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...产，去年产值为3.5亿元，今年的目标产值为7亿元。何谓封装测试？简而言之就是对已经制造完成的产品进行结构及电气功能的确认，以保证其符合系统的需求。“这也是产品从车间到市场的最后一关。”长川科技生产副经理徐...……更多
2024-02-22 09:14:00内江,竞速,赛道,产业发展,三个,产业
...对功率半导体及高温电子器件散热需求，自主研发了先进封装用陶瓷转接板（TCV）全套制备技术。封装时，将芯片放在基板上，基板可以起到支撑芯片、给芯片供电、解决芯片散热等作用，因此，基板性能对器件质量影响很大。...……更多
2024-10-30 08:03:00中国县,孝昌,中国,县城,吸引力,一座
甬矽电子：正在积极布局先进封装相关领域 【甬矽电子：正在积极布局先进封装相关领域】财联社12月5日电，甬矽电子接受机构调研时表示，公司正在积极布局先进封装相关领域，通过实施Bumping项目掌握的RDL及凸点加工能力，...……更多
2023-12-05 21:59:00封装,布局,正在,领域,先进,电子
...，双方就下一代HBM产品生产和加强整合HBM与逻辑层的先进封装技术密切合作，开发第六代HBM产品，也就是HBM4。虽然距离HBM4投产还有两年的时间，不过SK海力士已经在加速推进第七代HBM产品的开发工作。据etnews报道，SK海力士HBM先...……更多
2024-05-17 20:43:00力士,开发,力士,产品,技术,人工智能
...，当摩尔定律发展到极致，晶圆也在越做越薄——在先进封装应用中，晶圆厚度一般小于100μm，晶圆减薄技术是封装技术工序中最重要的工艺之一。目前，化合物半导体及先进封装都需要使用超薄晶圆，超薄的厚度让晶圆变得极...……更多
2024-01-03 09:21:00博纳,数千,封装,半导体,融资,国产
...了丰硕的成果。目前已申请专利60余项，涵盖了真空玻璃封装材料、封装工艺、封装设备和封装检测的全部关键环节，获得了全球真空玻璃行业的资质认证。得益于良好的研发力和一流的产品力，理大科技承接了国内外数十项既...……更多
2024-05-11 09:03:00玻璃,制造,大科技,玻璃,真空,连续式
...了令人瞩目的成绩。才聚电子科技是一家专业从事半导体封装设备研发生产的国家级高新技术企业。芯片作为各类电子设备的“大脑”，在其生产过程中，半导体封装是极其重要的一道工序。才聚电子科技董事长李向东告诉记者...……更多
2024-05-13 07:05:00周村,新一代,产业,技术,信息,周村区
...心器件变频模块起步，现在公司智能功率模块产品及先进封装技术已经达到国际先进、国内领先水平。“智能功率模块领域已经成为隐形冠军，但我们还要向汽车功率模块出击。”夏佳乐说。记者看到，展厅最后一个展示柜，全...……更多
2023-11-20 06:06:00冠军,企业,模块,功率,士兰,公司
...-AI芯片则是在此基础上的进一步创新，通过类似HBM的堆叠封装，实现了每芯片高达10 TB/s的AI处理吞吐量。NEO Semiconductor创始人兼首席执行官Andy Hsu指出，当前AI芯片架构中数据存储与处理的分离导致了性能瓶颈和高功耗问题。3D X-A...……更多
2024-08-18 13:21:00飚升,功耗,芯片,性能,芯片,功耗
...
