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回天新材：underfill、SIP屏蔽银浆产品可以用于先进封装 【回天新材：underfill、SIP屏蔽银浆产品可以用于先进封装】财联社11月8日电，回天新材在互动平台表示，公司产品underfill、SIP屏蔽银浆可以用于先进封装。公司在芯片封装...……更多
2023-11-08 19:46:00新材,银浆,封装,先进,产品,新材
...间达到26~35亿元。Micro-TEC核心技术壁垒主要为热电材料及封装工艺，国内此前技术及规模量产水平仍难以满足相应要求。对此，新赛尔在高性能热电材料及自动封装技术两方面实现突破。
在材料上，TEC核心材料碲化铋（Bi2Te3）...……更多
2023-12-18 10:48:00赛尔,数千,高性能,融资,国产,天使
...富的专业研发团队，并在安徽省池州市建立了国内先进的封装测试技术中心，实现颗粒测试、SMT贴片等生产工艺的整合，构建了完整的产业链体系。公司拥有完善的检测设备和技术，对生产过程中的各个环节实施严格把控，确保...……更多
2024-01-30 19:00:00高品质,布局,存储,解决方案,消费,方案
...持续推进半导体创新，在产品领先性、制造、制程工艺及封装、系统级代工方面不断取得突破。日前，在以“新时代，共享未来”为主题的第六届中国国际进口博览会（以下简称“进博会”）上，英特尔展现了推进摩尔定律的前...……更多
2023-11-06 14:43:00晶体管,晶体,半导体,业内,目标,英特
...稳健。该行预计生成式人工智能（GenAI）将推动公司先进封装半导体生产设备（SPE）业务发展，考虑到市场市场需求强劲，毛利率前景向好，有利于公司在整个半导体周期中的增长。报告指出，ASMPTSPE业务收入于2020至2021年录得正...……更多
2024-03-17 19:53:00高盛,目标价,港元,目标,增长,高盛
...电池级处理关键矿产、电池前驱材料、电池组件和电池及封装制造的设施。”毫无疑问，美国希望在当地建立一个矿物精炼和电池生产体系，从而减少对中国和南美在锂离子等关键矿产加工方面的依赖。根据国际能源署的数据，...……更多
2023-11-20 10:01:00美国,电池,支持,生产,美国,电池
...外，AI芯片不仅为晶圆代工产业带来的新机会，同时也为封装产业带来了新机会。因为AI芯片不仅依赖于先进制程，也需要更多配套的成熟制程芯片，比如电源管理芯片、硅中介层，并通过先进的封装工艺封装到一起，这也给日...……更多
2023-11-08 20:33:00晶圆,代工,中国,先进,大陆,工艺
...的机会均值得关注。开源证券：下游晶圆厂扩产叠加先进封装国产化，国产半导体设备有望充分受益开源证券指出，国内半导体行业逐步复苏，以存储公司为代表的晶圆产线技术实现突破，有望为2024年设备行业资本支出贡献可...……更多
2024-01-09 16:48:00催化,半导体,板块,基金,行情,日报
...产品质量及运营寿命影响较大的“光伏胶膜（太阳能电池封装胶膜）”需求快速增长，给热熔胶行业带来新增量。根据中国光伏行业协会数据统计，2023年1—6月，光伏累计新增装机78.42GW，同比增长154%；我国光伏产品（硅片、电...……更多
2023-12-11 21:19:00新材,毛利率,毛利,泥潭,存货,价格战
...制程技术，10%至20%用于成熟和特殊制程技术，10%用于先进封装测试和光罩生产等。他强调，相关支出规划以客户未来数年需求及增长为基础。魏哲家强调，台积电今年增长目标维持不变，以美元计价的营收增长目标约为21%至26%之...……更多
2024-04-18 21:36:00晶圆,增长,工业,全球,需求,晶圆
...多重利好消息。天眼查显示，华为技术有限公司“半导体封装”专利公布，申请公布日为10月31日，专利摘要显示，本公开涉及一种半导体封装，该半导体封装包括：第一衬底、半导体芯片、引线框和密封剂。此外，11月1日，商...……更多
2023-11-04 14:44:00净流入,外资,板块,半导体,机器人,市场
...2亿元的扬州新霖飞材料科技有限公司一期光伏组件新型封装材料项目在高邮市卸甲镇龙奔工业集中区正式投产。采访中，笔者了解到，该项目建筑面积1.3万平米，建设太阳能电池封装胶膜生产线4条。采用先进创新的工艺技术和...……更多
2024-02-03 22:28:00高邮,加速度,服务项目,项目,建设,服务
