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...户提供COB面板。报告期内，公司已有600条COB封装生产线，直通率达60%，已实现P0.93-P1.56的MiniRGB4K显示面板的量产。2023年一季度，公司计划新增1100条COB封装线，逐步扩产。风险提示：界面有连云呈现的所有信息仅作为参考，不构...……更多
2023-05-04 10:20:00封装,股份,封装,投资,连云,直通率
...产的500条生产线于2022年底正式投产运营，产品量产化的直通率及良率已实现业内领先。智慧家庭组网板块，公司聚焦通信领域和IoT领域，充分发挥规模化的智能制造优势，拓宽产品品类、开拓更多的应用场景，努力提升市场份...……更多
2023-01-15 22:28:00盈利,股份,智慧,公司,领域,业务
...略布局，积极发展公司半导体装备业务，着力打造半导体封装成套解决方案，公司拟与武进国家高新技术产业开发区管理委员会签署《进区协议》，投资建设“半导体封装设备研发及制造项目”，项目计划总投资约10亿元。同时...……更多
2023-05-08 17:30:00设备研发,封装,半导体,智能,项目,制造
...业务涉及半导体材料和设备、芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试相关的证券作为指数样本，以反映科创板代表性芯片产业上市公司证券的整体表现。截至2023年8月18日，该指数前十大权重股包括中芯国际、中微公司、澜起科...……更多
2023-08-21 10:30:00科创,华安,震荡,芯片,科技,科创
...片产业指数从沪深市场中选取业务涉及芯片设计、制造、封装与测试等领域，以及为芯片提供半导体材料、晶圆生产设备、封装测试设备等物料或设备的上市公司证券作为指数样本，以反映芯片产业上市公司证券的整体表现。截...……更多
2023-04-24 11:00:00震荡,芯片,股份,晶圆,设备,指数
...002185）在互动平台上回复，公司掌握毫米波雷达产品相关封装技术，基于TSV封装技术的产品已经量产，汽车电子封装产品已经量产，存储芯片封装产品已经量产。风险提示：界面有连云呈现的所有信息仅作为参考，不构成投资建...……更多
2023-07-22 21:30:00华天,雷达,毫米波,产品,封装,技术
...SH)在互动平台表示，公司有产品已批量用于半导体的先进封装材料中。企查查信息显示，联瑞致力于成为全球领先的工业粉体材料应用方案的供应商。致力于为电子材料、电工绝缘材料、特种陶瓷、精密铸造、油漆涂料、胶粘剂...……更多
2023-06-15 13:50:00新材,封装,半导体,先进,材料,产品
...化设计和生产。公司的产品目前没有直接应用于光模块共封装光学CPO。本条资讯来源界面有连云，内容与数据仅供参考，不构成投资建议。AI技术战略提供为有连云。 ……更多
2023-06-21 10:20:00封装,光学,模块,电子,产品,公司
...18.SH)近日在互动平台表示，公司半导体产品主要用于先进封装。IGBT设备目前已组装完成，正在调试中，尚未形成销售，有意向客户在进行技术对接。风险提示：界面有连云呈现的所有信息仅作为参考，不构成投资建议，一切投...……更多
2023-09-20 14:30:00封装,半导体,激光,先进,产品,投资
...业从事半导体器件、集成电路、特种器件、LED支架等电子封装材料的研发、生产、销售和技术服务企业。所属题材有半导体、Chiplet概念、注册制次新股、半导体概念等。消息面上，中信证券指出，近年来国内外大厂积极推出Chipl...……更多
2023-11-20 10:30:00华海,涨势,涨幅,连云,华海,封装
...已完成交付验收，产线正常使用。公司的产品目前在芯片封装测试领域没有应用。公司主要生产空调换热器及相关配件设备、汽车微通道设备、高速精密压力机等设备，其中部分压力机产品在半导体引线框架冲压中有应用。风险...……更多
2023-07-28 16:20:00宁波,封装,芯片,领域,测试,应用
...首次公开发行股票募集资金投资项目之“重庆锂电池电芯封装生产线项目”，其他募投项目不变。“重庆锂电池电芯封装生产线项目”计划总投资40,230万元，建设期2年。计划项目建设完成后，达产年将形成11,150万只手机类和穿...……更多
2023-06-15 13:59:00冠宇,管工,珠海,变动,冠宇,电芯
...股。据企查查资料显示，扬杰科技拥有从芯片设计制造到封装测试全套生产工艺，为国内少数生产、制造全系列二极管、整流桥的规模企业之一。风险提示：界面有连云呈现的所有信息仅作为参考，不构成投资建议，一切投资操...……更多
2023-08-02 10:40:00股份,科技,投资,连云,风险,整流桥
...客户已开始小批量生产，其他客户在样品认证中。二是LGA封装产品已批量供应。三是模组组装在样品认证中。 （来源:界面AI）声明：本条内容由界面AI生成并授权使用，内容仅供参考，不构成投资建议。AI技术战略支持为有连云...……更多
2022-12-16 11:09美迪,封装,厂房,将于,投入,供应
...计划，但现在还没有确定。记者注意到，康美特在LED芯片封装用电子封装材料领域处于市场领先地位，市场占有率较高。不过，受市场需求波动影响，公司两大主要产品2022年营业收入均下滑。此外，康美特一位持股股份比例为0....……更多
2023-07-31 08:16:00美特,科创,美特,公司,封装,惠通
