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...厂即将于明年2月举行开业典礼。该工厂采用22/28纳米制程工艺，为相关客户代工晶圆，预计投资约70亿美元。近日，合资工厂总裁YuichiHorita在演讲中透露，该工厂将于明年四季度开始商业化生产，并逐步提升产能至月产5.5万片12...……更多
2023-12-19 22:02:00日本,工厂,工艺,工厂,日本,晶圆
...apidus能够购买芯片制造设备，并开发先进的后端芯片制造工艺。在此之前，这家芯片初创企业已经获得了数十亿美元的公共资金，用于在日本最北部的北海道县大规模生产芯片，并与芯片制造领先企业台积电和三星竞争。据报道...……更多
2024-04-03 11:12:00日本,日本政府,补贴,芯片,政府,投资
...别在3月和9月，这次台积电推出的CyberShuttle服务亮点是2nm工艺节点。据悉，台积电2nm工艺制程进展顺利，新工艺将于明年在新竹宝山工厂开始量产，由苹果首发。值得注意的是，iPhone 17系列虽然也是明年亮相，但新机赶不上台积...……更多
2024-08-30 11:03:00苹果,晶圆,芯片,工艺,功耗,客户
...20%的目标装入了催化剂。业内人士认为，英特尔面临先进工艺路线图及时交付、代工成本和客户订单的压力，要在五六年内将自身目标和美国愿景“合一”，既要靠实力，也要时运助力。承载“全村”希望之所以对英特尔如此“...……更多
2024-03-22 14:06:00英特,英特尔,三星,大礼包,大礼,英特
...，GAA工艺进入量产的第三个年头，在产能和性能上都更加成熟，积累的经验将应用于今年下半年量产的第二代3nm工艺（SF3）和即将到来的2nm工艺。这次活动的另一个亮点是三星AI解决方案的发布，这是三星利用其代工、内存和高...……更多
2024-06-18 22:46:00制程,三星,路线图,路线,工艺,技术
...割成一定大小的小块，然后在上面进行电路设计、光刻等工艺步骤，最终形成一个完整的芯片。晶圆和芯片之间的关系大致可以类比为“大理石”和“雕塑”的关系，晶圆就像是一块未被雕刻的大理石，而芯片则是在晶圆上按照...……更多
2023-10-22 11:51:00晶圆,射频,突破,晶圆,芯片,多晶
...也是有关系的。中年男人认真地爱上了一个女人，他不会如年轻人般轰轰烈烈，但却会如小溪流水潺潺，无形之中，给女人一种安稳和踏实感。所以，一旦他觉得你是很适合他的人，他就会使出浑身解数，展现他的温情，去俘获...……更多
2023-01-06 22:36:00就是,男人,女人,男人,如年,轻人
...小尺寸、超大通带及互补金属氧化物半导体（CMOS）集成工艺兼容等优势，满足了未来超高速应用场景对超高速率、高集成度、多波长通信、高热稳定性及晶圆级生产等需求，是硅基光电子领域的重大突破，为高速、短距离数据...……更多
2023-10-23 04:51:00科技前沿,光电子,光电,突破,领域,科技
...的3nm工艺在第一阶段的良品率约为60%-70%，并且随着技术成熟，未来良品率会达到80%甚至更高。此外，三星方面近日表示与美国SiliconFrontlineTechnology公司合作，改善了其3nmGAA工艺，良品率也达到了60-70%。但高通考虑到在此之前三星...……更多
2023-01-22 16:46:00高通,下一代,旗舰,处理器,芯片,处理
...坛”，表示2027年将引入尖端晶圆代工技术，推出两种新工艺节点，形成包括人工智能半导体研发、代工生产、组装在内的全流程解决方案。三星电子表示，目前正通过封装晶圆代工非内存半导体和高带宽内存的集成解决方案，...……更多
2024-06-17 02:37:00三星电子,三星,路线图,人工智能,半导体,人工