...心器件变频模块起步，现在公司智能功率模块产品及先进封装技术已经达到国际先进、国内领先水平。“智能功率模块领域已经成为隐形冠军，但我们还要向汽车功率模块出击。”夏佳乐说。记者看到，展厅最后一个展示柜，全...……更多
2023-11-20 06:06:00冠军,企业,模块,功率,士兰,公司
...价值变动。此外，公司对部分半导体材料新项目以及先进封装材料业务、耗材芯片业务的新品研发加大研发投资力度，相关费用对本报告期利润造成了一定影响。 ……更多
2023-01-17 21:20:00净利,净利润,股份,增长,业务,新材
...“导热材料界王者”之称的它们有望“上天入地”，作为封装载体应用于汽车、高铁、半导体设备、光伏、卫星等多个领域。“如果把氮化铝粉末比作面粉，那么这些氮化铝陶瓷就是面包。”钜瓷科技董事长管军凯说，继2019年...……更多
2024-04-01 07:20:00攻坚,大市,大市场,材料,科技,氮化铝
...400G和800G光模块批量交付能力的、掌握高速率光器件芯片封装和光器件封装的企业。AI产业的高速发展加速光模块产品和需求的迭代升级，2024年海外云厂商800G产品需求占比或提升，公司产品结构持续优化，光模块头部企业优势有...……更多
2024-01-18 14:40:00新低,概念,模块,需求,增长,高速
...前沿芯片，包括但不限于10纳米至2纳米范围的芯片制程及封装技术；三是着眼发展量子芯片技术，并将为此建立量子芯片设计室与实验室，以及开发与之匹配的全新测试设备；四是在全欧范围内开设重点支持初创与中小企业的支...……更多
2023-10-12 16:45:00法案,落地,芯片,芯片,法案,欧洲
先进封装板块异动拉升 同兴达涨停 【先进封装板块异动拉升 同兴达涨停】财联社11月14日电，先进封装板块异动拉升，同兴达涨停，气派科技大涨8%，华海诚科、中京电子、芯碁微装、甬矽电子、兴森科技等跟涨。消息面上，...……更多
2023-11-14 11:03:00同兴,异动,封装,板块,先进,同兴
...立足。因此，中国半导体企业加大了在芯片设计、制造和封装等领域的研发投入，积极引进国际先进技术，并通过合作与开放创新促进技术交流与共享。不仅如此，中国还通过建设国家级半导体研究院和实验室，培育一大批高端...……更多
2024-03-18 10:52:00科工,美日,半导体,中国,力量,半导体
...国际电子元件会议上，台积电发布了其半导体制造工艺和封装技术的路线图。该公司计划在接下来的几年内推出一系列先进的工艺节点和技术。目前，台积电正在推进3nm级别的N3系列工艺，并计划在2025-2027年间推出更先进的N2系...……更多
2023-12-28 18:02:00晶体管,晶体,封装,晶体管,晶体,工艺
...颈，是南亚新材进行本次投资的重要原因。近年来，在IC封装材料领域，南亚新材虽已取得一定成就，但现有的产线在功能上并不能很好地支撑IC封装材料的量产，因此亟需新建产线。除了量产瓶颈外，现有产线难以兼顾高端新...……更多
2024-03-27 17:39:00新材,南亚,生产基地,业绩,基地,生产
...至半年的历程。资料显示，凯华材料主要从事电子元器件封装材料的研发、生产与销售，发展至今已形成环氧粉末包封料、环氧塑封料两大类产品及其他材料产品，主要应用于电子元器件的绝缘封装等领域。2022年年凯华材料业...……更多
2023-12-28 19:50:00牛股,鸿博,盘点,股份,公司,涨幅
...存储的16层叠Die、30~40μm超薄Die、多芯片异构集成等先进封装工艺处于国内领先、国际一流水平。面对存储芯片高频率、大带宽的特点，公司独立自主开发了一系列存储芯片测试设备与算法，成功实现国产化应用。佰维存储是国...……更多
2023-01-18 13:17:00科创,全方位,竞争力,存储,竞争,登陆
...年3月底，项目顺利完成了晶圆凸块制造、晶圆测试、COG封装、COF封装4条产线试产，并完成了IC可靠度测试。2023年4月，华芯振邦集成电路晶圆级封测与集成创新型产业基地项目在南宁竣工投产，这是广西首个集成电路晶圆级封测...……更多
2024-03-25 07:42:00育新,南宁,生产力,半导体,产业,生产
...性能提升和4倍的能效提升。三星在去年年底成立了先进封装团队（AVP），提供了包括2.5D/3D的先进封装解决方案，以扩大芯片封装业务的收入。同时借此机会，最大限度地发挥各业务部门之间的协同效应，为芯片制造业务争取更...……更多
