序属于...……更多
2023-12-06 12:39:00三星,粘合,封装,设备,公司,晶圆
2022年12月，美国亚利桑那州的凤凰城的台积电晶圆厂装机庆典，全球顶级芯片公司一把手齐聚一堂，91岁的张忠谋也前来捧场。按照规划，亚利桑那晶圆厂将在2024年正式运营，生产N4制程的芯片——也就是A16和H100采用的制程。...……更多
2023-10-12 16:33:00美国,工厂,形象,工程,美国,晶圆
...，联华电子公司（UMC），世界第三大代工厂商，推出了其晶圆对晶圆（W2W）3D IC 项目，以为其客户提供使用硅堆叠技术高效集成存储器和处理器的尖端解决方案。UMC 表示，其 W2W 3D IC 项目与封装公司如 ASE、Winbond、Faraday 和 Cadence...……更多
2023-11-15 15:20:00三星,封装,芯片,竞争,先进,技术
...，以满足不同应用领域的需求。普通芯片的制造工艺：从晶圆加工到封装测试我们需要了解晶圆加工的过程。晶圆是芯片制造的基础，它是由纯净的硅材料制成的圆片。晶圆的制备需要经过多个步骤，包括单晶生长、切割、抛光...……更多
2024-01-30 11:13:00芯片,背后,秘密,芯片,晶圆,晶体管
...年第二季度开始向英伟达提供先进封装，月产能为5000片晶圆。台积电依然会是英伟达主要的封装合作伙伴，占据着最多的份额，不过随着英特尔的加入，使得英伟达所需要的封装总产能大幅度提升了近10%。台积电也没有减慢封...……更多
2024-02-02 10:31:00英特,英伟,英特尔,封装,芯片,供应
颀中科技：实现全制程扇入型晶圆级芯片尺寸封装技术 并已成功导入客户形成量产 【颀中科技：实现全制程扇入型晶圆级芯片尺寸封装技术 并已成功导入客户形成量产】财联社10月16日电，颀中科技接受调研时称，在铜柱凸块...……更多
2023-10-16 18:26:00晶圆,制程,封装,芯片,尺寸,客户
...集成度、模块的功能和更小的尺寸的封装技术要求。民生证券研报认为，当下我们认为板块仍处于景气度复苏+库存拐点双击之中，不少优质标的仍处于相对低位。上周台积电+韦尔股份+芯朋微的业绩预告更是大为增强了市场的复...……更多
2023-01-20 06:00:00行业,风向标,风向,底部,半导体,迹象
...本次峰会上，集邦咨询自身研究副总经理郭祚荣对于全球晶圆代工市场的相关数据以及未来的发展趋势进行了分享。2024年全球晶圆代工市场：台积电占比60%自2022年下半年以来，受整体市况不佳，终端需求疲软，供应链库存持续...……更多
2023-11-08 20:33:00晶圆,代工,中国,先进,大陆,工艺
...的说法。由于NAND本质是一个芯片，制造时需要从一整块晶圆上切割成一个个晶片Die，然后进行容量和稳定性方面的筛选，品质最优的Die通常叫goodDie，取下后再经过封装工序，就成为一颗NAND闪存颗粒，通过故障检测后就会在芯片...……更多
2023-11-01 22:12:00固态,原厂,颗粒,硬盘,固态,原厂
...得到了综保区很多帮助，企业仅用25天时间就高效完成了晶圆封测车间洁净化升级改造和设备调试安装。目前引进的第一批12台标准化存储晶圆测试专用设备，已全部调试完毕开始运行，而且已经顺利拿到第一单存储晶圆加工测...……更多
2023-12-03 13:44:00西宁,加工制造,加工,项目,制造,西宁
12月1日消息，近日，深圳佰维存储科技股份有限公司的晶圆级先进封测制造项目正式落地东莞松山湖高新技术产业开发区，签约仪式在东莞市成功举办。据介绍，晶圆级先进封测系介于前道晶圆制造与后道封装测试之间的半导...……更多
2023-12-02 01:35:00晶圆,东莞,落地,存储,先进,项目
...工——英特尔代工（Intel Foundry），着力向客户提供涵盖晶圆、封装、软件和Chiplet的一体化方案。全面来看，英特尔不仅“四年五个制程节点”路线图在稳步推进，全新代工路线图包括Intel 3、Intel 18A、Intel 14A技术的演化版本业已...……更多
2024-03-22 14:06:00英特,英特尔,三星,大礼包,大礼,英特
...关媒体报道，SK海力士透露，考虑在美国印第安纳州兴建晶圆厂及封装设施，投资金额大概为150亿美元，将生产和封装HBM产品。此外，SK海力士还将亚利桑那州作为备选地点。由于台积电（TSMC）在亚利桑那州正在兴建两座晶圆厂...……更多
2024-02-03 02:25:00晶圆,晶圆厂,力士,美国,力士,英伟
...、联席账簿管理人及联席牵头经办人为中国国际金融香港证券有限公司；联席全球协调人、联席账簿管理人及联席牵头经办人为中国银河国际证券（香港）有限公司、招银国际融资有限公司、广发証券（香港）经纪有限公司、国...……更多