除了性能上有显著提升外，Exynos W1000采用了扇出面板级封装（FOPLP），这是一种使用廉价矩形基板代替传统圆形晶圆的封装技术，目的是在每个晶圆上放置更多的芯片并降低封装成本。另外，Exynos W1000还同时采用SiP（系统级封...……更多
2024-07-13 09:52:00三星,芯片,全球,三星,工艺,芯片
...数据，生益科技刚性覆铜板销售总额已跃升全球第二。在封装用覆铜板技术方面，公司突破了关键核心技术，已在卡类封装、LED、存储芯片类等领域批量使用。技术的积累和体量带来的规模化效益将不断稳固公司的核心竞争力，...……更多
2024-03-02 17:59:00步履,上限,上市公司,金额,公司,生益科技
...盈。此外，艾艾精工3月7日在互动平台表示，太阳能电池封装用薄膜主要定位在特殊的利基产品，例如Topcon特殊POE膜，钙钛矿热塑性PO(polyolefin)膜、异质结转光膜等，不过公司尚在研发阶段，还未投产。低空经济概念股金盾股份...……更多
2024-03-30 11:07:00牛股,概念股,工业化,涨幅,盘点,龙头
...立足。因此，中国半导体企业加大了在芯片设计、制造和封装等领域的研发投入，积极引进国际先进技术，并通过合作与开放创新促进技术交流与共享。不仅如此，中国还通过建设国家级半导体研究院和实验室，培育一大批高端...……更多
2024-03-18 10:52:00科工,美日,半导体,中国,力量,半导体
...探针卡、功率半导体模组及其他功率半导体生产、感光IC封装及智能终端研发制造、芯片封装测试及OLED显示模组生产等一批项目正在加快推进，多个项目已经完成厂房等基础设施建设，并部分投产。在工业母机及机器人产业链，...……更多
2023-11-03 08:14:00扬州,增幅,全省,工业,投资,项目
...客户已开始小批量生产，其他客户在样品认证中。二是LGA封装产品已批量供应。三是模组组装在样品认证中。 （来源:界面AI）声明：本条内容由界面AI生成并授权使用，内容仅供参考，不构成投资建议。AI技术战略支持为有连云...……更多
2022-12-16 11:09美迪,封装,厂房,将于,投入,供应
...硅光技术部负责人，工作节奏总是很紧张。“创新中心的封装部门技术迭代，倒逼我们更努力地攻克芯片难题，以满足整个生产流程需要。”当攻克了更高端的芯片，陈代高的团队反过来又激励封装部门提高技术——类似的故事...……更多
2024-05-27 06:30:00多点,制造业,方位,突破,制造,国家
10月28日，芯片巨头英特尔宣布扩容英特尔成都封装测试基地。在现有的客户端产品封装测试的基础上，增加为服务器芯片提供封装测试服务，并设立一个客户解决方案中心，以提高本土供应链的效率，加大对中国客户支持的力...……更多
2024-10-28 14:34:00英特,英特尔,成都,供应链,封装,本土
...成了“基础原材料制备—关键部件生产—电芯制造及模组封装—循环回收再利用”的全生命周期锂电产业链条。活动现场，参会的锂电池企业积极与各位海智专家对接洽谈，探讨发展中涉及的学术和技术问题，为促进产学研合作...……更多
2023-10-30 08:56:00数字,产业,项目,论坛,荆门,新材
...包括集成电路设计和软件开发、集成电路制造、集成电路封装和测试、集成电路装备和零部件、集成电路材料、集成电路产品应用和支撑，涵盖了集成电路全产业链的各个方向，符合本市集成电路产业发展方向。专业设置正高、...……更多
2024-01-08 17:40:00职称评审,专业,集成电路,北京,评审,职称
...是232层的，品牌也都比较出名。颗粒也比较正规，全是自封装颗粒，与长存原厂颗粒的质量基本上是一样的。其中雷克沙的最便宜，要1299元，光威和海康威视一样，都是1399元。最便宜时的价格，应该发生在8月份，就连618时都不...……更多
2023-10-21 14:55:00国产,国产,颗粒,价格,产品,长江
...22)“增持”评级，考虑到半导体复苏不及预期，公司传统封装、SMT等业务承压，下调24-25年净利润预测至13.65/25.63亿港币（相对上次预测分别-38%/-2%），新增26年净利润预测33.54亿港币，同比+90.8%/+87.8%/+30.9%。但考虑到23年公司盈利...……更多
2024-04-26 23:07:00证券,晶圆,芯片,设备,封装,超微
...刘胜，不惧“卡脖子”，甘坐“冷板凳”，从事芯片先进封装技术研究30余年，他率领团队攻坚克难、勇攀高峰，率先突破芯片封装核心技术，研制的产品覆盖通信、汽车、国防等多个行业，引领我国电子封装行业和装备跨越式...……更多
