- 我的订阅
- 财经
我们正处于一个信息大暴发的时代，每天都能产生数以百万计的新闻资讯！
虽然有大数据推荐，但面对海量数据，通过我们的调研发现，在一个小时的时间里，您通常无法真正有效地获取您感兴趣的资讯！
头条新闻资讯订阅，旨在帮助您收集感兴趣的资讯内容，并且在第一时间通知到您。可以有效节约您获取资讯的时间，避免错过一些关键信息。
宁波精达：公司的产品目前在芯片封装测试领域没有应用
类别：财经 发布时间：2023-07-28 16:20:00 来源：界面有连云
2023年7月28日，宁波精达(603088)在互动平台回复称，公司已研发并储备了4680电池壳体成形伺服压力机的量产方案，并陆续接单。公司的电池回收产线已完成交付验收，产线正常使用。公司的产品目前在芯片封装测试领域没有应用。公司主要生产空调换热器及相关配件设备、汽车微通道设备、高速精密压力机等设备，其中部分压力机产品在半导体引线框架冲压中有应用。
风险提示：界面有连云呈现的所有信息仅作为参考，不构成投资建议，一切投资操作信息不能作为投资依据。投资有风险，入市需谨慎!
以上内容为资讯信息快照，由td.fyun.cc爬虫进行采集并收录，本站未对信息做任何修改，信息内容不代表本站立场。
快照生成时间：2023-07-28 20:45:03
本站信息快照查询为非营利公共服务，如有侵权请联系我们进行删除。
信息原文地址：
更多关于宁波,封装,芯片,领域,测试,应用的资讯：
...日，观摩团走进济宁微山县，来到昊昌微电子半导体测试封装项目进行观摩。据了解，该项目由济宁市昊昌微电子有限公司投资建设，总投资2.5亿元，新上探针台、测试机、示波器、CCD显微
2024-07-23 09:54:00
...”。一颗“芯”的诞生，通常分为研发设计、芯片制造、封装测试三个环节，封装测试是最后一个环节，整体处在产业链的下游。所谓封装测试，就是把已制造完成的芯片元件进行封装，再进行结构
2023-09-24 10:46:00
...测试、真空吸晶、固晶工艺，再经过烘干、键合、镜检、封装、测试等一系列环节，实现规模化量产。制造流程中，通过自主创新的封装工艺、自主研发的自动化测试生产线，实现更高效、更环保生
2024-05-17 09:47:00
...消息:三星电子计划于明年推出一项先进的三维（3D）芯片封装技术，以与代工龙头台积电（TSMC）展开竞争。总部位于韩国水原市的这家芯片制造商将使用该技术——SAINT（Sams
2023-11-15 15:20:00
专注高性能半导体散热材料与封装器件的国家高新技术企业，苏州博志金钻科技于近期完成数千万B轮融资，投资方为昆高新创投。本轮资金将用产品研发、团队扩充和产能建设。博志金钻科技成立于2
2024-11-12 18:23:00
...，确保产品的质量和性能。二、芯片焊接与修补在半导体封装和芯片焊接过程中，手动探针台也发挥了重要作用。芯片焊接是半导体封装过程中的一个关键环节，需要将芯片与基板或引线框架进行精
2024-09-18 15:55:00
...控制的绍兴韦豪，以及弟弟虞小荣，合计持股35.66%。这位宁波富豪，在《2024胡润全球富豪榜》上，身家达455亿元。虞的芯片生意，家大业大。他擅长资本运作，即将投出第三家上
2024-07-13 14:49:00
...式投产。这条国内首条锗硅工艺高频毫米波数模混合芯片封装测试线，总投资规模约1.5亿元，能够对高频毫米波芯片设计企业提供封装服务，解决了高频毫米波近感雷达探测下游应用端的国产化
2023-10-25 08:01:00
本文转自：河南日报龙芯中科芯片封装项目一期已投入使用。 鹤壁市发改委供图鹤壁卫星互联智造基地项目加快建设，将成为集研发、制造、测试于一体的雷达商业遥感卫星制造基地。 鹤壁市发改
2023-11-24 05:45:00
更多关于财经的资讯：
