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快克智能：拟10亿元投建半导体封装设备研发及制造项目
类别：财经 发布时间：2023-05-08 17:30:00 来源：界面有连云
2023年5月8日，快克智能(603203.SH)公告，为推动公司整体战略布局，积极发展公司半导体装备业务，着力打造半导体封装成套解决方案，公司拟与武进国家高新技术产业开发区管理委员会签署《进区协议》，投资建设“半导体封装设备研发及制造项目”，项目计划总投资约10亿元。同时，由董事会提请公司股东大会授权公司法定代表人或法定代表人指定的授权代理人与武进国家高新技术产业开发区管理委员会签署协议书。上述事项已经公司于2023年5月8日召开的第四届董事会第七次会议审议通过。快克智能装备股份有限公司致力于为精密电子组装&半导体封装领域提供智能装备解决方案，聚焦半导体封装、新能源、智电汽车、智能终端智能穿戴、精密电子（医疗电子、数据通信）等多个行业应用领域。
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快照生成时间：2023-05-08 19:45:38
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