2024-06-06 17:06:00荆楚,武汉,楷模,人物,年度,鹤峰
... AIC内存扩展卡。据了解，这款扩展卡采用非DRAM on-board封装设计，可兼容多种容量和规格的直插式内存条。它不仅支持CXL1.1标准，实现单个计算节点服务器线缆直连的直插式内存条扩展，还兼容CXL2.0标准，支持多个计算节点服...……更多
2024-05-03 14:15:00江波,内存,内存,直插式,江波,高性能
...、氮气在负760帕大气压下采用特殊工艺制造，以实现器件封装的高可靠性。依托技术优势，企业出口订单不断，尤其是美国、德国份额持续扩大。河南国电资通有限公司生产经理任军令说：“目前我们就是边生产边调试，保证我...……更多
2024-04-12 01:28:00确山,科技创新,传统,升级,产业,科技
...机环境进行了优化，4150AT支持运行多达64个虚拟机；以BGA封装形式提供，采用176层TLCNAND闪存，可配置为SLC或高耐久性SLC（HE-SLC）模式；支持NVMe2.0规范，通过了ASIL-B和ASPICEL3认证；随机读取和随机写入分别为600K/100KIOPS；提供了220G……更多
2024-04-14 17:19:00端口,全球,汽车,别为,存储,智能
银河微电：目前公司在先进封装领域主要运用到Flip Chip、Clip Bonding及多芯片集成封装技术 【银河微电：目前公司在先进封装领域主要运用到Flip Chip、Clip Bonding及多芯片集成封装技术】财联社11月27日电，银河微电11月27日在互动...……更多
2023-11-27 15:12:00封装,银河,芯片,领域,先进,技术
...别是因为它将集成HBM4将存储器和逻辑半导体集成到单个封装中，这是新内存类型最受期待的功能之一。HBM4通常被称为“多功能”芯片，无需使用封装技术。HBM市场前景一片光明，预计未来几个季度将迅速发展。然而，看看参与...……更多
2024-09-10 19:44:00力士,季度,力士,韩国,市场,公司
...布了数据中心GPU Max系列（代号“Ponte Vecchio”），采用3D封装的Chiplet技术，集成超过1000亿个晶体管，其中集成的47块裸片来自不同的代工厂，涵盖5种以上的差异化工艺节点，异构集成技术大幅提升，能够为物理、金融服务、生命...……更多
2023-01-11 22:21:00英特,四代,英特尔,晶体管,晶体,处理器
...环境打造企业成长沃土南宁泰克半导体有限公司的“信息存储时空隧道”展台，摆放着不同时期的信息存储设备，从古代的“结绳记事”到现代的磁带再到当代的闪存芯片，一件件存储设备见证着时代发展变迁。作为第18届中国...……更多
2023-10-22 06:30:00硕果,知名企业,开放,发展,企业,南宁
...了出色的手感，还增加了耐磨性。内部更是采用了精密的封装技术，将高性能的存储芯片和控制器紧凑地集成在一个极小的体积内，实现了银行卡大小的便携体验。无论是商务出行还是休闲旅行，三星T7都能轻松放入口袋或手提...……更多
2024-07-17 20:23:00三星,固态,容量,速度,硬盘,移动
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1月5日，第41届中国·哈尔滨国际冰雪节将在哈尔滨冰雪大世界正式开幕。为保障活动顺利进行，给中外宾客及广大市民营造一个安全良好有序的道路交通环境
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自动播放2025年1月4日，刀郎的演唱会在北京五棵松举行，这是他今年的第一场演唱会。1月4日的演唱会于当晚7时开场，下午5时不到
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极目新闻记者 谢茂 邓波1月2日，四川成都一位机车博主在318国道山泉段遭遇交通事故，不幸身亡。5日，极目新闻记者实地走访事发地看到
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新年伊始，不少居民都收到打着“迎新春赠好礼”幌子的来电来函，邀请以扫码填写信息等方式领取厚礼，让人心动不已又难辨真假。面对骗局
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