...W波段的高频应用，实现良好的信号强度和低噪声系数。成熟的P25工艺型谱则广泛应用于接收模组和中高功率的手机和基站，新一代P25ED51工艺相比前代在OIP3系数有明显改善，显现出出色的产品竞争力。"三安集成具备丰富的大规...……更多
2024-04-11 01:36:00三安,三安,砷化镓,射频,工艺,前端
...工业务分拆出来的压力。根据集邦咨询的报告，三星的2nm工艺目前的良品率只有可怜的10-20%，完全无法投入量产。分析师Patrick Moorhead指出，若Intel晶圆代工子公司能够实现完全独立运营，将对高通、博通、苹果甚至AMD等公司产生...……更多
2024-09-24 11:28:00晶圆,三星,代工,业务,成功,晶圆
...研究员欧欣说，更重要的是，硅基钽酸锂异质晶圆的制备工艺与绝缘体上硅晶圆制备工艺更加接近，因此钽酸锂薄膜可实现低成本和规模化制造，具有极高的应用价值。此次，科研团队采用基于“万能离子刀”的异质集成技术，...……更多
2024-05-09 09:31:00光学,科学家,芯片,我国,科学,开发
...签订《技术开发协议》，即由华力微授予华虹宏力生产及工艺技术的非独家许可使用权，并提供配套技术咨询服务，以支持12英寸晶圆生产线建设。此次技术开发协议的签订，有利于加快华虹宏力12英寸产线40nm特色IC工艺的研发...……更多
2023-12-02 16:17:00华虹,进一,节点,半导体,潜力,先进
...此前报道，JASM 第二晶圆厂将聚焦 6/7nm 准先进制程和 40nm 成熟制程，成为具备 12/16nm 和 22/28nm 生产能力的第一晶圆厂的重要补充。对于日本紧缺的半导体人才，堀田祐一在讲座后表示 JASM 拥有足够的人力资源，该企业希望半导体...……更多
2024-10-18 09:32:00晶圆,晶圆厂,日本,晶圆,晶圆厂,日本
...息的单一性与低效性问题。这一技术适用于不同生产线和工艺的晶圆缺陷检测系统，将为集成电路制造过程提供更加优越的检测手段，进一步推动集成电路产业的创新发展。通讯员 宗天煜 扬子晚报/紫牛新闻记者 顾秋萍 ……更多
2024-04-30 01:42:00晶圆,检测技术,机械工程,理工,调研,检测
...会迎来新一轮的遭遇战。尽管现在台积电的制程工艺更加成熟，性能也更加出色，但是三星的代工费却更诱人，对于高通等厂商来说，只要三星2nm制程不翻车，那么这些芯片设计巨头还是会选择三星的制程工艺，毕竟像3nm、2nm这...……更多
2024-02-05 21:00:00制程,三星,芯片,订单,更多,制程
...应求，订单都排到了2024年。当然伴随着RTX 40系显卡步入成熟期，玩家们也开始展望究竟什么时候可以看到RTX 50系显卡的身影。目前网上关于RTX 50系显卡的消息也是越来越多，看起来下一代的AI神器也已经逐渐成形。首先是制程工...……更多
2023-11-20 13:47:00英伟,显卡,工艺,支持,英伟,显卡
...我们就来讲一讲中国大陆最大的两家晶圆代工企业：中芯国际和华虹集团。
从2022年二季度开始，中芯国际晶圆的销量开始不断下降，直到2023年一季度触底后开始回升，销量从最低时的125.2万片回升到了179.5万片。同时晶圆设备...……更多
2024-06-13 15:27:00风向标,风向,半导体,芯片,存储,行业
...来了生产的本地化趋势，此外AI芯片的需求也将推动先进工艺蓬勃发展，这都将影响明年半导体市场局势。可以看到，地缘政治的影响下，晶圆代工的全球产能版图正在发生变化；产业变革期，头部企业之间的竞合更加激烈。眼...……更多
2023-12-22 09:48:00人事变动,变动,人事,晶圆,德音,美国