2023年5月31日，锡业股份 (000960) 在互动平台回复称，芯片封装是锡的重要应用领域之一，目前暂未掌握所提问题的具体数据，AI算力提升等相关行业的发展有望带动锡的需求上升。此外，公司称，锡作为电子工业重要的原材料之...……更多
2023-05-31 16:00:00锡业股份,锡业,需求,股份,发展,行业
...稳定量产阶段，同步实现国际客户4nm节点多芯片系统集成封装产品出货，最大封装体面积约为1500mm²的系统级封装。【行业政策】国务院联防联控机制综合组发布《关于优化内地与港澳人员往来措施的通知》自1月8日起实施，不...……更多
2023-01-05 16:11:00大盘,行情,公司,成交额,投资,封装
...美光科技股份有限公司（以下简称“美光”）位于西安的封装和测试工厂扩建项目破土动工。奠基仪式上，美光宣布将在西安建立公司首个封装和测试制造可持续发展卓越中心，不断引领技术创新，推动在能效、水处理、减排和...……更多
2024-03-28 04:21:00破土动工,西安,封装,工厂,测试,项目
...从事高性能数模混合集成电路及模拟集成电路研发设计、封装测试和销售的高新技术企业，主要产品及服务为智能传感器芯片、电源管理芯片和封装测试服务。本条资讯来源界面有连云，内容与数据仅供参考，不构成投资建议。...……更多
2023-11-21 15:30:00芯片,电源,收入,业务,消费,市场
...于通讯通信设备及汽车电子领域；胜伟策拥有p2Pack嵌入式封装技术在中国的专利权，公司将与Schweizer共同努力加快相关技术的开发以及市场推广，提供所需支持以促使胜伟策具备运用p2Pack以及PCB技术制造相应产品的生产能力。本...……更多
2023-06-16 15:00:00电路板,产品为,电路,股份,产品,公司
...用设备业务，半导体专用设备目前主要为用于半导体先进封装环节的热处理设备、用于硅片制造环节的硅片制造设备。 公司专用设备产品系搭载数字化系统的智能装备，运用了机器视觉、运功控制、温度控制等核心技术，是人...……更多
2023-06-25 18:00:00人工智能,专用设备,人工,专用,先进,股份
...方面，电商、Chiplet、CPO、半导体等板块跌幅居前。先进封装板块跌幅居前，易天股份跌11.56%;互联网电商板块下挫，赛维时代跌7.25%;混合现实、转基因等板块下跌。风险提示：界面有连云呈现的所有信息仅作为参考，不构成投资...……更多
2023-07-27 12:00:00小幅,产业链,指数,三大,产业,汽车
...精密结构件及材料的研发、生产与销售，主要产品为电池封装壳体、安全阀与镍基导体材料。杨建林和华月清系夫妻关系，杨浩为杨建林及华月清之子。本次发行前，杨建林为公司的控股股东，杨建林、华月清、杨浩为公司的实...……更多
2023-06-30 10:20:00金杨,结构件,开盘价,精密,制造商,电池
...根据实际情况推进新技术与新产品的研发工作。CPO光电共封装技术是一种光电转换传输技术，即将光芯片或光模块与ASIC控制芯片封装在一起，以提高互连密度。公司深耕光通信行业二十余年，具备光元器件及其组件、光收发系...……更多
2023-06-21 16:40:00新技,辰光,新产,新产品,新技术,实际
...自动化精密装备的研发、生产、销售及技术支持服务，在封装领域，公司储备的产品有：LED固晶设备、MiniLED固晶设备、半导体固晶设备、半导体点胶设备及植球设备。截止目前公司尚未接触共封装光学领域（CPO）相关的客户。...……更多
2023-08-04 12:40:00精机,凯格,方面,产品,公司,设备
...不构成投资建议。消息面上，根据Yole的数据，2014年先进封装占全球封装市场的份额约为39%，2022年占比达到47%，预计2025年占比将接近于50%。本条资讯来源界面有连云，内容与数据仅供参考，不构成投资建议。AI技术战略提供为有...……更多
2023-11-03 11:00:00上行,半导体,涨幅,震荡,板块,连云
...导体产品模式。公司研发生产的芯片和器件，除满足自用封装光模块外，也直接对外销售延展合作伙伴。公司生产的Filter（滤波片）芯片实现了100G、DWDM（密集波分复用）及各类跳片芯片的批量化生产，在国内同类产品的国有替...……更多
2023-05-29 11:40:00永鼎,落地,业务,股份,产业,发展
...有限公司是一家专业从事制造、加工半导体芯片及材料、封装产品；电子器件和产品销售及应用技术服务；半导体器材设计；货物及技术进出口的民营股份制有限公司。风险提示：界面有连云呈现的所有信息仅作为参考，不构成...……更多
2023-08-03 12:10:00创业板,首例,环节,创业,投资,公司
...21,633股股票自上市之日起开始上市交易。公司从事半导体封装测试业务，为半导体行业及下游领域提供分立器件和集成电路产品。风险提示：界面有连云呈现的所有信息仅作为参考，不构成投资建议，一切投资操作信息不能作为...……更多
2023-08-09 09:10:00蓝箭,将于,电子,蓝箭,佛山市,普通股
...部分股权，该公司生产的光敏性聚酰亚胺材料是芯片先进封装中最核心的材料。2023年10月，波米科技实施A轮融资时的估值为10亿元。停牌筹划重大资产重组阳谷华泰10月24日晚公告，公司正在筹划以发行股份等方式购买资产暨关...……更多
2024-10-25 10:46:00重组,阳谷,华泰,公司,材料,股份
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