2023-10-14 02:48:00三星,正在,开发,三星,封装,芯片
本文转自：人民网人民网北京11月21日电 （记者杜燕飞）钢铁行业是国民经济的基础性、支柱型产业。当前，受国内外需求形势变化影响，钢铁行业正逐步迈入减量提质的深度调整期。数据显示，今年前三季度，我国粗钢产量为...……更多
2023-11-21 19:37:00钢铁业,成果转化,科技创新,高质量,钢铁,业界
...同应用领域的需求。普通芯片的制造工艺：从晶圆加工到封装测试我们需要了解晶圆加工的过程。晶圆是芯片制造的基础，它是由纯净的硅材料制成的圆片。晶圆的制备需要经过多个步骤，包括单晶生长、切割、抛光等。在单晶...……更多
2024-01-30 11:13:00芯片,背后,秘密,芯片,晶圆,晶体管
...片散热材料制造企业，海特信科已和国内大量微电子芯片封装企业和新能源汽车头部企业形成长期稳定的战略合作关系。“如今，中国新能源汽车工业实现弯道超车，作为配套的重要散热结构件，我们有信心能将这个项目进一步...……更多
2024-04-09 06:17:00绍兴,大礼包,大礼,生产力,生产,绍兴
奥来德：封装材料已通过下游多家面板厂商测试 正逐步在产线放量导入 【奥来德：封装材料已通过下游多家面板厂商测试 正逐步在产线放量导入】财联社11月10日电，奥来德近期接受投资者调研时称，公司封装材料目前已经通...……更多
2023-11-10 18:13:00封装,已通过,多家,面板,厂商,测试
...范围内集成电路行业的主导模式。这一模式将晶圆制造、封装测试等环节委托给专业的晶圆代工厂商、封装测试厂商完成，能够大幅提高芯片设计(服务)公司的开发效率，保障客户快速、低风险地实现产品设计及量产。招股书显...……更多
2023-12-15 21:16:00净利,净利润,全年,业绩,股份,芯片
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本周美联储FOMC会后如市场所料降息25个基点，虽然联储未暗示接下来会暂停行动，华尔街对暂停降息的押注看来悄然升温。11月7日周五美股盘中
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凤凰网财经讯，11月8日，美股开盘涨跌不一，道指涨0.24%，纳指跌0.07%，标普500指数涨0.10%。热门中概股普跌
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“不仅是我们，其实现在越来越多的年轻人、手艺人都来到了汤家庄村。”从留学归来在香港工作，再到最后选择来到皖南扎根乡村建设
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时代财经 何铭亮/摄2024年11月7日-8日，中国国际进口博览会开展期间，第七届IASC国际航空领袖峰会在上海举办。该峰会由全球航空集群联盟（GACP）和上海东浩兰生国际贸易（集团）有限公司联合主办
2024-11-08 23:17:00
根据《海南自由贸易港建设总体方案》，2025年将适时启动全岛封关运作。“目前海南自贸港建设正在按照《海南自贸港建设总体方案》有序推进
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11月8日晚间，上海创兴资源开发股份有限公司（600193，创兴资源）发布公告称，公司当日从控股股东浙江华侨实业有限公司获悉并向公安机关核实
2024-11-09 00:02:00
11月8日，泰禾集团股份有限公司披露了关于债务展期及继续为控股子公司提供担保的相关信息。根据公告内容显示，泰禾集团的控股子公司河北泰禾嘉兴房地产开发有限公司计划与天津银行石家庄分行签订《借款变更协议》
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北京市国有资产经营有限责任公司（下称“北京国资公司”）“入主”瑞信证券（中国）有限公司（下称“瑞信证券”）获证监会9项反馈
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11月8日，十四届全国人大常委会第十二次会议审议通过近年来力度最大的化债举措，明确增加地方政府债务限额6万亿元，用于置换存量隐性债务
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