...全球半导体市场营收将达到8000至1万亿美元。在这之前，成熟制程供应过剩的问题可能在2025年将更加严重，同时很多不确定性的事情将被改变。我们期待找出更多发展机遇，这也是大家现在汇聚一堂的原因。”
人工智能正革新...……更多
2024-06-29 09:15:00半导体,人工智能,供应链,分析师,变革,人工
...可降低DRAM层间距，进而减少HMB模块整体高度，但也面临成熟度不足，应用成本昂贵的问题。三星电子在HBM4内存键合技术方面采用两条腿走路的策略，同步开发混合键合和传统的TC-NCF工艺。结合下方图片和IT之家以往报道，HBM4的...……更多
2024-04-08 12:02:00三星电子,三星,验证,内存,电子,三星电子
...谓是是天渊之别。目前三星半导体整全力推进2nm以下制程工艺的量产计划，以期重新夺回竞争主动权。据报导，三星华城厂S3晶圆代工线持续引进各种设备，预定2025年第一季底安装好一条月产7,000片晶圆的2纳米产线。三星也计划...……更多
2024-10-05 11:07:00三星,关头,半导体,取决于,三星,晶圆
...Phone15标准版用的是上代A16芯片，只有iPhone15Pro系列采用3nm工艺的新一代A17Pro。在iPhone16系列上，苹果将会为其全系配备基于台积电3nm工艺的A18芯片。不同的是标准版使用残血版A18，Pro系列使用满血版A18Pro。尽管如此，两者的使用...……更多
2024-07-06 13:30:00库克,标准版,犹豫,标准,标准版,晶圆
...路（PIC）代工企业SMARTPhotonics近日发布公告，宣布其生产工艺已开始过渡至4英寸晶圆基板，不仅让产能翻番，并大幅降低了每块芯片的价格。由于5G和6G应用的影响日益增大，以及为人工智能技术进行数据中心升级做准备，机构...……更多
2024-01-27 11:42:00基板,荷兰,光子,集成电路,电路,晶圆
...来看，先进封装是未来大势所趋，TSV技术是先进封装核心工艺，从公司内生增量来看，产能端18万片12英寸的封装产能项目有序推进，需求端以手机为主的消费电子有望开始去库存，汽车端ADAS带动量价齐升，AI推动安防新需求，...……更多
2023-10-11 22:15:00晶圆,龙头,封装,行业,科技,封装
...后者的新款高性能移动SoC已成功流片。其采用了最新的GAA工艺，由全栈AI驱动的Synopsys.aiEDA套件对CPU进行了特定的优化，提供无与伦比的功耗、性能和面积（PPA）指标，以更低的功耗实现终极峰值性能，在三星晶圆代工的流程上...……更多
2024-05-11 12:15:00三星,高端,智能,手机,三星,晶圆
...域具有广泛的需求前景，且其器件生产工艺和技术也日趋成熟，但目前的市场普及率仍然非常低，尤其和硅基器件相比仍有数量级差距”的行业现实问题。为此誉鸿锦半导体在创立之初，就组建产业奠基人级的技术团队，其首席...……更多
2023-10-13 17:30:00氮化镓,深圳,器件,发布会,品牌,氮化镓
...造领域，一度成为过更小、更高效制程的领头羊。然而在工艺进化的路上，英特尔原本的制造工艺优势逐渐落伍。IDM 2.0模式正是基辛格的解决方案。过去英特尔坚持的IDM模式，就是从芯片设计再到制造、封装、测试全都一手包...……更多
2024-10-11 07:43:00巨头,芯片,桌子,英特,英特尔,晶圆
...消息，据媒体报道，三星计划利用其即将推出的第二代3nm工艺技术来争夺英伟达的芯片代工订单。但最新报告显示，三星3nm工艺的良率仅为20%，这可能成为其竞争中的一个重大障碍。与此形成鲜明对比的是，台积电的N3B工艺良率...……更多
2024-05-21 18:07:00二代,英伟,三星,三星,代工,晶圆
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