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日月光：第四季客户急单持续下达 预估先进封装明年业绩有望同比倍增 【日月光：第四季客户急单持续下达 预估先进封装明年业绩有望同比倍增】《科创板日报》26日讯，半导体封测大厂日月光投控今日透露，第四季客户急单...……更多
2023-10-26 19:31:00封装,业绩,四季,月光,先进,客户
...8日，据台媒报道，台企日月光成功获得苹果M4芯片的先进封装订单。作为长期合作伙伴，日月光曾为苹果提供芯片封测、SiP系统级封装等服务。据了解，日月光将负责将M4处理器与DRAM内存进行3D封装整合，并预计下半年开始生产...……更多
2024-03-21 16:38:00封装,芯片,订单,月光,苹果,消息
作者 ｜ 杨逍近日，36氪获悉，先进封装贴片设备公司华封科技完成近5000万美元B2轮融资，融资资金将主要用于工厂投资、市场推广及研发投入。本轮投资方包括承创资本、同创伟业、高瓴资本、尚颀资本，由汉能投资担任本次...……更多
2023-01-11 09:10:00贴片,封装,融资,先进,设备,科技
...细分领域龙头，以及终端复苏带来的业绩修复行情下先进封装、存储等龙头。开源证券：国内半导体行业逐步复苏，以存储公司为代表的晶圆产线技术实现突破，有望为2024年设备行业资本支出贡献可观增量。同时，逻辑、存储...……更多
2024-01-16 11:49:00行业,风口,风向标,年报,风向,半导体
...胶膜，EPE胶膜，POE胶膜。随着光伏电池技术迭代，组件对封装材料的要求更高且更多样化。今年市场N型组件渗透率逐渐提升，尤其是以TOPCon为主的N型组件，随着N型组件的起量，对胶膜需求也更多样化，目前胶膜市场呈现出多种...……更多
2023-11-17 10:01:00胶膜,谷底,研究,胶膜,福斯,福斯特
...算约94.21亿美元，内容包括建置先进制程产能；建置先进封装、成熟及/或特殊制程产能；厂房兴建及厂务工程，包括建置南部科学园区零废制造中心以及资本化租赁资产。此外，董事会核准在不超过52.62亿美元的额度内增资Japan A...……更多
2024-02-06 23:12:00新台币,分红,奖金,员工,晶圆,新台币
...积电为应对上述五大客户需求，已经在努力加快CoWoS先进封装产能扩充脚步，预计明年月产能将比原目标再增加约20%达3.5万片。业界人士分析称，台积电五大客户大追单，表明AI应用已经遍地开花，带动AI芯片需求爆发。据悉，英...……更多
2023-11-14 17:25:00半导体,行业,芯片,封装,需求,三星
...驱动芯片及电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封装测试需求回暖，同时颀中科技持续扩大封装与测试产能，不断提升产品品质及服务质量，加大对新客户开发的同时，持续增加新产品的开发力度，使得颀中科技封装与...……更多
2024-02-27 10:20:00全年,业绩,增长,科技,科技,合肥
业界称先进封装材料需求2024年将大幅增长 【业界称先进封装材料需求2024年将大幅增长】《科创板日报》28日讯，业界人士近期认为，2024年对先进封装材料的需求量会很大，其中长华科技、崇越科技、华立等集成电路封装材料...……更多
2023-12-28 22:10:00封装,业界,需求,增长,先进,材料
...为积极有效应对市场变化，长电科技在面向高性能、先进封装技术和需求持续增长的汽车电子、工业电子及高性能计算等领域不断投入，为新一轮应用需求增长做好准备。长电科技此前披露的2023年上半年度募集资金存放与实际...……更多
2024-01-24 15:53:00净利,股价,科技,永华,净利,元到
...重点展示了其清洗设备、镀铜设备、炉管设备、全套先进封装湿法设备、Track设备和PECVD设备等一系列产品的技术先进性与工艺优势。成立于2005年的盛美上海，致力于研发、制造和销售集成电路湿法工艺设备，并为半导体制造商...……更多
2024-03-29 10:00:00盛美,矩阵,上海,强势,地位,登陆
...范围内集成电路行业的主导模式。这一模式将晶圆制造、封装测试等环节委托给专业的晶圆代工厂商、封装测试厂商完成，能够大幅提高芯片设计(服务)公司的开发效率，保障客户快速、低风险地实现产品设计及量产。招股书显...……更多
2023-12-15 21:16:00净利,净利润,全年,业绩,股份,芯片
...解决方案提供商，集高端光通信收发模块的研发、设计、封装、测试和销售于一体的技术创新型企业。国泰君安证券通信首席分析师王彦龙做客澎湃新闻《首席连线》直播间时曾表示，CPO即Chip Package Optimization（芯片封装优化）...……更多
2024-02-21 12:25:00中际,模块,作文,需求,还是,中际
...者对于HBM（高带宽存储器）内存需求增长，进而带动先进封装材料需求等市场热点的关注度较高。在先进封装材料领域，公司的Low-α射线球形氧化铝产品目前在客户端测试，尚未收到批量订单。后续的产品订单、市场拓展以及相...……更多
2023-11-16 20:37:00石通,氧化铝,球形,射线,氧化,客户端
...现象。在此背景下，台积电作为全球最大芯片代工厂，其业绩表现和未来规划都值得关注。优势来自先进制程的垄断台积电为几乎所有世界主要芯片开发商制造芯片，包括苹果、英伟达、高通和联发科。能够抵御行业低迷的不利...……更多
2023-01-13 23:40:00净利,净利润,芯片,四季,增长,芯片
...场关注？