2023-12-28 16:44:00贝克,港股,港元,公司,联席,贝克
...越摩”先进封装项目位于株洲经开区，建设5G射频滤波器晶圆级封装（WLCSP）和射频前端模块系统级封装生产线（SiP）各一条，打造5G射频芯片及模块先进封装一体化供应链，实现5G滤波器国产化。“芯片封装在电子产品中起着至...……更多
2024-01-12 07:38:00技术中心,省级,技术,企业,封装,株洲
...e15全系列最低4999元起。而本次渠道降价力度更大。 (中国证券网)2、 全球首台算力路由器亮相世界移动通信大会。MWC2024期间，中国移动发布全球首台算力路由器。该设备历时两年研制成功，是我国在算力网络领域取得重大原创...……更多
2024-03-01 10:39:00阿里,渠道,核心,苹果,手机,产品
...造抛光机高端技术产业生态链，拓展在极大规模集成电路晶圆制造、封装、微机电系统制造等领域的应用，推动晶圆级封装、硅通孔、3D堆叠等先进封装和测试技术的开发及产业化。津南区还以企业引育为抓手，夯实产业发展底...……更多
2023-12-26 00:06:00集成电路,电路,力量,产业,津南区,津南
...制造、封装与测试等领域，以及为芯片提供半导体材料、晶圆生产设备、封装测试设备等物料或设备的50只上市公司股票作为样本股。截至2023/10/30，根据申万三级行业分类，成分股中数字芯片设计（31.43%）、半导体设备（16.28%）...……更多
2023-10-31 12:00:00芯片,发行,正在,消费,电子,芯片
...集科提供）百余台天车沿着上空轨道高速运行，精准传输晶圆物料；轨道下方，身穿无尘服的工作人员忙碌穿梭……近日，记者走进位于海沧区的厦门士兰集科微电子有限公司（以下简称“士兰集科”），国内首条12吋特色工艺...……更多
2024-01-24 08:39:00弯道,发展,士兰,集科,晶圆,厦门
...15日消息，根据韩媒EDaily报道，三星公司已经完成了扇出晶圆级封装（FOWLP）工艺的验证，并已经开始向客户交付产品，而首款采用该封装工艺的芯片，会是明年搭载在GalaxyS24/S24+手机中的Exynos2400芯片。IT之家今年4月就曾报道，...……更多
2023-11-15 21:10:00三星,封装,消息,工艺,芯片,三星
...只包括组装——这并不违反美国的任何限制——而不包括晶圆的制造。一些合同已经达成协议。知情人士以保密协议为由，拒绝透露相关公司的名称和自己的身份。消息指出，为限制中国获得可能推动人工智能突破或为超级计算...……更多
2023-12-19 10:21:00马来,西亚,马来西亚,中国,高端,芯片
...最新一代半导体存储领域方面的空白；华芯振邦集成电路晶圆级封测与集成创新型产业基地项目去年在南宁竣工投产，填补广西集成电路行业晶圆级先进封测领域空白……近年来，南宁市加快推进新型工业化，抢抓新机遇、布局...……更多
2024-03-25 07:42:00育新,南宁,生产力,半导体,产业,生产
...药业跌超8%，赛托生物跌超6%。
行情分析整体来看：财通证券表示，沪深指数重新站上5日均线，短期多头形态保持完好。近日中央金融工作会议结束之后，人民银行、国家金融监督管理总局、外汇管理局、证监会4大金融监管部...……更多
2023-11-04 14:44:00净流入,外资,板块,半导体,机器人,市场
...增的生产线上，加紧生产。
在高倍电子显微镜下，芯片晶圆的球形、线弧高度、鱼尾成型状态等用肉眼无法观察的结构，清晰显现在屏幕上。随后，质检合格的芯片经固晶、焊线、塑封、打标、分离、测试、包装等工序，离开...……更多
2024-02-29 11:10:00生产,贵州,火力,生产线,订单,小时
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证券之星消息，截至2024年12月31日收盘，长光华芯(688048)报收于38.99元，下跌4.72%，换手率5.22%
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12月31日，华丰股份今日收盘14.98元，下跌3.35%，滚动市盈率PE（当前股价与前四季度每股收益总和的比值）达到25
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槟杰科达(01665.HK)发布公告，将派发特别股息每股0.07港元。本文源自：金融界AI电报/阅读下一篇/返回网易首页下载网易新闻客户端
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