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2023年7月28日，宁波精达(603088)在互动平台回复称，公司已研发并储备了4680电池壳体成形伺服压力机的量产方案，并陆续接单。公司的电池回收产线已完成交付验收，产线正常使用。公司的产品目前在芯片封装测试领域没有应用...……更多
2023-07-28 16:20:00宁波,封装,芯片,领域,测试,应用
...”。一颗“芯”的诞生，通常分为研发设计、芯片制造、封装测试三个环节，封装测试是最后一个环节，整体处在产业链的下游。所谓封装测试，就是把已制造完成的芯片元件进行封装，再进行结构及电气功能测试，以保证符合...……更多
2023-09-24 10:46:00封装,半导体,巨人,行业,科技,封装
...测试、真空吸晶、固晶工艺，再经过烘干、键合、镜检、封装、测试等一系列环节，实现规模化量产。制造流程中，通过自主创新的封装工艺、自主研发的自动化测试生产线，实现更高效、更环保生产……走下生产线后，这些电...……更多
2024-05-17 09:47:00方寸,乾坤,之间,发展,凌峰,封装
...消息:三星电子计划于明年推出一项先进的三维（3D）芯片封装技术，以与代工龙头台积电（TSMC）展开竞争。总部位于韩国水原市的这家芯片制造商将使用该技术——SAINT（Samsung Advanced Interconnection Technology，三星高级互连技术）...……更多
2023-11-15 15:20:00三星,封装,芯片,竞争,先进,技术
...式投产。这条国内首条锗硅工艺高频毫米波数模混合芯片封装测试线，总投资规模约1.5亿元，能够对高频毫米波芯片设计企业提供封装服务，解决了高频毫米波近感雷达探测下游应用端的国产化“卡脖子”芯片技术封装测试问题...……更多
2023-10-25 08:01:00毫米波,芯片,工艺,毫米波,冠群,封装
本文转自：河南日报龙芯中科芯片封装项目一期已投入使用。 鹤壁市发改委供图鹤壁卫星互联智造基地项目加快建设，将成为集研发、制造、测试于一体的雷达商业遥感卫星制造基地。 鹤壁市发改委供图以前，“煤电”“矿...……更多
2023-11-24 05:45:00万马,一马,河南,鹤壁,改革开放,实践
...试来确认良率，同时将不良品及时剔除，可有效减少后期封装费用。在芯片封装完成后，则需要进行成品测试以确保产品的正常使用。作为全球领先的半导体封测厂商，华天科技积极布局芯片封测业务，是集晶圆测试、封装、成...……更多
2023-11-29 13:02:00华天,竞争优势,高端,芯片,优势,竞争
...以当日收盘价88.1元/股计算，单签盈利约1.36万元。此外，宁波远洋、炜冈科技在首日达到44%的涨停上限后，又连续收获4个涨停板。 ……更多
2022-12-19 22:51新股,一体化,一体,生产,销售
...术研发和中试线建设。仲德科技成立于2020年，聚焦芯片封装用均温盖板（VC Lid）的研发、生产。据公司创始人兼CEO周韦介绍，目前公司自研的均温盖板已开始向国际头部半导体企业、国内头部封测企业，及半导体相关企业送样...……更多
2023-08-08 09:32:00盖板,封装,融资,芯片,天使,科技
...米粒大小芯片开辟广阔空间“芯动力”包头造贝兰芯芯片封装测试车间生产线。米粒大小的芯片。
□文/记者 康 璐 图/记者 宫伟恩 祝家乐当下，数字科技融入了我们生活的方方面面，智能手机、智能家电、新能源汽车、上天的...……更多
2024-04-08 00:43:00包头,动力,芯片,包头,贝兰,封装
...同应用领域的需求。普通芯片的制造工艺：从晶圆加工到封装测试我们需要了解晶圆加工的过程。晶圆是芯片制造的基础，它是由纯净的硅材料制成的圆片。晶圆的制备需要经过多个步骤，包括单晶生长、切割、抛光等。在单晶...……更多
2024-01-30 11:13:00芯片,背后,秘密,芯片,晶圆,晶体管
...目前已经批量制作第二批晶圆，且都全部生产完毕发送到封装厂，目前第二批数码电子雷管芯片和模组测试工作未完成，未产生利润。公司所产芯片暂未应用于军工领域。本条资讯来源界面有连云，内容与数据仅供参考，不构成...……更多
2023-06-26 11:20:00军工,芯片,领域,应用,科技,公司
...和设备采购。芯承半导体成立于2022年，是一家集成电路封装基板解决方案提供商。公司高密度倒装芯片封装基板量产一期工厂已于6月19日正式通线。据芯承半导体创始人兼CEO谷新介绍，公司采用MSAP（改良半加成法）、ETS（埋入...……更多
2023-06-19 11:04:00基板,数亿,封装,半导体,融资,基板
...并基于工艺选择、电路设计、功能建模、特殊器件制作、封装、校准、算法、测试等方面的储备以及与既有生态的兼容，通过无感替代和一站式解决方案打法，导入传统产业链。以温度传感器为例，申矽凌完整覆盖了市面上常见...……更多
2023-08-23 16:00:00痛点,羽翼,场景,家族,客户,行业
...次，在公司的核心定位上，晟芯半导体专注于芯片研发和封装测试。在芯片研发方面，晟芯半导体重点发展SiC MOS、TRENCH IGBT两类产品。在封装测试方面，晟芯半导体盐城工厂单管向小型化、贴片化发展，丰富T0263-7等先进封装技...……更多
2023-07-21 17:00:00新兴,初赛,首场,第六届,半导体,热潮