从主营业务看，凯华材料主要从事电子元器件封装材料的研发、生产与销售，发展至今已形成环氧粉末包封料、环氧塑封料两大类产品及其他材料产品，主要应用于电子元器件的绝缘封装等领域。从产品结构看，环氧...……更多
2023-11-28 14:46:00股王,底气,年度,材料,材料,塑封料
据台湾经济日报消息，台积电的CoWoS先进封装技术需求近期出现了爆发式增长。除了英伟达在10月份已经确认扩大订单外，苹果、AMD、博通和Marvell等重要客户也近期大量追加订单。为了应对五大客户的需求，台积电正在加快CoWoS...……更多
2023-11-13 21:25:00封装,先进,客户,封装,先进,芯片
...外，AI芯片不仅为晶圆代工产业带来的新机会，同时也为封装产业带来了新机会。因为AI芯片不仅依赖于先进制程，也需要更多配套的成熟制程芯片，比如电源管理芯片、硅中介层，并通过先进的封装工艺封装到一起，这也给日...……更多
2023-11-08 20:33:00晶圆,代工,中国,先进,大陆,工艺
安集科技：公司多款产品在先进封装领域已进入客户量产导入阶段 【安集科技：公司多款产品在先进封装领域已进入客户量产导入阶段】财联社11月19日电，安集科技近期接受投资者调研时称，公司致力于建立电化学镀技术平台...……更多
2023-11-19 19:22:00安集,封装,阶段,领域,先进,客户
台积电CoWoS产能满载 AMD寻求其他类CoWoS封装能力厂商合作 【台积电CoWoS产能满载 AMD寻求其他类CoWoS封装能力厂商合作】《科创板日报》3日讯，AMD发展AI芯片优于市场预期，MI300产品预期将全球AI商机推向白热化，但供给关键仍在...……更多
2024-01-03 09:21:00封装,厂商,能力,合作,封装,合作
...导体组装和测试将在阿萨姆邦建立价值2700亿卢比的芯片封装厂；印度企业集团Murugappa旗下CG Power将与日本瑞萨电子和泰国Stars Microelectronics合作，在古吉拉特邦建设规模760亿卢比的芯片封装厂。据称这些工厂将在未来100天内开建...……更多
2024-03-01 10:39:00阿里,渠道,核心,苹果,手机,产品
...信号。1月18日，集成电路代工巨头台积电发布了第四季度业绩。期内，营收为6255亿新台币，同比基本持平；净利润为2387亿新台币（约75.6亿美元），同比下滑19.3%，但好于市场预期的2241亿新台币。与前一季相较，2023年第四季营...……更多
2024-01-19 07:15:00两成,净利,半导体,四季,增长,产业
...为此我们正准备在2025年大规模生产一款将两个UFS控制器封装在一起的4通道的UFS产品，三星计划在今年夏天交付第一个工作样品。”三星电子执行副总裁兼解决方案产品工程师团队负责人吴和锡在会上说道。手机之外，AIPC（人工...……更多
2024-03-23 16:31:00存储,市场,原厂,供销,业绩,应用
...登陆科创板，是一家主要从事半导体存储器的研发设计、封装测试、生产和销售的公司，主要产品及服务包括嵌入式存储、消费级存储、工业级存储及先进封测服务。上市后，佰维存储股价曾一度大涨逾5倍，在今年6月触及阶段...……更多
2023-10-29 21:09:00净利,寒冬,存储,行业,存储,净利
...技在互动平台表示，公司已经实现4nm工艺制程手机芯片的封装，最大封装体面积约为1500平方毫米的系统级封装。长电科技将充分发挥这一工艺的技术优势，在高性能计算、人工智能、5G、汽车电子等领域应用，向下游客户提供外...……更多
2023-01-20 06:00:00行业,风向标,风向,底部,半导体,迹象
...“世界第八大奇迹”，现在还没盖好呢。美国制造，亚洲封装2016年，搭载A10芯片的iPhone 7上市，在CPU速度较前代iPhone 6提高两倍多、内存容量提高一倍的情况下，机身厚度控制在了7.1毫米，是历代iPhone中第二薄的。实现这一点，...……更多
2023-10-12 16:33:00美国,工厂,形象,工程,美国,晶圆
...、月光，启用了与OPPOFindN3同级的百级防尘标准车间进行封装。与此同时，Reno11系列后摄模组采用冰川纹宝石圆盘，在超越珠宝的百级无尘车间打造，配合708颗饰钉装饰圈，看起来更加光彩夺目。而且镜头模组处还延续了上一代...……更多
2023-11-24 20:21:00白色,手机,宝石,设计,模组,月光
...40亿欧元。尽管半导体行业在低谷徘徊，ASML仍交出了亮眼业绩。但是2024年将进入过渡调整阶段，对于今年的业绩展望，ASML预计2024年的营收将与2023年基本持平，其中，2024年第一季度的公司营收在50亿至55亿欧元，毛利率约为48%至...……更多
2024-01-25 17:32:00半导体,信号,行业,中国,市场,光刻
...消息:三星电子计划于明年推出一项先进的三维（3D）芯片封装技术，以与代工龙头台积电（TSMC）展开竞争。总部位于韩国水原市的这家芯片制造商将使用该技术——SAINT（Samsung Advanced Interconnection Technology，三星高级互连技术）...……更多
2023-11-15 15:20:00三星,封装,芯片,竞争,先进,技术
...打造公司首座专业车规级芯片智能制造、精益制造的先进封装旗舰工厂。该项目位于上海临港前沿产业区，占地逾200亩，厂房面积约20万平方米，自2023年8月开工以来全力加速建设，项目预计于2025年上半年实现设备进厂。同时，...……更多
2024-02-14 15:17:00封装,旗舰,芯片,工厂,先进,科技
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