...布，他们将在亚利桑那州皮奥里亚建设一座新工厂，用于封装部分芯片。这一消息不仅对苹果公司，而且对整个半导体行业都具有重大意义。苹果公司，作为全球知名的科技巨头，一直致力于在技术领域取得突破和创新。这次与...……更多
2023-12-04 10:15:00美国,封装,芯片,新品,工厂,苹果
...的研发制造能力，整合产业链上游的 IC设计、晶圆代工、封装测试厂商的资源，发展出一系列高可靠性、定制化、微型化特质的存储产品及解决方案。MK米客方德向客户提供嵌入式存储芯片、固态硬盘（SSD）、通用电子元器件等...……更多
2023-09-19 12:32:00方德,存储器,细分,存储,不断,市场
...存储的16层叠Die、30~40μm超薄Die、多芯片异构集成等先进封装工艺处于国内领先、国际一流水平。面对存储芯片高频率、大带宽的特点，公司独立自主开发了一系列存储芯片测试设备与算法，成功实现国产化应用。佰维存储是国...……更多
2023-01-18 13:17:00科创,全方位,竞争力,存储,竞争,登陆
...维立体光子堆叠技术。COUPE技术采用了SoIC-X芯片堆叠先进封装，将电路控制芯片叠放在硅光子芯片顶部，整合为单芯片光学引擎，以实现最低的阻抗和相较传统堆叠方案更优的能效。根据台积电年报，基于COUPE技术的测试载具已...……更多
2024-04-27 02:50:00三维,光子,立体,开发,技术,技术
...朝天的景象。减划、上芯、压焊、锡化，一枚枚芯片完成封装，从生产线上鱼贯而出，被送往全球客户手中；而在江北新区，国家“芯火”平台南京集成电路产业服务中心的实验测试室内，研究人员正穿着实验服，紧张地进行着...……更多
2023-08-19 08:48:00动能,南京,江苏,高地,产业,集成电路
...据三名知情人士透露，这些中国公司正要求马来西亚芯片封装公司组装一种被称为图形处理器（GPU）的芯片。这些要求只包括组装——这并不违反美国的任何限制——而不包括晶圆的制造。一些合同已经达成协议。知情人士以保...……更多
2023-12-19 10:21:00马来,西亚,马来西亚,中国,高端,芯片
...光芯片打交道。她和团队所从事的是高功率半导体激光器封装工作，如何提高芯片出光功率、减少热量的产生、提高激光器的寿命、完成激光器技术完全可控是他们工作的核心。在孙素娟和团队成员的不断努力下，从最初的5W芯...……更多
2024-03-18 21:27:00激光器,走向世界,助推,中国,浪潮,激光
...立为多个具有特定功能的Chiplet，分开制造后再通过先进封装技术将其串联起来，最终集成封装为一个系统晶片组。值得一提的是，在摩尔定律放缓、高性能计算的设计成本、风险和设计时间不断攀升的情况下，Chiplet技术被认为...……更多
2023-05-17 14:38:00良品率,芯片,规模,市场,芯片,封装
...，佰维存储主要从事半导体存储器的存储介质应用研发、封装测试、生产和销售，主要产品及服务包括嵌入式存储、消费级存储、工业级存储及先进封测服务。公司在存储器技术研发、先进封测制造、产业链资源及全球化运营等...……更多
2023-08-04 10:55:00业绩,整体,存储,行业,存储,公司
...企业奖”、全球存储器行业创新论坛(GMIF)2022年度“杰出封装测试服务奖”两大殊荣。未来,佰维将不断深化研发封测一体化经营模式,巩固并发展公司在产品质量保证、产品大批量稳定供应及产品定制化开发等方面的重要优势,保...……更多
2023-02-15 19:00:00高品质,高标,高标准,芯片,能力,先进
...成电路产业链长、技术水平高，涵盖材料、设计、制造、封装、测试等诸多环节，津南区发展培育的重点和特色在哪？刘莉介绍，该区以集成电路设备细分领域为核心，着力发展抛光设备、镀膜设备、清洗设备，以及清洗液、抛...……更多
2023-12-26 00:06:00集成电路,电路,力量,产业,津南区,津南
...度MEMS压力传感器的开发和产业化项目，同时还有MEMS器件封装测试基地的项目建设。值得注意的是，在近年业绩中，超高毛利率是芯动联科最为惹眼的数据。从2019年-2022年H1，公司主营业务毛利率分别为90.66%、88.25%、85.47%、86.60%...……更多
2023-02-28 09:33:00堪比,毛利率,毛利,茅台,安徽,产业链
...不同，HBM使用TSV和微凸块垂直堆叠多个DRAM芯片，并通过封装基板内的硅中介层与GPU相连，从而具备高带宽、高容量、低功耗、低延时等优势，成为目前AIGPU存储单元中比较重要的部件。东方证券在研报中指出，HBM在带宽、功耗、...……更多
2023-11-28 14:32:00英伟,供应商,供应,市场,空间,英伟
...展，应用领域生态也将趋于多样化。2019年11月公司开始在宁波投产专用芯片项目，宁波澄天芯片投产后，芯片产品一方面可自用，一方面也可销售给客户。同时，公司自己生产芯片后，可缩短智能卡的生产周期，节约成本。2020...……更多
2022-12-14 13:07伟业,基带,半导体,芯片,增长,业务
...龙首颗自研32Gb 2D MLC NAND Flash正式发布。该产品采用BGA132封装，支持Toggle DDR模式，数据访问带宽可达400MB/s，将有望应用于eMMC、SSD等产品上。江波龙表示，近年来在存储芯片自主研发投入了大量的精力和资源，公司引进了一批具...……更多
2024-02-02 15:00:00江波,龙首,闪存,带宽,江波,芯片
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